SMT生产线工艺流程.doc

SMT生产线工艺流程

【作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽.】

一、物料存储：

1。静电敏感元件、湿度敏感元件,依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。
2.每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求0～10℃).

二、印刷锡膏：

1。锡膏:

a。回温:从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间，
两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。

b。搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。

c。使用：①。IPQC确认回温时间合格后方可作业。
②.开封后使用寿命为24小时。若不使用,则收纳于瓶内封盖冷藏。
③。钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖.
④.环境要求:温度22～28℃，湿度45～65%。

2.钢网：

a。张力测量:每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm²时及时知会负责人处理.
依据《钢网管制作用办法》。

b.清洗：①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。
②。印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时,立刻清洗.
③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》

3。半自动印刷机调试：

a.组装：确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘。

b.锡膏量调试：①。倒入锡膏于钢网上,手动控制刮刀来回均匀锡膏,逐步增加锡膏量,覆盖电路板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出。
②。刮刀刮除后,钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏。

c。锡膏厚度确认：①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。
②。厚度标准：下限=钢网厚度减0。01mm，上限=钢网厚度加0.045mm。
③。依据《锡膏测厚仪作业标准书》

d.印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象,及时清洗网孔、增加钢网上的锡膏量。
1/3
三、贴片机贴片：

1.程序文件确认:a.依据订单机种调取对应的贴片程序.
b.载入电路板,确认MARK点、贴片位置，若有偏移,调整XY坐标。

2.供料器物料确认:a。依据工程贴片BOM表，各规格尺寸编带料，对应安装于供料器。
b.依据贴片程序内容，安装供料器于指定的站位编号.
c。依次确认各供料器编带物料,若进位不正确、不稳定、偏移，调整供料器、
调整头部吸嘴XY坐标。

3.贴片后检查/调试：
a。启动贴片机全自动贴一片电路板，是否有偏移、侧翻、漏件/多件、极性反、错件不良现象。

b.不良原因对应：①.偏移：夹持轨道太宽、电路板原点偏移、吸嘴不良、贴片坐标偏移。
②.侧翻：供料器进位不稳定/抖动、吸嘴不良。
③.漏件/多件：贴片程序错误、吸嘴不良、气压不足.
④。极性反:供料器上料装反、贴片程序错误.
⑤。错件：供料器上料装错、贴片程序错误。

c.贴片后外观检查：首件自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。

四、回流焊焊接:

1.文件资料确认：a。依据订单机种调取对应的机种文件。
b。确认参数设定:加热区温度，链速，风机频率.

2.焊接效果确认：
a.将三片贴好的电路板放入回流焊中。
b.放大镜下（40倍）检查所有焊接位置，是否有锡珠、冷焊、连锡、立碑、假焊不良现象，
焊点是否光亮，残留物的反应，焊盘润湿不足.

c.不良原因对应:

①.锡珠:预热区升温速率快、恒温区恒温时间短、锡膏印刷不良、锡膏特性不良。
②。冷焊：预热区时间长、焊接区温度低、焊接区焊接时间短、锡膏特性不良。
③.连锡：预热区升温速率快、锡膏印刷偏移不良、贴片元件偏移。
④.立碑：预热区温度低、恒温区恒温时间短、锡膏印刷厚度不均匀、贴片元件偏移。
⑤。假焊：恒温区恒温时间长、焊盘/元件金属层污染氧化、引脚变形翘曲，锡膏量少/薄。
⑥。焊点灰暗无光泽:焊接区焊接时间长、冷却区降温速率慢。
⑦。残留物多:预热区温度低、焊接区温度低；残留物发黑:焊接区温度高、恒温/焊接区时间长。
⑧.润湿不足:预热区温度高、恒温区温度低、锡膏印刷偏移不良、焊盘污染氧化可焊性差。

d.回流焊温度曲线要求：(依据锡膏说明书温度曲线图设定参数、KIC测温仪测量炉温，两周一次。）
预热区：温度区间→室温～150℃、时间→60～90秒、最佳升温斜率→1~3℃/sec
恒温区：温度区间→150～217℃、时间→60~120秒
焊接区：温度区间→217~245℃、时间→20～50秒
冷却区：温度区间→217～150℃、最佳降温斜率→2.5～6℃/sec

3。三片电路板焊接效果自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。
2/3
五、炉后外观检查:

1。贴片IC物料使用电子放大镜下目视检查确认。

2.依据订单机种调取对应的AOI检测程序。

3。AOI检测作业：
a.操作员核实确认AOI检出的不良对象。
b。确认为不良品，贴附红色标签，隔离至不良品框中，并记录于报表。
c.连续出现3次相同的不良现象，立刻知会负责人处理。
d.确认为合格品,放置于防静电周转框中.
e.依据《炉后外观检查作业标准书》

六、维修不良品：根据红色标签标示,维修不良品，并记录处理措施于重修报表中。

3/3