HDI印刷线路板流程介绍.pptx

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹0Pre-engineeringPattern imagingEtchingLaminatingDrillingCu platingHole pluggingPattern imagingLaminationLaser AblationMechanical drillingPattern imagingCu platingSolder MaskSurface FinishedRoutingVisual inspectionElectric testShippingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹1Pre-engineeringPattern imagingEtchingLaminatingDrillingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2DesmearCu platingHole pluggingCu platingBelt SandingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3LaminationLaser AblationMechanical drillingCu platingPattern imagingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹4Solder MaskGold platingRoutingElectrical testPattern imagingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹5Hole counterShippingVisual inspectionHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹71.內層基板(THIN CORE)LaminateCopper Foil裁板裁板(Panel Size)COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹8Photo ResistPhoto Resist2.內層線路製作(壓膜)(Dry Film Resist Coat)Etch Photoresist(D/F)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹9Photo ResistPhoto Resist3.內層線路製作(曝光)(Expose)A/WArtworkArtwork(底片底片)ArtworkArtwork(底片底片)After ExposeBefore ExposeHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹104.內層線路製作(顯影)(Develop)Photo ResistPhoto ResistHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹115.內層線路製作(蝕刻)(Etch)Photo ResistPhoto ResistHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹126.內層線路製作(去膜)(Strip Resist)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹137.黑氧化(Oxide Coating)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹148.疊板(Lay-up)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹159.壓合(Lamination)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹16典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹17墊木板鋁板10.鑽孔(Drilling)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹1811.電鍍Desmear&Copper DepositionHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹1912.塞孔(Hole Plugging)13.去溢膠(Belt Sanding)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2014.減銅(Copper Reduction)Option15.去溢膠(Belt Sanding)OptionHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2116.外層壓膜 Dry Film Lamination(Outer layer)Photo ResistHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2217.外層曝光 ExposeUV光源HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2318.After ExposedHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2419.外層顯影 DevelopHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2520.蝕刻 EtchHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2620.去乾膜 Strip ResistHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2721.壓合(Build-up Layer Lamination)RCCRCC(R Resin esin C Coated oated C Copper foil)opper foil)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2821.護形層製作(壓膜)(Conformal Mask)Dry FilmDry Film(乾膜乾膜)Dry FilmDry Film(乾膜乾膜)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹29ArtworkArtwork(底片底片)ArtworkArtwork(底片底片)22.護形層製作(曝光)(Conformal Mask)Before ExposureAfter ExposureHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3023.護形層製作(顯像)(Conformal Mask)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3124.護形層製作(蝕銅)(Conformal Mask)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3225.護形層製作(去膜)(Conformal Mask)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3326.雷射鑽孔(Laser Ablation)及機械鑽孔HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹34Mechanical Drill(P.T.H.)Laser Microvia(Blind Via)27.機械鑽孔(Mechanical Drill)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3528.電鍍(Desmear&Copper Deposition)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3629.外層線路製作(Pattern imaging)壓膜壓膜(D/F Lamination)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹37曝光曝光(Exposure)顯像顯像(D/F Developing)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹38蝕銅蝕銅(Etching)去膜去膜(D/F Stripping)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3930.防焊(綠漆)製作(Solder Mask)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹40WWEI94V-0R10531.S/M 顯像(S/M Developing)32.印文字(Legend Printing)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹4133.浸金(噴錫)製作(Electroless Ni/Au,HAL)WWEI94V-0R105HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹42WWEI94V-0R105Dedicate or universal Tester Dedicate or universal Tester Flying Probe Tester Flying Probe Tester 34.成型(Profile)35.測試(Electrical Testing)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹43WWEI94V-0R105WWEI94V-0R10536.終檢(Final Inspection)37.O.S.P.(entek plus Cu_106A.)OptionHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹44LASER BLIND&BURIED VIA LAY-UPA=THROUGH VIA HOLE(導通孔導通孔)B=BURIED VIA HOLE(埋孔埋孔)C=One Level Laser Blind Via (雷射雷射盲孔盲孔)LASER BLIND&BURIED VIA LAY-UPBURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION(雷射雷射盲埋孔之選擇盲埋孔之選擇)DCCD=Two Level Laser Via(雷射雷射盲孔盲孔)CDCB-STAGEB-STAGEFR-4 CoreRCCFR-4 CoreB-STAGEB-STAGERCCABBAHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹45BURIED VIA LAY-UPA=THROUGH VIA HOLE(導通孔導通孔)B=BURIED VIA HOLE(埋孔埋孔)C=BLIND VIA HOLE(盲孔盲孔)D=BLIND HOLE MLB VIA(多層盲孔多層盲孔)BLIND VIA LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPABBARESINB-STAGE BLIND AND BURIED VIA OPTION(盲盲 埋埋 孔孔 之之 選選 擇擇)DACC E=VIA IN PAD(VIP)(導通孔在導通孔在pad裡面裡面)EHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹46Conventional PCBFR-4Build-upLayerBuild-upLayerPhoto-viaPhoto-Imageable Dielectric(PID)FR-4Conventional PTHConventional PTHHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹47Conventional PCBBlind Via PCBPTH3 mil lineSVHIVHChip-on-SVHFR-4Conventional PTHConventional PTH