genesis系统功能.pptx

Genesis2000Genesis2000系統基本功能及应用系統基本功能及应用講師:2008.11.21 Genesis2000 簡介簡介 Genesis2000是由Orbotech與Valor的合資公司-Frontline公司開發支持的一套軟件系统，该系统通过实现完整制前自动化，为pcb厂商提供了最佳cam解决方案，Genesis2000系统使用了大量的dfm插件程序，大大缩短了制造周期，提高了生产效率，它实现了具有真正的cad/eda下载，完全转换成odb+格式，辅以与所有系统模块和第三方程序的无缝集成，确保了裸板数据的及时，准确处理CAMqCAM:Computer Aided Manufacturing 電腦輔助製造qPosition of CAM客戶資料CAM治工具CAM 作業q依客戶要求編輯q依製程要求編輯q依製程誤差補償q依客戶及製程需要檢查q依製程方式排板q製程治工具輸出登入視窗genesis(使用者名稱)genesis(密碼)軟體版本及工作平台主視窗結構選擇的料號標題欄主選單欄料號過濾器資料庫使用者公用資料庫一般料號一般料號料號圖像的意義相同的使用者但不同的程序所開啟的料號未開啟的料號不同的使用者所開啟的料號相同的使用者且相同的程序所開啟的料號(自己開啟的)Open with Check out(具有修改儲存的權限)*有陰影相同的使用者且相同的程序所開啟的料號(自己開啟的)Open without Check out(不具有修改儲存的權限)*有陰影主選單欄的功能主選單欄的功能 一檔案 二行動 三選項 四視窗檔案新增自我複製刪除匯出料號歸檔自動化程式版本複製更改名稱儲存匯入料號關閉料號鎖離開行動選擇更新視窗啟動輸入視窗啟動輸出視窗查看記錄自動成型管理者自動光學檢測排版設定打開(Job)實體屬性(Job)網路節點分析器訊息自動鑽孔管理者電測管理者排版精靈分享列表(目前不提供此功能)可以加上圖形及註解,用來提供設計者與製造者之間的資料交流選項群組許可權使用者組態清除沒有用到的 symbols視窗回到 Engineering Toolkit開啟輸出視窗開啟輸入視窗如何進入Matrix滑鼠連續按M1二次滑鼠按M1一次Matrix 使用目的q定義層別的用途(Board,Misc)q定義層別的資料種類(Signal,Solder Mask)q定義層別的極性(Positive,Negative)q定義層別順序(top,bottom)q定義鑽孔層及成型層貫穿的層次(Span Bar)Matrix 視窗視窗名稱選單列修正欄料號名稱層別區Step(Profile)資料識別欄(綠色為有資料)參數欄導引列Graphic Editor圖形編輯器如何進入圖形編輯器滑鼠連續按M1二次滑鼠按M1一次圖形編輯器視窗圖像工具區概觀區座標區訊息列資訊列標題區標題列選擇指示器標頭區層別列表選單功能圖形顯示區圖像工具區選擇區單一操作(編輯)區資料查詢區顯示功能區物件過濾器 1物件過濾器,沒有設定條件物件過濾器,有設定條件顯示控制功能顯示控制功能單位(英制/公制)寬度顯示(填滿/外框/關閉)顯示多於四層顯示排版物件顯示負資料顯示動態文字的內容顯示鑽孔/成型為符號全螢幕游標顯示 Profile顯示成型的路徑顯示成型補償值顯示成型的尺寸顯示成型尺寸的訊息自動更新物件統計表自動更新槽孔統計表視窗放大連續模式勾選代表使用該功能鎖點/格點功能鎖點及格點功能格點中心點骨架邊緣交叉點正中央輪廓量測功能(Measurement)量測量測點到點間距網路之最小間距(100 mil)錫墊不作任何動作自動調整焦距及移動視窗自動移動視窗較小的 Pad 為工作層可同時量測兩層以上圖像的選擇功能單一物件選擇器 加選物件 可選擇相同群組的物件矩形區域選擇器 加選物件 可選擇框線接觸到的物件多邊形區域選擇器 加選物件 可選擇框線接觸到的物件網路節點選擇器 加選物件檔案參考 Engineering Toolkit 的檔案功能編輯回復上次動作刪除複製變形暫存區極性修改移動連接修改尺寸修改形狀新增屬性移動同層移動移動到其它層平行線伸縮直角的伸縮移動移動三段線的中間線段(固定角度)移動三段線的中間線段(固定長度)移動排版到版面複製同層複製複製到其它層陣列式複製多邊形的線1.線寬不變2.封閉及開放迴圈皆可3.一次只能做一個尺寸修改形狀更改符號打散打散成島/空洞還原成表面物件弧轉成線線轉成 Pad表面物件轉成 PadPad 轉成線表面化線塗的資料轉成表面物件清除空洞清理表面物件填滿設計轉為成型替代封閉區域改變弧的方向行動檢查清單重讀 ERF網路節點分析器網路節點最佳化啟動輸出視窗取消所有的選擇及物件強調參考選擇反向選擇自動化程式選擇用線塗的資料網路節點轉換成層電子註記表面資料的操作查看材料清單 Bill Of Material(Enterprise 3000)選項選擇屬性填滿的參數顏色線的參數零件DFM 全文為 Design For Manufacturing.DFM 是一個 read&write 功能的軟體，也就是說:它會將圖形讀入，以進行分析檢查；並且依使用者的設定，將圖形修改後，重新寫入。由於會修改到圖形，DFM 會自動將執行前的圖形，備份在層名+DFM 執行後之Undo(復原)選項，對備份層無效。每個DFM action 都有一個特定的 ERF 檔案，該檔案內可包含數個不同的 Model(模組)。D DFM(FM(优化优化)OptimizationOptimization線路層最佳化防焊層最佳化線寬最佳化文字層最佳化錫膏層最佳化(非PCB廠使用，跳過)Power/Ground層最佳化Signal Layer Opt.PTH孔的最小AR 與最佳AR VIA孔的最小AR 與最佳AR欲維持的最小間距與最佳間距 可縮小的線寬範圍，從?到?可縮小的百分比與絕對最小值 孔邊到銅箔的距離 Solder Mask Opt.Clearance的最小值 與最佳值 Coverage的最小值 與最佳值 Pad與Pad的距離是否使用防焊原稿是否削Pad注意注意:在外層執行此功能 ClearanceCoverageYield Improvement主要目的是提升生產良率，有三項功能:Teardrops Creation:加淚滴，可選擇加圓形或三角形。Copper Balancing:銅箔平均化，利用加 Dummy Pad的方式來達成銅箔分佈平均化的目的。Etch Compensate:蝕刻補償，可針對不同的資料型態進行不同係數的補償，同時並考量您間距的設定。Teardrops CreationTeardrop的類型(詳述於下頁)AR小於?Mil的Pad才加欲維持的最小間距孔徑範圍落在此範圍內的Pad才加與孔邊需維持的最小間距是否刪除舊的Teardrop註:此功能所加的線或Pad皆帶有.tear_drop 屬性。Copper BalancingDummy Pad的尺寸間隔多遠加一個(中心至中心的距離)Dummy Pad的形狀離孔多遠離同層資料多遠離成型邊多遠離Profile多遠離光點多遠提供防焊層，以避開防焊(可不提供)指定使用的Symbol nameX間隔Y間隔註:此功能所加的Pad皆帶有.pattern_fill 屬性。Analysis分析Analysis 功能選單表面物件分析器鑽孔檢查鑽孔成型檢查訊號層檢查電源層檢查防焊層檢查文字層檢查輪廓檢查鑽孔彙總SMD 彙總Orbotech AOI 檢查雷射鑽孔檢查Pads 對鑽孔彙總AOI:Automatic Optical Inspection自動光學檢測基本功能的一些应用技巧基本功能的一些应用技巧檢查獨立檢查獨立padpad是否去淨是否去淨1將工作層copy出一層。2將該層所有pad選出。3用選出的pad 參考cover該層選中的資料去掉。4將該層參考選擇touch選出的pad選中的去除則剩餘的為未去淨的獨立pad。避免線路漏放避免線路漏放1以m3鍵選擇有弧漏放大現象。2可以用物件過濾器屏閉掉pad,surface以空格鍵加上下鍵選擇放大,3同時也可以用來查看蝕刻文字線寬是否夠7mil。Smd 的放大的放大1space不足需放大 a,將comp層的smd選出copy到一層(例cd)b,將選出的smd統一減少smd被要求放大尺寸+0.1mil(例12+0.1),再統一放大0.1mil.c,用comp去參考cover選擇cd,將選中的smd去除,剩下的則為要放大的smd。2pitch不足需放大 a,將comp層的smd選出copy到一層(例cd)b,將cd變為pitch要求尺寸大小(如r50),去除獨立pad.c,cd層所剩餘pad所對应的smd為需要放大的smd.Space不足需放大Space不足需放大Space不足需放大Pitch不足需放大Pitch不足需放大文字分析文字分析1.因以Analysisfabricationsilk screen checks分析文字間距時.只能分析到線性文字框的殘寬,而surface屬性文字框無法識別.2.故应輔以Analysisfabricationsignal layers checks分析殘寬 避免遺漏.3.以Analysisfabricationsignal layers checks分析時只勾選siliver與bottleneck選項.文字框放大文字框放大1.常規方法放大文字框是先將文字框移至離防焊3mil以上再輔以routconnections功能修補.步驟較多.2.如果以editresizepolyline放大則可以節省很多時間.1.線寬不變2.封閉及開放迴圈皆可3.一次只能做一個尺寸 The End