可制造性需求说明书.doc

可制造性需求说明书92020年4月19日文档仅供参考 项目名称 产品开发计划书文件状态： 草稿 正式发布 正在修改文件标识：RDPDT-D18-PLAN当前版本：X.Y作 者：完成日期：Year-Month-Day版本历史历史版本作者日期修改说明杭州鸿泉数字设备有限公司修订记录日期修订版本描述作者可制造需求说明书关键词：此处用的是文档信息域，其内容可在菜单中选文件/属性/摘要信息，在关键词中填入相应关键词，点确认后在此处按F9更新即可。摘要：此处用的是文档信息域，其内容可在菜单中选文件/属性/摘要信息，在备注中填入摘要内容，点确认后在此处按F9更新即可。1. 引言简要说明产品可制造性需求内容，并对本文所有缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释；罗列所有参考文献名称、作者、标题、编号、发布日期和出版单位等基本信息，这些参考文献中应包括有关的国标或国际标准文件作为依据。2. 开发项目的名称和型号说明开发项目的正式名称和正式型号。3. PCB的DFM基本要求3.1. PCB板的设计3.1.1. PCB板的材料详细说明PCB基材、铜箔所用的材质，并对阻焊层等材料进行详细的说明。有特殊要求时，在图样或文件中指明。3.1.2. PCB结构、尺寸和公差构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述，成品板厚、外形尺寸公差、平面度（翘曲度）公差要规定3.1.3 PCB印制导线和布局 印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则，封装工艺要求、3.1.4孔径尺寸及公差3.1.5 阻焊层要求3.1.6 附着力要求3.1.7 MARK点设计要求3.1.8 V-CUT要求3.1.9 表面处理要求3.1.10 拼版设计3.2. 钢网设计3.2.1. 钢网的开口方法及厚度要求规定钢网的大小、厚度和开口方案、开口尺寸。4. 元器件型号、主要技术指标及认可4.1. 器件认可4.1.1 电子器件的封装电子器件要求所有器件必须经过认可，器件的封装要和PCB相匹配。器件要给出详细的规格、性能指标或其它特殊要求。4.1.2 结构零部件要给出详细的规格、尺寸及公差4.1.3 紧固件4.1.4 标贴类4.1.5 线材4.1.6 包装材料4.2. 元器件标准化要求4.2.1 器件的标准化要尽量选择已有的器件，4.2.2 器件的集成化. 4.3. 可采购性选取的器件要有充分的供货市场5. 文件要求列举生产所需的各种文件。5.1 BOM5.2 Gerber 文件5.3 PCB 坐标文件5.4 PCB拼版文件5.5 PCB摆位图5.6 认可样板（零件、样机）5.7 零件认可报告5.8 受控的软件包5.9 测试文件5.10 原理图5.11 工艺流程图5.12 工序作业指导书5.13 检验标准6. 主要仪器设备列举开发过程中需要的所有主要仪器设备的厂家、型号、数量和到位时间要求等。