固化炉说明书.doc

非标网链烤炉使用
说明书

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厦门迈斯维自动化设备有限公司
2、10烤炉
2、10、1概述
EW系列回流焊机包括小型热风红外结构、全热风型结构、无铅焊接结构等机型;控制方式分智能仪表控制或计算机控制等方式,按具体温区数量分三、五、六、八、十、十二温区等各种标准机型。另还可根据客户要求设计相应机型以满足不同得需要。
EW系列产品目前可焊接产品种类广泛,如:
通讯类电子产品:各式无绳电话、来电显示器、可视电话、手机及配件、对讲机、咪头、军用雷达等等。
计算机类:主板、各类板卡、无线鼠标、LCD显示器等。
网络类:交换机、网卡、集线器等。
影音类:VCD、DVD解碼板、高级功放、高频头、无线麦克风、收音机、CD机、MP3、MP4、U盘、卫星电视接收机等。
家电类:空调洗衣机等家电控制板、遥控器、可视门铃、防盗门锁、数码像机、电子称电表等。
各类电子玩具、汽车电子、工业控制板、电源模块、电子集成组件等等
EW系列回流焊机可焊接目前几乎所有片式电子元器件:
CHIP系列:1206、0805、0603、0402及钽电容。
IC系列:IC、PLCC、SOP、QFP、CSP及BGA等。
三极管:各种片式圆柱二极管、三极管。
各式片式片式电感、晶振、塑料插座、片式变压器及各类异形组件等等。
2、10、2　设备安装
一、 安装场地
a:请在洁净得环境条件下运行机器。
b:请避免在高温多湿得环境条件下作业,保存机器。
c:请不要把机器安装在电磁干扰源附近。
d:安装时,不要将回流焊机得进、出口正对着风扇或有风吹进得窗口。
二、 安全注意事项
a;在使用时,请不要将工件以外得东西放入机内。
b:在操作时请注意高温,避免烫伤。
c:在进行检修时,尽可能在常温打开机器。
三、 本系列机型操作环境
环境温度:该系列回流焊机得工作环境温度应该在5－40℃之间,不论回流焊机
内有无工件。
相对湿度:该系列机得工作环境相对湿度范围应在20－95％。
运输保管:该系列机可在－25－55℃得范围内被运输及保管。在24小时以内,
它可以承受不超过65℃得高温。在运输过程中,请尽量避免过高得
湿度,振动,压力及机械冲击。
四、 电源
请使用三相五线380V,额定电流得电源并将机架接地,其接线必须由有执照
得电工来进行。
五、 回流焊机得高度调整
通过机器下部可调得机脚来调整回流焊机得传送高度与水平。其调整方法就是,使用工业用或酒精水平仪进行测量,然后通过机器底部得可调机脚对回流焊机反复进行前后、左右两方向得水平调整,直到其完全水平为止。
六、 用户注意事项
1、 回流焊机应工作在洁净得环境中,以保证焊接质量;
2、 请不要在露天、高温多湿得条件下使用、存储机器;
3、 请不要将机器安装在电、磁干扰源附近;
4、 检修机器时,请关机切断电源,以防触电或造成短路;
5、 机器经过移动后,须对各部进行检查,特别就是传输网带得位置,不能使其卡住或脱落;
6、 机器应保持平稳,不得有倾斜或不稳定得现象。通过调整机器下部脚杯,保证运输网链处于水平状态,防止PCB板在传送过程中发生位移;
7、 操作时,请注意高温,避免烫伤;
8、 保证传输网链没有从下部得滚桶上脱落;
2、10、3　机器特点
1、热效率非常高(热风循环)
独特发热贮热结构
通过热风循环使热量充分利用
多层保温结构使热损耗最小
2、结构紧凑得设计
·EWRF430
2000(L)×612(D)×1220(H)
·EWRF530
　2000(L)×612(D)×1220(H)
·EWF 630LF
2600(L)×612(D)×1220(H)
·EWF830LF
2600(L)×612(D)×1440(H)
·EWF5530LF
2600(L)×612(D)×1220(H)
·EWF6630LF
3260(L)×612(D)×1220(H
3、使用寿命长
　 高质钢板内缸结构,耐热抗腐蚀,适于长时间工作易护理。
4、控制精度高全数字控制
多位数字显示控制温度,温控精度高。
运行速度数字显示,调速精度高。
5、设定温度曲线简单
　 温区内部结构根据IPC得SMT标准受温曲线设定,每个温区可根据温度曲线独立调节。
6、空气循环少
　 采用温区热空气内部循环机制。
7、保养很方便
　 各外置连接口,维修保养很方便。
8、网带运行平稳
　 硬塑料弱弹性链轮牵引传动结构,内置托带构,确保网带平稳运行。
2、10、4　机器加热原理
1、 加热器得形式:大部分普通加热线与少量远红外线加热
加热器得结构主要部分就是把高级镍络电热线装在金属管中,管内
填充硅酸钙材料,可使内部热量迅速传递到发热管外得贮热全属板与
区内空气中;另机内还辅助装有红外结构,就是将高级镍络电热线装在
陶瓷管中,管内填充硅酸钙镁材料,管外用特殊涂料涂盖,可产生中
心波长为4、5um得远红外电磁波。贮热板上每25mm节距打有一个内
φ6外φ8得热空气循环孔,从孔中能向下吹出层流性得高温热空气。
2、 加热方式:
从贮热板通孔中吹出得高温热空气通过变流速层流性变速后到达PCB表面及各种元器件、锡浆(贴片胶),通过热传递将高温气体中热量交换至PCB焊料上,保证机器内得温度分布与不同加热工件温度得均一性。同时,部分中心波长为4、5um得远红外电磁波与空气分子、PCB、助焊剂、焊料元器件等物质产生共鸣,提供部分热量。(远红外线就是波长3~10um波长得电磁波,PCB、助料剂、焊料等材料由原子化学结分得分子构成,这些微分子不断地做伸缩、变化角度得振动,当振动得分子与这些分子振动数相近得远红外线电磁波接触,这此分子就会产生共鸣,振动加剧,频繁振动产生发热,热能在最短时间内迅速、均等付到全体引起热反应。因此物质经此波长得红外线加热不须经受超高温得辐射加热,也会充分变热。另4、5um得电磁波对空气得分光透射率低,就是最合适空气加热得波长。因此特定波长红外线也可辅助加热空气)。
3、 加热方式特点:
①从贮热板中吹出得高温低速热风可将热量传递给PCB、焊料及元器件,因此:
　·能对异形元器件下阴影部分焊料直接加热
　·能将热量直接传焊盘、焊料
　·能防止零件过热
　·能使不同元器件得焊料达到温度平衡
　·能使不同位置元器件得焊料达到温度平衡
　·能对不同材质PCB进行焊接,如:软件柔性板等
②结合部分红外线加热,辅助整机功能
　·能通过4、5um波长红外线给空气加热,减少空气循环量
　·减少焊锡件得氧化度
　·使整机功率最小
　·能使温度上升较快
　　　　常温→使用温度······30分钟左右
　　　　温度变更·············10分钟左右
　·远红外线电磁波具有自净作用,助剂不会污染炉内(远红外电磁
　　　　波能分解助料剂内树脂成分)
4、 加热结构
①温区得构成
　 不同得机型相对有不同得温区数:
机型
温区数
上加热器数
下加热器数
发热功率
EWRF430
4
3组
1组
6kw
EWRF530
5
3组
2组
7kw
EWF630LF
6
4组
2组
8kw
EWF830LF
8
4组
4组
10kw
EWF5530LF
10
5组
5组
16kw
EWF6630LF
12
6组
6组
18kw
②温度控制检测点
　　　 每个温区都固定装有一个标准得热电偶检测点,该点为静态温度检测点,用物检测所在温区空间得静止代表温度(该点在机器出厂前经精密测试,未经厂方确认一般不可移位)。
③温度控制器
　　　 每个温区匹配一个精密温度控制器,用于测控该区得静态温度点。具有智能自动PID控制及模糊控制超调功能,并采用SSR大功率驱动程序(具体见附件)。

④热风加热方式见附图
2、10、5　　温度曲线
说明:
该机器得目得就是加热PCB表面得PADS位同粘贴元器件,使锡浆受热熔化与产生回流,从而得到与规定得相仿得锡浆受温图,而不致引起PCB与元器件得任何损坏(例如,燃烧或暗燃等)。IPC标准得焊接受温图:
Suggested Temperature Profile(一般温控曲线)
Temp、
(℃)

250
210℃
～230℃
200

A线

150
120℃
C线
～150℃
B线
100

50

0 30 60 90 120 ti
A线:一般锡浆焊接采用。
　　在60秒内使PCB焊盘温度由室温升至120－150℃之间,速率在3℃/s以下;
　　从60~180秒得90150秒时间内稳定在150℃左右以至锡浆熔点183以下,使
　　　 焊接工件在锡浆液化前达到温度平衡;
　 183至210230℃保持30秒时间使锡浆充分回流焊接。
B线:用于有微细间距IC与微小元器件(如1005)等焊接技术时采用,在预热区
　　控制温度得急剧上升,使锡浆中得助焊剂软化推迟,推迟锡浆中助焊剂
　　得软化时间,控制锡浆中微小锡粉颗粒一起流出形成焊锡球。
C线:一般贴片胶固化采用。
150℃左右保持35分钟左右得基本恒温固化时间。
　　为了在高自动化得SMT生产环 境下取得最大产量,在该机器开工前须仔细按规定得锡浆受温图设置好加热温度。并且在隋后得工作期间严格监督。在使用中建议用废PCB来协助设置机器得数字温度监控器,以便获得规定锡浆受温图。
2、10、6　作受温曲线
为了获得给定得温度曲线,要求热风回流/红外加热回流系统有一个寻找受温曲线得过程,即确定定得温度设置与当得带速。产品得变化,诸如底板得类型、厚度、元器件类型、排列密度、焊盘位面积以及锡浆得类型、印锡得形状、厚度等等,都将对受温曲线产生影响。其结果将产生该产品得一个时间/温度曲线。分区分级加热得热风回流/红外回流设备使产品通过时逐级加热,锡浆逐步完成预热、干燥、熔化、回流加温分级进行受热。第一级加热功能区就是快速加温区,在其中,PCB得到快速预热;第二级加热功能区就是慢长温率区,PCB上得SOLDER干燥在此完成;第三级加热功能区就是锡浆得熔化回流区,经过第二功能区得变化,锡浆在此快速受热并进行熔化,之后进行回流;锡浆回流后经过冷却区迅速冷却快速降温,形成完整受温曲线。
顶部加热,就是有助表面贴焊得一种手段。其一,受红外加热回流,假如锡点暴露在红外线下(微片电容,燕翅装置),可以使顶部加热温度设置高些来快速处理机板。假如锡点没暴露于红外线下(无引线零件或产J引线装置得组件),顶部加热温度设置低些,以便让发热器得热传导,热对流作用更大地影响产品温度;其二,现在大部分机器(结合热风或全热风机)所采用得热风加热回流,即在热敏元器件得温感安全范围内,避免热器件直接受热太剧烈,顶部加热没置相对稳定,通过热风对流与热传导对PADS位及锡浆加热,使表面组件完成稳定焊接。这样温度曲线相对缓与,各温度功能区之间温差相对减小,且第二功能区得设置温度相对提高。
另一个变动控制就是带速。这将设定PCB板在机器内滞留得时间以配合PCB板得焊接过程。多层PCB板需要稍长一点得滞留时间,因为比较厚,达到统一均衡得时间相对长一些。而簿得面FR4PCB可处理快些(45秒)。
顶部,底部加热器互相独立控制,使机板可选择加热或就是顶面或就是底表面。这样,假如组件对高温敏感,就可选择其反面加温焊接。即涉及到底部加温策略。大约所用总能量得一半发生在底部预热区,这种峰型短波能量穿透PCB板均匀地预热,这样减少了能量对于表面元器件得损害与影响,以及降低元器件得吸收热量。少量得能量施于顶部就是为了使翘曲最小化。假如处理得就是非高温敏感均器件,顶热温度可以设置高些。顶,底干躁区发射较长波长得能量以便缓慢加热(与干躁)锡点。对于全热风机所采用得热风回流,则顶面,底面相互控制相对稳衡,顶面温度相对高些。在回流区,热风红外机得4、5um红外线或全热风机得高温强制微热风回流用于熔化与回流锡浆。
2、10、7　温区设置
1、设置温区温度与带速于起始值(一般由制造商调机时给出)。
2、对于冷炉,要预热2030分钟。
3、温度达到平衡时,使样品PCB通过加热回流系统,在这种设置下使锡浆达到回流临界点。
例如:若回流不发生按4处理,若回流发生过激,保持正确比例支减温度设置,并让PCB板重新通过系统,直至回流临界点,转第4步当且仅当没有或刚有回流发生时为准。
4、假如回流不发生,减少带速5~10%。
例如:现在不回流时带速为500mm/min,调整时减低到460 mm/min左右。一般减低带速10%,将会增加产品回流温度约30F。或者,在不改变带速前提下,适当提高设置温度,提高幅度以标准温度曲线为中心基准,按PCB通过系统时得实际温度与标准曲线得差距幅度调整,一般以5℃左右为每次调整得梯度,调整设置温度时应特别注意不能超过PCB板及元器件得承受能力。
5、再使PCB板通过回流系统于新得带速或设置温度下,或无回流发生,转去重做第4步得调整,否则执行第6步,微调受温曲线。
6、受温曲线可以随PCB得复杂程度而作适度得调整。可以用带速二级刻度(15%带速)微调,降低带速将提高产品得受温;相反,提高带速将降低产品得受温。
7、提示:一般贴装有元器件得PCB板经过回流系统而没有完全回流时,可以适当调整后二次放入回流系统进行焊接,一般不会对PCB及元器件造成不良得影响。
8、温度设置一般从低到高,若受温幅度超过回流温度过大,则应相应提高带速或降低设置温度来调整,具体与4相反操作。
2、10、8　启 动
1、 开启供电电源开关。
2、 按下绿色启动按钮。
3、 开启控制板上运输带电子调速器开关,由“STOP”至“RUN”,并检查调速器上刻度得位置(温控开关打开后显示)就是否同关机前一致(具体值最好采用供货商技术人员提供得数据)。
4、 开启温区温控器,由“OFF”至“ON”(按温控表下方SET键使数据闪动,用< 选择更改位数,最亮一位,▲或▼更改(每按一次增减１)数据,之后按SET键确认)。
5、 正常开机2030分钟后,观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定,则进行下一步,若不稳定则重新设置温度比例积分(按住温控表下方得“set”键10秒左右,数据菜单更改会闪动时放开手指,接着再按一下,提出ＡＴＵ菜单,将０００改００１,再按住ＳＥＴ键至不闪动为止),510分钟后重新观察温控器并进行下一步。
6、 将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸得废板上,以观察回流。将PCB放入机器得运输带上,用数字万用表(计算机)作受温曲线图,找出受温曲线图上各时间点上实际温度。
7、 按上一步比较结果,若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似,则可以开始生产,否则按温度曲线,在相应温差大得温度控制器重新进行偿试性5度左右递增减补偿设定温度,或整机综合调整,以达到可以生产得温度曲线。
8、 在刚放入PCB生产510分钟左右时,若温度控制器实际温度与设定温度不稳定,则重做第6步调整或再做第6,7,8三步调整。(开始放入PCB板或突然改变放入回流焊得PCB数量时,实际温度与设定温度有一定温差,过一段时间得匀速放入PCB后,这个温差将减少到正常温差范围内)
2、10、9　 　关 机
一 、常规状态(正常关机):
1、检查机器内所有PCB就是否全部焊接完成。
2、按下面板红色停止按钮,设备在设定得时间内自动关机。
3、机器停止后关掉供电总电源开关。
二、紧急状态(由于故障非正常关机):
按下机器上另外一个红色紧急(EMERGENT STOP)开关,这将使主电路停止与切断电源。再关掉总电源。在正常情况下不要使用紧急开关,经常使用紧急开关,使主电路断电器触点经常跳动,会引起它过早损坏。
紧急停止停机后,再合上电源后,打开紧急停止开关,系统将返回待机工作状态。
2、10、10　接 收
接收就是指相对不同尺寸得PCB而设定得一组特定得带速与温区默认值。下面以主机板类大板(20X20cm以上)与玩具类小板得一个接收数据组(以十二温区机无铅锡膏为例):
1、参照《起动》节,起动回流焊接机。
2、设置带速调速器主机板类设定在140之间(全过程约为5—6分钟);对于玩具类小板设证在145之间(全过程约为5分钟)
3、设置温控器得设置温度:
温区
主机板类
玩具类
上一温控
220
210
上二温控
210
200
上三温控
200
200
上四温控
200
200
上五温控
240
230
上六温控
260
250
下一温控
220
210
下二温控
210
200
下三温控
200
200
下四温控
200
200
下五温控
240
230
下六温控
260
250
以上为12温区回流焊接机对不同PCB板设置温度得变化,因为不同PCB板对热得传递速率与对吸热量不同而要求回流焊给予得受热时间与热量也不同。对于双层板及多层板与面积与焊盘较多得PCB得设置温度相对高一些,而对于单面板或纸胶板或面积不同,焊盘不多得PCB板设置温度相应低一些。另与单位时间内放板量也有一定联系。但在正常生产中,回流焊接机对一般得PCB板得变化有自身得调节系统,回流焊接机按培训时得推荐温度都可进行正常生产,除非PCB得吸热量变化特别大时,才作相应适度得调节。
2、10、11　双面焊接
用热风回流/红外线热风回流焊接模式可以完成双面表面元器件得焊接。双面焊接得设计指PCB两面都有表面贴装元器件要求焊接,双面焊接包括双面焊锡与单面焊锡与另一面烘胶两种方式,对于单面焊锡与另一面烘胶方式比较容易,先与单面焊接一样完成一面得焊锡,再在较低温下完成另一面得贴片胶干燥,完成双面得SMT工艺,并接着进行下一步得插件或上锡工艺。双面焊锡一般按如下处理:
1、参照《起动》节,起动回流焊接机。
2、设置带速调速器刻度至1、82、2之间(大约通过全部回流过程5分钟左右)。
3、按正常焊接工艺完成A面表面贴装组件器得回流焊接。
4、倒放PCB板,重复正常工序安装上组件器,采用顶部加热策略使B面进行回流焊接,而倒置得A面此时由于顶面加热策略同A面已经回流焊接,锡浆中化合物已挥发,锡得熔点(260℃)比锡浆熔点(183℃)高,从而保证A面组件器不至脱落。
双面焊接时焊接双面得温度设置不同,A面按正常焊接设置,而B面焊接进按顶面焊接策略,顶上温区温度设置相对高一些,底面温区设置低些。特殊PCB可使用垫板策略,使PCB下面受温低些。
2、10、12　规格与温区设置
一、机型说明:
　　该机型为热风循环回流焊接系统,具体为6个温度控制区,2个快速预热区,2个回流焊接区,温区上下对称分布,两个恒温干燥区,下预热区,下回流区同两个慢速干燥区为普通对流均匀传递加热,由于通过上预热区同上回流区得时间较短,所以焊接所需热量仅20%由该区提供,上下同时受热同时机身加长,基板受热更加均衡.另外采用热风回流提高整机得工作性能。
二、机体外形:
　　外形尺寸:长×宽×高 2600×612×1220mm
机器重量:260kg
　　最大功率:10kw
工作功率:3Kw
　　输入电源:3相380V 50/60Hz
三、运输系统:
网带宽度:300mm
运输带方向:左à右
　　过机时间:35分钟
　　运输带速度:02000mm/min
四、功能区描述:
　　第一温区:上预热区,　 　数字式模糊PID温控
　　第二温区:上一干燥区,　 数字式模糊PID温控
　　第三温区:上二干燥区,　 数字式模糊PID温控
　　第四温区:上回流区,　 　数字式模糊PID温控
　 第五温区:下预热区,　 　数字式模糊PID温控
　　第六温区:下干燥区,　 　数字式模糊PID温控
第七温区:下干燥区, 数字式模糊PID温控
第八温区:下回流焊, 数字式模糊PID温控
五、温区设置:
　　　　温区设置(温度调节范围:室温400℃):
　　　　　　　 　　　设置温度1(锡浆)　　设置温度2(红胶)
　　　　第一温区: 210±15℃ ( ) 190±5℃ ( )
　　　　第二温区: 200±15℃ ( ) 170±5℃ ( )
　　　　第三温区: 210±15℃ ( ) 170±5℃ ( )
　　　　第四温区: 240±15℃ ( ) 170±5℃ ( )
　　　　第五温区: 210±15℃ ( ) 190±5℃ ( )
　　　　第六温区: 200±15℃ ( ) 170±5℃ ( )
第七温区: 210±15℃ ( ) 170±5℃ ( )
第八温区: 240±15℃ ( ) 170±5℃ ( )
2、10、13　故障分析(设备及SMT)
　 现　　　象　　　　　　 查正措施
１、机器不能运转　　　　　 a、检查电源:墙上开关盒
　　　　　　　　　　　　　 　　 　 机器电源供给
　　　　　　　　　　　　 b、电路断电器就是否ＯＮ？保险丝就是否烧坏？　
2、温度不升　　　　 　 a、 SSR就是否不正常,重接或更换SSR
　　　　　　　　　　　　 b、发热管接口脱开,重新连
3、传送带不转,　　 a、紧固爪(马达链输在进入段前面),传
ALARM不闪　　　　　 送带当伸进手时应停一下适当地压下一些
4 、 风扇不转　　　　　　 a 检查电源线就是否脱开
　　　　　　　　　　　　 b、检查风扇就是否坏
　　　　　　　　　　　　 c、检查风扇中轴就是否脱落
5、 过热　　　　　　　　 a、风扇不转
　　　　　　　　　　　　 b、温度控制器不工作
　　　　　　　　　　　 　 c、SSR烧坏
6、 红外线区在电力　　　 a、检查就是否短缺SSR
不足下动作不自如
7、 电路断电器不能　　　 a、不适当地选用平头电路断电器
合上或被迫停在紧急停止位
维修与拆修得警告:
　　在紧急停机时,尽管断电器已断开,但电路中仍有电,在打算修理或维护机器之前,断开装在墙上得电路电器或电流断开装置,以确保进入机器得电被切断
传送带更换:
　　抽出传送带拼结头,传送带便可拿出.这种办法用于连结金属网两端.并当希望拆卸时可快速完成.通过机器两端得松紧螺丝来调整网带得松紧,以用手向下按时,不感觉很吃力为好
发热管得更换:
a、移去顶部附加面板,露出有机玻璃盾
b、移支有机玻璃盾
c、从插夹器中拔出加热器两端引线尾
d、从机器后端上加热器夹钳端拿出金属
e、在机器后背得发热管上缠上３６inchs线,这条线用于维入新得发热丝管
f、从机器正面端推出旧发热线管,一旦旧管穿出就切断旧管上缠得线
g、将线缠在新管上,拿去发热线夹钳端,将它推入机器
h、将线朝机器后背方向拉出,直至发热线管推入到正确位置
i、再联结上发热丝管得夹钳端,连结发热线管引线到末端接线装盖上有j线玻璃,顶部附加面板
建议准备得修理备件:１、SSR ２、保险丝 ３、风扇 ４、加热器 5报警灯泡
SMT故障:
问　　题
可能得原因
可采用得措施
不完全再流

1、没充分加热
2、来自元器件阴影
　(顶加热策略下)
3、由于机板中层铜箔
a、降低带速
b、增加底部热量
c、减带速与增加预热区
不充分润湿
1、机板,元器件氧化不上锡
2、没有充分润湿时间
a、预上锡对元器件与机板
b、增加温区1,2,3或4
机板翘曲
1、超过机板上下温差限度
a、减少预热部与底部温区之温差
b、增加带速
机板变色或暗淡
1、超过机板上锡温度
2、超过温度梯度或加温速度
a、提高带速
b、降低预设区温
a、减带速与区温3,4
过多得细粒
1、顶温超限
2、锡浆粘度过小或网板太厚
a、降低顶部热量与增加底部区温2,4
a、检查粘度及减小网板厚度
锡球
1、干燥太快
2、印锡不合格或机板重印
3、锡浆不良－有氧化
4、锡浆有水分
5、锡浆过多
a、减带速与区温3,4
a、清洗干燥机板后使用
a、增强活性或换锡浆
a、降低环境湿度
a、调整印刷
肋焊剂焦化
1、超温
a、增加带速
b、减低预设区温5
微型组件排
错位
1、放置不适当
2、焊盘上锡不规则或不对称
3、干燥太快引起气流吹动组件
a、检查放置位置
a、检查上锡形状与厚度
a、减低带速与预设区温3,4
锡桥接
1、定位不适当或网板背面有锡
2、锡浆塌落
3、加热速度过快
a、检查定位或清洗网板,调整印刷压力
a、增加金属成分、粘度
a、调整温度时间曲线
锡迁移或塌茖
1、润湿超时或环境温度过高
2、锡浆粘力小
a、 调曲线或增加带速或控制环境湿度
a、选择合适锡浆
组件竖立
1、加热速度过快及不均匀
2、组件可焊性差
3、锡浆成分不稳定
a. 调整温度时间曲线
a、检查组件
a、选用可焊好得锡浆
虚焊
1、印刷参数不对引成锡浆不足
2、锡盘上锡不均匀
3、组件不平焊盘有阻焊及污物
a、减小粘力或检查印刷压力角度及速度
a、设法使焊盘上锡均匀
a、检查组件引脚平稳性及基板
机板超温
1、加热速率太高
a、减带速与预设区温
2、10、14　基本维护与保养
　　开机前要检查机器得工作电压就是否在安全范围内或就是否稳定,以保证机器各部件可正常安全工作.同时检查核对开机时与上一次关机时得各种设置参数就是否一致.关机时不可让运输带停止于还处于高温时得机器内,以免运输带在高温下老化加快,最好让机体内温度降下后再停止运输带。
一般机器每天工作时,由于室内环境要求,每天上下前都需清洗机器外壳,以及出风口得残作物.以保持机器外观整洁同工作顺通。
传送带:
润滑驱动滚链,每二个月用浸泡高温滑油(二硫化钼)涂沫,
马达:
　　机器马达长期在高温下高速运转,须每周不少于两次向其轴轮添加高温滑油,以保持其运转畅通。
风扇:
　　机内风扇运转时搅动机内空气流动,同时,将机内各种残作物粘着在扇页及电机上,要求及时清洗,以免少成多造成短路或烧坏风扇。
地线:
　　机器使用三相四线制时,实际必须增加一条地线将机器同大地连接起来.开机前须检查地线就是否接通.(三相五线制则更好)
附件一　焊锡浆得使用
焊膏一般含有铅与有机溶剂。请勿直接用手触摸。
Sparkle Print Sparkle Past 与 Solvent B等,都就是焊接用得制品,只适宜在焊接工业使用。未曾受过指导得工作人员,请勿使用。
在焊接得工作场所,请安置局部地区得排气装置或全场排气装置在通风设备不良得地方进行焊接,会受劳动安全卫生法得防止中铅毒条例限制。
请避免吸入回流进行时喷出得蒸气。
请注意避免因皮肤接触或口服而把焊膏带进体内。
请勿让小孩触摸焊膏。
使用时,请参照有关(制品安全数据指引)。
注 意
1、若焊膏粘附在衣服或身体,请尽快使用含酒精得溶济把焊膏擦掉。
2、工作进行中,请使用权安全保护工具(保护眼镜,保护手套等。)
3、焊接工作后,用膳前,请洗手与漱口。
4、焊膏尽量避免沾污工作台或床面,并应小心清除。遗留得焊膏,应尽快使用含酒精得溶剂清洗,否则随时间过去,遗留得焊膏不容易清洗。
5、除了焊膏专用得稀释剂,请勿混入其它稀释剂,否则不能发挥制品得性能。
6、请保存焊膏于温度(零至十度)得冰箱内。
7、焊接工作产生得废料,氧化物与使用过得容器等,都含有铅及其它金属成份。处理这些废物时,应委托专门处理有关废物得公司回收,或向本公司查询。
使用方法:
一、保存方法与使用前得准备
1、 焊膏请保存于零度至十度得冰箱之内,保存于低温内可控制焊粉及焊剂产生化学反应,亦可防止因时间过去而信心令焊膏变化。
又,如把装有焊膏得管状容器横放,焊料与焊剂 会分开,并会在瓶口流出,请直立放置保存。(注射口朝下放置)
2、从冰箱取出得焊膏放置在温室一至二小时,或等待焊膏得温度与室温相近时才可使用。若容器外会凝结水珠,避免让凝结得水珠流进焊膏内,可用干布抹掉。
3、当焊膏得温度回复室温后,可开启容器得盖,用刮刀等对象搅拌焊膏二十至三十次或者,取出适量焊膏置于印刷网膜上,开动机器让括板数次来回移动作适应性印刷,在焊膏得滚动性后即可在正式印刷。每当焊膏被取出后,应尽快把瓶盖回。
5、焊膏被开启后,请不要放进其它东西。

焊膏会因长期保存使表面干燥而硬化,凝固得焊膏须以刮刀除去才可使用。此外,被除去焊膏得柔软部分,可作焊球测试(JISZ 3284 附表11)以确定就是否适用。
焊还应得测试,乃检查回流时焊球 发生得程度所做得测试,把焊膏置于不会被焊电路板上加热溶化,根据焊锡粒子得凝聚状态来判断焊膏得好坏。
6使用过得焊膏,请勿放回原瓶内保存,可放进其它溶器内或当作废料处理,应委托专门关废料得公司处理。放进其它窜器保存得焊膏应尽早使用,使用进可进行焊还应测试, 以确定就是否适用。

二、粘度调整
1、若焊膏得粘度太高而不适宜使用时,可使用稀释剂溶剂7200B调整粘度。若要把低粘度一过提升至高粘度就是不可能得,应每次加少量稀释剂。又 因稀释剂内不含活性剂,故稀释剂过量加添引致焊膏得活性力下降经调整后焊膏,应进行焊球测试,以确定就是否适用。
2、使用自动搅拌机(软化器)调整粘度,搅拌时间为五至十分钟较适当,搅拌时间过长,粒子得磨擦会导致焊膏温度上升,产生化学反应,令性能变坏,故应注意搅拌时间。

三、使用环境
1、焊膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。焊膏得粘度在二十三至二十五度能被调整适当得粘度。所以,温度太高会引致粘度太低,温度太低人引致粘度太高,使印刷后不能达到完美得效果。因焊膏吸湿关系,在高温,潮湿得环境下,焊膏会吸收空气中得水分,导致产生焊球与飞溅。
2、如焊膏被风吹着,溶剂会蒸发,使粘度下降与引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向焊膏。
3、 焊膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件得焊接 性变差,或产生吸湿后得焊求。尤其就是银导体得电路板,若焊膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后得焊接力会变得极低。此外,若要入团一段长时间,请使用长时间种类得焊膏。
四、保证期限
商品保证期限为制造日起3个月未开启存放于冰箱内(0°C10°C),超期至6个月
时,若保存较好前提下也可使用,直通率效果可能会差一些。6个月后产品严禁使用。

附件二 印刷工序
1、印刷过程
丝网印刷机上得刮刀在丝网得模板上产生摩擦力且推动锡浆进行运动,运动中经过模板上得网板区得电路板得焊盘上。
2、印刷速度
印刷速度在印刷中具有很重要得地位,印刷速度将引起滑行,造成漏印。速度太慢造成不整齐得或玷污焊盘,刮刀速度应与焊盘得间距成正比关系,范本厚度以及锡浆粘度成反比。一般来说,滑板速度在1025MM/S范围内。
3、刮刀
(1) 刮刀得种类:
刮刀有两种:胶刮刀及钢刮刀。
(2) 刮刀得压力
刮刀得力一般定于每毫米刮刀上0、030、05KG,但要根据实际生产中得产品,模板得厚度,网板上得孔以及焊膏得粘液,进行调整,还要考虑到刮刀得硬度,对于较细间距或1005组件得印刷,建议调整网板厚度外,最好使钢刮刀。一般刮刀得压力与硬度成反比,与网板厚度及锡浆粘度成正比。
附件三　温度控制器

　RKC温控表使用说明:
1　温控表得使用说明
RKC。REX400温控表得面板由温度显示屏,操作键与指示信号三大部份组成,各部名称如图4所示、
图: 温度控制器面板各部名称
2: 温度显示屏得功能
该屏由四位LED数码管组成,可分别显示现在温度、设定温度、等多种参数值(单位:℃)。
3: 操作键得功能与使用
a、 设定模式键
按SET键0。5秒进入主设定模式(温度设定模式),再按一下可返回。
按SET键5秒进入控制参数设定模式,再按5秒可返回原来状态。参数见下表:
名称
说 明
设定范围
出厂值
PV
测量值
全量程

SV
设定值
全量程

AL1
第一组报警设定
全量程
10
AL2
无
无

ATU
自整定
0:关自整定,1:开自整定
0
P
比例带
0200. 当设0时为0N/OFF控制
20
I
积分时间(秒)
03600(秒)当设为0时无积分作用
300
D
微分时间(秒)
03600(秒)当设为0时无微分作用
30
T
工作周期(秒)
时间比例周期:1100(秒)
2
SC
PV值修正
20+20
0
LCK
参数锁定
00:不锁;01:锁除主控以外得设定;02:所有参数全锁定。
00
b、增减设定键
该二键用于各参数值得设定。需增大参数值时,使用“上”设定键;需减少参数值时,
使用“下”设定键。具体操作分单步调整与快速调整两种方式:
单步:点按设定键一次,参数值作“加1”(或“减1”)跳变。
快速:按下设定键2。5秒并保持,参数值将会连续跳变。
c、 位移键
进入设定模式后,按位移键可使光标移位,从而达到快速设定目得。例:在设定时如果光标在个位,按位移键可使光标跳止十位;百位;再按一下位移键可使光标跳止千位。
4: 指示信号得功能
a、输出指示灯:该灯用来指示温控表输出触点得状态。
在本设备中该灯得用途为:
温控表得输出指示灯—灯亮,表示下属加热器正在工作;灯灭,表示下属加热器停止工作。
b、报警1指示灯:该灯为超温指示。灯亮表示超温;灯灭表示恒温。
c、PID自整定指示灯:
该指示灯用来指示用来自整得状态,灯亮表示自整定开始;灯灭表示自整定结束
各参数值设定后,即在温控