钢板制作综合规范基础标准.doc

钢板制作规范版本：04 制定人:b.b king 26/3/02 1. 本規范所有通用開孔办法均基于Gerber之設計数据；特殊办法則以PCB实測数据為准。 2. 未列入本規范特殊項目視PCB設計實際情況而定. 經過驗証后將開孔办法收入本規范進行更新。3. 本規范涉及通用規范和特殊規范；前者是在Gerber基礎上按比例縮小，后者則以详细尺寸表达。 4. 特別提示：BGA下面0402元件或其她元件焊盤開孔必須征得我司批准 (02版所加內容) 5. 特別提示：SOIC，QFP IC下面焊盤禁止開孔 (02版所加內容) 6. 04版對DIP電晶體產生錫珠問題進行了改進. 7. 04版本針對DIP電晶體偏位進行了改進 8. 04版本還針對保險絲類元件仍有小錫珠產生問題進行了改進 9. 04版本還修改了BGA開孔規范，須特別注意!！ 10. 异常開孔規范補充-針對在0603排電阻，排電感，排電容焊盤上改放0402電阻，電感，電容!1. 鋼板制作方式:-Laser-cut2. 鋼板厚度：-0.15mm3. 制作精度规定:-0402元件，BGA，0.5毫米校間距QFP IC鋼板開孔誤差須保証在+-0.01以內! -别的元件開孔誤差保証在+-0.2毫米以內!4. MARK點制作规定- 制作方式：半刻- MARK點最小制作數量：3- MARK點選擇原則(1). 如果PCB上兩條對角線上各有兩個MARK點，則必須把這四個點所有半刻制作出來; (2). 如果只有一條對角線上有兩顆MARK點，則此外一個MARK點選點需滿足：到此對角線垂直距离最遠. (這一個點可以是QFP中心點) (3). 涉及其她狀況，須于制作前告知規范制定者.5. 鋼板制作需考慮元件：(1) 1.27mm pitch BGA / MPGA鋼板開孔基本規則如下: ：通用办法 (General method )-合用于普通状况 -開孔形狀：圓形 -所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑縮小5% (備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆，則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大10%) 圖示如下:：特殊办法 (Special method )-合用于錫球間短路較多状况 -開孔形狀：圓形 -設定PAD直徑為S1，開孔方式如下： .如果 0.55mm S1，則鋼板開孔直徑為S2=0.55mm; .如果 0.5mm S1 0.55mm，則鋼板開孔直徑為S2=0.5mm; .如果S1 0.5mm，則鋼板開孔直徑為S2=0.48mm；-04版中,此處由0.46mm改為0.48mm (2) 1.00mm pitch BGA / MPGA 鋼板開孔基本規則如下: ：通用办法 (General method )-合用于普通状况-開孔形狀：圓形 -所有開孔尺寸与Gerber設計之直徑相似 (備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆，則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大5%) 圖示如下: ：特殊办法 (Special method )-合用于錫球間短路較多状况 -開孔形狀：圓形 -設定PAD直徑為S1，則開孔方式如下： .如果 0.55mm S1，則鋼板開孔直徑為S2=0.55mm; .如果 0.5mm S1 0.55mm，則鋼板開孔直徑為S2=0.5mm; .如果 S1 0.5mm，則鋼板開孔直徑為S2=0.46mm；-04版特別规定 (3). QFP-0.5mm pitch鋼板開孔基本規則如下: ：通用办法 (General method )-合用于普通状况-所有開孔宽度在Gerber設計之基礎上縮小10% ：特殊办法 (Special method )-合用于短路較多状况 (3)-1對于引腳長度S不不大于等于0.8mm情況按照如下方式處理 (特別注明：此項規范系針對当前主板上長方形0.5mm pitch QFP IC，務必遵循) 鋼板孔長度：2.0mm 鋼板孔寬度：0.23mm圖示如下: (3)-2對于引腳長度S不大于0.8mm情況按照如下方式處理 (特別注明：此項規定系針對当前主板上正方形0.5mm pitch QFP IC，務必遵循)鋼板孔長度：1.8mm 鋼板孔寬度：0.23mm 圖示如下: (4). QFP-0.65mm pitch和0.65mm pitch以上鋼板開孔基本規則如下： ：通用办法 (General method )-合用于普通状况-在Gerber設計基礎上將寬度縮小10% (5). SOIC-0.5mm pitch鋼板開孔基本規則如下：通用办法 (General method )-合用于普通状况-所有開孔寬度在Gerber設計之基礎上縮小10% ：特殊办法 (Special method )-合用于短路較多状况(5)-1對于引腳長度不不大于等于0.8mm情況按照如下方式處理 -鋼板孔長度：2.0mm -鋼板孔寬度：0.23mm 圖示如下： (5)-2對于引腳長度不大于0.8mm情況按照如下方式處理 (特別注明：此項規定系針對当前主板上0.5mm Pitch SOIC，務必遵循)-鋼板孔長度：1.80mm -鋼板孔寬度：0.23mm 圖示如下: (6). SOIC-0.65mm pitch 和0.65mm pitch以上鋼板開孔基本規則如下 ：通用办法 (General method )-合用于普通状况-在Gerber設計基礎上將寬度縮小10% 如下圖所示:(7). 小SOIC鋼板開孔基本規則如下： -在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%，如下圖所示:(8).a 0603元件开口规定为按面积内缩5%。 阴影为开口某些 b.0805 (Unit：inch) CHIP電阻和電容元件鋼板開孔基本規則如下 ：通用办法 (General method )-合用于普通状况 -鋼板孔長度X与Gerber設計之焊盤長度相似 -鋼板孔寬度Y与Gerber設計之焊盤寬度相似 -作防止錫珠產生處理,如圖所示-在中間倒半圓 如下圖所示: 注：02版本將R由原來0.3改為0.2 (9). 0402 (Unit：inch) chip 鋼板開孔基本規則如下 ：通用办法 (General method )-合用于普通状况 -在Gerber 設計之基礎上將焊盤四角各削去一等腰三角形，其腰長為焊盤長度1/4如下圖所示: (10).大焊盤(邊長超過2.0mm)，涉及1206(均為英制單位)及以上CHIP電阻和電容元件鋼板開孔基本規則如下： ：通用办法 (General method )-合用于普通状况(11). 電源晶体管鋼板開孔基本規則如下:：通用办法 (General method )-合用于普通状况 -小引腳開孔与Gerber 所設計尺寸保持一致 其她如下圖所示: 04版特別註明如上圖所示： (12). 0603排電阻/0603排電容/0603排電感鋼板開孔基本規則如下： ：通用办法 (General method )-合用于普通状况-開孔長度，寬度与Gerber設計尺寸保持一致 ：特殊办法 (Special method )-合用于短路較多状况-開孔長度与Gerber設計尺寸保持一致-開孔寬度：0.35mm圖示如下: (13). 6腳封裝三極管鋼板開孔基本規則如下: -在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%，如下圖所示: (14). 3引腳三極管鋼板開孔基本規則如下圖所示: -遵循Gerber 設計尺寸執行(15). 下圖所示元件遵循Gerber 設計尺寸執行 -遵循Gerber 設計尺寸執行(16). 其她元件開孔均遵循Gerber 設計尺寸執行(17). 防呆鋼板開DIP元件孔規范如下： (04版增长內容) (18). 异常開孔規范補充-針對在0603排電阻，排電感，排電容焊盤上改放0402電阻，電感，電容!