钢板制作综合规范基础标准.doc

钢板制作规范
版本：04
制定人:b.b king 26/3/02
1. 本規范所有通用開孔办法均基于Gerber之設計数据；特殊办法則以PCB实測数据為准。
2. 未列入本規范特殊項目視PCB設計實際情況而定. 經過驗証后將開孔办法收入本規范進行更新。
3. 本規范涉及通用規范和特殊規范；前者是在Gerber基礎上按比例縮小，后者則以详细尺寸表达。
4. 特別提示：BGA下面0402元件或其她元件焊盤開孔必須征得我司批准 (02版所加內容)
5. 特別提示：SOIC，QFP IC下面焊盤禁止開孔 (02版所加內容)
6. 04版對DIP電晶體產生錫珠問題進行了改進.
7. 04版本針對DIP電晶體偏位進行了改進
8. 04版本還針對保險絲類元件仍有小錫珠產生問題進行了改進
9. 04版本還修改了BGA開孔規范，須特別注意!!!！
10. 异常開孔規范補充------針對在0603排電阻，排電感，排電容焊盤上改放0402電阻，電感，電容!!!
1. 鋼板制作方式:
----Laser-cut
2. 鋼板厚度：
----0.15mm
3. 制作精度规定:
----0402元件，BGA，0.5毫米校間距QFP IC鋼板開孔誤差須保証在+-0.01以內!!!
----别的元件開孔誤差保証在+-0.2毫米以內!!!
4. MARK點制作规定
--- 制作方式：半刻
--- MARK點最小制作數量：3
--- MARK點選擇原則
(1). 如果PCB上兩條對角線上各有兩個MARK點，則必須把這四個點所有半刻制作出來;
(2). 如果只有一條對角線上有兩顆MARK點，則此外一個MARK點選點需滿足：到此對角線垂直距离最遠. (這一個點可以是QFP中心點)
(3). 涉及其她狀況，須于制作前告知規范制定者.
5. 鋼板制作需考慮元件：
(1) 1.27mm pitch BGA / MPGA鋼板開孔基本規則如下:
@@@：通用办法 (General method )---合用于普通状况
---開孔形狀：圓形
---所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑縮小5%
(備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆，則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大10%)
圖示如下:

@@@：特殊办法 (Special method )---合用于錫球間短路較多状况
---開孔形狀：圓形
---設定PAD直徑為S1，開孔方式如下：
<1>.如果 0.55mm< S1，則鋼板開孔直徑為S2=0.55mm;
<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm，則鋼板開孔直徑為S2=0.5mm;
<3>.如果S1 < 0.5mm，則鋼板開孔直徑為S2=0.48mm；----04版中,此處由0.46mm改為0.48mm

(2) 1.00mm pitch BGA / MPGA 鋼板開孔基本規則如下:
@@@：通用办法 (General method )---合用于普通状况
---開孔形狀：圓形
---所有開孔尺寸与Gerber設計之直徑相似
(備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆，則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大5%)
圖示如下:

@@@：特殊办法 (Special method )---合用于錫球間短路較多状况
---開孔形狀：圓形
---設定PAD直徑為S1，則開孔方式如下：
<1>.如果 0.55mm< S1，則鋼板開孔直徑為S2=0.55mm;
<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm，則鋼板開孔直徑為S2=0.5mm;
<3>.如果 S1 < 0.5mm，則鋼板開孔直徑為S2=0.46mm；-----04版特別规定

(3). QFP---0.5mm pitch鋼板開孔基本規則如下:
@@@：通用办法 (General method )---合用于普通状况
---所有開孔宽度在Gerber設計之基礎上縮小10%

@@@：特殊办法 (Special method )---合用于短路較多状况
(3)-1對于引腳長度S不不大于等于0.8mm情況按照如下方式處理
(特別注明：此項規范系針對当前主板上長方形0.5mm pitch QFP IC，務必遵循)
鋼板孔長度：2.0mm
鋼板孔寬度：0.23mm
圖示如下:

(3)-2對于引腳長度S不大于0.8mm情況按照如下方式處理
(特別注明：此項規定系針對当前主板上正方形0.5mm pitch QFP IC，務必遵循)
鋼板孔長度：1.8mm
鋼板孔寬度：0.23mm
圖示如下:

(4). QFP---0.65mm pitch和0.65mm pitch以上鋼板開孔基本規則如下：
@@@：通用办法 (General method )---合用于普通状况
----在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%

(5). SOIC---0.5mm pitch鋼板開孔基本規則如下
@@@：通用办法 (General method )---合用于普通状况
---所有開孔寬度在Gerber設計之基礎上縮小10%

@@@：特殊办法 (Special method )---合用于短路較多状况
(5)-1對于引腳長度不不大于等于0.8mm情況按照如下方式處理
----鋼板孔長度：2.0mm
----鋼板孔寬度：0.23mm
圖示如下：

(5)-2對于引腳長度不大于0.8mm情況按照如下方式處理
(特別注明：此項規定系針對当前主板上0.5mm Pitch SOIC，務必遵循)
----鋼板孔長度：1.80mm
----鋼板孔寬度：0.23mm
圖示如下:

(6). SOIC---0.65mm pitch 和0.65mm pitch以上鋼板開孔基本規則如下
@@@：通用办法 (General method )---合用于普通状况
----在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%
如下圖所示:

(7). 小SOIC鋼板開孔基本規則如下：
----在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%，如下圖所示:

(8).a 0603元件开口规定为按面积内缩5%。

阴影为开口某些
b.0805 (Unit：inch) CHIP電阻和電容元件鋼板開孔基本規則如下
@@@：通用办法 (General method )---合用于普通状况
----鋼板孔長度X与Gerber設計之焊盤長度相似
----鋼板孔寬度Y与Gerber設計之焊盤寬度相似
----作防止錫珠產生處理,如圖所示--在中間倒半圓
如下圖所示:
注：02版本將R由原來0.3改為0.2

(9). 0402 (Unit：inch) chip 鋼板開孔基本規則如下
@@@：通用办法 (General method )---合用于普通状况
----在Gerber 設計之基礎上將焊盤四角各削去一等腰三角形，其腰長為焊盤長度1/4
如下圖所示:

(10).大焊盤(邊長超過2.0mm)，涉及1206(均為英制單位)及以上CHIP電阻和電容元件鋼板開孔基本規則如下：
@@@：通用办法 (General method )---合用于普通状况

(11). 電源晶体管鋼板開孔基本規則如下:
@@@：通用办法 (General method )---合用于普通状况
----小引腳開孔与Gerber 所設計尺寸保持一致
其她如下圖所示:

04版特別註明如上圖所示：

(12). 0603排電阻/0603排電容/0603排電感鋼板開孔基本規則如下：
@@@：通用办法 (General method )---合用于普通状况
----開孔長度，寬度与Gerber設計尺寸保持一致

@@@：特殊办法 (Special method )---合用于短路較多状况
----開孔長度与Gerber設計尺寸保持一致
----開孔寬度：0.35mm
圖示如下:

(13). 6腳封裝三極管鋼板開孔基本規則如下:
----在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%，如下圖所示:

(14). 3引腳三極管鋼板開孔基本規則如下圖所示:
----遵循Gerber 設計尺寸執行

(15). 下圖所示元件遵循Gerber 設計尺寸執行
----遵循Gerber 設計尺寸執行

(16). 其她元件開孔均遵循Gerber 設計尺寸執行
(17). 防呆鋼板開DIP元件孔規范如下： (04版增长內容)

(18). 异常開孔規范補充------針對在0603排電阻，排電感，排電容焊盤上改放0402電阻，電感，電容!!!