第6章双面印制电路板设计.pptx

第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例2024/8/23 周五protel 99/99 SE (3)元件放置方向。在印制板上，元件只能沿水平和垂直两个方向排列，否则不利于插件。(4)元件间距。对于中等密度印制板、小元件，如小功率电阻、电容、二极管、三极管等分立元件彼此的间距与插件、焊接工艺有关：当采用自动插件和波峰焊接工艺时，元件之间的最小距离可以取50100 mil（即1.272.54 mm）；而当采用手工插件或手工焊接时，元件间距要大一些，如取100 mil或以上，否则会因元件排列过于紧密，给插件、焊接操作带来不便。大尺寸元件，如集成电路芯片，元件间距一般为100150 mil。对于高密度印制板，可适当减小元件间距。第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例2024/8/23 周五protel 99/99 SE (5)热敏元件要尽量远离大功率元件。(6)电路板上重量较大的元件应尽量靠近印制电路板支撑点，使印制板电路板翘曲度降至最小。(7)对于需要调节的元件，如电位器、微调电阻、可调电感等的安装位置应充分考虑整机结构要求：对于需要机外调节的元件，其安装位置与调节旋钮在机箱面板上的位置要一致；对于机内调节的元件，其放置位置以打开机盖后即可方便调节为原则。第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例2024/8/23 周五protel 99/99 SE (8)在布局时IC去耦电容要尽量靠近IC芯片的电源和地线引脚，否则滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作，在每一数字集成电路芯片（包括门电路和抗干扰能力较差的CPU、RAM、ROM芯片）的电源和地之间均设置了IC去耦电容。(9)时钟电路元件应尽量靠近CPU时钟引脚。数字电路，尤其是单片机控制系统中的时钟电路，最容易产生电磁辐射，干扰系统其他元器件。第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例2024/8/23 周五protel 99/99 SE布线及布线规则布线及布线规则 1.布线规律布线规律 在布线过程中，必须遵循如下规律：(1)印制导线转折点内角不能小于90，一般选择135或圆角；导线与焊盘、过孔的连接处要圆滑，避免出现小尖角。第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例2024/8/23 周五protel 99/99 SE (2)导线与焊盘、过孔必须以45或90相连。(3)在双面、多面印制板中，上下两层信号线的走线方向要相互垂直或斜交叉，尽量避免平行走线；对于数字、模拟混合系统来说，模拟信号走线和数字信号走线应分别位于不同面内，且走线方向垂直，以减少相互间的信号耦合。第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例2024/8/23 周五protel 99/99 SE (4)在数据总线间，可以加信号地线，来实现彼此的隔离；为了提高抗干扰能力，小信号线和模拟信号线应尽量靠近地线，远离大电流和电源线；数字信号既容易干扰小信号，又容易受大电流信号的干扰，布线时必须认真处理好数据总线的走线，必要时可加电磁屏蔽罩或屏蔽板。(5)连线应尽可能短，尤其是电子管与场效应管栅极、晶体管基极以及高频回路。第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例2024/8/23 周五protel 99/99 SE (6)高压或大功率元件尽量与低压小功率元件分开布线，即彼此电源线、地线分开走线，以避免高压大功率元件通过电源线、地线的寄生电阻（或电感）干扰小元件。(7)数字电路、模拟电路以及大电流电路的电源线、地线必须分开走线，最后再接到系统电源线、地线上，形成单点接地形式。(8)在高频电路中必须严格限制平行走线的最大长度。第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例2024/8/23 周五protel 99/99 SE (9)在双面电路板中，由于没有地线层屏蔽，应尽量避免在时钟电路下方走线。例如，时钟电路在元件面连线时，信号线最好不要通过焊锡面的对应位置。解决方法是在自动布线前，在焊锡面内放置一个矩形填充区，然后将填充区接地。(10)选择合理的连线方式。为了便于比较，图6-47给出了合理及不合理的连线方式。第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例2024/8/23 周五protel 99/99 SE图图6-47 连线举例连线举例