PCB生产工艺流程.pptx

FPC生产工艺流程开料 使用裁切机，将成卷的产品裁成所需片状尺寸，主要裁切单，双面覆铜板，胶膜，覆盖膜。关键是开料精度，可达到0.3mm钻孔目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。两面以上FPC孔加工，是整个FPC流程的第一站，其品质对后续工序有很大影响。数控钻孔，冲孔（50-75微米），激光钻孔（10-20），目前大部分使用数控钻孔电镀通孔PTH（Plated-Through-Hole technology）（化学沉铜）即在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面的过程。通孔使内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。等离子清洁：对两面以上的多层板贯通孔进行清洁，有利于孔金属化整面处理一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺。如果表面处理不干净，那么与抗蚀掩膜的附着力就差，会降低蚀刻工序的合格率磨板的作用：1.除去铜表面的氧化物、垃圾等；2.粗化铜表面，增强铜表面与干膜之间的结合力。贴干膜-曝光 在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。干膜结构：PE，感光阻剂，PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。贴合要保证平整性、清洁性、附着性。干膜贴在板材上，经曝光显影，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影像转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。显影是将已经曝光的带干膜的板材，经过显影液（碳酸钠溶液）的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜，使线路基本成型。干膜可以做到线宽30-40微米。蚀刻是在一定的条件下蚀刻液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱模处理后使线路成型。显影-蚀刻-去膜磨板化学+机械研磨洗板机对待贴合覆盖膜，待电镀的产品进行表面处理检测检查线路是否短路，断路，缺口，过蚀，折痕，氧化等覆盖膜冲切覆盖膜，补强板及胶膜在产品上贴合绝缘用覆盖膜（假贴）热压热压的目的是使覆盖膜或补强板完全粘合在板子上，通过对温度、压力、时间的控制以实现良好的附着性，尽量降低过程中出现压伤、气泡、皱折、溢胶、断线等不良。我司推荐压合工艺参数：层压：170-175度/60分钟；快压：170-175度预压10秒，压合110秒后固化参数：150度/90分钟丝网印刷用不锈钢网布当成载体，将所需图形，字符印到板子上。二次钻孔由自动打孔机将后续工程所需要的定位孔打出或多层板贯通孔加工电测开短路电性能检测冲外形在冲床上通过模具冲出后续工序所需的定位孔及产品的部分外形。镀锡，金在端子及焊盘部位镀金，锡。检测根据工作规范及客户要求过滤机去除线路内部缺点与外形，外观不合格品。是否短，断路、手指偏、溢胶、线宽不够、补强板贴偏，气泡、折痕、露铜、残铜、孔塞等缺点。可挽救其缺点的成品，即进行修正。包装-出货对完成平进行品质抽检或必要时二回检查，符合质量标准的完成品进行捆包，称重，计算个数。Thank You！