锡膏基础知识.pptx

Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術中心一一.錫錫膏膏的的定定義義二二.錫錫膏膏的的組組成成三三.錫錫膏膏的的分分類類四四.錫錫膏膏的的參參數數五五.錫錫膏膏的的測測試試六六.錫錫膏膏的的選選擇擇七七.錫錫膏膏的的儲儲存存锡膏锡膏锡膏锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和是一种均匀的焊料合金粉末和是一种均匀的焊料合金粉末和是一种均匀的焊料合金粉末和稳定稳定稳定稳定的的的的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体体体体.在焊接时可以在焊接时可以在焊接时可以在焊接时可以使使使使表面组装元器件的引线或表面组装元器件的引线或表面组装元器件的引线或表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘端点与印制板上焊盘端点与印制板上焊盘端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种形成合金性连接。这种形成合金性连接。这种形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接焊接焊接焊接,是现电子业高科技的产物。是现电子业高科技的产物。是现电子业高科技的产物。是现电子业高科技的产物。锡膏的定义锡膏的定义:英文名稱英文名稱英文名稱英文名稱:SOLDERPASTESOLDERPASTE錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩后經絲網篩后經絲網篩后經絲網篩選而成選而成選而成選而成.助焊劑是粘結劑助焊劑是粘結劑助焊劑是粘結劑助焊劑是粘結劑(樹脂樹脂樹脂樹脂),),溶劑溶劑溶劑溶劑,活性劑活性劑活性劑活性劑,觸變劑及其它觸變劑及其它觸變劑及其它觸變劑及其它添加劑組成添加劑組成添加劑組成添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用起著至關重要的作用起著至關重要的作用起著至關重要的作用锡膏的锡膏的組組成成:錫膏錫膏錫膏錫膏=錫粉錫粉錫粉錫粉(METAL)+(METAL)+助焊劑助焊劑助焊劑助焊劑(FLUX)(FLUX)重量與体積的關係重量與体積的關係重量與体積的關係重量與体積的關係:fluxmetalfluxmetal重量比重量比重量比重量比10901090體積比體積比體積比體積比50505050V=W/SS:V=W/SS:比重比重比重比重 锡膏的锡膏的組組成成:1010助焊膏和助焊膏和助焊膏和助焊膏和9090锡粉的锡粉的锡粉的锡粉的重量重量重量重量比比比比(一般情况下一般情况下一般情况下一般情况下)锡膏的锡膏的組組成成:锡合金粉锡合金粉90%90%助焊膏助焊膏10%10%5050助焊膏与助焊膏与助焊膏与助焊膏与5050锡粉的锡粉的锡粉的锡粉的体积体积体积体积比比比比锡膏的锡膏的組組成成:锡合金粉锡合金粉50%50%助焊膏助焊膏50%50%錫膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所錫膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所錫膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所錫膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的影響影響影響影響在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的8585到最多的到最多的到最多的到最多的9292區間內分布區間內分布區間內分布區間內分布用于印刷的錫膏常見的金屬含用于印刷的錫膏常見的金屬含用于印刷的錫膏常見的金屬含用于印刷的錫膏常見的金屬含量百分比是從量百分比是從量百分比是從量百分比是從8888到到到到9090 锡膏的锡膏的組組成成:助焊剂主要有三大类型：助焊剂主要有三大类型：助焊剂主要有三大类型：助焊剂主要有三大类型：R R型（松香焊剂）型（松香焊剂）型（松香焊剂）型（松香焊剂），RMARMA型型型型（适度活化的松香）以用（适度活化的松香）以用（适度活化的松香）以用（适度活化的松香）以用RARA型（全部活化的松香）。型（全部活化的松香）。型（全部活化的松香）。型（全部活化的松香）。助助助助焊剂是錫膏载体的主要组分之一，现有的錫膏一般采用的焊剂是錫膏载体的主要组分之一，现有的錫膏一般采用的焊剂是錫膏载体的主要组分之一，现有的錫膏一般采用的焊剂是錫膏载体的主要组分之一，现有的錫膏一般采用的是是是是RMARMA型助焊剂以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。型助焊剂以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。型助焊剂以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。型助焊剂以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用。它还可以作为回流焊之前的临时性粘合剂，使表面作用。它还可以作为回流焊之前的临时性粘合剂，使表面作用。它还可以作为回流焊之前的临时性粘合剂，使表面作用。它还可以作为回流焊之前的临时性粘合剂，使表面贴装器件在放置和传送过程中，始终固定在相应位置而不贴装器件在放置和传送过程中，始终固定在相应位置而不贴装器件在放置和传送过程中，始终固定在相应位置而不贴装器件在放置和传送过程中，始终固定在相应位置而不发生偏移，有些品牌的贴片机特别是高速贴片机，由于贴发生偏移，有些品牌的贴片机特别是高速贴片机，由于贴发生偏移，有些品牌的贴片机特别是高速贴片机，由于贴发生偏移，有些品牌的贴片机特别是高速贴片机，由于贴装速度快，贴片头和印刷板均要高速移动，此时这种特性装速度快，贴片头和印刷板均要高速移动，此时这种特性装速度快，贴片头和印刷板均要高速移动，此时这种特性装速度快，贴片头和印刷板均要高速移动，此时这种特性尤为重要。尤为重要。尤为重要。尤为重要。锡膏的锡膏的組組成成:高高高高溫溫溫溫錫膏錫膏錫膏錫膏 常常常常溫溫溫溫錫錫錫錫膏膏膏膏 低低低低溫溫溫溫錫錫錫錫膏膏膏膏按回按回焊焊溫溫度度分分:按金按金屬屬成成份份分分:含含含含銀錫膏銀錫膏銀錫膏銀錫膏(SN62/PB36/AG2)(SN62/PB36/AG2)非含銀非含銀非含銀非含銀錫錫錫錫膏膏膏膏(SN63/PB37)(SN63/PB37)含含含含鉍錫鉍錫鉍錫鉍錫膏膏膏膏(BI14/SN43/PB43)(BI14/SN43/PB43)低温应用低温应用低温应用低温应用:Sn43/Pb43/Bi14 Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58Sn42/Bi58高温、无铅、高张力高温、无铅、高张力高温、无铅、高张力高温、无铅、高张力:Sn96/Ag4Sn96/Ag4 Sn95/Sb5Sn95/Sb5 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7高温、高张力、低价值高温、高张力、低价值高温、高张力、低价值高温、高张力、低价值:Sn10/Pb90Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5Sn5/Pb93.5/Ag1.5 免洗（免洗（免洗（免洗（NCNC）水洗（水洗（水洗（水洗（WSWS或或或或OAOA）中等活性松香（中等活性松香（中等活性松香（中等活性松香（RMARMA）活性松香型（活性松香型（活性松香型（活性松香型（RARA）按按助助焊焊劑劑成成份份分分:按清按清洗洗方方式式分分:有有有有機機機機溶溶溶溶劑劑劑劑清清清清洗洗洗洗型型型型 水水水水清清清清洗洗洗洗型型型型 半半半半水水水水清清清清洗洗洗洗型型型型 免免免免清清清清洗洗洗洗型型型型常用的为免清洗型常用的为免清洗型常用的为免清洗型常用的为免清洗型錫錫錫錫膏，在要求比较高的产品中可以使用膏，在要求比较高的产品中可以使用膏，在要求比较高的产品中可以使用膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的需清洗的的需清洗的的需清洗的的錫錫錫錫膏膏膏膏各类型之成分比较各类型之成分比较:RARA和和和和RMARMA 配方是相似配方是相似配方是相似配方是相似的。然而，的。然而，的。然而，的。然而，RARA 含有卤化含有卤化含有卤化含有卤化物活性剂。物活性剂。物活性剂。物活性剂。水溶性助焊剂含有高的水溶性助焊剂含有高的水溶性助焊剂含有高的水溶性助焊剂含有高的活化剂。活化剂。活化剂。活化剂。免洗类似于免洗类似于免洗类似于免洗类似于RARA、RMARMA，除在松香树脂含量上不，除在松香树脂含量上不，除在松香树脂含量上不，除在松香树脂含量上不同。同。同。同。其它成份是表面活化剂、其它成份是表面活化剂、其它成份是表面活化剂、其它成份是表面活化剂、增稠剂、增韧剂等增稠剂、增韧剂等增稠剂、增韧剂等增稠剂、增韧剂等4Sn-3.9Ag-0.6CuSn-3.8Ag-0.7Cu合金組成合金組成Sn-5.0SbSn-5.0SbSn-0.7CuSn-3.5AgSn-3.0Ag-0.5CuSn-8.8ZnSn-8.0Zn-3.0BiSn-58Bi熔點熔點(oC)(oC)243/236243/236227/227221/221219/217219/217219/217199/199197/187138/138比重比重7.37.37.47.47.47.47.47.37.38.7拉力強度拉力強度(Kgf/mm2)(Kgf/mm2)5.15.13.43.43.23.23.63.63.53.53 3.5 54.64.67.17.17.07.0Sn-3.5Ag-0.7Cu219/2177.43.63.6Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi211/1907.45.25.25No.No.12310111268Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi206/1707.56.56.597p 常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類:n 常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類:1.合金类型合金类型合金类型合金类型2.锡粉颗粒锡粉颗粒锡粉颗粒锡粉颗粒3.助焊剂类型助焊剂类型助焊剂类型助焊剂类型 (残余物的去除残余物的去除残余物的去除残余物的去除)錫錫膏膏的的主主要要參參數數:l 温度范温度范温度范温度范围围 a a 固相固相固相固相 b b 液相液相液相液相l 基基基基质质兼容性兼容性兼容性兼容性l 焊焊接接接接强强度（度（度（度（结结合力）合力）合力）合力）1.1.合合金金參參數數:锡铅合金的二元金相图锡铅合金的二元金相图锡铅合金的二元金相图锡铅合金的二元金相图 A A 共熔组成在共熔组成在共熔组成在共熔组成在Pb37/Sn63Pb37/Sn63合金合金合金合金,此是固态与此是固态与此是固态与此是固态与 液态直来液态直来液态直来液态直来直往的直往的直往的直往的,无浆状存在，且熔点无浆状存在，且熔点无浆状存在，且熔点无浆状存在，且熔点低在低在低在低在183 183 CC。B B 纯铅的纯铅的纯铅的纯铅的MPMP为为为为327 327 CC，纯，纯，纯，纯锡锡锡锡232 232 CC，当形成合金时，当形成合金时，当形成合金时，当形成合金时，则其则其则其则其MPMP下降以共晶点为最下降以共晶点为最下降以共晶点为最下降以共晶点为最低。低。低。低。电子应用方面电子应用方面电子应用方面电子应用方面(含铅）超过含铅）超过含铅）超过含铅）超过90%90%的是：的是：的是：的是：Sn63/Pb37Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2Sn62/Pb36/Ag2、或、或、或、或 Sn60/Pb40Sn60/Pb40 2%2%的银合金随含的银合金随含的银合金随含的银合金随含AgAg引脚和焊垫应用的增加而增加。引脚和焊垫应用的增加而增加。引脚和焊垫应用的增加而增加。引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合 常常用用合合金金:常常用用合合金金:美國美國美國美國NEMINEMISn-3.9Ag-0.6CuSn-3.9Ag-0.6Cu(SAC396)(SAC396)日本日本日本日本JEIDAJEIDASn-3.0Ag-0.5CuSn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)(SAC305)歐盟歐盟歐盟歐盟Sn-3.8Ag-0.7CuSn-3.8Ag-0.7Cu(SAC387)(SAC387)各國主流無鉛銲錫合金：各國主流無鉛銲錫合金：各國主流無鉛銲錫合金：各國主流無鉛銲錫合金：Sn (3-4)wt%Ag (0-1)wt%CuMelting Point 217 常常用用合合金金:合金合金合金合金項目項目項目項目Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 錫膏錫膏錫膏錫膏Sn62.8/Pb36.8Sn62.8/Pb36.8Sn62.8/Pb36.8Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 /Ag0.4 /Ag0.4 /Ag0.4 錫膏錫膏錫膏錫膏Sn62/Pb36/AgSn62/Pb36/AgSn62/Pb36/AgSn62/Pb36/Ag2.02.02.02.0錫膏錫膏錫膏錫膏熔點熔點熔點熔點183183183183179183179183179183179183179179179179擴散性擴散性擴散性擴散性佳佳佳佳優優優優優優優優吃錫性吃錫性吃錫性吃錫性佳佳佳佳優優優優優優優優防立碑現象防立碑現象防立碑現象防立碑現象可可可可優優優優可可可可避免避免避免避免BGABGABGABGA零內零內零內零內的的的的voidvoidvoidvoid過大過大過大過大可可可可優優優優優優優優光澤度光澤度光澤度光澤度優優優優(呈現光亮呈現光亮呈現光亮呈現光亮)可可可可(呈現稍霧狀呈現稍霧狀呈現稍霧狀呈現稍霧狀)佳佳佳佳零件推拉力零件推拉力零件推拉力零件推拉力強度強度強度強度佳佳佳佳優優優優優優優優單價成本單價成本單價成本單價成本低低低低低中低中低中低中高高高高 合金合金項目項目Sn-Ag-Sn-Ag-CuCu系列系列錫膏錫膏Sn-Zn-BiSn-Zn-Bi系列系列 錫錫膏膏Sn-BiSn-Bi低溫錫低溫錫膏膏熔點熔點217219217219187197187197138138擴散性擴散性尚可尚可差差尚可尚可吃錫性吃錫性尚可尚可差差尚可尚可接合強度接合強度優優尚可尚可尚可尚可表面張力表面張力大大大大大大光澤度光澤度呈現霧呈現霧狀狀呈現霧狀呈現霧狀呈現霧呈現霧狀狀零件推拉零件推拉力強度力強度佳佳優優優優單價成本單價成本高高低低中中含鉛合金組成含鉛合金組成含鉛合金組成含鉛合金組成無鉛合金組成無鉛合金組成無鉛合金組成無鉛合金組成a.锡粉颗粒直径大小锡粉颗粒直径大小锡粉颗粒直径大小锡粉颗粒直径大小b.颗粒形状颗粒形状颗粒形状颗粒形状c.大小分布大小分布大小分布大小分布d.氧化比率氧化比率氧化比率氧化比率 2.2.錫錫粉參粉參數數:a.a.锡粉颗粒直径大小锡粉颗粒直径大小锡粉颗粒直径大小锡粉颗粒直径大小:n n电镜扫描电镜扫描电镜扫描电镜扫描n nIPC J-STD-006 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于小于小于小于1.51.5倍倍倍倍OptimumOptimum焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版其它任何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版其它任何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版其它任何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版并且一致并且一致并且一致并且一致性好，为使錫膏具备优良的印刷性能创造了条件。借助錫性好，为使錫膏具备优良的印刷性能创造了条件。借助錫性好，为使錫膏具备优良的印刷性能创造了条件。借助錫性好，为使錫膏具备优良的印刷性能创造了条件。借助錫膏黏度测试仪可以从显示器上检测到錫粉末的形状。膏黏度测试仪可以从显示器上检测到錫粉末的形状。膏黏度测试仪可以从显示器上检测到錫粉末的形状。膏黏度测试仪可以从显示器上检测到錫粉末的形状。b.b.锡粉颗粒锡粉颗粒锡粉颗粒锡粉颗粒形狀形狀形狀形狀:GoodGood PoorPoorb.b.锡粉颗粒锡粉颗粒锡粉颗粒锡粉颗粒形狀形狀形狀形狀:愈圓愈好愈圓愈好愈圓愈好愈圓愈好愈小愈均勻愈好愈小愈均勻愈好愈小愈均勻愈好愈小愈均勻愈好(流動性佳流動性佳流動性佳流動性佳,成形佳成形佳成形佳成形佳)氧化層愈薄愈好氧化層愈薄愈好氧化層愈薄愈好氧化層愈薄愈好焊料颗粒的尺寸一般为焊料颗粒的尺寸一般为焊料颗粒的尺寸一般为焊料颗粒的尺寸一般为-200-200目目目目/+325/+325目，即至少目，即至少目，即至少目，即至少9999重量百分比的粉末颗粒能通过重量百分比的粉末颗粒能通过重量百分比的粉末颗粒能通过重量百分比的粉末颗粒能通过200200（孔（孔（孔（孔/in2/in2）目的网，）目的网，）目的网，）目的网，少于少于少于少于2020重量百分比的粉末颗粒能通过重量百分比的粉末颗粒能通过重量百分比的粉末颗粒能通过重量百分比的粉末颗粒能通过325325目的网，该尺目的网，该尺目的网，该尺目的网，该尺寸以外的颗粒以不多于寸以外的颗粒以不多于寸以外的颗粒以不多于寸以外的颗粒以不多于1010为宜。在有为宜。在有为宜。在有为宜。在有0.5mm0.5mm脚间距的脚间距的脚间距的脚间距的器件印刷焊膏时，焊料颗粒尺寸应比常规小，可以选用颗器件印刷焊膏时，焊料颗粒尺寸应比常规小，可以选用颗器件印刷焊膏时，焊料颗粒尺寸应比常规小，可以选用颗器件印刷焊膏时，焊料颗粒尺寸应比常规小，可以选用颗粒尺寸是粒尺寸是粒尺寸是粒尺寸是-300-300目目目目+500+500目的焊膏。目的焊膏。目的焊膏。目的焊膏。c.c.锡粉锡粉锡粉锡粉大小分布大小分布大小分布大小分布:粉粒等级粉粒等级粉粒等级粉粒等级 网眼大小网眼大小网眼大小网眼大小 颗粒大小颗粒大小颗粒大小颗粒大小IPC TYPE 2 -200+325IPC TYPE 2 -200+325 45-75 45-75微米微米微米微米IPC TYPE 3 -325+500 25-45IPC TYPE 3 -325+500 25-45微米微米微米微米IPC TYPE 4 -400+635 20-38IPC TYPE 4 -400+635 20-38微米微米微米微米 2 2型用于标准的型用于标准的型用于标准的型用于标准的SMTSMT，间距为，间距为，间距为，间距为50mil50mil，当间距小到，当间距小到，当间距小到，当间距小到30mil30mil时，时，时，时，必须用必须用必须用必须用3 3型焊膏型焊膏型焊膏型焊膏 3 3型用于小间距技术（型用于小间距技术（型用于小间距技术（型用于小间距技术（30mil-15mil30mil-15mil）,在间距为在间距为在间距为在间距为15mil15mil或更小或更小或更小或更小时，要用时，要用时，要用时，要用4 4型焊膏这即是型焊膏这即是型焊膏这即是型焊膏这即是UFPTUFPT（极小间距技术）（极小间距技术）（极小间距技术）（极小间距技术）b.b.锡粉颗粒锡粉颗粒锡粉颗粒锡粉颗粒形狀形狀形狀形狀:MeshMeshb.b.锡粉颗粒锡粉颗粒锡粉颗粒锡粉颗粒形狀形狀形狀形狀:200 200 meshmesh325 325 meshmesh500 500 meshmesh-200+325-200+325-325+500-325+500 Mesh Conceptb.b.锡粉颗粒锡粉颗粒锡粉颗粒锡粉颗粒形狀形狀形狀形狀:錫膏規範錫粉粒子分成六種類型：錫膏規範錫粉粒子分成六種類型：錫膏規範錫粉粒子分成六種類型：錫膏規範錫粉粒子分成六種類型：ofSamplebyWeight-NominalSizesofSamplebyWeight-NominalSizesLessthan1%Lessthan1%LargerthanLargerthan80%minimum80%minimumBetweenBetween10%Maximum10%MaximumLesssthanLesssthanType1Type1150Microns150Microns150-75Microns150-75Microns20Microns20MicronsType2Type275Microns75Microns75-45Microns75-45Microns20Microns20MicronsType3Type345Microns45Microns45-20Microns45-20Microns20Microns20MicronsType4Type438Microns38Microns38-20Microns38-20Microns20Microns20MicronsType5Type525Microns25Microns25-15Microns25-15Microns15Microns15MicronsType6Type615Microns15Microns15-5Microns15-5Microns5Microns5Microns 锡粉表面氧化重量测试锡粉表面氧化重量测试锡粉表面氧化重量测试锡粉表面氧化重量测试 锡粉称重锡粉称重锡粉称重锡粉称重 样品熔化样品熔化样品熔化样品熔化 去除焊剂及杂质去除焊剂及杂质去除焊剂及杂质去除焊剂及杂质 称重余量称重余量称重余量称重余量 换算比换算比换算比换算比 Type 3Type 3小于小于小于小于 0.17%0.17%d.d.锡粉锡粉锡粉锡粉氧氧氧氧化化化化比比比比率率率率:d.d.锡粉锡粉锡粉锡粉氧氧氧氧化化化化比比比比率率率率:Sample%Oxide -325+500 0.07-400+635 0.11 1.)1.)1.)1.)有機類有機類有機類有機類:其助焊效果較佳其助焊效果較佳其助焊效果較佳其助焊效果較佳,但若使用失當易造成過度但若使用失當易造成過度但若使用失當易造成過度但若使用失當易造成過度的腐蝕的腐蝕的腐蝕的腐蝕,故在使用上多采清洗作業故在使用上多采清洗作業故在使用上多采清洗作業故在使用上多采清洗作業,以減低腐蝕程度以減低腐蝕程度以減低腐蝕程度以減低腐蝕程度,此此此此類代表有機酸類代表有機酸類代表有機酸類代表有機酸(organic acids;OAorganic acids;OAorganic acids;OAorganic acids;OA)、鹵素和胺鹵素和胺鹵素和胺鹵素和胺及及及及氨基化氨基化氨基化氨基化合物合物合物合物等等等等.2.)2.)2.)2.)有機松香類有機松香類有機松香類有機松香類:此類因腐蝕性較弱此類因腐蝕性較弱此類因腐蝕性較弱此類因腐蝕性較弱,故使用較安全故使用較安全故使用較安全故使用較安全,其類別有其類別有其類別有其類別有:(a)a)a)a).純松香純松香純松香純松香R type(rosin flux):R type(rosin flux):R type(rosin flux):R type(rosin flux):除天然松香外除天然松香外除天然松香外除天然松香外,並無其並無其並無其並無其它活性劑之添加它活性劑之添加它活性劑之添加它活性劑之添加,故其助焊效果較弱故其助焊效果較弱故其助焊效果較弱故其助焊效果較弱.3.3.助焊劑類型助焊劑類型:(b)b)b)b).中度活性松香中度活性松香中度活性松香中度活性松香RMA type(rosin mildly active flux):RMA type(rosin mildly active flux):RMA type(rosin mildly active flux):RMA type(rosin mildly active flux):除天然松香外尚加以鹵素為至之活性劉除天然松香外尚加以鹵素為至之活性劉除天然松香外尚加以鹵素為至之活性劉除天然松香外尚加以鹵素為至之活性劉,其助焊效果較其助焊效果較其助焊效果較其助焊效果較R-typeR-typeR-typeR-type為強為強為強為強.(c).(c).(c).(c).活性松香活性松香活性松香活性松香RA type(rosin active flux):RA type(rosin active flux):RA type(rosin active flux):RA type(rosin active flux):與與與與RMA typeRMA typeRMA typeRMA type類類類類似似似似,但助焊效果則較強但助焊效果則較強但助焊效果則較強但助焊效果則較強.(d).d).d).d).超活性松香超活性松香超活性松香超活性松香RSA type(rosin superative flux):RSA type(rosin superative flux):RSA type(rosin superative flux):RSA type(rosin superative flux):與與與與RMA RMA RMA RMA RA typeRA typeRA typeRA type類似類似類似類似,但其所添加之活性劑極強但其所添加之活性劑極強但其所添加之活性劑極強但其所添加之活性劑極強.(e).e).e).e).合成松香合成松香合成松香合成松香SR type(synthetic rosin flux)SR type(synthetic rosin flux)SR type(synthetic rosin flux)SR type(synthetic rosin flux)3.3.助焊劑類型助焊劑類型:1.)1.)助焊劑之作用助焊劑之作用助焊劑之作用助焊劑之作用-清潔表面清潔表面清潔表面清潔表面,隔離空氣隔離空氣隔離空氣隔離空氣清潔表面清潔表面清潔表面清潔表面,隔離空氣隔離空氣隔離空氣隔離空氣,降低焊錫表面張力降低焊錫表面張力降低焊錫表面張力降低焊錫表面張力,增進金屬表面潤錫增進金屬表面潤錫增進金屬表面潤錫增進金屬表面潤錫能力及擴散能力能力及擴散能力能力及擴散能力能力及擴散能力 提供提供提供提供RHEOLOGYRHEOLOGY及黏度才可印刷及黏度才可印刷及黏度才可印刷及黏度才可印刷去除去除去除去除PADPADPARTPARTSOLDERSOLDER之之之之氧化物氧化物氧化物氧化物降低降低降低降低SOLDERSOLDER表面张力表面张力表面张力表面张力以以以以增增增增加加加加焊焊焊焊錫錫錫錫性性性性防止防止防止防止加加加加熱熱熱熱過過過過程程程程中中中中再氧化再氧化再氧化再氧化说说说说 明明明明:溶剂蒸发溶剂蒸发溶剂蒸发溶剂蒸发 受热受热受热受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面焊剂覆盖在基材和焊料表面焊剂覆盖在基材和焊料表面焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热使传热使传热使传热均匀均匀均匀均匀 放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去去去去除氧化膜除氧化膜除氧化膜除氧化膜 使熔融焊料表面张力小使熔融焊料表面张力小使熔融焊料表面张力小使熔融焊料表面张力小,润湿良好润湿良好润湿良好润湿良好 覆盖在高温覆盖在高温覆盖在高温覆盖在高温焊料表面焊料表面焊料表面焊料表面,控制氧化改善焊点质量控制氧化改善焊点质量控制氧化改善焊点质量控制氧化改善焊点质量.1.)1.)助焊劑之作用助焊劑之作用助焊劑之作用助焊劑之作用LIQUID:LIQUID:SolventSolventSOLIDS:SOLIDS:RosinRosinActivatorActivatorThixotropicagentThixotropicagent2.)2.)助焊劑之組成助焊劑之組成助焊劑之組成助焊劑之組成(1).(1).(1).(1).固化物固化物固化物固化物(Solids)Solids)Solids)Solids):包括松香、松香油等具黏滯性包括松香、松香油等具黏滯性包括松香、松香油等具黏滯性包括松香、松香油等具黏滯性,略具清潔被焊金屬之效能略具清潔被焊金屬之效能略具清潔被焊金屬之效能略具清潔被焊金屬之效能,且可阻隔空氣且可阻隔空氣且可阻隔空氣且可阻隔空氣,防防防防 止被焊高溫下之氧化止被焊高溫下之氧化止被焊高溫下之氧化止被焊高溫下之氧化.2.)2.)助焊劑之組成助焊劑之組成助焊劑之組成助焊劑之組成焊接能力焊接能力焊接能力焊接能力防止塌陷防止塌陷防止塌陷防止塌陷黏滯力黏滯力黏滯力黏滯力殘留物之顏色殘留物之顏色殘留物之顏色殘留物之顏色印刷能力印刷能力印刷能力印刷能力ICTICT測試能力測試能力測試能力測試能力ROSINROSIN之職責之職責之職責之職責:(2).(2).(2).(2).活性劑活性劑活性劑活性劑(Activators):Activators):Activators):Activators):包括鹵素及有機酸包括鹵素及有機酸包括鹵素及有機酸包括鹵素及有機酸,具有強具有強具有強具有強 力清潔金屬表面之能力力清潔金屬表面之能力力清潔金屬表面之能力力清潔金屬表面之能力,其腐蝕性亦強其腐蝕性亦強其腐蝕性亦強其腐蝕性亦強.2.)2.)助焊劑之組成助焊劑之組成助焊劑之組成助焊劑之組成活化強度活化強度活化強度活化強度信賴度信賴度信賴度信賴度保存期限保存期限保存期限保存期限ACTIVATORSACTIVATORS之職責之職責之職責之職責:(3).(3).(3).(3).溶劑溶劑溶劑溶劑(Solvents):Solvents):Solvents):Solvents):包括乙醇、水等包括乙醇、水等包括乙醇、水等包括乙醇、水等,可降低前二者可降低前二者可降低前二者可降低前二者 之含量百分比之含量百分比之含量百分比之含量百分比,使其作用易於掌控使其作用易於掌控使其作用易於掌控使其作用易於掌控,同時有助同時有助同時有助同時有助 於助焊劑溫度之降低於助焊劑溫度之降低於助焊劑溫度之降低於助焊劑溫度之降低,在使用時涂布更均勻在使用時涂布更均勻在使用時涂布更均勻在使用時涂布更均勻,效果更佳效果更佳效果更佳效果更佳.2.)2.)助焊劑之組成助焊劑之組成助焊劑之組成助焊劑之組成防止塌陷防止塌陷防止塌陷防止塌陷黏滯時間黏滯時間黏滯時間黏滯時間/Stencillife/Stencillife黏度控制黏度控制黏度控制黏度控制SOLVENTSSOLVENTS之職責之職責之職責之職責:(4).(4).(4).(4).其它其它其它其它:如助潤劑有助於被焊金屬之潤錫能力如助潤劑有助於被焊金屬之潤錫能力如助潤劑有助於被焊金屬之潤錫能力如助潤劑有助於被焊金屬之潤錫能力,熱熱熱熱 穩定劑可使助焊劑能承受更高之溫度且不易穩定劑可使助焊劑能承受更高之溫度且不易穩定劑可使助焊劑能承受更高之溫度且不易穩定劑可使助焊劑能承受更高之溫度且不易 變質變質變質變質,黏度修正液可控制流動性黏度修正液可控制流動性黏度修正液可控制流動性黏度修正液可控制流動性.2.)2.)助焊劑之組成助焊劑之組成助焊劑之組成助焊劑之組成ThixotropicagentThixotropicagent之職責之職責之職責之職責:黏度黏度黏度黏度印刷能力印刷能力印刷能力印刷能力防止塌陷防止塌陷防止塌陷防止塌陷ODORODOR錫錫錫錫膏添加剂膏添加剂膏添加剂膏添加剂 卤化物：卤化物：卤化物：卤化物：去除铜面氧化物（活化剂）去除铜面氧化物（活化剂）去除铜面氧化物（活化剂）去除铜面氧化物（活化剂）中性有机酸：中性有机酸：中性有机酸：中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂）活化锡铅表面（活化剂）活化锡铅表面（活化剂）活化锡铅表面（活化剂）胺类：胺类：胺类：胺类：活化银表面（活化剂）活化银表面（活化剂）活化银表面（活化剂）活化银表面（活化剂）有机酸：有机酸：有机酸：有机酸：高温下配合高温下配合高温下配合高温下配合FLUXFLUX除污（活化剂）除污（活化剂）除污（活化剂）除污（活化剂）氯化物：氯化物：氯化物：氯化物：活性强过活性强过活性强过活性强过RMARMA（活化剂）（活化剂）（活化剂）（活化剂）溶剂：溶剂：溶剂：溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）黏度改质剂（触变剂）：黏度改质剂（触变剂）：黏度改质剂（触变剂）：黏度改质剂（触变剂）：印刷成型印刷成型印刷成型印刷成型 润湿剂：润湿剂：润湿剂：润湿剂：Solder PasteSolder Paste与与与与PADPAD间的易接触，便于残渣清洗间的易接触，便于残渣清洗间的易接触，便于残渣清洗间的易接触，便于残渣清洗 增黏剂：增黏剂：增黏剂：增黏剂：保持贴片后保持贴片后保持贴片后保持贴片后REFLOWREFLOW前的黏性前的黏性前的黏性前的黏性 防氧化剂：防氧化剂：防氧化剂：防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类防锡粉氧化，属酚类防锡粉氧化，属酚类防锡粉氧化，属酚类 表面活剂：表面活剂：表面活剂：表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性 其它添加剂：其它添加剂：其它添加剂：其它添加剂：锡膏制造商的专利锡膏制造商的专利锡膏制造商的专利锡膏制造商的专利 具一定的化学活性具一定的化学活性具一定的化学活性具一定的化学活性 具有良好的热稳定性具有良好的热稳定性具有良好的热稳定性具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性具有良好的润湿性具有良好的润湿性具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用对焊料的扩展具有促进作用对焊料的扩展具有促进作用对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣留存于基板的焊剂残渣留存于基板的焊剂残渣留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性对基板无腐蚀性对基板无腐蚀性对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性具有良好的清洗性具有良好的清洗性具有良好的清洗性 氯的含有量在氯的含有量在氯