单片机程设计1电子技术锡焊技艺.pptx

实训目的和要求实训目的和要求 n1 1掌握手工焊接的基本操作方法。掌握手工焊接的基本操作方法。n2 2掌握电子元器件的焊接方法。掌握电子元器件的焊接方法。n3 3掌握集成电路的拆卸方法。掌握集成电路的拆卸方法。n4 4了解贴片元件手工焊接技巧。了解贴片元件手工焊接技巧。第1页/共54页n一一.焊接工具与材料焊接工具与材料n二二.手工焊接工艺手工焊接工艺第2页/共54页一一.焊接工具与材料焊接工具与材料n电烙铁、电烙铁架、焊锡、吸锡器、电烙铁、电烙铁架、焊锡、吸锡器、热风枪、松香、焊锡膏、尖嘴钳、热风枪、松香、焊锡膏、尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀偏口钳、镊子、小刀第3页/共54页常用焊接工具常用焊接工具第4页/共54页1 1电烙铁电烙铁n电烙铁是焊接电子元器件及接线的主要电烙铁是焊接电子元器件及接线的主要工具，选择合适的电烙铁，合理的使用工具，选择合适的电烙铁，合理的使用它，是保证焊接质量的基础。它，是保证焊接质量的基础。n按发热方式：按发热方式：内热式、外热式、内热式、外热式、恒温式恒温式n按电功率：按电功率：15W15W、20W20W、35W35Wn主要根据焊件大小来决定。一般选主要根据焊件大小来决定。一般选30W30W左左右。焊接集成电路及易损元器件时可以右。焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；采用储能式电烙铁；第5页/共54页n（1 1）内热式电烙铁）内热式电烙铁 “内热内热”就是指就是指“从里面发热从里面发热”，“加热元加热元件在焊锡铜头的内部件在焊锡铜头的内部”，使热量从内部传到烙，使热量从内部传到烙铁头，具有热得快，加热效率高，体积小，重铁头，具有热得快，加热效率高，体积小，重量轻，耗电省，使用灵巧等优点。量轻，耗电省，使用灵巧等优点。n适合于焊接小型的元器件。但由于电烙铁头温适合于焊接小型的元器件。但由于电烙铁头温度高而易氧化变黑，烙铁芯易被摔断，且功率度高而易氧化变黑，烙铁芯易被摔断，且功率小，只有小，只有20W20W，35W35W，50W50W等几种规格。等几种规格。第6页/共54页内热式电烙铁内热式电烙铁第7页/共54页n（2 2）外热式电烙铁）外热式电烙铁n“外热外热”就是指就是指“在外面发热在外面发热”。它既适合于焊接大。它既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。n由于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发由于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓慢。到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓慢。n一般要预热一般要预热6 67 7分钟才能焊接。其体积较大，焊小型分钟才能焊接。其体积较大，焊小型器件时显得不方便。但它有烙铁头使用的时间较长，器件时显得不方便。但它有烙铁头使用的时间较长，功率较大的优点，有功率较大的优点，有 25W25W，30W30W，50W50W，75W75W，100W100W，150W150W，300W300W等多种规格。等多种规格。第8页/共54页外热式电烙铁外热式电烙铁第9页/共54页温控式电烙铁温控式电烙铁第10页/共54页烙铁头及修整镀锡烙铁头及修整镀锡常常用用烙烙铁铁头头形形状状第11页/共54页第12页/共54页1 1）新烙铁在使用前的处理）新烙铁在使用前的处理n先给烙铁头镀上一层焊锡。通俗叫先给烙铁头镀上一层焊锡。通俗叫“吃锡吃锡”。n首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状，然首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头的温度升至能溶锡时，将后接上电源，当烙铁头的温度升至能溶锡时，将松香涂在烙铁头上，等松香冒白烟后再涂上一层松香涂在烙铁头上，等松香冒白烟后再涂上一层焊锡。焊锡。n现在的很多内热式烙铁都是经过现在的很多内热式烙铁都是经过电镀电镀的，如果不的，如果不是特殊需要，一般不需要修锉或打磨。是特殊需要，一般不需要修锉或打磨。第13页/共54页2 2）防上烙铁防上烙铁“烧死烧死”n 烙铁头经过一段时间的使用后，烙铁头经过一段时间的使用后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，所以它不粘锡，这就是人们严重，所以它不粘锡，这就是人们常说的常说的“烧死烧死”了，也称为了，也称为“不吃不吃锡锡”。这时候必须重新镀上锡，方。这时候必须重新镀上锡，方法与新烙铁上锡方法一样。法与新烙铁上锡方法一样。第14页/共54页使用电烙铁的注意事项使用电烙铁的注意事项n最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。n使用前，应认真检查电源插头、电源线有无使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。损坏。并检查烙铁头是否松动。n电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。以防烫伤他人。n焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。上，以防烫坏绝缘层而发生事故。第15页/共54页n焊接二极管、三极管等怕热元件焊接二极管、三极管等怕热元件时应用镊子夹住元件脚，使热量通时应用镊子夹住元件脚，使热量通过镊子散热，不至于损坏元件。过镊子散热，不至于损坏元件。n焊接集成电路时，时间要短，必焊接集成电路时，时间要短，必要的时候要断开烙铁电源，要的时候要断开烙铁电源，用余热用余热焊接焊接。第16页/共54页2 2、焊锡、助焊剂与阻焊剂、焊锡、助焊剂与阻焊剂n1 1）焊锡）焊锡n焊锡实际上是一种锡铅合金焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例，焊锡的熔点不同的锡铅比例，焊锡的熔点 温度不同，一般为温度不同，一般为180180230 230。焊接时，一般采用有焊接时，一般采用有松香芯的焊锡丝松香芯的焊锡丝 这种焊这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松助焊剂，使用锡丝，熔点较低，而且内含松助焊剂，使用极为方便极为方便第17页/共54页n2 2）助焊剂）助焊剂n常用的助焊剂是松香或松香水（将松香常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。溶于酒精中）。n作用：作用：清除金属表面的氧化物，利于焊清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。接，又可保护烙铁头。n焊接较大元件或导线时，也可采用焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡焊锡膏膏，但它有一定腐蚀性，焊接后应及时，但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。清除残留物。第18页/共54页3 3）阻焊剂）阻焊剂n常用阻焊剂的主要成分为光固树脂，在常用阻焊剂的主要成分为光固树脂，在高压汞灯照射下会很快固化。阻焊剂的高压汞灯照射下会很快固化。阻焊剂的颜色多为绿色，故得俗名颜色多为绿色，故得俗名“绿油绿油”。第19页/共54页3 3、辅助工具、辅助工具n为了方便焊接操作常采用为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工等做为辅助工具。具。第20页/共54页二二.手工焊接工艺手工焊接工艺n1.1.焊接操作姿势与卫生焊接操作姿势与卫生n2.2.焊接要求焊接要求n3.3.电烙铁以及焊锡丝的握法电烙铁以及焊锡丝的握法n4.4.焊前准备焊前准备n5.5.焊接步骤焊接步骤 n6.6.导线焊接导线焊接n7.7.拆焊拆焊n8 8.焊点的质量检查焊点的质量检查n9.贴片元件的手工焊接技巧贴片元件的手工焊接技巧第21页/共54页1.1.焊接操作姿势与卫生焊接操作姿势与卫生n焊剂挥发出的化学物质对人体有害，如焊剂挥发出的化学物质对人体有害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少的距离应至少不小于不小于30cm30cm，通常以，通常以40cm40cm时为宜。时为宜。n由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应作时应戴手套或操作后洗手戴手套或操作后洗手，避免食入避免食入。第22页/共54页2.2.焊接要求焊接要求n焊接技术是电子装配首先要掌握的一项基本功，焊接技术是电子装配首先要掌握的一项基本功，它不但要有熟练的焊接技能，同时也是保证电它不但要有熟练的焊接技能，同时也是保证电路工作可靠的重要环节。路工作可靠的重要环节。n在焊接时，不仅必须要做到焊接牢固，焊点表在焊接时，不仅必须要做到焊接牢固，焊点表面还要光滑、清洁，无毛刺，要求高一点还要面还要光滑、清洁，无毛刺，要求高一点还要美观整齐、大小均匀。避免虚焊、冷焊（由于美观整齐、大小均匀。避免虚焊、冷焊（由于烙铁温度不够，焊点表面看起来象豆渣一样）、烙铁温度不够，焊点表面看起来象豆渣一样）、漏焊、错焊。漏焊、错焊。第23页/共54页3 3、电烙铁以及焊锡丝的握法、电烙铁以及焊锡丝的握法反握法动作稳定反握法动作稳定，长时间操作不，长时间操作不宜疲劳，适于大宜疲劳，适于大功率烙铁功率烙铁正握法适于中等正握法适于中等功率烙铁或带弯功率烙铁或带弯头电烙铁的操作头电烙铁的操作在操作台上焊印在操作台上焊印制板等焊件时多制板等焊件时多采用握笔法。采用握笔法。烙铁一般应距鼻子的烙铁一般应距鼻子的30-40cm30-40cm，防止操作时吸入有害气体。，防止操作时吸入有害气体。第24页/共54页连续焊接时连续焊接时断续焊接时断续焊接时 焊锡丝一般有两种拿法，要注意焊丝中有一定焊锡丝一般有两种拿法，要注意焊丝中有一定比例的铅金属。比例的铅金属。第25页/共54页4.4.焊前准备焊前准备 （1 1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留）所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留 1.5mm1.5mm以上。弯曲可使用尖咀钳和镊子，或借助圆棒。以上。弯曲可使用尖咀钳和镊子，或借助圆棒。圆棒圆棒元件元件（2 2）弯曲一般不要成死角，）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的圆弧半径应大于引线直径的1 12 2倍。倍。（3 3）要尽量将有字符的元器件面）要尽量将有字符的元器件面 置于容易观察的位置。置于容易观察的位置。4545 4545 标记位置标记位置 1.5mm1.5mm第26页/共54页第27页/共54页5 5、焊接步骤、焊接步骤 准准备备施施焊焊加加热热焊焊件件熔熔化化焊焊料料移移开开焊焊锡锡移移开开烙烙铁铁锡焊五步操作法锡焊五步操作法第28页/共54页6.6.导线焊接导线焊接1 1）常用连接导线）常用连接导线2 2）导线焊前处理剥绝缘）导线焊前处理剥绝缘 层、预焊层、预焊 第29页/共54页3 3）导线焊接）导线焊接（1 1）导线同接线端子的连接有三种基本形式）导线同接线端子的连接有三种基本形式绕焊绕焊钩焊钩焊搭焊搭焊第30页/共54页（2 2）导线与导线的连接）导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主：导线之间的连接以绕焊为主：去掉一定长度绝缘皮。去掉一定长度绝缘皮。端子上锡，穿上合适套管。端子上锡，穿上合适套管。绞合，施焊。绞合，施焊。趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处第31页/共54页7.7.拆焊拆焊n调试和维修中常需要更换一些元器调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不当，就会破坏印制件，如果方法不当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并未失效的电路板，也会使换下而并未失效的元器件无法重新使用。元器件无法重新使用。n 一般电阻、电容等管脚不多，可用一般电阻、电容等管脚不多，可用烙铁直接解焊。烙铁直接解焊。n集成块就可用专用工具，如：吸锡集成块就可用专用工具，如：吸锡器。器。第32页/共54页吸锡电烙铁吸锡电烙铁吸锡器吸锡器第33页/共54页（2 2）医用空心针头法）医用空心针头法n 医用空心针头的针尖内径刚好能套医用空心针头的针尖内径刚好能套住集成电路引出脚，其外径能插入引脚住集成电路引出脚，其外径能插入引脚孔，使用时采用尖头烙铁把引脚焊锡化，孔，使用时采用尖头烙铁把引脚焊锡化，同时用针头套住引脚，插入印刷板孔内，同时用针头套住引脚，插入印刷板孔内，然后边移开烙铁边旋转针头，使熔锡凝然后边移开烙铁边旋转针头，使熔锡凝固，最后拔出针头，这样，该引脚就和固，最后拔出针头，这样，该引脚就和印刷板完全脱离。照此方法，每个引脚印刷板完全脱离。照此方法，每个引脚做一遍，整块集成电路即能自动脱离印做一遍，整块集成电路即能自动脱离印刷板，此方法简便易行。刷板，此方法简便易行。第34页/共54页（3 3）焊锡熔化吹气法）焊锡熔化吹气法n 利用热风枪的气流把熔化的焊锡吹利用热风枪的气流把熔化的焊锡吹走，气流必须向下，这样可将焊锡走，气流必须向下，这样可将焊锡及时排走，以免留在印刷板内留下及时排走，以免留在印刷板内留下隐患。隐患。热风枪热风枪第35页/共54页热风拔焊台热风拔焊台第36页/共54页芯片的拆卸方法举例芯片的拆卸方法举例(1)(1)在芯片的两边脚上，上满焊锡在芯片的两边脚上，上满焊锡第37页/共54页(2)(2)用电烙铁烙熔一边（用电烙铁烙熔一边（2 23 3秒钟）秒钟）第38页/共54页(3)(3)再烙熔另一边（速度要快，不到再烙熔另一边（速度要快，不到1 1秒钟）秒钟）第39页/共54页(4)(4)用镊子轻拔芯片用镊子轻拔芯片第40页/共54页(5)(5)也可以拔拉芯片也可以拔拉芯片第41页/共54页(6)(6)焊后处理焊后处理用吸锡器或吸锡电烙铁把焊盘上的焊锡吸走。用吸锡器或吸锡电烙铁把焊盘上的焊锡吸走。第42页/共54页8 8.焊点的质量检查焊点的质量检查n（1 1）外观检查）外观检查n）外形以焊接导线为中心，均匀，）外形以焊接导线为中心，均匀，成裙形拉开。成裙形拉开。n）焊接的连接面呈半弓形凹面，）焊接的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。可能小。n）表面有光泽且平滑。）表面有光泽且平滑。第43页/共54页n）无裂纹、针孔、夹渣。）无裂纹、针孔、夹渣。n）是否漏焊，焊料拉失，焊料引）是否漏焊，焊料拉失，焊料引起导线间短路，导线及元器件绝缘起导线间短路，导线及元器件绝缘的损伤，焊料飞溅等。的损伤，焊料飞溅等。n）检查时，除目测外，还要用指）检查时，除目测外，还要用指触、镊子拨动，拉线等。检查有无触、镊子拨动，拉线等。检查有无导线断线。焊盘剥离等缺陷。导线断线。焊盘剥离等缺陷。第44页/共54页n注：焊点常见缺陷注：焊点常见缺陷焊件清理不干焊件清理不干净助焊剂不足净助焊剂不足或质差焊件加或质差焊件加热不充分热不充分焊丝撤焊丝撤离过迟离过迟焊丝撤焊丝撤离过早离过早加热时间过长加热时间过长 烙铁功率过大烙铁功率过大第45页/共54页焊料未凝固焊料未凝固时焊件抖动时焊件抖动焊盘孔与引焊盘孔与引线间隙太大线间隙太大加热时间不足加热时间不足焊料不合格焊料不合格第46页/共54页焊料过多焊料过多烙铁施焊撤离方烙铁施焊撤离方向不当向不当加热时间过长加热时间过长焊盘镀层不良焊盘镀层不良第47页/共54页（2 2）通电检查）通电检查n通电检查必是在外观检查及连接通电检查必是在外观检查及连接检查无误后才可进行的工作，也检查无误后才可进行的工作，也是检验电路性能的关键步骤。如是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查，通电果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有损坏检查不仅困难较多，而且有损坏设备仪器，造成安全事故的危险。设备仪器，造成安全事故的危险。第48页/共54页9、贴片元件的手工焊接技巧贴片元件的手工焊接技巧n贴片阻容元件的焊接贴片阻容元件的焊接n 先在一个焊盘上点上焊锡，然后先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头即如果已放正，就再焊上另外一头即可。要真正掌握焊接技巧需要大量可。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践的实践.第49页/共54页(1)(1)焊前准备焊前准备 清洗焊盘，然后在焊盘上涂上助焊剂清洗焊盘，然后在焊盘上涂上助焊剂第50页/共54页(2)(2)对角线定位对角线定位 定位好芯片，点少量焊锡到尖头烙铁上，定位好芯片，点少量焊锡到尖头烙铁上，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定。焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定。第51页/共54页(3)(3)平口烙铁拉焊平口烙铁拉焊 使用平口烙铁，顺着一个方向烫芯片的管脚。使用平口烙铁，顺着一个方向烫芯片的管脚。注意力度均匀，速度适中，避免弄歪芯片的脚。注意力度均匀，速度适中，避免弄歪芯片的脚。另外注意先拉焊没有定位的两边，这样就不会产另外注意先拉焊没有定位的两边，这样就不会产生芯片错位。也可以再涂抹一些助焊剂在芯片的生芯片错位。也可以再涂抹一些助焊剂在芯片的管脚上面，更好焊）管脚上面，更好焊）第52页/共54页(4)(4)用放大镜观察结果用放大镜观察结果 焊完之后，检查一下是否有未焊好的焊完之后，检查一下是否有未焊好的或者有短路的地方，适当修补。或者有短路的地方，适当修补。第53页/共54页(5)(5)酒精清洗电路板酒精清洗电路板 用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭干净即可。干净即可。第54页/共54页