SMT打叉板作业规范.docx

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SMT打叉板作业规范
生 效 日 期
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A0
2018.07.10
4 of 4

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修订人
2018.07.10
A0
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张远生

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审核人.日期
(编制部门)
审核人.日期
(经营革新部)
批准人.日期

一:目的
规范打叉板Bad Mark的使用，防止漏打错打，以提升产品品质，减少人为出错。
二:适用范围
所有SMT生产车间打叉板的作业
三:职责
3.1工程部负责对打叉板的贴片、SPI及AOI程序的调试
3.2生产部负责对打叉板在工程指定位置做Bad Mark 涂覆作业并对不同拼板位的叉板作区分投放
四：内容
4.1 BAD MARK的选取
4.1.1 BAD MARK可以选用贴片时使用的其中一个MARK位置及拼板中相同的位置，也可选取较大且规则的金面图形做为BAD MARK的位置，如下图：

4.2，BAD MARK的标记
4.2.1生产人员按照工程人员指定打叉板的位置使用油性笔进行涂覆标记，涂覆完后应检查是否完全涂黑该标记区域，如图所示

OK NG
4.2.2已生产完一面的板子如因印刷问题洗板，则一定要对BAD MARK进行检查，如标记变淡的则需要重新对BAD MARK进行涂覆

4.3 BAD MARK的使用
4.3.1为提高生产效率，在生产正常板时不使用BAD MARK功能，因此在使用打叉板时，生产部人员应提前通知跟线工程师调整生产程序
4.4 BAD MARK程序的管理
4.4.1为了防止程序过多避免不必要的调整，在没有生产打叉板的时候，直接将BAD MARK的步骤SKIP掉,不可另存程序，在生产打叉板时直接跳回即可

4.5 BAD MARK XPF(XP243)灯光值设备标准
绿色板：中间+侧光
黑色板：中间+侧光+（闪光值100-150S）
黄色板：中间+侧光+（闪光值550-650S）
NXT不需要另外的设置
4.6 BAD MARK使用注意事项
4.6.1跟线工程必须按照以上值进行生产前确认调整，防止因确认不到位而造成MARK误照
4.6.2 特殊原因如：因MARK脏污、洗板造成MARK变色的，带线工程需对产线人员进行培训，此类板需集中知会工程确认灯光值后方可投入生产。
4.6.3生产以上打叉板生产组长及带线工程必须跟进生产状况，防止漏贴或贴错
8.支持文件
无
9.相关记录
无
10.附件
无
11.作业流程图
无

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