微机故障常见的检测方法与处理方法样本.doc

平时常见微机故障现象中,有很多并不是真正硬件故障,而是因为一些设置或系统特征不为人知而造成假故障现象。认识下面微机假故障现象有利于快速地确定故障原因，避免无须要故障检索工作。 1、电源插座、开关 很多外围设备全部是独立供电，运行微机时只打开计算机主机电源是不够。比如：显示器电源开关未打开，会造成“黑屏”和“死机”假象；外置式MODEM电源开关未打开或电源插头未插好则不能拨号、上网、传送文件，甚至连MODEM全部不能被识别。打印机、扫描仪等全部是独立供电设备，碰到独立供电外设故障现象时，首先应检验设备电源是否正常、电源插头/插座是否接触良好、电源开关是否打开。 2、连线问题 外设跟计算机之间是经过数据线连接，数据线脱落、接触不良均会造成该外设工作异常。如：显示器接头松动会造成屏幕偏色、无显示等故障；又如：打印机放在计算机旁并不意味着打印机连接到了计算机上，应亲自检验各设备间线缆连接是否正确。 3、设置问题 比如：显示器无显示很可能是行频调乱、宽度被压缩，甚至只是亮度被调至最暗；音箱放不出声音可能只是音量开关被关掉；硬盘不被识别可能只是主、从盘跳线位置不对。具体了解该外设设置情况，并动手试一下，有利于发觉部分原本认为非更换零件才能处理问题。 4、系统新特征 很多“故障”现象其实是硬件设备或操作系统新特征。如：带节能功效主机，在间隔一段时间无人使用计算机或无程序运行后会自动关闭显示器、硬盘电源，在你敲一下键盘后就能恢复正常。假如你不知道这一特征，就可能会认为显示器、硬盘出了毛病。再如Windows、NC屏幕保护程序常让人误认为病毒发作 多了解微机、外设、应用软件新特征、多向教授请教，有利于增加知识、降低无谓恐慌。 5、其它易疏忽地方 CD-ROM读盘错误可能只是你无意中将光盘正、反面放倒了；软盘不能写入可能只是写保护滑到了“只读”位置。发生了故障，首先应先判定本身操作是否有疏忽之处，而不要盲目断言某设备出了问题。微机故障常见检测方法1、清洁法 对于机房使用环境较差，或使用较长时间机器，应首优异行清洁。可用毛刷轻轻刷去主板、外设上灰尘，假如灰尘已清扫掉，或无灰尘，就进行下一步检验。 另外，因为板卡上部分插卡或芯片采取插脚形式，震动、灰尘等其它原因，常会造成引脚氧化，接触不良。可用橡皮擦擦去表面氧化层，重新插接好后开机检验故障是否排除。 2、直接观察法 即“看、听、闻、摸”。 “看”即观察系统板卡插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板元器件之间(造成短路)，也能够看看板上是否有烧焦变色地方，印刷电路板上走线(铜箔)是否断裂等等。 “听”即监听电源风扇、软/硬盘电机或寻道机构、显示器变压器等设备工作声音是否正常。另外，系统发生短路故障时常常伴伴随异常声响。监听能够立即发觉部分事故隐患和帮助在事故发生时即时采取方法。 “闻”即辨闻主机、板卡中是否有烧焦气味，便于发觉故障和确定短路所在地。 “摸”即用手按压管座活动芯片，看芯片是否松动或接触不良。另外，在系统运行时用手触摸或靠近CPU、显示器、硬盘等设备外壳依据其温度能够判定设备运行是否正常；用手触摸部分芯片表面，假如发烫，则为该芯片损坏。 3、拔插法 PC机系统产生故障原因很多，主板本身故障、I/O总线故障、多种插卡故障均可造成系统运行不正常。采取拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或对应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出全部插件板后系统开启仍不正常，则故障很可能就在主板上。 拔插法另一含义是：部分芯片、板卡和插槽接触不良，将这些芯片、板卡拔出后在重新正确插入能够处理因安装接触不妥引发微机部件故障。4、交换法 将同型号插件板，总线方法一致、功效相同插件板或同型号芯片相互交换，依据故障现象改变情况判定故障所在。此法多用于易拔插维修环境，比如内存自检犯错，可交换相同内存芯片或内存条来判定故障部位，无故障芯片之间进行交换，故障现象依旧，若交换后故障现象改变，则说明交换芯片中有一块是坏，可深入经过逐块交换而确定部位。假如能找到相同型号微机部件或外设，使用交换法能够快速判定是否是元件本身质量问题。 交换法也能够用于以下情况：没有相同型号微机部件或外设，但有相同类型微机主机，则能够把微机部件或外设插接到该同型号主机上判定其是否正常。5、比较法 运行两台或多台相同或相类似微机，依据正常微机和故障微机在实施相同操作时不一样表现能够初步判定故障产生部位。 6、振动敲击法 用手指轻轻敲击机箱外壳，有可能处理因接触不良或虚焊造成故障问题。然后可深入检验故障点位置排除之。 7、升温降温法 人为升高微机运行环境温度，能够检验微机各部件（尤其是CPU）耐高温情况，所以及早发觉事故隐患。 人为降低微机运行环境温度，假如微机故障出现率大为降低，说明故障出在高温或不能耐高温部件中，此举能够帮助缩小故障诊疗范围。 实际上，升温降温法是采取是故障促发原理，以制造故障出现条件来促进故障频繁出现以观察和判定故障所在位置。 8、程序测试法 伴随多种集成电路广泛应用，焊接工艺越来越复杂，同时，随机硬件技术资料较缺乏，仅靠硬件维修手段往往极难找出故障所在。而经过随机诊疗程序、专用维修诊疗卡及依据多种技术参数(如接口地址)，自编专用诊疗程序来辅助硬件维修则可达成事半功倍之效。程序测试法原理就是用软件发送数据、命令，经过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检验多种接口电路故障及含有地址参数多种电路。但此法应用前提是CPU及总线基础运行正常，能够运行相关诊疗软件，能够运行安装于I/O总线插槽上诊疗卡等。编写诊疗程序要严格、全方面、有针对性，能够让一些关键部位出现有规律信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示统计犯错情况。软件诊疗法要求含有熟练编程技巧、熟悉多种诊疗程序和诊疗工具(如debug、DM等)、掌握多种地址参数(如多种I/O地址)和电路组成原理等，尤其掌握多种接口单元正常状态多种诊疗参考值是有效利用软件诊疗法前提基础。 死机现象故障通常检验处理方法 在微机故障现象中，死机是一个较常见故障现象，同时也是难于找到原因故障现象之一。因为在“死机”状态下无法用软件或工具对系统进行诊疗，所以增加了故障排除难度。 死机现象通常表现为：系统不能开启、显示黑屏、显示“凝固”、键盘不能输入、软件运行非正常中止等。 死机能够由软件和硬件两方面原因引发，本文关键分析由硬件引发死机故障和检验处理方法。 掌握下面方法，能够加紧对死机故障原因确实定，收到事半功倍效果。 排除系统“假”死机现象 首先排除因电源问题带来“假”死机现象。应检验微机电源是否插好，电源插座是否接触良好，主机、显示器和打印机、扫描仪、外置式MODEM、音箱等要外接电源设备电源插头是否可靠地插入了电源插座，上述各部件电源开关是否全部置于了开(ON)位置。 检验微机各部件间数据、控制连线是否连接正确和可靠，插头间是否有松动现象。尤其是主机和显示器数据线连接不良常常造成“黑屏”假死机现象。 排除病毒和杀毒原因引发死机现象 用无毒洁净系统盘引导系统，然后运行KV300、KILL、AV95、SCAN等防病毒软件最新版本对硬盘进行检验，确保微机安全，排除因病毒引发死机现象。 另外，假如在杀毒后引发了死机现象，这多半是因为病毒破坏了系统文件、应用程序及关键数据文件；或是杀毒软件在消除病毒同时对正常文件进行了误操作，破坏了正常文件结构。碰到这类问题，只能将被损坏(即运行时引发死机)系统或软件进行重装。 3.不一样时候死机处理方法 假如是在系统开启期间发生死机，请转到第6步；假如是在系统开启后，软件运行期间发生死机，请转到第5步；假如是“黑屏”类死机请转到第11步；其它死机请继续下一步。 越来越频繁死机现象故障判定 假如死机现象是从无到有，而且越来越频繁，通常有以下两个原因： 使用维护不妥，请参见第7步； 微机部件品质不良或性能不稳定，请参见第10步。 5.排除软件安装、配置问题引发死机现象 假如是在软件安装过程中死机，则可能是系统一些配置和安装软件冲突。这些配置包含系统BIOS设置、CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT设置、WINDOWS.INI、SYSTEM.INI设置和部分硬件驱动程序和内存驻留程序。 能够试着修改上述设置项。对BIOS能够取其默认设置，如“LOAD SETUP DEFAULT”和“LOAD BIOS DEFAULT”；对CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT则能够在开启时按F5跳过系统配置文件或按F8逐步选择实施和逐项修改CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT中配置尤其是EMM386中相关EMS、XMS配置情况来判定和安装程序什么地方发生了冲突；部分硬件驱动程序和内存驻留程序则能够经过不装载它们方法来避免冲突。 假如是在软件安装后发生了死机，则是安装好程序和系统发生冲突。通常做法是恢复系统在安装前各项配置，然后分析安装程序新装入部分使用资源和可能发生冲突，逐步排除故障原因；删除新安装程序也是处理冲突方法之一。 假如是因为病毒或杀毒引发软件运行死机，请参见第2步。 系统开启过程中死机现象 系统开启过程中死机现象又有两种情况： 致命性死机，即系统自检过程未完成就死机，通常系统不给出提醒 非致命性死机，在自检过程中或自检完成后死机，但系统给出声音、文字等提醒信息 。 对于第一个情况，能够依据开机自检时致命性错误列表情况，再结合其它方法对故障原因做深入分析，如：硬件安装情况(请参见第8步)，系统配置(请参见第9步)，硬件设备品质(请参见第10步)和显示器黑屏(请参见第11步)等。 对于第二种情况，能够依据开机自检时非致命性错误代码表,开机自检时非致命性错误代码表和开机自检时鸣笛音响对应错误代码表；开机自检时鸣笛音响对应错误代码表,中所列情况对可能出现故障部件做关键检验，但也不能忽略相关部件检验，因为相当多故障并不是由提醒信息指出部件直接引发，而常常由相关部件故障引发。部分关键系统部件(如：CPU、内存条、CACHE、电源、系统后备电池、主板、总线等)故障也常常以多种相关或不相关部件故障形式表现出来，所以这些部件检验也应在考虑范围之内。 排除因使用、维护不妥引发死机现象 微机在使用一段时间后会因为使用、维护不妥而引发死机，尤其是长时间不使用微机后常会出现这类故障。引发原因有以下多个： 积尘造成系统死机 灰尘是微机大敌。过多灰尘附着在CPU、芯片、风扇表面会造成这些元件散热不良；电路印刷板上灰尘在潮湿环境中常常造成短路。上述两种情况均会造成死机。 能够用毛刷将灰尘扫去，或用棉签沾无水酒精清洗积尘元件。注意不要将毛刷和棉签毛、棉留在电路板和元件上而成为新死机故障源。 部件受潮 长时间不使用微机，会造成部分元件受潮而使用不正常。可用电吹风低热挡均匀对受潮元件“烘干”。注意不可对元件一部分加热太久或温度太高，避免烤坏元件。 板卡、芯片引脚氧化造成接触不良 将板卡、芯片拔出，用橡皮擦轻轻擦拭引脚表面去除氧化物，重新插入插座。 板卡、外设接口松动造成死机 仔细检验各I/O插槽插接是否正确，各外设接口接触是否良好，线缆连接是否正常。 意外损坏 如：雷击电流经过未经保护电源及MODEM电话线进入主机，损坏电源、主机板、MODEM及多种内外设备。 意外损坏是否发生、其对微机产生了什么破坏性后果，全部只能用交换法、拔插法测试主机各部件好坏来判定。 8.排除因系统配置不妥引发死机现象 系统配置和微机硬件设备和系统BIOS、主板上跳线开关设置亲密相关，常见死机故障原因有： CPU主频设置不妥 这一类故障关键有CPU主频跳线开关设置错误、Remark CPU引发BIOS设置和实际情况不符、超频使用CPU，CPU性能不良引发死机 内存条参数设置不妥 这一类故障关键有内存条设置错误和Remark 内存条引发BIOS设置和实际情况不符 CACHE参数设置不妥 这一类故障关键有CACHE设置错误、Remark CACHE引发BIOS设置和实际情况不符 CMOS参数被破坏 因为频繁修改CMOS参数，或病毒对CMOS参数破坏，常常造成CMOS参数混乱而极难恢复。能够采取对CMOS放电方法并采取系统BIOS默认设置值重新设定CMOS参数。CMOS放电方法可参考主板说明书进行。重设CMOS参数后，还必需对硬盘杀毒。 排除因硬件安装不妥引发死机现象 硬件外设安装过程中疏忽常常造成莫名其妙死机，而且这一现象往往在微机使用一段时间后才逐步显露出来，所以含有一定迷惑性。 部件安装不到位、插接松动、连线不正确引发死机 显示卡和I/O插槽接触不良常常引发显示方面死机故障，如“黑屏”；内存条、CACHE和插槽插接松动则常常引发程序运行中死机，甚至系统不能开启；其它板卡和插槽(插座)接触问题也常常引发多种死机现象。 要排除这些故障，只需将对应板卡、芯片用手摁紧，或从插槽(插座)上拔下从新安装。假如有空闲插槽 (插座)，也可将该部件换一个插槽(插座)安装以处理接触问题。 线缆连接不正确有时也会引发死机故障。 安装不妥造成部件变形、损坏引发死机 口径不正确、长度不合适螺钉常常造成部件安装孔损坏、螺钉接触到部件内部电路引发短路造成死机；不规格主板、零部件或不规范安装步骤常常引发机箱、主板、板卡外形上变异所以挤压该部件内部元件造成局部短路、内部元件损坏造成莫名其妙死机。 假如只是微机部件外观变形，能够经过正确安装方法和更换符合规格零部件来处理；假如已经造成内部元件损坏，则只能更换新零部件了。 10.排除因硬件品质不良引发死机现象 通常说来，微机产品全部是国际大厂商根据国际标准流水线生产出来，部件不良率是很低。不过计算机产品高利润诱惑使很多非法厂商对微机标准零部件改头换面、进行改频、重新标识(Remark)、以次充好甚至将废品、次品看成正品出售，造成这些“超水平”发挥产品性能不稳定，环境略有不适或使用时间稍长就会频繁发生故障，尤其是CPU、内存条、CACHE、主板等关键部件及其相关产品品质不良，是造成无原因死机关键故障源。 检验时应着重检验以下部件： CPU CPU是被假冒得最多也是极轻易造成死机部件。被RemarkCPU在低温、短时间使用时一切正常，但只要在连续高温环境中长时间使用其死机弊端就很轻易暴露。使用Windows、3DS等对CPU特征要求较高软件比DOS等简单软件更能发觉CPU问题。 参考说明书将CPU主频跳低1到2个档次使用，如：将166降为150、133或120使用。假如死机现象大幅度降低或消失，就能够判定是CPU有问题。也能够用交换法，更换同型号正常CPU假如不再死机通常能够断定是CPU问题。 有些用户喜爱把CPU超频使用以取得高速性能，这也是常造成计算机死机原因。将CPU跳回原频率就能处理死机问题。 内存条 内存条常常被做手脚有：速度标识被更改，如：70ns被Remark为60ns；非奇偶校验冒充奇偶校验内存；非EDO内存冒充EDO内存；劣质内存条冒充好内存条。 在BIOS中将内存条读写时间合适增加(如：从60ns升为70ns)，假如死机消失能够断定是内存条速度问题。 假如是内存本身质量问题，只有经过更换新内存条才能处理。 CACHE CACHE也存在以次充好问题。另外，CACHE本身损坏也造成严重死机。系统BIOS设置中关闭外部CACHE选项，假如死机消失，则必是CACHE问题。CMOS芯片损坏 CMOS芯片通常不轻易损坏，但一旦有物理损坏则肯定引发死机，其中以黑屏不能开启为主。因为CMOS芯片现在全部已集成到超大规模集成电路芯片组中，所以，更换CMOS芯片往往要连主板一起更换。 主板 通常主板故障常常是最先考虑然而却是要到最终才能确定。除了印刷板上飞线、断线和主板上元件被烧焦、主板受挤压变形、主板和机箱短路等显著现象外，主板本身故障只有在确定了主板上全部零部件正常(将你板卡、CPU、内存条等配件拿到好主板上使用正常，而她人使用正常板卡、器件插到你主板上就不能正常运行)时才能判定是否是主板故障。 假如更换了好同型号主板死机仍然存在，则可能是该主板和某个零部件不兼容。要么更换兼容其它型号主板，要么只能用拔插法依次测试各板卡、芯片，找出不兼容零部件更换之。电源、风扇、机箱等 劣质电源、电源线缆故障、电源插接松动、电源电压不稳全部是引发不明原因死机罪魁祸首。CPU风扇、电源风扇转动不正常、风扇功率不足则会引发CPU和机箱内“产热大户”元件散热不良所以引发死机。11.系统黑屏故障排除 系统死机故障很大一部分现象表现为黑屏(即显示器屏幕上无任何显示)，这类故障和显示器、显示卡关系很亲密，同时系统主板、CPU、CACHE、内存条、电源等部件故障也能造成黑屏。 系统黑屏死机故障通常检验方法以下： 排除“假”黑屏 检验显示器电源插头是否插好，电源开关是否已打开，显示器和主机上显示卡数据连线是否连接好、连接插头是否松动，看是否是因为这些原因引发黑屏。 另外，应该动一下鼠标或按一下键盘看屏幕是否恢复正常。因为黑屏也可能是因为设置了节能模式(可在BIOS设置中查看和修改)而出现假死机。 在黑屏同时系统其它部分是否工作正常，如：开启时软/硬盘驱动器自检是否经过，键盘按键是否有反应等。能够经过交换法用一台好显示器接在主机上测试，假如只是显示器黑屏而其它部分正常，则只是显示器出了问题，这仍是一个假死机现象。黑屏发生在系统开机自检期间，请参见第6步 黑屏发生在显示驱动程序安装或显示模式设置期间，显然是选择了显示系统不能支持模式，应选择一个较基础显示方法。如：Windows下设置显示模式后黑屏或花屏，则应在DOS下运行Windows目录下SETUP.EXE程序选择标准VGA显示方法。 检验显示卡和主板I/O插槽接触是否正常、可靠，必需时能够换一个I/O槽插入显示卡试试。 换一块已确定性能良好同型号显示卡插入主机重新开启，若黑屏死机现象消除则是显示卡问题。 换一块已确定性能良好其它型号显示卡插入主机重新开启，若黑屏死机现象消除则是显示卡和主板不兼容，能够考虑更换显示卡或主板。 检验是否错误设置了系统关键部件，如CPU频率、内存条读写时间、CACHE刷新方法、主板总线速率等，这些全部可能造成黑屏死机现象。 检验主机内部各部件连线是否正确，有部分特殊连线错误会造成黑屏死机。 请参见本文其它步骤所列死机故障诊疗步骤，这些故障造成死机常常也伴伴随黑屏。 12、排除死机故障常见方法 在具体故障检验中常常见以下方法查找死机故障原因： (清洁法 拨插法 交换法 振动敲击法 升温降温法 比较法) 微机不能开启有多个情况：一个是因为主机加了系统级保护口令；一个是在开机自检时死机；一个是硬盘不能开启，经过软驱、光驱或网络服务器仍能开启；另一个则是系统有效驱动器均不能开启；还有一个是能部分开启但不能开启完全。下面针对这多个情况分别叙述它们处理方法。 1、系统级开机口令保护 因为忘记了口令而无法经过系统级口令保护造成微机不能开启故障,CMOS口令遗忘处理方法中相关叙述。 2、开机自检时死机 3、硬盘不能开启，经过软驱、光驱或网络服务器仍能开启 这种情况通常是硬盘开启信息不完整或遭到了破坏，能够利用工具软件进行恢复。假如以前制作有系统抢救盘，能够利用软盘开启，然后用抢救盘恢复硬盘系统信息；假如没有系统抢救盘，能够根据系统CMOS信息、硬盘分区表、C盘引导扇区、DOS系统文件、系统配置文件次序对硬盘进行恢复。 判定系统是否能识别硬盘 若系统BIOS能识别硬盘，则判定主引导统计、系统分区表和逻辑C盘信息是否正确。 以A驱开启为例，若从A驱开启后DOS不能识别C盘，表明硬盘主引导统计、分区信息已遭破坏，应使用FDISK重写主引导扇区并重新建立分区信息，然后用FORMAT C：命令对C盘进行高级格式化。 若从A驱开启后DOS能识别和进入C盘但不能从C盘开启，表明分区表和逻辑C盘信息正确，此时应判定C盘分区是否被激活。可运行FDISK查看并将C盘设为活动分区， 若分区表信息正确且C盘已是活动分区但仍不能从C盘开启，表明C盘DOS引导统计已遭到破坏，应重建C盘引导系统。可从A驱开启，并实施SYS C：命令将DOS系统传到C盘上。 经上述步骤，C盘应能开启成功。若还不能，则应检验病毒。 在重装DOS引导系统过程中如发觉不能写入分区表信息或引导区统计，应检验BIOS设置中是否打开了病毒防护功效而阻止了程序向主引导分区写操作。 假如系统BIOS不能识别硬盘，或在排除了软件和病毒原因后仍不能开启，则应打开机箱检验软/硬盘驱动器电源、数据电缆是否正常，连接是否可靠，驱动器安装是否正确，驱动器本身质量是否有问题。包含硬件检验提议向教授请教。4、系统有效驱动器均不能开启 检验系统BIOS设置中是否正确设置了软/硬盘驱动器各项参数，参数设置不正常会造成微机不能正确识别各个驱动器，则系统开启也无从说起。 若系统能正确识别各个驱动器，除硬盘外驱动器全部能开启系统，则可参考本文第3节方法对硬盘进行处理。 若仍不能从A驱或CDROM上开启，应该检验A驱或CDROM安装、连线是否正常。 若A驱或CDROM安装正常仍不能开启，应该检验开启软盘或开启光盘是否安装了完整DOS引导系统，该步骤只能在其它确定正常计算机上进行检验。完整DOS系统应该包含BOOT区程序、IO.SYS、MSDOS.SYS、COMMAND.COM，而且BOOT区程序必需占据引导盘引导扇区位置，其它三个文件在数据区最前位置并要连续存放。有些版本DOS系统中用IBMBIO.COM 替换IO.SYS，用IBMDOS.COM替换MSDOS.SYS，但其存放要求是一致。 若系统引导盘也无问题，则应检验软驱磁头或CDROM 光头是否太脏，可用清洗剂或无水酒精进行清洗。 仍不能引导，可能是驱动器本身有故障，提议向教授请教。5、能部分开启但不能开启完全 开启过程中在出现“Starting MS-DOS”时按F5键能开启成功而不按F5键开启失败，则问题出在CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT配置上。可在开启过程中在出现“Starting MS-DOS”时按F8键然后一句一句地实施CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT中语句找出死机位置把该句删除或进行修改。 开启过程中在出现“Starting MS-DOS”时按F5键开启失败或根本不出现“Starting MS-DOS”，这关键是DOS引导系统遭到破坏或没有安装完全。较简单方法是重新安装DOS系统，如：用正常驱动器和引导盘开启，然后用SYS x：将系统传入x驱动器，这里x是要重新安装DOS系统驱动器盘符。在重装DOS引导系统过程中如发觉不能写入分区表信息或引导区统计，应检验BIOS设置中是否打开了病毒防护功效而阻止了程序向主引导分区写操作。 假如一再重装DOS系统仍开启失败，有可能是盘片上存放引导系统部分有物理介质损坏，提议向教授请教