工艺总体方案(1).doc

项目名称 《工艺总体方案》
｛ 项目名称 ｝
工艺总体方案
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杭州鸿泉数字设备有限公司
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A/0

张永华

2017。9。23
无

目 录
1.产品总体工艺设计分析6
1。1。优选方案6
1。2。候选方案6
2. 结构，外观和工艺设计方案
2.1 结构的尺寸
3. 生产工艺流程图
3.1. 工艺流程图
3.2. 外协流程图
4. 工艺描述
4.1. 原辅材料规格
4.2. 原辅材料名称、规格和供应商
4.3. 设备要求
4.4. 包装方式、包装材料名称、规格和供应商
5. 生产和供货计划
5.1. 产品的制造策略
5.2. 总体工艺路线（生产组织方式）描述
5.3. 集成供应链的概述
5.4. 生产测试概述
5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）
5.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明
5.7. 产品生产制造成本预计
5.8. 产品的产能需求
6. 工艺研究
6.1. 工艺路线的选定
6.2. 工艺参数的优化
7. 需要改进内容或建议
1. 产品总体设计分析
1.1　优选方案
优势：加工设计：a。贴片加工良率达到:99％以上。
b.插件加工良率达到：98%以上。
c.整机功能测试良率:97％以上。
劣势：生产效率需进行改善,趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。
1。2　候选方案
优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。
劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。
2. 结构,外观和工艺设计方案
2.1　结构的尺寸：138*78*30mm
3. 生产工艺流程图
3.1 工艺流程图

立即反馈并修正
立即反馈并修正

半成品入库
单板送维修修复
单板送维修修复
成品
入库
出货检验

NG
ok
NG
OK
NG
OK
NG
ok
NG
ok
NG
ok
程序
烧写
包装
整机
安装
终检（功能检测）
老化
初检（功能检测）
半成品组装
初步
组装
装箱
插件检验
焊点
修补
波峰
焊接
炉前
检验
插件
PCBA检验
半成品入库
在线维修修复
回流
焊接
元件贴片
物料异常立即反馈或更换
锡膏印刷
开工单领料
仓库
备料
生产计划安排
AOI
检验
SMT上料检查
治工具/文件准备
炉前
检验

NG
ok
NG
ok
NG
ok

产品送维修修复
产品送维修修复
返工

3.2 外协流程图
PCBA来料验检查

工艺要求提供文件准备
商务计划
仓库
点料
先进行隔离，立即反馈加工厂返工处理
NG
ok
单板入库
开工单
仓库备料
生产计划安排
领料辅料焊接
初步
组装
程序
烧写
初检（功能检测）
半成品组装
老化
终检（功能检测）
产品送维修修复
NG
ok
整机
安装
包装
产品送维修修复
NG
ok
出货检验(功能/外观检)
成品
入库

4. 工艺描述
4.1　原辅助材料规格
辅料名称:面贴、规格96。8mm*46。7mm
4。2　原辅材料名称、规格和供应商
名称：电池，规格：3。7V/KLP422025/200mAh，供应商：松下，价格：50元。
4.3 设备要求
产品主要生产设备明细
序号
设备名称
设备型号及规格
精度是否满足产品要求
生产厂或产地
设备数量(台)
1
上板机
GWEI
PCB传送入轨道中
运输方向L—R,R-L
国威
2
2
下板机
GWEI
PCB传送入轨道中
运输方向L—R，R—L
国威
2
3
1M接驳台
GWEI
无
国威
4
4
0.5M接驳台
GWEI
无
国威
4
5
锡膏搅拌机
GWEI
搅拌锡膏均匀和粘稠度
转速范围480(r/min）
国威
1
6
锡膏印刷机
G5
印刷精度±0。025mm
印刷周期＜7。5s
凯格(GKG）
2
7
贴片机
SM481
贴装速度0603（39000)
三星
2
8
贴片机
SM482
贴装速度0603(39000)
三星
2
9
FEEDER放置架
8m~56m
无
三星
153
10
回流焊（上下8温区）
IPC-708E
温控精度±1℃
传送速度0～2000mm/min
PCB供给高度50±5mm
日东
2
11
显微镜
ST-40-2L
100倍放大功能
睿鸿
1
12
温湿度计
LS—202
精度±0。5℃
朗迪信
1
13
测温仪
A 6000
测温精度±0.5℃
WICKON
1
14
电桥
ZX8511D
无
致新
1
15
380V空压器
无
无
德力西
1
16
烘烤箱
YLD-2000
精度±1℃
康恒仪器
1
17
波峰焊
NST-350
温控精度±1℃
传送速度0～1700mm/min
PCB供给高度150±5mm
日东
1
18
零件成型机
YR—104C
剪脚长度和效率：4—12.7（mm），150—300pcs/Min
东莞亿荣
1
19
分板机
AY—P03
最大分板长400mm
分板厚度0。5~3mm
安悦
1
20
AOI(光学检测仪）
VCTA—486
检测锡膏覆盖面
检测速度100点/秒
振华兴
1
21
电脑
E49
无
联想
30
23
烙铁
无
精度±1℃
无
10
24
电批
无
扭力调节精度为±0.5kgfcm
无
30
产品工装（含模具、夹具、检具)自制及委外加工明细
序号
主要工装(含模具、夹具、检具)
自制或委外加工
自制、委外供应商名称
制作周期
1
波峰焊过炉夹具
委外加工
杭州落杭
1～3天
2
钢网
委外加工
宁波腾鑫
1～2天
3
测试治具
委外加工
杭州落杭
1～3天
4
烧写治具
委外加工
杭州落杭
1～3天
4.4 包装方式、包装材料名称、规格和供应商
1.物料名称:22内纸箱、规格外尺寸28。5＊21*5。5cm，珍珠棉、规格22号珍珠棉/27*20。5*5cm
2.供应商：杭州元峰
3.包装方式如下图所示：

5. 生产和供货计划
5。1。　产品的制造策略
1。外购部件:贴片器件、插件器件、PCB、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发
货配件、钢网、夹具等.
2。自制部件:测试线、测试机、测试天线。
5.2。　总体工艺路线（生产组织方式)描述
丝印操作员
SMT组长
辅料焊接作业员
初步组装作业员
烧写
作业员
初检作业员
半成品组装作业员
老化
作业员
终检测试作业员
整机安装作业员
包装
作业员
成型作业员
插件作业员
波峰焊操作员
修补作业员
锡膏
检测
设备操作员

炉前检验员
员
维修作业员
生产部
电子车间主管
DIP组长
装配车
主管
物料员
焊接
组长
组装
组长
终检
组长
维修
组长
工程科主管
SMT工程师
P
I
E工程师
ME工程师
物料员
A
O
I
检验员

5。3。　集成供应链的概述
集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中的要素进行管理,因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、组织生产、组织发货、包括供应商关系的整套生产和供货工作计划。
5.4. 生产测试概述
1。测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查,由ERP系统自动判定（测试项如下）
序号
测试项
注意事项
1
状态指示灯
上电瞬间4个指示灯会亮
2
开关量
8路开关量正常通过
3
脉冲
2路脉冲正常通过
4
AD检测
1路AD大小值分别为500和300，误差在50内
5
CAN检测
检测2路CAN，接收发送正常
6
GPS
定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮
7
GPRS
联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮
8
USB接口检测
检测USB接口是否正常
9
SD卡接口检测
检测SD卡接口是否正常
10
时间检测
测试机软件去查询2次时间，进行对比，时差为11～19S,则通过
11
ACC OFF
ACC OFF检测到的电流大小在300左右
5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）
1。每周生产效率与成本控制计算，如下表：
每周效率与成本控制计算
工序号
工序描述
班次/周
小时/班
计划产能/小时
计划一次合格率
设备的可用性%
设备综合利用率(OEE）％
计划产能/周
1
SMT
5
11.5
105
99％
94％
87％
4846
2
插件
5
8
300
97%
92％
86％
9210
3
焊接
5
8
720
100％
99％
97％
27657
4
初步组装
5
11
216
100%
100%
100％
11880
5
烧写
5
11
210
100％
99％
96%
10977
6
初检
5
11
204
95％
98%
95%
9924
7
半成品组装
5
11
174
100%
100％
98％
9379
8
老化
5
11
240
100％
100％
99％
13068
9
终检
5
11
217
99％
98％
97％
11232
10
整机安装
5
11
150
99%
99%
98%
7924
11
包装
5
11
150
100％
100%
100％
8250
12
水电费（元）
4781
5。6.　产品需要的新的制造技术与流程说明
1.SMT锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测,确保印刷的相关参数符合加工要求.
参数要求如下：
a。有BGA产品、QFN PICH 0。5以下产品印刷参数:
刮刀速度
刮刀压力
印刷模式
脱膜距离
脱膜速度
停顿时间
干擦频率
湿擦频率
25～35/mm/s
0公斤
单刮
0.3MM
0。1MM/S
200MS
5~10块/次
5～10块/次
b。无BGA产品QFP 0。5PICH以上产品印刷参数：
刮刀速度
刮刀压力
印刷模式
脱膜距离
脱膜速度
停顿时间
干擦频率
湿擦频率
35～55/mm/s
0公斤
单刮
0。3MM
0。1MM/S
200MS
10～15块/次
10～15块/次
5。7。　产品生产制造成本预计
前期预算成本
每天产出
人员
成本
1300台
86人
22000元
5.8.　产品的产能需求
同上（5。5）
6. 工艺研究
6.1. 工艺路线的选定
工艺路线过程详细描述
序号
工艺路线
详细描述
1
生产开工单领料
1。根据计划按开工单、按照最新BOM表核对所领的物料编码规格保持一致.
2.物料员领料到SMT车间，需每颗物料进行交接确认信息正确无误、产线作业员开始准备上料。
2
钢网准备
上线前核对钢板版本与PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏开孔、张力要求大于40N以上。
3
印刷
印刷参数调整刮刀压力为0公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为0.3MM、脱膜速度为0。1MM/S、停顿时间为200MS、擦试频率为5~10块/次。
4
贴片
1。贴片程序编写:坐标程序编写需与Gerber资料保持一致。
2.需取1pcs样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件 向是否正确等。
3。首件贴片验证:将贴机速度调整在80％时时观察机台内是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。
4.首件贴片完成进行100%检查确保器件无错、漏、反料以及偏位现象。
5
回流焊
过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求:第一温区,120℃;第二温区，140℃；第三温区，160℃;第四温区，160℃；第五温区，160℃；第六温区，190℃；第七温区,235℃;第八温区，260℃
6
AOI
1。取1pcs样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出25％、上锡高度不低于45％.
2。机台检查过程中如果有报错,需人工进行判断是否存在误报错现象，如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。
7
贴片单板入库
1.PCBA入半成品仓库:使用周转车周转、每辆周转车需表明产品名称、数量、入库时间。
2.管控方式：产品需做到先进先出原则。
8
领生产物料移动至插件区
1。领PCBA物料：根据计划领出所需生产的单板、出库时需核对产品名称、数量、时间等。
2。周转：周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等
9
插件
1。按照插件BOM表清单核对物料编码、规格、数量。
2。对插件电解电容需剪脚,长度要求在2.6～3.6mm.
3。插件需排4个工序作业。
10
炉前检验
4.过波峰焊之前需100％检查所有插件器件无错、漏、反现象。
11
波峰焊
1。喷助焊剂，预热、过锡炉进行上锡。
2.过波峰焊预热温区设置范围：第一温区，120℃；第二温区，140℃；第三温区，150℃；锡炉温度260℃
12
炉后修补
引脚超出2。5mm需剪脚.
13
检验
检查所有插件引脚上锡性良好,无拉尖、短路、空焊、包锡等不良.
14
装箱
把PCBA半成品放入防静电周转箱、箱子上面需贴标签注明产品名称、数量、日期放置在良品区域。
15
插件单板入库
1。PCBA入半成品仓库:使用单板周转、每辆周转车需表面产品名称、数量、入库时间。
2.管控方式：产品需做到先进先出原则。
16
初步组装
1。取1pcs上盖和下盖,检查外观OK。
2。取1颗自攻螺丝将主板固定在底壳位置（扭力：电批扭力为4。0±0。5kgfcm)
17
程序烧写
1.ERP系统自动下载最新对应程序烧写。
2.取2pcs条粘贴在主板屏蔽盖上面。
18
初检
数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定USB和SD卡拔插正常、ACC OFF检测电流正常。
19
半成品组装
1。取4颗自攻螺丝将上盖和底壳进行固定(扭力：电批扭力为4。0±0。5kgfcm)
20
老化
1。每台产品将条码扫描入ERP系统，放置在周转车上面插上电源线，每辆周转车放置70台产品。
2.将通电老化8小时以上、温度为50±5℃、老化电压为28±4V.
21
终检
数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定USB和SD卡拔插正常、ACC OFF检测电流正常、产品测试完成恢复出厂OK后系统自动判断通过.
22
成品组装
1。取3节电池安装在产品上盖位置，将塑胶盖子盖上取4颗螺钉固定（扭力：电批扭力为4.0±0.5kgfcm)
2。产品粘贴条码标签、QC PASS标签。
23
包装
1。取22内纸箱（规格外尺寸28。5＊21*5.5cm）、珍珠棉（规格22号珍珠棉/27*20。5＊5cm）,将产品放置在珍珠棉内.
2。按照发货清单配齐附件，将配件放置在产品表面合上盖子。
24
出厂检验
1。数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定USB和SD卡拔插正常、ACC OFF检测电流正常、产品测试完成恢复出厂OK后系统自动判断通过.
2。功能测试符合客户需求、尺寸符合、标识符合
25
入库/发货
将产品扫描条入成品仓库,根据客户建立批次发货
6.2. 工艺参数的优化
有关特殊加工工艺参数如下：
过程工艺参数
序号
工序名称
关键参数
1
印刷工序
刮刀速度:25～35/mm/s
刮刀压力：0公斤
印刷模式：单刮
脱膜距离：0。3MM
脱膜速度：0.1MM/S
停顿时间:200MS
擦试频率：5～10块
2
回流焊
第一温区：120℃
第二温区:140℃
第三至五温区：160℃
第六温区:190℃
第七温区:235℃
第八温区:260℃
3
波峰焊工序
第一温区:120℃
第二温区:140℃
第三温区：150℃
锡炉温度：260℃
4
波峰焊炉后修补工序
引脚长度：1。5±0。5mm
5
烧写工序
通电电压：27.6±0。2V
6
初检工序
测试电压：27.6±0。2V
7
装配工序
电批扭力：电批扭力为4。0±0。5kgfcm
8
老化工序
老化电压：28±4V
老化时间:8小时以上
温度：50±5℃
9
终检工序
测试电压27。6±0。2V
7. 需要改进内容或建议
1。结构件改塑胶卡扣+704胶取代螺丝固定，经核算每台产品可以节省0。4元（包括物料
成本和工时成本）。
2.功能测试设计为治具采取顶pin，减少人员拔插线束时间,核算每台产品节省时
间为20秒（工时成本0。13元）、线束损坏折算需0.01元,总共节省成本为0。14元。

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