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ICS 13.100 CCS C 52 DB3202 无锡市地方标准 DB 3202/T 10332022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害 预防控制技术规范 Technical Specification for prevention and control of occupational hazards in battery manufacturing industry 2022-07-20 发布 2022-07-27 实施 无锡市市场监督管理局 发 布 DB3202/T 10332022 I 前 言 本文件按照GB/T 1.12020标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件由无锡市卫生健康委员会提出并归口。本文件主要起草单位：无锡市疾病预防控制中心、江阴市疾病预防控制中心、海力士半导体（中国）有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡国通环境检测技术有限公司、江苏省疾病预防控制中心。本文件主要起草人：秦宏、张金龙、孙纳、石远、许怡文、檀海霞、赵枫、王海飞、张恒东。DB3202/T 10332022 1 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范 1 范围 本文件规定了硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制的基本要求、职业接触的危害识别与风险评估、职业卫生防护措施、应急救援以及职业病危害防治工作的评估技术要求。本文件适用于无锡市范围内硅集成电路芯片制造企业硅片制造、装配与封装阶段的职业病危害预防控制。2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB 50019 工业建筑采暖通风与空气调节设计规范 GB 50033 建筑采光设计标准 GB 50034 建筑照明设计标准 GB 50073 洁净厂房设计规范 GB 50187 工业企业总平面设计规范 GBZ 1 工业企业设计卫生标准 GBZ 2.1 工作场所有害因素接触限值 第 1 部分：化学有害因素 GBZ 2.2 工作场所有害因素接触限值 第 2 部分：物理因素 GBZ 98 放射工作人员健康要求及监护规范 GBZ 158 工作场所职业病危害警示标识 GBZ 159 工作场所空气中有害物质监测的采样规范 GBZ/T 160（所有部分）工作场所空气有毒物质测定 GBZ 188 职业健康监护技术规范 GBZ/T 189（所有部分）工作场所物理因素测量 GBZ/T 192（所有部分）工作场所空气中粉尘测定 GBZ/T 203 高毒物品作业岗位职业病危害告知规范 GBZ/T 205 密闭空间作业职业危害防护规范 GBZ/T 224 职业卫生名词术语 GBZ/T 225 用人单位职业病防治指南 GBZ/T 229（所有部分）工作场所职业病危害作业分级 GBZ/T 230 职业性接触毒物危害程度分级 GBZ/T 300（所有部分）工作场所空气有毒物质测定 DB3202/T 10332022 2 3 术语和定义 GBZ/T 224界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1 硅片制造 wafer make 在硅单晶薄片上进行一系列复杂的化学或者物理操作得到集成电路芯片的过程。3.2 装配与封装 packaging 制造出的芯片被从硅片上分离出来，通过接线端与内部的电路元件相连并装配到最终集成电路的保护性容器中。3.3 化学气相沉积 chemical vapor deposition；CVD 利用气态的化学材料在硅片表面产生化学反应，并在硅片表面上淀积形成一层固体薄膜，如二氧化硅、各种硅玻璃、多晶硅、氮化硅、钨与硅化钨等。3.4 扩散 diffusion 在衬底材料中加入少量杂质，如硅或锗，使杂质分布在衬底中的一种半导体制作工艺。3.5 光刻 lithography 将掩膜板上的图形在感光材料光刻胶上成像的过程。流程一般分为气相成底膜、旋转涂胶、软烘、对准和曝光、曝光后烘培、显影、坚膜烘焙等。3.6 离子注入 Ion Implantation 携带离子的原子在电场的作用下，进入半导体材料，是半导体材料中搀杂的一种工艺方法。3.7 薄膜 thin-film 使用半导体或绝缘体材料的淀积薄膜，制作成不同的形状，在衬底上形成电子元件和导体，或在连续的元件层之间作为绝缘材料。3.8 刻蚀 etching DB3202/T 10332022 3 将形成在硅片表面的薄膜全部或依照特定图形部分地去除至必要厚度的一种半导体制造工艺方法。一般可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。3.9 键合 bonding 在半导体制造中，芯片表面的焊盘与封装外框用金或铝引线进行连接的工艺。3.10 特种气体 specialty gas 半导体制造中的掺杂、外延、离子注入、刻蚀等生产工艺中使用的具有自燃性、可燃性、毒性、腐蚀性、氧化性、惰性等特殊气体。3.11 自动物料处理系统 automatic material handling system；AMHS 在硅集成电路芯片工厂内部将硅片和掩模板在不同的工艺设备或不同的存储区域之间进行传输、存储和分发的自动化系统。4 基本要求 4.1 企业 4.1.1 按照职业病防治法的要求建立职业健康管理体系，设立专职职业卫生管理人员，开展职业病预防控制工作，保障劳动者享有法律规定的职业卫生保护权利，并接受政府、劳动者和工会组织的监督，具体参见 GBZ/T 225。4.1.2 制定职业病危害预防控制计划，包括职业病危害因素识别、风险评估及预防控制的实施方法和进度表；开展建设项目职业病防护设施“三同时”工作；落实用于职业病危害因素检测、评价、控制、劳动者健康监护及职业卫生培训等职业病防治工作经费。4.1.3 建立职业病危害岗位职业卫生操作规程和职业病防护用品管理制度，督促劳动者遵守职业病防治法律、法规、规章和操作规程，指导劳动者正确使用职业病防护设施和个人使用的职业病防护用品。4.1.4 建立工作场所职业病危害因素监测及评价制度，实施由专人负责的有毒化学品在线日常监测,并确保监测系统处于正常运行状态；应当委托具有相应资质的职业卫生技术服务机构，每年至少进行一次职业病危害因素检测、评价，每三年至少进行一次职业病危害现状评价。使用高毒物品作业的岗位应当至少每月进行一次职业中毒危害因素检测；至少每半年进行一次职业中毒危害控制效果评价。4.1.5 开展职业卫生培训：企业负责人和职业卫生管理人员应接受职业卫生法律知识、卫生防护知识培训；企业应该对接触职业病危害的劳动者进行上岗前和在岗期间的职业卫生培训和考核，每年复训一次，并做好培训记录档案。4.1.6 开展健康促进工作：采取综合干预措施，为劳动者创造健康的工作环境和条件，预防肌肉骨骼损伤及职业紧张，减少工作相关疾病的发生，保持和增进劳动者的健康水平。4.1.7 为劳动者缴纳工伤保险，落实疑似职业病和职业病患者的相关待遇。4.1.8 根据职业病危害风险评估结果，确立接触职业性有害因素行动水平，按照 GBZ 98、GBZ 188 的要求确定需要开展健康监护的人群和定期健康检查的周期，建立、健全劳动者职业健康监护档案并按照相关规定的期限妥善保存。鼓励企业定期组织全员健康检查工作，建立员工健康档案。DB3202/T 10332022 4 4.1.9 对劳动者进行职业病危害告知，包括：a)订立劳动合同时，应将作业过程中可能产生的职业病危害及其后果、职业病危害防护措施和待遇（岗位津贴、工伤保险等）等内容如实告知劳动者；格式合同文本内容不完善的，应以合同附件形式签署职业病危害告知书；b)在扩散、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入、抛光、电镀、酸碱及危害化学品储存、纯水制备、废水处理等存在职业病危害因素的作业场所，设置公告栏，公布职业病防治规章制度、存在的主要职业病危害因素及健康危害、接触限值、操作规程、应急救援措施，以及工作场所职业病危害因素检测结果、检测日期、检测机构名称等，并按 GBZ 158、GBZ/T 203 的要求，设置警示标识和告知卡；c)以书面形式将职业健康检查结果如实告知劳动者本人。4.1.10 对职业病防护设施进行定期维护和检查，并做好相关记录。4.2 劳动者 4.2.1 主动参与企业职业健康管理体系和职业病危害控制计划的制定实施。4.2.2 遵守职业卫生操作规程，发现职业危害隐患应及时报告，并积极参与隐患的消除。工作时养成良好的职业卫生习惯。4.2.3 当工作场所发生职业病危害事故时，应按照应急预案立即向管理人员报告，并停止作业，直到危险消除。4.2.4 积极参与和配合企业提供的职业卫生技术服务，如职业卫生培训、职业病危害因素检测、职业健康检查等。4.2.5 按要求正确使用、维护和保存个人防护用品。4.3 供应商和承包商 4.3.1 硅集成电路芯片制造原材料供应商应提供合格的安全技术说明书，生产设备供应商应提供使用说明书，阐明所存在职业病危害因素及防护措施。4.3.2 外包作业（如设备维护、气体供应、酸碱装卸、废水处理等）承包商应明确职业病防护责任，并采取相应的职业卫生防护措施。4.3.3 承包商应提供给劳动者有效的个人防护用品，并培训劳动者正确使用和维护。4.4 工会 4.4.1 按要求建立工会组织，设立工会劳动保护监督检查网络。4.4.2 开展民主管理、民主监督，开展平等协商，签订集体合同。4.4.3 开展群众性的职业卫生监督，重点检查车间是否有职业卫生监督员、组织和工作制度是否合理、个人防护用品是否按照标准发放、保健津贴是否按时足额发放、更衣室、洗浴间和休息室等卫生设施是否齐备、预防控制措施是否落实、职业禁忌证、职业病患者是否得到妥善处理和安置。4.4.4 收集并分析劳动者对职业病防治工作的意见和建议，并提出妥善解决的措施。5 职业接触的危害识别与风险评估 5.1 主要职业病危害因素识别 5.1.1 硅集成电路芯片制造主要包括硅片制造车间、装配与封装车间及辅助生产车间。主要岗位和典型生产工艺见附录 A。DB3202/T 10332022 5 5.1.2 硅集成电路芯片制造存在多种职业病危害因素，包括化学有害因素（含粉尘和化学物质）、物理因素、不良工效学作业，主要种类如下：粉尘主要有碳化硅粉尘和电焊烟尘等；化学物质主要有氢氟酸、硝酸、硫酸、磷酸、盐酸、氟化铵、过氧化氢、氢氧化铵、氢氧化钠、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵、氮氧化物、氨、硅烷、氯、砷化氢、磷化氢、四氟化碳、三氟化硼、异丙醇等；物理因素主要有噪声、振动、高温、微波、高频辐射、紫外辐射、激光和电离辐射等；不良工效学作业包括负重作业、简单重复性作业、不良体位等。5.1.3 硅集成电路芯片制造中，同一岗位可能接触多种职业病危害因素，详见附录 B。5.2 风险评估 识别职业危害，并进行职业健康风险评估，确定硅集成电路芯片制造企业职业人群的风险水平等级，同时采取必要措施消除危害或降低风险，并作为企业制定年度职业病危害控制计划的依据。风险评估包括：职业病危害因素在工作场所的来源与接触方式；职业病危害因素的理化特性、危害程度、在工作场所的分布、浓度或强度以及生产过程中的变化趋势与特点。职业病危害因素的采样与测定应按 GBZ 159、GBZ/T 160、GBZ/T 300、GBZ/T 189、GBZ/T 192 等标准执行；同时接触多种职业病危害因素的情况；影响职业接触的因素，包括工作场所的布局、劳动组织、作业方式、操作规程，采光照明，工作场所通风，个人防护用品与职业病危害防护设施等；企业负责人、职业卫生管理人员和劳动者有关职业病危害卫生防护知识的培训和掌握情况；所使用的各类生产设备及防护设施是否增加或减少职业接触风险；现行的职业接触风险控制措施的实施情况；劳动者的健康水平和既往职业病发病情况；根据以上资料确定劳动者实际接触职业病危害因素水平和作业分级，对生产岗位采取分类控制管理，并确定是否需要采取新的预防控制措施，职业病危害因素的分级、分类方法可参照 GBZ/T 225、GBZ/T 229、GBZ/T 230 等标准执行。6 职业卫生防护措施 6.1 通用要求 6.1.1 选址和厂区总体布局应符合 GB 50187、GBZ 1 的要求。6.1.2 宜优先采用先进的生产工艺和技术，提高生产过程的机械化、自动化和密闭化程度，减少人工操作，消除或控制职业病危害。6.1.3 应采用有效的职业病防护设施，进行经常性的维护、检修，定期检测其性能和效果，确保其处于正常状态，不得擅自拆除或者停止使用。6.1.4 生产作业环境应满足 GBZ 1、GBZ 2.1、GBZ 2.2 的要求。6.1.5 工作场所采光、照明应分别符合 GB 50033、GB 50034 的要求；供暖通风和空气调节应符合 GB 50019 的要求。6.1.6 辅助用室设置应符合 GBZ 1 的要求，与工作场所分隔开。6.2 硅片制造 DB3202/T 10332022 6 6.2.1 化学有害物的防护 6.2.1.1 硅片制造车间输送各类化学品的管线应采用机械化、管道化和自动化，密闭或负压工况的生产工艺和设备，并安装必要的信号报警、安全联锁和保险装置。6.2.1.2 制造车间工艺设备应设排风系统，并根据尾气中不同的介质分别接入相应的废气处理装置进行吸收和净化处理。工艺排风系统应设置备用风机，并设置不间断电源（UPS），当正常电力供应中断情况下，应保证工艺排风系统的排风量不小于正常排风量的 50%。工艺排风管道应采用不燃材料，并设置防静电接地装置。6.2.1.3 在化学品装载、分配、清洗、扩散、离子注入等可能泄漏的位置设置硅烷、氨、氯、砷化氢、磷化氢、三氟化硼等有毒物质检测、报警、控制系统和机械排风系统，并与事故通风系统联锁。同时设置负压监测和泄漏报警系统。泄漏报警装置应与事故排风系统、工艺设备、操作阀等联锁。使用高毒化学品的场所应设置独立的事故排风系统，其通风换气次数应不小于 12 次/h。6.2.1.4 生产过程中使用到的特种气体，特别是以钢瓶储存形式的氨、氯、砷化氢、磷化氢、硅烷等有毒气体都应储存在具有连续机械排风的气体柜中，特种气体分配系统应具有应急切断、自动吹扫、过流量控制功能，同时设置手动隔离阀。6.2.1.5 危险品库房应设防爆型易燃气体浓度检测传感器和有毒气体浓度检测传感器，库房内排风机常年开启。6.2.1.6 硅片制造区应设由新风空调系统及循环空调系统组成的空调净化系统。合理布置新风口与各排气口的位置，避免气流短路。6.2.1.7 具有化学灼伤危险的作业区（如强酸、强碱储存及使用区域），设置必要的洗眼、冲淋设施，并在作业区设置急救箱以及急救药品。作业时应正确佩戴防化学物喷溅眼镜、面罩、防酸碱工作服、防酸碱手套等个人防护用品。6.2.1.8 制定有毒有害化学品现场检维修作业方案；对存在氢氟酸、盐酸、硝酸、氨、四甲基氢氧化铵、氯、砷化氢、磷化氢等可能向空气扩散毒物的容器、管道等设备等进行捡维修，应先清除设备中的毒物并经充分通风换气，待工作场所空气中有害因素浓度符合 GBZ 2.1 的要求后作业，同时穿戴适宜的防毒面具、防化学工作服、防护眼镜及防护手套等，并在安全距离内配备现场监护人员。6.2.2 噪声的防护 6.2.2.1 空调厂房和洁净厂房噪声控制按 GB 50073 等有关现行国家标准执行。6.2.2.2 空气调节机组与风管之间采取软连接；机组出风口设置消声器；在技术夹层高度允许的情况下，增大风管管径，降低管道风速，减小噪声。空调机房应尽量设置于主厂房边缘，同时采取有效的隔声、吸声、减振等噪声控制措施。6.2.3 高温的防护 6.2.3.1 扩散氧化炉、化学气相沉积设备等存在高温部件的检修区应设置围栏或醒目的警示标识，并设置紧急避让空间和便捷疏散通道。6.2.3.2 扩散氧化炉出片人工作业需佩戴防烫手套。6.2.4 电离辐射的防护 6.2.4.1 离子注入、刻蚀、测试、X 射线行李包检查系统等产生 X 射线的生产设备采用有效外壳屏蔽，设立门-机连锁安全装置，并设置工作指示灯、电离辐射警示标识等。6.2.4.2 接触放射线的工作人员应该佩戴个人剂量计，对工作人员职业照射水平进行监测控制，保证连续 5 年的年平均有效剂量（但不可作任何追溯性平均）控制在 20 mSv 以下。DB3202/T 10332022 7 6.2.5 其他职业病危害因素的防护 6.2.5.1 所选用的光刻设备等对紫外线应具有较好的屏蔽性，采用防紫外线玻璃观察窗，材料、工件出入口的开、闭，宜与设备内紫外线光源的亮、灭相联锁。6.2.5.2 对产生高频高压电场的化学气相沉积等设备采取屏蔽措施，确保作业场所的电场强度符合GBZ 2.2 的限值要求。6.2.5.3 硅片制造岗位的工作人员在传送硅片时腕部频繁活动，需改进工具、考虑操作和工作场所的工效学设计，有条件的可根据生产规模设置车间自动物料处理系统；当劳动者主诉有腕管综合症状时，应予定期检查并追随观察。6.3 装配与封装 6.3.1 化学有害物的防护 6.3.1.1 电镀、贴附锡球区域与其他生产区域分开设置。6.3.1.2 镀锡预处理活化槽、电镀槽、退镀槽、烘干区等设置机械通风排毒设施，如通风橱、排风罩等。6.3.1.3 存在化学灼伤危险的作业区（如强酸、强碱储存及使用区域），设置必要的洗眼、冲淋设施和应急救护箱。作业时正确佩戴防化学物喷溅眼镜、面罩、防酸碱工作服、防酸碱手套等个人防护用品。6.3.2 噪声的防护 6.3.2.1 磨片、清洗区独立设置，采用双层玻璃门窗、闭门器等隔声措施。6.3.2.2 选用低噪声清洗机，机体底部安装有效的减振措施。6.3.2.3 清洗作业时劳动者应佩戴护耳器。6.3.3 高频电场的防护 6.3.3.1 高频加热设备感应线圈等强辐射的开口部位，宜采用铝板或铜网局部屏蔽并接地。6.3.3.2 接触超高频辐射的作业人员所受到的电磁辐射（即职业照射）应符合 GBZ 2.2 的限值规定。6.3.4 其他职业病危害因素的防护 6.3.4.1 使用激光进行打孔、切割、修值、定位、划片的设备应采取相应的卫生防护措施，作业人员所受到的激光辐射应符合 GBZ 2.2 的限值规定。6.3.4.2 装配与封装各岗位制定适宜的工作时间及工间休息时间。6.3.4.3 避免腰部承重强度大、频繁弯腰或腰部长久固定姿态的工作。6.3.4.4 优化机械化、自动化生产工艺流程，减少体力劳动。6.4 公辅工程 6.4.1 化学有害物的防护 6.4.1.1 贮存酸、碱及高危液体物质贮罐区周围应设置泄险沟（堰）。6.4.1.2 储存液态腐蚀性或有毒物质的场所应设置围堰或导流槽（沟），围堰的容积应不小于最大单罐地上部分储量。从围堰或导流槽（沟）引出的排水（排污）管（沟）应汇集到专用的污水池。相互抵触的液态物质储存容器应分别设置围堰或导流槽（沟）、排水（排污）管（沟）、污水池，并有可靠措施避免同时发生泄漏时散发出的气体发生反应。DB3202/T 10332022 8 6.4.1.3 硅烷、氨、氯、砷化氢、磷化氢等有毒特种气体的储存间和配送间内应设置有效的气体排放应急处理设施、在线气体检测报警装置，并与事故排风及废气处理装置连锁。6.4.1.4 从工作间（区）排出的含有尘、毒的废气、废水、废渣应进行相应的无害化治理，使其符合相关的环保排放标准。6.4.1.5 在废气、废水、废渣处理中可能突然逸出大量有害气体或易造成急性中毒气体的作业场所，应设置事故通风装置及与其联锁的自动报警装置。其通风换气次数应不小于 12 次/h。6.4.1.6 散发有毒气体的生产废水，应尽量缩短在室内穿过的距离，不得采用明沟排水。6.4.1.7 进入废水池、废液罐等密闭空间作业时，应按照 GBZ/T 205 的要求采取职业危害防护措施。6.4.2 噪声的防护 6.4.2.1 空压机、制冷机、真空机、水泵、发电机组等应选用低噪声设备，并采取有效减振隔声措施。6.4.2.2 纯水制备、气体供应、污水处理应选用先进工艺和低噪声设备。7 应急救援 7.1 建立、健全职业病危害事故应急救援体系，明确应急救援机构和组织，配备应急救援人员。7.2 对本单位存在的职业病危害因素进行排查，针对可能发生职业病危害事故的工作场所和危害因素制定相应的应急救援预案，如接触液氨、硅烷、氯、一氧化碳、砷化氢、磷化氢、四甲基氢氧化铵、强酸、强碱工作场所、危险化学品储存库等。7.3 应急救援预案应明确指挥与协调、各部门责任人、事故发生后的疏散路线、紧急集合点、救援技术方案、救援设施的启动和维护、医疗救护方案等，每半年至少组织一次相关人员开展应急救援方案培训和演练，并不断修订和完善。7.4 发生职业病危害事故时，应立即采取应急救援和控制措施，并及时报告所在地职业健康监督管理部门。对遭受急性职业病危害的劳动者，应及时组织救治、应急健康检查和医学观察。7.5 使用硅烷、氯、砷化氢、磷化氢、液氨等剧毒或高毒化学品的硅集成电路芯片企业应按 GBZ 1 的相关要求设置紧急救援站或有毒气体防护站。7.6 工作场所应合理配置应急防护用品、现场急救用品、应急广播通讯器材、应急撤离通道等，并且应定期检查检修。7.7 企业应与具备急救能力的就近医疗机构保持密切联系，建立应急救援合作关系。8 职业病危害防治工作的评估 8.1 定期组织安全、技术、工会等部门人员、职业卫生管理人员、职工代表和专家，共同对本单位的职业病防治工作进行综合评估，并形成评估报告。评估报告存入职业卫生档案，并接受职业健康监督管理部门查阅。8.2 评估周期为一年。8.3 评估内容包括：组织机构是否完善；各项规章制度是否健全；职业卫生档案的建立情况；防护设施的配备和运行情况；职业病危害警示标识的设置情况；个人防护用品的配备和使用情况；DB3202/T 10332022 9 应急救援预案、设施是否齐全，应急救援演练结果是否满足卫生要求；职业卫生知识培训情况；职业病危害因素监测与评价情况；职业健康监护执行情况；劳动者的健康状况以及职业病的发病情况；对职业病防治工作的建议；对评估中发现的问题，制定出切实可行的解决方案并加以解决。DB3202/T 10332022 10 A A 附 录 A（规范性）硅集成电路芯片制造企业各岗位存在的职业病危害因素和防护措施 硅片制造车间的主要岗位包括：扩散（包括氧化、膜沉积和掺杂工艺）、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入、抛光、测试/筛选等。装配与封装车间的主要岗位包括硅片背面减薄、划片、涂胶粘接、粘片、键合、塑封固化、电镀（包括贴附锡球）、激光标识、切割、包装等。辅助生产车间主要岗位包括纯水制取、气体供应、化学品储存、动力、设备维修、废水处理等。本部分主要以图A.1和图A.2硅集成电路芯片制造企业的典型工艺进行说明。图 A.1 硅集成电路芯片制造主要工艺流程 图 A.2 装配与封装主要工艺流程 背面减薄 划片 涂胶粘剂 粘片 键合 固化 激光标识 贴附锡球 切割 包装、入库 硅片 DB3202/T 10332022 11 B B 附 录 B（规范性）硅集成电路芯片制造企业各岗位存在的职业病危害因素和防护措施 硅集成电路芯片制造企业不同岗位可能存在多种职业病危害因素和防护措施可参考表 B.1。表B.1 硅集成电路芯片制造企业各岗位存在的职业病危害因素、采取的防护措施和个人防护用品 工作场所 岗位 职业病危害因素 防护措施 个人防护用品 扩散 氢氟酸、氟化物、硝酸、氢氧化钠、磷化氢和高温 管线密闭、通风排毒 防化学品手套、防红外线护目镜、防化学喷溅眼镜 光刻 噪声、高温、环己酮、丁酮、氟化物、HMDS、四甲基氢氧化铵等化学物质以及紫外线 管线密闭、通风排毒 防化学品手套、防烫手套、防化学喷溅眼镜 刻蚀 四氟化碳、氢氟酸、氟化物、溴化氢、磷酸、硫酸、硝酸、氨、氯、氮氧化物、六氟化硫、六氟化钨、三氟化硼等多种化学物质及 X 射线、紫外线 管线密闭、通风排毒 防化学品手套、防化学喷溅眼镜 薄膜 氨、硅烷、四氟化碳、六氟化钨、TMB、TMP、TEOS、等化学物质以及高温等 管线密闭、通风排毒 防毒口罩、防烫手套、防化学喷溅眼镜 离子注入 三氟化硼、磷化氢、砷化氢、X 射线等 管线密闭、通风排毒、屏蔽 防化学品手套、防烫手套 抛光 双氧水、氨、氢氟酸等 管线密闭、通风排毒 防毒口罩、防化学喷溅眼镜 硅片制造车间 测试 噪声、X 射线 设备隔音、屏蔽-减薄 氨、氟化氢、氟及其化合物、硝酸、二氧化氮、氯化氢及盐酸、紫外辐射 湿式作业、通风排毒、管线密闭 防化学品手套、防化学喷溅眼镜 划片 粉尘 设备密闭-涂胶粘接 噪声、丙烯酸树脂等 低噪声设备、通风排毒、管线密闭 护听器 粘片 丙烯酸树脂等 通风排毒、管线密闭-键合 噪声、高温 设备隔音、屏蔽-塑封固化 噪声、高频电磁场、高温 设备隔音、屏蔽-激光标识 激光 设备屏蔽 防激光护目镜 电镀、退镀 甲磺酸、硫酸、硝酸、重铬酸盐(按Cr 计)管线密闭、通风排毒 防化学品鞋、防化学品手套、化学品防护服、防化学喷溅眼镜 装配与封装车间 切割 粉尘、噪声 设备密闭、隔音-DB3202/T 10332022 12 表 B.1（续）工作场所 岗位 职业病危害因素 防护措施 个人防护用品 动力 噪声、工频电场、低温 设备隔音、屏蔽 护听器、防低温手套 纯水 噪声、盐酸、氢氧化钠 管线密闭、通风排毒、物理隔声 护听器、防化学品鞋、防化学品手套、化学品防护服、防化学喷溅眼镜 维修 电焊烟尘、砂浆、噪声 局部通风 防尘/防尘半面罩，护听器 酸、碱储存 盐酸、氢氟酸、氮氧化物、硝酸、氢氧化钠、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵、氢氧化钙 管线密闭、通风排毒 防化学品鞋、防化学品手套、化学品防护服、防化学喷溅眼镜 气体存储 氮气、氢气、氩气、四氟化碳、硅烷、氨、氟化氢、砷化氢、磷化氢、三氟化硼、溴化氢等 管线密闭、自动计量、通风排毒 防毒面具、自给正压式呼吸器 辅助生产车间 废水处理 氢氧化钠、氢氧化钙、氯化钙、絮凝剂、助凝剂、氢氟酸、噪声 管线密闭、自动投料、通风排毒 防化学品鞋、防化学品手套、防毒面具、护听器、防化学喷溅眼镜 _