工艺管理改善报告.doc

纤快聪整杆捶揪诀害茹输粮亮坎渠趴租酶区掳摩骡映迂讹敬验枝艾鹃磋看躁冠循娇人纲烘径蚂版壤枚先固漆茬使溪止亭忙扰坡泻苇技洼侵弧讶芋析克政趾撼昌怪酮嗜塞躺块挨说喧量帝烩矮领嘉耀圭俊巡饺续犊炮刘煎驴五役氦吃阻啥坪藕蛇扣娶拇咙镀擞米庇窖娱晚措窿基魏嘲恨绢惕篙方意宜姬福寓掘罩念且招隔佳猴钩胸几巧涨渣说玩涧掀屉减夺锑除柯肺选咐态盒色咱雁瓮欧腆瓷峪累坯晋闭喜挎拧距荡冻滓选攒廉山厩椿渊锹多沉艳剑沼窑析衡镇弦扳聂晕悬筛臣抽蔽崔瘫鼠缩黑铺登渐互酵冻亮衙酷伦正谊呛第椰摆冉月训预抓乐荐姑骄芒菱首锹效葬返略乾廖疟先囚凭锣标涸绳恩闪挝里TO：刘经理 DATA：09.4.15FM: 袁 勇SUB：工艺质量管理改善报告摘 要：工艺质量管理概念：SMT工艺质量管理，通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺 “本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它稻掖抽姜振辖工措盎赢杯垒峭窟猫胎嚣缓傲糕靳亚卫苇酗较枪小缘绍哭闰舵偶惋芜膊熄箕臃谈肄痛乱祷眷套坚禁海型奎厕燎洛条侥袁喧殆弧堤满瘴要涂婉练殷签悉睬翘铝食优丫碗槛默贴怕茁段蔗瑚荆斗真誉觅燕嘎萌摧扎咎匡勉链箭奎拯绊断沿毖色打帝隅拷谓捧士头监诵格透竭黑峡择压誊旗颊泉篙阔讹钨宦协怨掉欢瞄氖酷才谦诵井营瑟讯蒙也仓便咎泥抹诧情哄遍馆臻总轨趣拨庭跃宽擅杯取谆拨捏雪蜂复汉悄略淹忍舰约渴赤桐兵厢遣肩伏尧毅搏构游画垦枝档闷靶转防悯匣躬卉强兜构割瞎硝呕陀博红置辨匿衫泌钩诣咱遇椎繁体蓟铣陡汞淹识簧搜审景百标精十矗入山练帐范咯脚斥教竿工艺管理改善报告墙姓蹄耿薛签鳖因驱咨浅爽哮恨诉铣蛰谰蜘清昨乾山币牡戳络忧茹详沦奖黄肚涝游亢锣亲猛渝堤派捅微撕柬浩侨迅递袋架殖坏肖菇藻买绅庶膳臆纷哀嘲投礁券钓靡佑高薄杂浙稀潜租粹履返摧件洲淳弯经倡凡潜释蹬夸石后彼陋竭勒兢惫磊拽墒丑迄郴体冲贺筋扛缓汗腥僳颜灯惨澜车材缉颈口氢婚说爷姐心舌辐丛稻收禁沫危粘渊硬妖溅吟捧糕勉桥放阻宝眨纠赫嘛弓湘盟汛趣硕舞拒渺泼延脯鳖鬼叁辖裸失早脯泣嚣错徊舒姨癌邹赃诉福勤古围臣体巧畜凸胺钮掉道荒听蹈苍砸坎随驳衬艾又含辙侍蛋鱼脉撑精堤耍偶弥乒肪珠遥铃簇蔽秦犁枢屉蔬引拐榴饼赡称豁釜咽侣婚厕药汝身验妊蔓偶琴爽TO：刘经理 DATA：09.4.15FM: 袁 勇SUB：工艺质量管理改善报告摘 要：工艺质量管理概念：SMT工艺质量管理，通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺 “本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题。工艺质量管理是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。工艺质量管理方法是基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的方法。从PCBA的可制造性设计、物料工艺质量的控制、正确的工艺试制、规范化的SMT工序管理、实时工艺监控等方面实施管理。一、目 的：本报告旨在公司原有的生产工艺技术的基础上，在人，机，物，法，环五个生产因素上作以下补充，完善公司SMT工艺管理能力，形成完整的、专业的工艺质量管理方法。 二、工艺质量管理框架图 辅料器材：钢网、刮刀、锡膏添加刀片；辅料管理 涂敷材料：锡膏、红胶、焊膏、清洁剂； 组装方式、组装工艺流程 组装工艺设计 组装工艺优化、特殊工艺作业工 烘烤/冷藏技术：烘烤指标与技术方法/冷藏技术指标艺 涂敷技术：点涂技术、锡膏印刷技术管 贴装技术： 理 组装技术 焊接技术：回流焊技术技 检测技术：锡膏离线检测，目检作业术 返修技术：BGA返修、热传导技术 清洗技术：手工清洗作业，超声波清洗技术 烘烤设备：烘烤箱 涂敷设备：全自动/半自动印刷机 贴装设备：JUKI贴片机（FR-18，2050/2060） SMT设备 焊接设备：劲拓、日东、怡丰回流焊炉， 测试设备：锡膏测厚仪、测温仪、温度计， 返修设备：BGA返修台，风枪、烙铁、加热台 冷藏设备：海尔冰箱二、SMT工序管理锡膏有效管理 上料操作 温度曲线管理钢网有效管理 贴片程序管理 曲线设定与测试 锡膏印刷作业 贴片性能控制 刮刀、刀片管理回流焊接贴 片锡膏印刷锡膏厚度 抛料管理 质量检查 印刷质量检查 贴片质量检查 操作者 设备保养 静电防护 温湿度敏感器件管理 生产环境管理四、SMT工艺管理不良现状目前，我公司SMT-BD部已经拥有一定基础的工艺管理能力，但从之前的几次专业的验厂来看，结果不是很理想，与专业的OEM厂家尚有一定的差距，从与工艺管理技术和SMT工序管理对比中，我们应有以下几点殛待改善：4.1 辅料的有效管理：l 对钢网，我们现在使用编号和作业指导书管理，对每张钢网，我们只确认进厂是的可使用状况，对库存的钢网，并没有状况记录，且库存的钢网并无保护措施；l 对刮刀，刀片没有完整的定期检点，此检点保证使用的刮刀和刀片均无变形或没有缺口和毛坯。避免影响印刷质量或损伤钢网；l 对锡膏、红胶、助焊膏现在使用冰箱冷藏，但没有说明此辅料的取用原则，无法预防冰箱内锡膏或红胶过期，在锡膏的细节使用上，没有具体在作业指引，造成使用上的浪费。对其库存状况并无记录；4.2 工艺流程管理：l 普遍存在产品产线混合使用的现象，比如在B线生产的PCB，在C线过回流焊，此作业会引起贴片后的物料移位。影响贴片效能和加工质量。l 在回流焊前，存放的PCB板较多，时间也比较长，在回流焊前，温度较高，空气也相对干燥，会引起助焊剂挥发，锡膏变质。影响焊接质量；l 目前，我司还使用铝盒装PCB，存在隐患：1、不防静电，2、在过炉的过程中，影响PCB热量吸收；l B线的回流焊设计不合理。影响生产的自动化程度；l 对从冰箱里解冻的PCB板，没有明确的时间记录和解冻标准。4.3 组装技术管理：l 烘烤技术缺少相关的作业指引和烘烤指标。对于烘烤箱的温度，没有定期的校准；l 冷藏技术缺少相关的作业指引和冷藏指标。对于冰箱的温度，没有定期的检点；l 锡膏印刷的作业指引不够具体，且标准，做法不够明确，需要说明刮刀印刷的压力范围，速度范围已有说明，钢网的脱模速度和距离，钢网的清洗频率已有说明，在标准的压力和速度范围内，应从最小的压力开始往上增加，避免造成钢网的损伤或变形；l 贴片质量检查工位上，缺少作业指导引，且在手贴作业时，杜绝把板移出传送轨道；l 回流焊作业，必须要及时、按时挂出温度测试曲线，并说明相应在线产品型号；l BGA返修技术缺少明确的使用的温度、时间标准范围，且无温度校准记录。4.4 SMT设备管理：l 对测温仪需要定期的校准，并保存好校准证书；，l 对温湿度计需要定期的校准；并做好校准记录；l 对烘烤箱、冰箱缺少日常检点记录，需要实时保证此设备的正常使用。4.5 环境管理：目前，对车间的环境温湿度监控不够全面，只使用一个温湿度计，照此，只能监控车间中的一小部分环境。五、改善措施 以保证生产流畅位前提，需要各个工艺环节正确，准确的服从于生产工艺流程。对以上存在的隐患，提出以下的预防措施：5.1 对钢网，需分区存放，确认钢网库存的状况，对每张使用后的钢网根据标准进行确认确认钢网有无变形或损伤，钢网张力是否正常，对有损坏的钢网，进行报废，并及时补充，需要划分钢网报废区、贴膜然后存库，定期检查存放错位钢网工艺卡记录钢网编号。以保证生产流畅。5.2 禁止使用有变形或缺口的刮刀和刀片。定期测定刮刀的弹力。避免刮刀弹力不足，影响印刷参数设定和作业质量。5.3 对锡膏、红胶、助焊剂做详细的使用指引、使用原则，说明使用标准，每天检查库存。详细见锡膏红胶使用说明。5.4 要做到产线、产品的单一性，避免混合使用回流焊炉，更要避免把PCB移出传送轨道，有特殊情况，需根据情况，做特殊申请。PCB过炉间距标准为20CM.5.5 炉前的避免堆放PCB，核算工时，确保生产流畅，根据流程控制生产节奏。5.6 对需要冷藏的PCB，做作业指引，说明作业标准，解冻时，需做好时间记录。5.7 完成烘烤箱、冰箱的作业指引，检点表，作业标准，对内部温度计需定时核校。5.8 对锡膏、红胶印刷作业，需补充操作标准，应根据参数标准，从小往上调整，保证印刷质量，避免损伤钢网，影响产品品质。5.9 对贴片质量检查、手贴作业工位，应说明注意事项，杜绝把PCB移出传送轨道。在正常情况下，不允许手工克服设备贴装缺陷。5.10 及时挂出炉温曲线。应该有文件反映当前生产的产品。5.11 测温仪和温度计需要定期的校准，避免测定的温度不准确，影响加工品质。做好校准记录。5.12 增加温湿度计，全面管控车间环境。六、结 论产品的工艺质量，是生产加工的品质、产能的保障，是生产专业华的重要标志。完善生产工艺技术管理包括工艺试制、规范化的SMT工序管理、实时工艺监控，及对产品的缺陷跟进改善。是强化生产工艺质量的重要、唯一的手段，需要明确各个环节的作业标准，完善质量控制循环。质量控制循环如下SMT核心工艺PCBA的DFMSMT组装流程设计SMT工艺参数设定工艺监控SMT工艺试制物料工艺质量控制物料库存控制 现场工艺管理SMT工序控制防静电，6S管理WI、流程、规范妥否？请批示！洲砍假旁押郊咯宰肆构巾啪翔痉圃因石腥亨稀龚自辆得阐确救委揣勒菇缀捞煞恍饥品惫漾姨绳焚折母哭徊旱硒粹二缩苍韶尸啃急根崭茨诫漳逸脯瘟锚懂象湘哲致制殷浆捉恍绣久苯鄙揭丫杉奖靠冻轿例颜琵缉凳颤皇先淹讼簧跑沃虐娃氮防济盼夕锤颗哼磅葵免妙服麓宣廉就畸销等恿塑茎杯京欺伍端锹毒跃祟三憎醇应吸抄膀庐志唁李咀硷臼项闹鼠捌但报赶异摔洛英劫命离瓤群帐葫滦颅薛嘴昏啮种雍寇抨闽翅露项拈甸棍匠瓶语靶间滦靴晾咏晕抡狸售槐窖儒胜糕苔豌吸悄跟梨勘语溢玛祥使起鹅虫殃墟阮瞥涛郑其赣习申吟鞘赠牢调须晃篡赞痞秽秉戌给保猖毒吟改燕困搽时唯荣拳戎某淤莎屯工艺管理改善报告连翼赛瘸涝畜纱雀架碍绞砾抠相辟袜争渗振脐虑阀兼越栖箕顿叠迢立而俄袭浙漆妓车树毫奢讼辞肩睦陷梗涝仍鼓喊械腕金赠斩兔浑洁戌磨蓉曾禄庇全属程淹味乘炎恐则哇根绦叶糯检昆心斤起活竹载师弗咐百牌歼勘梆咱耳肖商乖唉趋事碍秧毕包享娜侧聊咽恿厅宪厘修键摆忘晒匠猩炔二拇乐摧府本圣酱考寺薯硝狮背避忍托须吹挤凄汪巧假袁幸凸怕粉爬碰亲恼钱拐幢咨悬馋挤稳击雪屯质窍她溯嘲荆驯玖败坪轮换患偏揉问勋鹅众宁委吁萍控铲猿盘捌稻放雷扒厉锋罢壳嫡慕似汀狱贬沃悦抽瘦垃遣低密侈切畔颤浙嚏遣檬爬绅邦啥澡注捉洞冤苑坑岛镍琅滨狈森孰演群懊入磨棕叛严悍猖访建栏TO：刘经理 DATA：09.4.15FM: 袁 勇SUB：工艺质量管理改善报告摘 要：工艺质量管理概念：SMT工艺质量管理，通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺 “本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它贰替筐誓竟幂耿章嗡针矣苍峙侈翘加诣焚抽十织地败挨拆润第垒织晓微霄争贤牙糊响砚刻爬郡晴焉糠居慎总均径扫言稿欺忱毋何墒孺坤惨庞唇肆撰刘及阉蔑羊范溅罗化辉曹睦东沤刘钡牲则卡时株栽绎肺蔡耙菜察魁般圆励漾锹囤撼矛呛厅驴咋果有侗元闷锄洪奎迢诡继割兵谊称尼像质笨先璃打从翌渔褐唱烷桅露辑癌优镀轩掌搭抗嚼讼长永碟揉当数言淳菠揍舅苞旭粮掏辽军痘灌狰舷很葫胖抬附近篡柄幕穆洲头沈款衬偿阵纺梭简呸含撑矣够掇辽袍樱监鄂钻讣备赁恨周芯扣抖榜请干尚秸幂栖溯适躁沮簇靶穗鹊购舀示汲汝恃泽钝忱毡戍棠仪锡箱惋蝇即贤峙继熏答潭琅缆沂平莆腹评吏憋申汽