手机项目管理流程.doc

阶段
项目立项流程

文档
项目
立项
阶段
项目提议书
可行性分析
市场信息反馈

任命项目经理
成立项目团体小组

签发项目任务书

可行性分析汇报
项目任务书

项目
总体
规划
各部需求分析
需求分析评审

系统分析
产品定义

确定里程碑
编制质量控制计划
编制项目计划书
风险控制计划

需求分析汇报
需求分析评审汇报
产品定义
产品技术规范
项目开发计划
风险控制计划
质量控制计划
系统分析文档
设计
阶段
系统分析评审

工艺设计流程
构造设计及制作流程图
硬件设计流程
软件设计流程

PCB/PCBA或PCBA或 V1.0
工艺阐明
T1
T1
软件V1.0

评审，过程文献归档

产品技术总体设计方案（包括工艺）
系统分析评审汇报
软件V1.0
PCB V1.0
BOM V1.0
T0设计文档
工艺阐明
分单元测试汇报
方案企业
ID&MD外协企业
设
计
验
证
阶
段

T0

整机测试及评估
软硬件及工艺调整版本升级

修模
例试汇报及分析
装机汇报
少许装机
装机准备

T1设计文档
BOM V2.0
装机汇报
例试分析汇报
整机测试评估汇报
软件FTA版本
硬件FTA版本

T1

修模
软硬件及工艺调整版本升级

CTA材料下单

例试、整机测试及评估
试产准备
小批量试产

T1设计文档
BOM V3.0
试产汇报
例试分析汇报
整机测试评估汇报
软件CTA版本
硬件CTA版本

T2
CTA

软硬件构造及工艺调整
版本升级

量产版本确定

例试、整机测试评估
试产准备
CTA准备
第二次试产
CTA

T2设计文档
BOM V4.0
试产汇报
例试分析汇报
整机测试评估汇报

量产
准备
阶段
生产工艺准备
全套文献归档
手工下单
封样

全套DVT汇报
工艺文献
量产
转移
量产转移

阐明：T1、T2设计验证阶段可根据项目实际状况简化流程，如：只保留一种试产流程，以加紧项目进度。

附录1. 构造设计及制作流程图：
阶段
流程图
表单
3D模型修改
构造
制定构造设计进度计划表
可行
评估
3D模型可行性评估

3D模型评估汇报
构造设计进度表

详细构造设计
构造
详细
设计

构造设计进展汇报

构造设计修改
构造设计内部评审

构造设计进度表

构造
设计
验证
评审

制作working sample

working sample验证

构造设计外部评审
模具制作检讨

发构造报价图
有关资料准备
签订商务协议
开模
构造设计修改

构造设计内部评审记录
workingsample配色表
workingsample验收汇报
构造BOM
构造设计外部评审记录
模具制作检讨登记表
模具制作申请表
模具有品清单
模具制作注意事项表
工装夹具制作清单
物料进度按排需求表
配色方案表
模具制作进度表
参照文献：

附录2. 软件设计流程图：
阶段
流程图
表单
软件
需求
分析
软件需求分析（包括技术风险评估）

软件开发计划和配置管理计划进度计划表

软件测试计划

软件需求规格书
软件开发计划
软件开发风险控制计划
软件测试计划
软件
详细
设计
详细软件设计

内部设计评审

软件详细设计阐明书
软件接口设计阐明书
软件设计内部评审记录
软件
实现
测试

编码调试

编写测试用例
单元测试

软件集成/调试

评审后公布并归档
软件修订
软件系统测试
公布系统测试版本

单元源代码
单元调试汇报
单元测试用例
单元测试分析汇报
集成后旳软件及源代码
软件集成调试汇报
软件操作手册
系统测试软件
系统测试用软件文档
软件系统测试分析汇报
公布版本
参照文献：

附录3. 硬件设计流程图：
阶段
流程图
表单
硬件
需求
评估
硬件需求分析（包括技术风险评估）

硬件开发计划和配置管理计划进度计划表

硬件测试计划

硬件需求分析汇报
硬件开发计划
硬件测试计划
硬件
详细
设计
详细硬件设计

LCD认证流程
关键器件采购
PCB毛坯图设计

内部设计评审

硬件详细设计阐明书
硬件电路原理图
硬件BOM
硬件设计内部评审记录
硬件
实现
测试

PCB布板流程

软件
投板前审查

打样、试产
硬件调试

PCB贴片
硬件内部评审

整机测试
评审后公布并归档
硬件修改

PCB数据
器件规格书
硬件子系统软件
装配图
硬件单元测试分析汇报
电装总结汇报
硬件系统测试版本
硬件系统测试分析汇报
硬件评审验证汇报
公布版本
参照文献：
1、 PCB布板流程图
2、 LCD认证流程图

PCB布板流程图：
阶段
硬件
构造
其他各部
表单
布板
需求
设计
硬件电路原理图

PCB布板设计

构造尺寸规定

项目需求/产品定义

PCB
确认
投板前审查

PCB GERBER

PCB
投板
PCB投板

参照文献：

LCD认证流程图：
阶段
硬件
构造
其他各部
表单
样品
提供
样品需求
SPEC
LCD供应商数据搜集和选择

供应商提供样品

尺寸

各部
确认
各部确认？
供应商供样

与供应商沟通

SPEC

各部提出修改规定
电性能SPEC

尺寸确认

软件确认

装机

与否通过？
否

是

装机验证

封样

参照文献：

效 果 图 内 部 评 审
内部评审
手板外部评审
效果图外部评审
造型所内部评审
内部评审
新品B
新品A
开模

其他后续工作
(配色、油漆、物料等)

试产
配合构造设计工作
新流程旳循环
组3
构造手板评审
构造设计
组n
组2

设计输入
内部立项

设计输入
内部立项

手板评审
方案1
组1

外观手板设计与制作
组3
组1
组1
方案1

效果图评审
方案3

效果图/模型/渲染
组n
组2
组内遴选

草图阶段
小组划分

分派设计任务/组内分工
自主开发项目B
自主开发项目A

流程

第一轮草图

CAID

精细草图

组3

方案
1—N
方案
1—N
方案
1—N
方案
1—N