钢网设计规范.doc

11杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件
编 号：WI. PE1.003
第 12 页， 共 12 页

题 目：钢网设计规范

第 A 版

第 　0 次修改
1．目的
为更好的对印刷质量的控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考，以提高产品质量。
2．范围
适用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作。
3. 内容
3.1 常用网框： 1):29”*29”
2):23”*23”
3.2绷网及贴片
1.绷网：
A.丝网种类： a:)聚脂网
B.丝网目数： 90~100目
C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶
D丝网张力： 36~40N.CM
2贴片：
A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)去毛刺 c:)表面抛光
B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶
C.保护胶带 a:)UV胶带
D.网板张力 40~50 N.CM
3.3钢片：
钢片厚度：为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，常用钢片厚度为：
a) 印锡网为0.15m m
b) 印胶网为0.2mm
c) 如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由最小封装CHIP 和IC、QFP的最小PITCH值来决定：
PCB板上最小PITCH≤0.4MM或含有0201CHIP 钢板厚度T≤0.12MM；
PCB板上最小PITCH＞0.4MM且不含有0201CHIP，钢板厚度 T＞0.12MM
3.4 MARK点（Fiducial mark）：
钢网B面需制作至少3个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图
制 作： 审 核：
生效日期 ：2008-10-13
批 准： 批准日期：
未 经 同 意 不 得 复 印

MARK点的灰度率样品为准。
3.5开口要求：
1） 位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
2） 网孔孔壁光滑，制作过程中要求供应商作抛光处理。
3） 独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响钢网强度。
3.6钢网开口位置要求
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
3.7钢网标识内容：
厂商标识应位于钢片TOP面的右上角，对其字体及文字大小不作要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80MM*40MM的矩形区域。
钢网标识应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：
Model：（pcb型号）
REV ；(版本)
THICKNESS；（钢网厚度）
Date；（制作日期）
若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如下所示：
REV:A (TOP)
REV:A (S)
REV:A (TOP)
3.8开口要求
印锡钢网开口设计
1、喷锡PCB的Stencil开口设计
A） 0402：开成内切圆或内切椭圆

保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外
B) 0603：采用如下开口

两焊盘各内切,保持间距0.85MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。
C) 0805： 采用如下开口

两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1 MM的圆角
D）1206：采用如下开口
两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的 “V”形防锡珠，但要注意内距不能大于2.2MM；内部倒R=0.1MM的圆角。

E）1206以上封装CHIP：
两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的 “V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；内距不予考虑。
二极管
类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理
其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可.
三极管
SOT23
内凹圆弧0.1MM

SOT89
注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%

四极体
1、SOT143 1:1开口

2、如下图
3、类间距较大时1:1开口， 间距较小时内两边内切

4、类右图: 开口

此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等
五脚晶体
只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,
两脚的一边可1:1开

六脚晶体:
按IC 修改

SOT252
如下图

架桥宽度0.3~0.5MM，桥的中心与大焊盘中心重合(可根据焊盘大小的情况调整架桥数目)。
SOT223
如右图

内凹圆弧0.1MM

三脚IC：
内切10%，宽按照IC通常改法。
焊盘形状 元件形状

FUSE（保险丝）：
大FUSE不内切，如焊盘过大架0.25~0.3MM的桥

小FUSE 按同封装CHIP件开法开口。
SHIELD（屏蔽）：
开口长4~5MM，加强筋宽0.4~0.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。
在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。
在SHIELD 和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或
0.26MM（T=0.13~0.10MM）

PLCC:
无特殊要求情况下，宽度完全100%开口，长度内外各加0.2MM。
picth=1.27mm

轻质元件：
开口尺寸
内切与同类CHIP相同，架桥0.25~0.35MM

SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范（喷锡PCB） 单位：MM
PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（喷锡PCB板）
模板厚度 元件类型
0.10MM
0.12MM
0.15MM
0.18MM
0.20MM
备注
QFP\SOIC（P=1.27)
0.700
0.680
0.65
0.635
0.610

QFP\SOIC（P=1.0）
0.6
0.58
0.53
0.52
0.51

QFP\SOIC（P=0.80)
0.446
0.438
0.425
0.415
0.410

QFP\SOIC（P=0.65)
0.335
0.325
0.325
0.315

内切10%L,外拉10%,且内切≤0.15MM,外扩≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.50）
0.240
0.235
0.235

圆头，内切10%L,且≤0.15MM
QFP\SOIC（P=0.40）
0.185
0.185

圆头，内切10%L,且≤0.2MM
BGA(P=1.27)

0.68
0.65
0.60

uBGA(P=1.00)
0.55
0.52
0.50

uBGA(P=0.80)
0.45
0.42
0.42

uBGA(P=0.65)
0.36
0.36

uBGA(P=0.50)
0.3
0.30

BGA(P=0.40)
0.25
0.25

正方形,倒3MIL圆角
CNT

引脚同相同PITCH的 IC开法

以上开口宽度只供参考，
若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM，则只内切0.2MM；
若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1：1；
若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%，则按原始焊盘宽度的90%开口，否则按以上采用开口。
IC、QFP的散热片（接地焊盘）开法：
有引脚类IC、QFP（引脚长度/宽度>5）：开口面积80%~100%后架桥

无引脚类LLP（引脚长度/宽度<4）：架桥后开口面积30%

排阻RN, 排容CN：
0.8PICTH：宽开0.425mm, 内切10%, 内距0.75MM左右
0.5PICTH：宽开0.235mm，内切10%, 内距0.5 MM左右

大焊盘开口设计（注：针对印刷机使用橡胶刮刀）
当一个焊盘架桥处理后，单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥,如在4*4MM以下时可架0.45mm的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘，原则上L≤4mm。

PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（裸铜PCB、镀金PCB板）

模板厚度 元件类型
0.10MM
0.12MM
0.15MM
0.18MM
0.20MM
备注
QFP\SOIC（P=1.27)
0.700
0.680
0.65
0.633
0.610
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=1.0）
0.6
0.58
0.53
0.52
0.51
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.80)
0.446
0.438
0.425
0.417
0.408
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.65)
0.335
0.325
0.325
0.319

外扩10%,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.50)
0.245
0.235
0.235

外扩10%,内切10%L,且内切≤0.15MM,外拉≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.40）
0.185
0.185

外扩10%,内切10%,且都≤0.2MM
BGA(P=1.27)

0.68
0.65
0.6

uBGA(P=1.00)
0.55
0.52
0.50

uBGA(P=0.80)
0.45
0.42
0.42

uBGA(P=0.65)
0.36
0.36

uBGA(P=0.50)
0..30
0.30

BGA(P=0.40)
0.25
0.25

正方形,倒3MIL圆角
CNT

引脚同相同PITCH IC开法

注：以上开口宽度只供参考，
若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM，则内切0.2MM且外拉0.2MM。
若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1：1；
若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%，则按原始焊盘宽度的90%开口，
否则按以上采用开口宽度。

CNT的外四脚或外八脚及固定脚的开孔：
CNT的外四脚或外八脚与内侧相临的引脚保持间距W

0.5P W=0.28MM
0.65P W=0.35MM
0.8P W=0.4MM
1.0P W=0.5MM
1.27P W=0.65MM
CNT的固定脚，开孔为GERBER文件面积的110%；
外三边扩大。

电解电容
如右图开成“T”形。
外1/4处宽度加大22%；
长度外扩0.3MM

面阵型引脚IC
1、 PBGA
对于PITCH>0.8mm的PBGA,钢网开口与焊盘为1：1的关系。
对于PITCH=0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为焊盘外切的方形，
对于PITCH<0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为小于焊盘的方型。如下图所示

2、 CBGA、CCGA
对于1.27pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为30mil的圆形开口
对于1.0 pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为24mil的圆形开口
对于0.8pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为20mil的圆形开口
其它
不在经上规范之列的焊盘钢网开口设计，除非有特别的说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。
印胶钢网开口设计
CHIP元件
B=33%C D=1.2B
当计算出B大于1.2mm时,则取B=1.2mm
当计算出D小于0.28mm时，B=0.28mm。

CHIP类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)
器件封装
哑铃形
中间部分宽(W)
两端圆的φ
总长度(L)
0603
0.3
0.4
1
0805
0.32
0.42
1.5
1206
0.7
0.8
1.7
1210
焊盘间距的33%,并且>=0.7MM
Φ=开口宽度(W)*1.2
等于焊盘宽度的110%,并且>=1.7MM.
1812
1825
2010
2220
2225
2512
3218
4732
STC3216
STC32528
STC6032
STC7343
小外形晶体管
SOT23
B=1/2A, L1=120%L
宽开33%A
当计算出B小于0.28mm时，B=0.28mm。
SOT89

C=3.8
D=1.4mm
B=1.5mm

SOT143
宽=33%X
B=1/2X

SOT252
A=1/2B
宽开33%B
长度与下面最外侧两
焊盘外边缘平齐

SOT223
A=2/3B
宽开C=33%B
开口居中放置,两端与下
面最外侧两焊盘外边缘对齐

SOIC
WIDTH=33%A,（当大于1.6时，取1.6mm）
L1=80%L(若A较大,可做两条1.6宽的胶
水孔 间隔1mm)。
3.9 钢网检验
1、 网框尺寸
检验标准（单位为MM，以下同）
网框大小：736+0/-5
网框厚度：40±3
2、 网框底部平面度
检验标准：不平整度<1.5
3、 钢片尺寸、胶到网框外侧的距离
检验标准：钢片尺寸：590±10
胶布粘贴宽度：最大100
4、 中心对称性
检验标准： PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。三者轴线角度偏差不超过2°
5、 开孔位置
检验标准： CHIP元件开口偏位0.1MM（含0.1MM）以上，判退，IC类元件开口偏位0.07MM（含0.07MM）以上，判退。
6、 开孔形状和尺寸
检验标准：CHIP元件钢网开口尺寸超过规范0.05MM，IC类元件钢网开口尺寸超过规范0.03MM，判退。
7、 开口数目
检验标准：开口少开或多开均判不可接收。
8、 开口孔壁粗糙度
检验标准：钢网正面开口，应该整齐、光滑，边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。孔壁粗糙度Rz应低于3μm。
9、 MARK点灰度
检验标准：以样品为准。
10、 MARK点数量
检验标准：参见3.4点
11、 钢网张力
检验标准：新钢网张力值应大于40N/CM，旧钢网的张力值应不低于25 N/CM。

合同管理制度

1 范围
本标准规定了龙腾公司合同管理工作的管理机构、职责、合同的授权委托、洽谈、承办、会签、订阅、履行和变更、终止及争议处理和合同管理的处罚、奖励；
本标准适用于龙腾公司项目建设期间的各类合同管理工作，厂内各类合同的管理，厂内所属各具法人资格的部门，参照本标准执行。
2 规范性引用
《中华人民共和国合同法》
《龙腾公司合同管理办法》
3 定义、符号、缩略语
无
4 职责
4.1 总经理：龙腾公司经营管理的法定代表人。负责对厂内各类合同管理工作实行统一领导。以法人代表名义或授权委托他人签订各类合法合同，并对电厂负责。
4.2 工程部：是发电厂建设施工安装等工程合同签订管理部门；负责签订管理基建、安装、人工技术的工程合同。
4.3 经营部：是合同签订管理部门，负责管理设备、材料、物资的订购合同。
4.5 合同管理部门履行以下职责：
4.5.1 建立健全合同管理办法并逐步完善规范；
4.5.2 参与合同的洽谈、起草、审查、签约、变更、解除以及合同的签证、公证、调解、诉讼等活动，全程跟踪和检查合同的履行质量；
4.5.3 审查、登记合同对方单位代表资格及单位资质，包括营业执照、经营范围、技术装备、信誉、越区域经营许可等证件及履约能力（必要时要求对方提供担保），检查合同的履行情况；
4.5.4 保管法人代表授权委托书、合同专用章，并按编号归口使用；
4.5.5 建立合同管理台帐，对合同文本资料进行编号统计管理；
4.5.6 组织对法规、制度的学习和贯彻执行，定期向有关领导和部门报告工作；
4.5.7 在总经理领导下，做好合同管理的其他工作，
4.6 工程技术部：专职合同管理员及材料、燃料供应部兼职合同管理员履行以下职责：
4.6.1 在主任领导下，做好本部门负责的各项合同的管理工作，负责保管“法人授权委托书”；
4.6.2 签订合同时，检查对方的有关证件，对合同文本内容依照法规进行检查，检查合同标的数量、金额、日期、地点、质量要求、安全责任、违约责任是否明确，并提出补充及修改意见。重大问题应及时向有关领导报告，提出解决方案；
4.6.3 对专业对口的合同统一编号、登记、建立台帐，分类整理归档。对合同承办部门提供相关法规咨询和日常协作服务工作；
4.6.4 工程技术部专职合同管理员负责收集整理各类合同，建立合同统计台帐，并负责