smt表面贴装贴片岗位作业指导书.pdf

XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 岗位作业指导书 所需零部件：序号 名称 规格型号 数量 备注 1 电路板 根据生产任务而定2 元器件 根据元件清单（BO 所需设备、工具及辅料：序号 名称 规格型号 数量 备注 1 贴片机 YVL88 1 台 2 飞达 若干 3 剪刀 1 把 4 毛刷 1 把 5 气枪 1 把 6 站台表 1 份 7 元件清单 1 份 8 记录本 责任 签名 编制 描图 校对 旧底图总号 底图总号 编 制 蒋传义 批 准 日期 签名 校 对 何 辉 审 查 姚立军 标记 处数 文件号 签名 日期 标准检查 谭 伟 XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 岗位作业指导书 工位操作内容 1.先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备2.程序名称为：在菜单 1/1/D4 SWITCH PCB NAME 选择所要生产的程序3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材做好记录，对所做工作负责 4.贴片机操作遵循操作说明书 5.换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6.每 30 分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备 7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则 责任 签名 编制 描图 8.换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9.时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置 注意事项：1.交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况 2.每 1 小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认 IC 标签有无过二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录 4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB 5.发现任何异常马上通知工艺或主管 校对 旧底图总号 底图总号 日期 签名 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 标记