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电子产品生产工艺与管理-课件全书电子教案课件.ppt

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1、电电 子子 产产 品品生生 产产 工工 艺艺 与与 管管 理理第1章电子工艺基础 1.1 1.1 工艺概述工艺概述 对于现代制造工艺来说:对于现代制造工艺来说:是从设计到销售、每是从设计到销售、每一个制造环节的整个生产过程。一个制造环节的整个生产过程。1.1.1 现代制造工艺的形成现代制造工艺的形成 工艺工作的出发点是工艺工作的出发点是为了提高劳动生产率,生为了提高劳动生产率,生产优质产品以及增加生产利润。产优质产品以及增加生产利润。工艺是人类在工艺是人类在生产劳动中不断积累起来并经过生产劳动中不断积累起来并经过生产劳动中不断积累起来并经过生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。

2、总结的操作经验和技术能力。总结的操作经验和技术能力。总结的操作经验和技术能力。科学的经营管理、优质的器件材料、先进的仪科学的经营管理、优质的器件材料、先进的仪器设备、高效的工艺手段、严格的质量检验和低廉器设备、高效的工艺手段、严格的质量检验和低廉的生产成本、的生产成本、成为赢得竞争的关键。成为赢得竞争的关键。电子产品种类繁多,其产品主要有电子材料、电子产品种类繁多,其产品主要有电子材料、元器件、配件、整机和系统。元器件、配件、整机和系统。电电子子产产品品配件和整机的配件和整机的基本单元基本单元系统的基本单元系统的基本单元电子材料电子材料电子配件电子配件电子整机电子整机电子元器件电子元器件1.1

3、.2 电子工艺研究的范围电子工艺研究的范围“电子工艺电子工艺”是指电子整机产品生产制造方面的内容。是指电子整机产品生产制造方面的内容。主要研究两个方面:主要研究两个方面:(1 1)“硬件硬件硬件硬件”:指制造工艺的技术手段和操作技能。:指制造工艺的技术手段和操作技能。:指制造工艺的技术手段和操作技能。:指制造工艺的技术手段和操作技能。(2 2)“软件软件软件软件”:指生产过程中的质量控制和工艺管理:指生产过程中的质量控制和工艺管理:指生产过程中的质量控制和工艺管理:指生产过程中的质量控制和工艺管理。第1章电子工艺基础(两个并存)(两个并存):先进的工艺与陈旧的工艺并存。先进的工艺与陈旧的工艺并

4、存。引进的先进技术与落后的管理并存。引进的先进技术与落后的管理并存。从内地转移到我国东南沿海,内地电子工业举从内地转移到我国东南沿海,内地电子工业举步维艰,技术、管理进步缓慢,步维艰,技术、管理进步缓慢,东南沿海地区电子产品行销世界各地、已成为东南沿海地区电子产品行销世界各地、已成为世界电子工业重要的加工厂。世界电子工业重要的加工厂。1.1.3 1.1.3 我国电子工艺现状我国电子工艺现状第1章电子工艺基础 主要的有主要的有:应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、气电子工程学、机械工程学、金属学、焊

5、接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学等学科。电材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学等学科。电子工艺学是一门综合性很强的技术学科。子工艺学是一门综合性很强的技术学科。电子工艺技术人才电子工艺技术人才:是是“通才通才”要求他们具有广博的知识面和很好的文化基要求他们具有广博的知识面和很好的文化基础。础。是是“专才专才”要求他们对新的理论、新的方法、新的材料、要求他们对新的理论、新的方法、新的材料、新的设备有良好的感悟性。新的设备有良好的感悟性。1.1.4 1.1.4 电子工艺学的特点电子工艺学的特点 (1)涉及众多科学技术领域)涉及众多科学技术领域第1章电子工艺基础 在

6、我国电子工艺方面的书刊资料不多在我国电子工艺方面的书刊资料不多,20,20世纪世纪7070年代后年代后期第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世。期第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世。2020世纪世纪8080年年代本科院校才开设相关课程。代本科院校才开设相关课程。随着电子科学技术的飞速发展,对电子工艺学提出了越随着电子科学技术的飞速发展,对电子工艺学提出了越来越高的要求,人们在实践中不断探索新的工艺方法、寻找来越高的要求,人们在实践中不断探索新的工艺方法、寻找新的工艺材料使电子工艺得到迅速扩展,与其它行业相比技新的工艺材料使电子工艺得到迅速扩展,与其它行业相比技术更新要快得多。如电脑、手机等

7、电子产品。术更新要快得多。如电脑、手机等电子产品。(2)形成时间较晚而发展迅速)形成时间较晚而发展迅速第1章电子工艺基础 1.2 1.2 电子产品制造工艺电子产品制造工艺 设计设计(原理图设计,电路仿真,(原理图设计,电路仿真,PCB板设计)板设计)试制试制(PCB板制造,元器件采购、检测,装配,焊接,板制造,元器件采购、检测,装配,焊接,硬件调试,软件调试实验,产品定型)硬件调试,软件调试实验,产品定型)制造制造(制定工艺文件,确定工艺方案,大批量流水线生产)(制定工艺文件,确定工艺方案,大批量流水线生产)第1章电子工艺基础1.2.1 1.2.1 电子产品制造过程中工艺技术的种类电子产品制造

8、过程中工艺技术的种类1.机械加工和成形工艺机械加工和成形工艺 电子产品的结构件是通过机械加工而成的,机械加工和成形的主要电子产品的结构件是通过机械加工而成的,机械加工和成形的主要功能是改变材料的几何形状,使之满足产品的装配连接。功能是改变材料的几何形状,使之满足产品的装配连接。如果结构件为塑料件,一般采用塑料成形工艺。如果结构件为塑料件,一般采用塑料成形工艺。2.装配工艺装配工艺 装配工艺包括元器件引脚成形、插装、焊接、连接、清洗、调试等装配工艺包括元器件引脚成形、插装、焊接、连接、清洗、调试等工艺;工艺;3.化学工艺化学工艺 为了提高产品的防腐蚀能力,外形装饰美观,一般要进行化学处理,为了提

9、高产品的防腐蚀能力,外形装饰美观,一般要进行化学处理,化学工艺电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等化学工艺电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。工艺。4.其他工艺其他工艺 其他工艺包括保证质量的检验工艺、老化筛选工艺、热处理工艺等。其他工艺包括保证质量的检验工艺、老化筛选工艺、热处理工艺等。第1章电子工艺基础 一个企业工艺水平的高低反映该企业的生产水平的高低,工艺发展一个企业工艺水平的高低反映该企业的生产水平的高低,工艺发展计划在一定程度上是企业提高自身生产水平的计划。计划在一定程度上是企业提高自身生产水平的计划。一般,工艺发展计划编制应适应产品发展需要

10、,遵循先进性与适用一般,工艺发展计划编制应适应产品发展需要,遵循先进性与适用性相结合、技术性与经济性相结合的方针,在企业总工程师的主持下,性相结合、技术性与经济性相结合的方针,在企业总工程师的主持下,由工艺部门为主组织实施。由工艺部门为主组织实施。编制内容包括工艺技术措施规划(新工艺、新材料、新装备和新技编制内容包括工艺技术措施规划(新工艺、新材料、新装备和新技术攻关规划等);工艺组织措施规划(工艺程序调整、工艺技术发行规术攻关规划等);工艺组织措施规划(工艺程序调整、工艺技术发行规划等)。划等)。1.2.2 产品制造过程中的工艺管理产品制造过程中的工艺管理1.编制工艺发展计划编制工艺发展计划

11、第1章电子工艺基础 企业设计的新产品在进行指生产前,首先要准备产品生产方案,其企业设计的新产品在进行指生产前,首先要准备产品生产方案,其内容主要包括:内容主要包括:(1)新产品开发的工艺调研和考察,产品生产工艺方案设计。)新产品开发的工艺调研和考察,产品生产工艺方案设计。(2)产品设计的工艺性审查。)产品设计的工艺性审查。(3)设计和编制成套工艺文件,工艺文件的标准化审查。)设计和编制成套工艺文件,工艺文件的标准化审查。(4)工艺装备的设计与管理。)工艺装备的设计与管理。(5)编制工艺定额。)编制工艺定额。(6)进行工艺质量评审、验证、总结和工艺整顿。)进行工艺质量评审、验证、总结和工艺整顿。

12、2.生产方案准备生产方案准备第1章电子工艺基础 产品批量生产时,在生产现场,为了提高产品质量,需要加强现产品批量生产时,在生产现场,为了提高产品质量,需要加强现场生产控制,主要工作包括:场生产控制,主要工作包括:(1)确保安全文明生产。)确保安全文明生产。(2)制定工序质量控制措施,进行质量管理。)制定工序质量控制措施,进行质量管理。(3)提高劳动生产率,节约材料,减少工时和能源消耗。)提高劳动生产率,节约材料,减少工时和能源消耗。(4)制定各种工艺管理制度并组织实施。)制定各种工艺管理制度并组织实施。(5)检查和监督执行工艺情况。)检查和监督执行工艺情况。3.生产现场管理生产现场管理第1章电

13、子工艺基础 为了使产品符合国际标准,增强产品的竞争力,必需开展工艺标为了使产品符合国际标准,增强产品的竞争力,必需开展工艺标准化工作,工艺标准化工作的主要内容有:准化工作,工艺标准化工作的主要内容有:(1)掌握国内外新技术、新工艺、新材料、新设备的研究与使用情)掌握国内外新技术、新工艺、新材料、新设备的研究与使用情况,借鉴国内外的先进科学技术,积极采取和推广已有的、成熟的研况,借鉴国内外的先进科学技术,积极采取和推广已有的、成熟的研究成果。究成果。(2)进行工艺技术的研究和开发工作,从各种渠道搜集有关的新工)进行工艺技术的研究和开发工作,从各种渠道搜集有关的新工艺标准、图纸手册及先进的工艺规程

14、、研究报告、成果论文和资料信艺标准、图纸手册及先进的工艺规程、研究报告、成果论文和资料信息,并进行加工、管理。息,并进行加工、管理。(3)有计划地对工艺人员、技术工人进行培训和教育,为他们更新)有计划地对工艺人员、技术工人进行培训和教育,为他们更新知识、提高技术水平和技能开展服务。知识、提高技术水平和技能开展服务。(4)开展群众性的合理化建议与技术改进活动,进行工艺和新技术)开展群众性的合理化建议与技术改进活动,进行工艺和新技术的推广工作,对在实际工作中做出创造性贡献的人员给予奖励。的推广工作,对在实际工作中做出创造性贡献的人员给予奖励。4.开展工艺标准化工作开展工艺标准化工作第1章电子工艺基

15、础(1)产品的零部件、元器件的品种和规格应尽可能地少,尽量使用由专业生产企业生产的通用零部件或产品。(2)产品的机械零部件,必须具有较好的结构工艺,装配也应尽可能简化。(3)原材料消耗要低,加工工时要短,例如尽可能提高冲制件、压塑件的数量和比例等。(4)产品的零部件、元器件及各种技术参数、开关、尺寸等产学研最大限度地标准化和规格化。(5)应尽可能充分利用企业的生产经验,用企业以前曾经使用过的零部件,使产品生产技术具有继承性。(6)产品及零部件的加工精度要与技术条件要求相适应,不允许盲目追求高精度。(7)正确设计制订方案,按最经济的生产方法设计零部件,选用最经济合理的原材料和元器件,以求降低产品

16、的生产成本。1.2.3 生产条件对制造工艺提出的要求生产条件对制造工艺提出的要求第1章电子工艺基础 调查显示,一个电子产品能赢得市场,得到广泛使用,在同等质调查显示,一个电子产品能赢得市场,得到广泛使用,在同等质量条件下,还取决于产品是否有吸引顾客的外形,而外形一方面与设量条件下,还取决于产品是否有吸引顾客的外形,而外形一方面与设计有关,另一方面与制造质量有关,因此,制造时需要保证有良好的计有关,另一方面与制造质量有关,因此,制造时需要保证有良好的外形质量保证工艺。同时顾客还对电子产品的体积和重量有着苛刻要外形质量保证工艺。同时顾客还对电子产品的体积和重量有着苛刻要求,比如笔记本电脑,顾客大多

17、要求体积小、重量轻。因此对制造工求,比如笔记本电脑,顾客大多要求体积小、重量轻。因此对制造工艺而言,通过何种方式来保证体积小、重量轻的产品的制造,具有非艺而言,通过何种方式来保证体积小、重量轻的产品的制造,具有非常重要的意义。常重要的意义。1.2.4 产品使用对制造工艺提出的要求产品使用对制造工艺提出的要求1.产品的外形、体积与重量方面的要求产品的外形、体积与重量方面的要求第1章电子工艺基础 电子产品的操纵性能如何,直接影响到产品被顾客的接受程度。电子产品的操纵性能如何,直接影响到产品被顾客的接受程度。在生产过程中需要用一定的工艺技术,使产品为操纵者创造良好的工在生产过程中需要用一定的工艺技术

18、,使产品为操纵者创造良好的工作条件;保证产品应安全可靠,操作简单;读数指示清晰,便于观察。作条件;保证产品应安全可靠,操作简单;读数指示清晰,便于观察。2.产品的操作方面的要求产品的操作方面的要求第1章电子工艺基础 电子产品使用后有可能需要维护维修,制造电子产品,应在结构电子产品使用后有可能需要维护维修,制造电子产品,应在结构工艺上保证维护修理的方便。应重点考虑以下几点:工艺上保证维护修理的方便。应重点考虑以下几点:(1)电子产品在发生故障时,应便于打开维修或能迅速更换部件。如)电子产品在发生故障时,应便于打开维修或能迅速更换部件。如采用插入式和折叠式结构,快速装拆结构以及可换部件式结构等。采

19、用插入式和折叠式结构,快速装拆结构以及可换部件式结构等。(2)可调元件、测试点应布置在设备的同一面,经常更换的元器件应)可调元件、测试点应布置在设备的同一面,经常更换的元器件应布置在易于装拆的部位。布置在易于装拆的部位。(3)对于电路单元应尽可能采用印制板并用插座与系统连接,元器件)对于电路单元应尽可能采用印制板并用插座与系统连接,元器件的组装密度不宜过大,以保证元器件有足够的空间,便于装拆和维修的组装密度不宜过大,以保证元器件有足够的空间,便于装拆和维修等。等。3.维护维修方面的要求维护维修方面的要求第1章电子工艺基础电子产品的可靠性指产品在规定的时间内和规定的条件下,完成规定功能的能力。可

20、靠性是产品质量的一个重要指标,通常所说的产品质量好,可靠性高,包含了两层意思:一是达到预期的技术指标;二是在使用过程中性能稳定不出故障。产品的可靠性可分为固有可靠性、使用可靠性、环境适应性。固有可靠性是指产品在设计、制造时内在的可靠性,影响固有可靠性的因素主要有产品的复杂程度、电路和元器件的选择与应用、元器件的工作参数及其可靠程度、机械结构和制造工艺等。使用可靠性是指使用和维护人员对产品可靠性的影响,它包括使用和维护程序的合理性、操作方法的正确性以及其他人为的因素。环境适应性是指产品所处的环境条件对可靠性的影响,它包括环境温度、湿度、气压、振动、冲击、霉菌、盐雾以及储存和运输条件的影响,要提高

21、产品的环境适应性,可对产品采取各种有效的防护措施。1.2.5 电子产品可靠性与工艺的关系电子产品可靠性与工艺的关系第1章电子工艺基础 1.从生产制造工艺方面提高电子产品可靠性的途径从生产制造工艺方面提高电子产品可靠性的途径电子产品的故障大都是由于元器件的各种损坏或故障引起的,有是元器件本身的缺陷,也有可能是元器件选用不当所造成的,因此提高固有可靠性应重点考虑元器件的可靠性。提高元器件的可靠性,首先要正确选用元器件,尽可能压缩元器件的品种和规格数,提高它们的复用率。第1章电子工艺基础 1.从生产制造工艺方面提高电子产品可靠性的途径从生产制造工艺方面提高电子产品可靠性的途径图图 1-1 典型普通元

22、器件失效曲线典型普通元器件失效曲线第1章电子工艺基础2.2.从使用方面提高电子产品的可靠性从使用方面提高电子产品的可靠性电子产品出厂时一般都附有合格证、使用说明书、维修卡等,有些产品还对储存、运输等条件有相应的规定。因此,对使用者来说,应该按这些规定条文进行储存、保管、使用和维修,使已定的可靠性指标实现。合理储存和保管。电子产品的储存和运输必需按照规定的条件执行,否则会在储存和运输过程中受到损伤。保管也是如此,必需按照规定的范围保管,如温度、湿度等都要保持一定范围。合理使用。在使用产品之前必需认真阅读说明书,按规定操作。定期检验和维修。定期检验可免除产品在不正常或不符合技术指标时给使用造成的差

23、错,也可避免产品长期带病工作而造成严重损伤。第1章电子工艺基础3.3.从环境适应性方面提高电子产品的可靠性从环境适应性方面提高电子产品的可靠性(1)气候条件方面。)气候条件方面。主要包括温度、湿度、气压、盐雾、大气污染、主要包括温度、湿度、气压、盐雾、大气污染、灰尘沙粒及日照等因素。灰尘沙粒及日照等因素。它们对产品的影响主要表现在使电气性能下降、它们对产品的影响主要表现在使电气性能下降、温升过高、运动部位不灵活、结构损坏,甚至不能正常工作。为了减少和防止温升过高、运动部位不灵活、结构损坏,甚至不能正常工作。为了减少和防止这些不良影响,对电子产品提出以下要求:这些不良影响,对电子产品提出以下要求

24、:采取散热措施,采取散热措施,限制设备工作时的温升,保证在最高工作温度限制设备工作时的温升,保证在最高工作温度条件下,设备内的元器件所承受的温度不超过其最高极限温度,并要条件下,设备内的元器件所承受的温度不超过其最高极限温度,并要求电子设备耐受高低温循环时的冷热冲击。求电子设备耐受高低温循环时的冷热冲击。采取各种防护措施,采取各种防护措施,防止潮湿、盐雾、大气污染等气候因素对防止潮湿、盐雾、大气污染等气候因素对电子设备内元器件及零部件的侵蚀和危害,延长其工作寿命。电子设备内元器件及零部件的侵蚀和危害,延长其工作寿命。第1章电子工艺基础3.3.从环境适应性方面提高电子产品的可靠性从环境适应性方面

25、提高电子产品的可靠性电子产品可靠性与工艺的关系电子产品可靠性与工艺的关系(2)机械作用力方面。)机械作用力方面。机械作用力是指电子产品在运输和使用时,所机械作用力是指电子产品在运输和使用时,所受到的振动、冲击、离心加速度等机械作用。它对产品的影响主要是:受到的振动、冲击、离心加速度等机械作用。它对产品的影响主要是:元器件损坏失效或电参数改变;结构件断裂或变形过大;金属件的疲元器件损坏失效或电参数改变;结构件断裂或变形过大;金属件的疲劳等。为了防止机械作用对产品产生的不良影响,对产品提出以下要劳等。为了防止机械作用对产品产生的不良影响,对产品提出以下要求:求:采取减振缓冲措施,采取减振缓冲措施,

26、确保产品内的电子元器件和机械零部件在确保产品内的电子元器件和机械零部件在受到外界强烈振动和冲击时不致变形和损坏。受到外界强烈振动和冲击时不致变形和损坏。提高电子产品的耐冲击、耐振动能力,提高电子产品的耐冲击、耐振动能力,保证电子产品的可靠性。保证电子产品的可靠性。第1章电子工艺基础3.3.从环境适应性方面提高电子产品的可靠性从环境适应性方面提高电子产品的可靠性电子产品可靠性与工艺的关系电子产品可靠性与工艺的关系(3)电磁干扰对电子产品的要求。)电磁干扰对电子产品的要求。电子产品工作的周围空间充满了由电子产品工作的周围空间充满了由于各种原因所产生的电磁波,造成各种干扰。电磁干扰的存在,使产于各种

27、原因所产生的电磁波,造成各种干扰。电磁干扰的存在,使产品输出噪声增大,工作不稳定,甚至完全不能工作。品输出噪声增大,工作不稳定,甚至完全不能工作。为了保证产品在电磁干扰的环境中能正常工作,要求采取各种屏为了保证产品在电磁干扰的环境中能正常工作,要求采取各种屏蔽措施,提高产品的电磁兼容能力。蔽措施,提高产品的电磁兼容能力。第1章电子工艺基础 1.3 1.3 触电对人体的伤害触电对人体的伤害 1.3.1 触电对人体的危害触电对人体的危害发生触电事故后,人体受到的伤害分为电击和电伤两类。1.电击电击电击是指电流通过人体内部,影响呼吸、心脏和神经系统,造成人体内部组织的损坏乃至死亡,即其对人体的危害是

28、体内的、致命的。2.电伤电伤电伤是指由于电流的热效应、化学效应或机械效应对人体造成的危害,包括电烧伤、电烙印、皮肤金属化、机械损伤、电光眼等多种伤害。电伤是由于发生触电而导致的人体外表创伤。它对人体的伤害一般是体表的、非致命的。第1章电子工艺基础3.影响触电危害程度的因素影响触电危害程度的因素触电对人体的危害程度与通过人体电流的大小、通电时间、电流途经、电流性质等因素有关。其中通过人体电流的大小和通电时间是起决定作用的因素。(1)电击强度)电击强度电击强度是指通过人体的电流与通电时间的乘积。一定限度的电流(小于0.7m)不会对人体造成损伤。通过人体的电流越大,人体的生理反应越明显,感觉越强烈,

29、引起心室颤动所需的时间越短,致命的危险性就越大。(2)电流的途径)电流的途径电流通过人体,严重干扰人体的正常生物电流。(3)电流的性质)电流的性质电流的性质不同对人损伤也不同。(4)人体自身条件)人体自身条件人体自身条件包括人体电阻、年龄、性别、皮肤完好程度及情绪等。第1章电子工艺基础4.触电的方式触电的方式(1)单相触电(2)双相触电(3)静电接触静电电击是由于放电时产生的瞬间冲击电流,通过人体造成的伤害,这类触电有一定的危险,容易被忽略,因此要特别注意。(4)跨步电压第1章电子工艺基础1.4.2 1.4.2 安全用电技术安全用电技术 交流安全电压在任何情况下有效值不超过50V,直流安全电压

30、为72V,我国规定的安全电压等级是42V,36V,24V,12V,6V。一般情况下36V为常用安全电压,但在潮湿的环境下安全电压在24V甚至以下。1.接地保护接地保护电子设备的任何部分与土壤做良好的电气连接,称为接地。与土壤直接接触的金属称为接地体。用于连接接地体和电子设备的导线,称为接地线。保护接地是将电子设备外壳上的金属部分与接地体做良好的电气连接。第1章电子工艺基础2.接零保护接零保护对于采用接零保护的电子设备,在相线绝缘破损且接触到金属外壳时,相线和零线通过金属外壳形成碰壳短路。短路电流将故障相熔断或启动其他保护元件切断电源,实现保护功能。这种采用接地保护的供电系统,除工作接地外,还必

31、须有重复接地保护,如图1-6所示。第1章电子工艺基础第1章电子工艺基础3.漏电保护开关漏电保护开关漏电保护开关也叫触电保护开关,是一种保护切断型的安全技术,它比保护接地或保护接零更灵敏,更有效。漏电保护开关有电压型和电流型两种,其工作原理有共同性,即都可把它看作是一种灵敏继电器,如图1-9所示,检测器JC控制S的通断。对电压型而言,JC检测用电器对地电压;对于电流型则检测漏电流,超过安全值即控制S动作切断电源。第1章电子工艺基础4.过限保护过限保护(1)过压保护装置)过压保护装置过压保护装置有集成过压保护器和瞬变电压抑制器。集成过压保护器是一种安全限压自控部件,其工作原理如图1-10所示,使用

32、时并联于电源电路中。当电源正常工作时功率开关断开。一旦设备电源失常或失效超过保护阀值,采样放大电路将使功率开关闭合、电源短路,使熔断器断开,保护设备免受损失。瞬变电压抑制器(TVP)是一种类似稳压管特性的二端器件,但比稳压管响应快,功率大,能“吸收”高达数千瓦的浪涌功率。如图1-11所示为TVP的电路接法。选择合适的TVP就可保护设备不受电网或意外事故产生的高压危害。第1章电子工艺基础(2)温度保护装置)温度保护装置电器温度超过设计标准是造成绝缘失效,引起漏电、火灾的关键。温度保护装置除传统的温度继电器外,还有一种新型有效而且经济实用的元件热熔断器。热熔断器的外形如同一只电阻器,可以串联在电路

33、中,置于任何需要控制温度的部位,正常工作时相当于一只阻值很小的电阻,一旦电器温升超过阀值,立即熔断从而切断电源回路。(3)过流保护装置)过流保护装置用于过电流保护的装置和元件主要有熔断丝(保险丝)、电子继电器及聚合开关,它们串接在电源回路中以防止意外电流超限。熔断丝用途最普遍,主要特点是简单、廉价;不足之处是反应速度慢而且不能自动恢复。电子继电器过流开关,也称电子熔断丝,反应速度快、可自行恢复,但较复杂、成本高,在普通电器中难以推广。第1章电子工艺基础1.4.3 1.4.3 电子装接操作安全电子装接操作安全1.用电安全用电安全(1)安全用电观念)安全用电观念增强安全用电的观念是安全的基本保证。

34、(2)基本安全措施)基本安全措施基本安全措施包括以下几条:工作场所电源必须符合电气安全标准;工作场所总电源上一定要装有漏电保护开关;使用符合安全要求的低压电器(包括电线、插座、开关、电动工具、仪器仪表等);工作室或工作台上有便于操作的电源开关;从事电力电子技术工作时,工作台上应设置隔离变压器;调试、检测较大功率电子装置时工作人员不少于两人。第1章电子工艺基础(3)养成安全操作习惯)养成安全操作习惯人体触及任何电气装置和设备时要先断开电源。断开电源一般指真正脱离电源系统(如拔下电源插头,断开闸刀开关或断开电源连接线),而不仅是断开设备电源开关。测试、装接电力线路采用单手操作。触及电路的任何金属部

35、分之前都应进行安全测试。2.机械损伤机械损伤3.防止烫伤防止烫伤(1)接触过热固体)接触过热固体电烙铁和电热风枪。电路中发热电子元器件,如变压器、大功率器件、电阻、散热片等(2)过热液体烫伤)过热液体烫伤电子装接工作中接触到的主要有熔化状态的焊锡及溶液(如腐蚀印制电路的加热腐蚀液)。(3)电弧烧伤)电弧烧伤第1章电子工艺基础1.4.4 1.4.4 触电急救与电气消防触电急救与电气消防1.触电急救触电急救发生触电事故,千万不要惊慌失措,必须用最快的速度使触电者脱离电源。要记住当触电者未脱离电源前本身就是带电体,同样会使抢救者触电。2.电气消防电气消防发生电气火灾后,进行电气消防时要注意以下几点:

36、(1)发现电子装置、电气设备、电缆等冒烟起火。要尽快切断电源(拉电源总开关或将失火电路断开)。(2)使用砂土、二氧化碳或四氯化碳等不导电灭火介质,忌用泡沫或水进行灭火。(3)灭火时不可将身体或灭火工具触及导线和电气设备。第1章电子工艺基础电电 子子 产产 品品生生 产产 工工 艺艺 与与 管管 理理元件元件-指电阻器、电容器、电感器、指电阻器、电容器、电感器、插件和开关等无源元件。插件和开关等无源元件。器件器件-指晶体管、集成电路等有源器件。指晶体管、集成电路等有源器件。(THT)指通孔插装电子器件)指通孔插装电子器件(SMT)指表面安装元器件)指表面安装元器件元件和器件的定义元件和器件的定义

37、Through Hole mounting technologySurface mounting technology第第2章章 常用常用电子元器件的识别与检测电子元器件的识别与检测第2章 常用电子元器件的识别与检测2.1.1、电子元器件的命名与标注、电子元器件的命名与标注 1.电子元器件的命名方法电子元器件的命名方法 电子元器件的名称应该反映出它们的种类、材电子元器件的名称应该反映出它们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号,并且能料、特征、型号、生产序号及区别代号,并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称由够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称由字母(汉语拼音或英语字母)和数

38、字组成。字母(汉语拼音或英语字母)和数字组成。2.电子元器件的标注电子元器件的标注 常用的标注方法有常用的标注方法有直标法、文字符号法和色直标法、文字符号法和色标法标法三种。三种。第2章 常用电子元器件的识别与检测(1)直标法直标法 表示其种类为耐潮披表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器,釉线绕可调电阻器,额定功率为额定功率为50W,阻,阻值为值为1.5k,允许偏,允许偏差为差为10;表示其种类为单向表示其种类为单向引线式铝电解电容引线式铝电解电容器,额定直流工作器,额定直流工作电压为电压为16V,标称容,标称容量为量为22F 第2章 常用电子元器件的识别与检测(2)文字符号法文字符号法 具体规

39、定如下:用元件的形状及其表面的颜色区别元件的用元件的形状及其表面的颜色区别元件的种类,如在表面装配元件种类,如在表面装配元件(SMD)中,除了形状的中,除了形状的区别以外,区别以外,黑色表示电阻,棕色表示电容,淡蓝黑色表示电阻,棕色表示电容,淡蓝色表示电感色表示电感。电阻电容电感第2章 常用电子元器件的识别与检测 电阻的基本标注单位是欧姆(电阻的基本标注单位是欧姆(),电容),电容的基本标注单位是皮法(的基本标注单位是皮法(pF),电感的基本标注),电感的基本标注单位是微亨(单位是微亨(H);用三位数字标注元件的数值。);用三位数字标注元件的数值。对于十个基本标注单位以上的元件,前两对于十个基

40、本标注单位以上的元件,前两位数字表示数值的有效数字,第三位数字表示数位数字表示数值的有效数字,第三位数字表示数值的倍率。值的倍率。十十位位数数个个位位数数倍倍率率图中阻值:图中阻值:R2210022(15)第2章 常用电子元器件的识别与检测 对于十个基本标注单位以下的元件,用对于十个基本标注单位以下的元件,用字母字母“R”表示小数点表示小数点,其余两位数字表示数值,其余两位数字表示数值的有效数字。的有效数字。例如:例如:对于电阻器上的标注,对于电阻器上的标注,R10表示其阻值为表示其阻值为0.1,3R9表示其阻值为表示其阻值为3.9;对于电容器上的标注,对于电容器上的标注,1R5表示其容量为表

41、示其容量为1.5pF;对于电感器上的标注,对于电感器上的标注,6R8表示其电感量表示其电感量为为6.8H。第2章 常用电子元器件的识别与检测(3)色标法色标法 用背景颜色区别种类用背景颜色区别种类用用浅色(淡绿色、浅色(淡绿色、淡蓝色、浅棕色)表示碳膜电阻淡蓝色、浅棕色)表示碳膜电阻,用,用红色表示金红色表示金属膜或金属氧化膜电阻属膜或金属氧化膜电阻,深绿色表示线绕电阻深绿色表示线绕电阻。11010%第2章 常用电子元器件的识别与检测色环电阻阻值读取:色环电阻阻值读取:四色环电阻四色环电阻,以前两色环对应的数值为有效值,第,以前两色环对应的数值为有效值,第三环为倍率,第四环为精密度三环为倍率,

42、第四环为精密度;五色环电阻五色环电阻,以前三色环对应的数值为有效值,第,以前三色环对应的数值为有效值,第四环为倍率,第五环为精密度四环为倍率,第五环为精密度。第2章 常用电子元器件的识别与检测第2章 常用电子元器件的识别与检测 色码还可用来表示元器件的某项参数,原色码还可用来表示元器件的某项参数,原电子工业部标准规定,用色点标在电子工业部标准规定,用色点标在半导体三极半导体三极管的顶部管的顶部,表示共发射极直流放大倍数,表示共发射极直流放大倍数或或hFE的分档,其意义见下表:的分档,其意义见下表:色色点点棕棕红红橙橙黄黄绿绿蓝蓝紫紫灰灰白白黑黑分分档档 015152525404055 5580

43、 80120 120180180270 270400400以以上上 第2章 常用电子元器件的识别与检测2.1.2、电子元器件的主要参数、电子元器件的主要参数 1、电子元器件的、电子元器件的特性参数特性参数 特性参数用于描述电子元器件在电路中的电特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能,一般用气功能,一般用伏安特性伏安特性,即,即元器件两端所加的元器件两端所加的电压与通过其中的电流的关系来表达该元器件的电压与通过其中的电流的关系来表达该元器件的特性参数。特性参数。第2章 常用电子元器件的识别与检测几种常用的电子元器件的伏安特性曲线:几种常用的电子元器件的伏安特性曲线:第2章 常用电子元器件的

44、识别与检测2、电子元器件的电子元器件的规格参数规格参数(1).标称值和标称值系列标称值和标称值系列 电子元器件的标称值分为电子元器件的标称值分为特性标称值和尺寸标特性标称值和尺寸标称值称值,分别用于描述它的电气功能和机械结构。,分别用于描述它的电气功能和机械结构。特性标称值特性标称值包括阻值、额定功率、精度(允包括阻值、额定功率、精度(允许偏差);许偏差);尺寸标称值尺寸标称值包括电阻本体及引线的直径、包括电阻本体及引线的直径、长度等长度等。第2章 常用电子元器件的识别与检测元件特性数值标称系列元件特性数值标称系列第2章 常用电子元器件的识别与检测(2)允许偏差和精度等级允许偏差和精度等级 允

45、许实际数值和标称数值之间相对偏差允许实际数值和标称数值之间相对偏差 的的最大范围称之为最大范围称之为允许偏差允许偏差。不同的允许偏差也叫做数值的不同的允许偏差也叫做数值的精度等级精度等级。分类分类精密元件精密元件一般元件一般元件允许偏差允许偏差0.10.250.51.0 251020符号符号BCDFGJKM曾用符号曾用符号-O-IIIIII第2章 常用电子元器件的识别与检测分类分类只适用于部分电容器只适用于部分电容器 允许允许偏差偏差20103020502080201000符号符号-SEH曾用曾用符号符号IVVVI-第2章 常用电子元器件的识别与检测(3)额定值与极限值。为了保证电子元器件的正

46、常工作,防止在工作时因电压过高,绝缘材料被击穿或因电流过大被烧毁,规定了电子元器件的额定值,一般包括:额定工作电压、额定工作电流、额定功率及额定工作温度等,即电子元器件能够长时间正常工作(完成其特定的电气功能)时的最大电压、最大电流、最大功率消耗及最高环境温度。电子元器件的额定值也有系列,其系列数值因元器件不同而不同。电子元器件的工作极限值,一般是指最大值,即元器件能够保证正常工作的最大限度。例如最大工作电压、最大工作电流和最高环境温度等。(4)其他规格参数。除了前面介绍的标称值、允许误差、额定值、极限值等以外,各种电子元器件还有其特定的规格参数。例如,半导体器件的特征频率、截止频率;线性集成

47、电路的开环放大倍数等。在选用电子元器件时,应该根据电路的需要考虑这些参数。第2章 常用电子元器件的识别与检测3.电子元器件的质量参数电子元器件的质量参数质量参数一般用于度量电子元器件的质量水平,通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律,或者划定了它们不能完成功能的边界条件。电子元器件的质量参数一般有温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等,从整机制造工艺方面考虑,主要有机械强度和可焊性。不同的电子元器件还有一些特定的质量参数。例如,对于电容器来说,绝缘电阻的大小、由于漏电而引起的能量损耗等都是重要的质量参数。又如,三极管的反向饱和电流、穿透电流和饱和压降等,都是三极管的质量参数

48、。电子元器件的这些特定质量参数,都有相应的检验标准,应该根据实际电路的要求进行选用。第2章 常用电子元器件的识别与检测2.1.3、电子元器件的检验和筛选、电子元器件的检验和筛选 1.外观质量检验外观质量检验 元器件封装、外形尺寸、电极引线的位置和直元器件封装、外形尺寸、电极引线的位置和直径应该符合产品标准外形图的规定。径应该符合产品标准外形图的规定。外观应该完好无损,其表面无凹陷、划痕、裂外观应该完好无损,其表面无凹陷、划痕、裂口、污垢和锈斑;外部涂层不能有起泡、脱落和口、污垢和锈斑;外部涂层不能有起泡、脱落和擦伤现象。擦伤现象。电极引出线应该镀层光洁,无压折或扭曲,没电极引出线应该镀层光洁,

49、无压折或扭曲,没有影响焊接的氧化层、污垢和伤痕。有影响焊接的氧化层、污垢和伤痕。第2章 常用电子元器件的识别与检测 各种型号、规格标志应该完整、清晰、牢固;各种型号、规格标志应该完整、清晰、牢固;特别是元器件参数的分档标志、极性符号和集特别是元器件参数的分档标志、极性符号和集成电路的种类型号,其标志、字符不能模糊不成电路的种类型号,其标志、字符不能模糊不清或脱落。清或脱落。对于电位器、可变电容或可调电感等元器件,对于电位器、可变电容或可调电感等元器件,在其调节范围内应该活动平顺、灵活,松紧适在其调节范围内应该活动平顺、灵活,松紧适当,无机械杂音;开关类元件应该保证接触良当,无机械杂音;开关类元

50、件应该保证接触良好,动作迅速。好,动作迅速。第2章 常用电子元器件的识别与检测2.老化筛选老化筛选 对那些要求不是很高的低档电子产品,一般采对那些要求不是很高的低档电子产品,一般采用用随机抽样的方法随机抽样的方法检验筛选元器件;而对那些要求检验筛选元器件;而对那些要求较高、工作环境严酷的产品,则必须采用更加严格较高、工作环境严酷的产品,则必须采用更加严格的的老化筛选方法,来逐个检验元器件。老化筛选方法,来逐个检验元器件。老化筛选的原理及作用老化筛选的原理及作用:给电子元器件施加热:给电子元器件施加热的、电的、机械的或者多种结合的外部应力,模拟的、电的、机械的或者多种结合的外部应力,模拟恶劣的工

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