电子产品制造工艺授课教案应电.doc

梧州职业学院教案
课程名称
电子产品制造工艺
教学班级
12应电
授课教师
申华
学时数
72
日期

授课题目
电子工艺技术基础知识
一、教学目的：
1、掌握电子工艺研究的范围是哪些？
2、掌握电子工艺技术人员的工作范围是哪些？
二、教学重点、难点：
1 、 电子工艺研究的范围；2、电子工艺技术人员的工作范围 。
记住企业 工艺技术人员的工作范围。
三、教学过程：

1 、电子工艺的定义
工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（ 程序、方法、技术） 。
制造工艺包容每一个制造环节的整个生产过程
工艺追求的是效率、质量。
工艺所涉及的范围很广。
2 、 电子工艺研究的范围
1 ）材料
整机产品和技术的水平，主要取决于元器件制造工业和材料科学的发展水平；
2 ）设备
电子产品工艺技术的提高，产品质量和生产效率的提高，主要依赖于生产设备技术水平和生产手段的提高。
3 ）方法
对电子材料的利用、对工具设备的操作、对制造过程的安排、对生产现场的管理——在所有这些与生产制造有关的活动中，“方法”都是至关重要的。
4 ）操作者
决定因素是人，经过培训，有高素质的人。高级管理人员，高级工程技术人员，高等级技术工人三种人是电子工业的关键人才。
5 ）管理
管理出效益。管理——在所有这些与生产制造有关的活动中，“方法”都是至关重要的。与以上制造过程的四个要素比较，管理可以算是“软件”，但确实又是连接这四个要素的纽带。
讨论题：产品设计重要还是生产工艺重要？
3 、电子工艺课程的培养目标
有技术、会操作，能解决现场技术问题的工艺技术或现场管理人才。
4 、 电子工艺学的特点
1 ）涉及众多科学技术领域
2 ）形成时间较晚而发展迅速
5 、工艺工作的范围
1 ）开发阶段的工作
⑴ 根据产品设计文件要求，编制生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书；指导现场生产人员完成工艺操作和产品质量控制。
⑵ 编制和调试 AOI 、 ICT 等先进测试设备的运行程序和 SMT 工艺涉及的锡膏印刷机、自动贴片机、再流焊机、波峰焊机等生产设备的操作方法及规程，设计、制作、加工或检验工装。
⑶ 负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、 PCB 电路板设计和产品生产的工艺性能进行评定，提出改进意见。
2 ）生产阶段的工作
（ 1 ）对新产品的试制、试生产，负责技术上的准备和协调，现场组织解决有关技术和工艺问题，提出改进意见。
（ 2 ） 实施生产现场工艺规范和工艺纪律管理，培训和指导工人的生产操作，解决生产现场出现的技术问题。
（ 3 ） 控制和改进生产过程的工作质量，协同研发、检验、采购等相关部门进行生产过程质量分析，改进并提高产品质量。
3 ）发展阶段的工作
研讨、分析和引进新工艺、新设备，参与重大工艺问题和质量问题的处理，不断提高企业的工艺技术水平、生产效率和产品质量。
5 、小结
作业：
1 、电子工艺技术培养目标是什么？
2 、电子工艺技术人员的工作范围是哪些？

四、板书设计：

1 、电子工艺的定义
2 、 电子工艺研究的范围
1 ）材料
2 ）设备
3 ）方法
4 ）操作者
5 ）管理
3 、工艺工作的范围
4、小结
5、作业

课程名称
电子产品制造工艺
教学班级
12应电
授课教师
申华
学时数
72
日期

授课题目
电子工艺安全操作知识
一、教学目的：
1、了解电子工艺实践中的安全知识及安全防范和救助知识，建立安全第一的意识；
2、掌握电子产品的形成过程中的工艺流程。
二、教学重点、难点：
1、电子工艺实践中的用电安全；
2、电子产品制造工艺流程的基本概念。
三、教学过程：

1 、电子企业生产安全问题
不安全因素：
用电安全：线路正确，防触电、电击、
机械损伤： 剪脚操作、钻床操作
烫伤：波峰机锡炉操作、电烙铁操作
设备安全：波峰机、贴片机的安全操作
防火安全：波峰机的防火、助焊剂等危险品的保管、操作
防毒：防铅中毒、防化学溶剂甲醛、甲醇、四氯乙烯、四氯乙烷等的中毒
2 、安全用电
讨论题：生产中用电有哪些不安全因素？
1 ）触电： 通常不足 1mA 的电流就能引起人体的肌肉收缩、神经麻木；更大的电流就会致人于死命。
触电的形式与原因及决定触电伤害的因素
人体触电的主要形式是直接或间接接触了两个电位不同的带电体。
电击对人体的危害程度，与电流强度、电击时间、电流的途径及电流的性质有关。
人体电阻：人体电阻的大小因人而异，并随条件的改变而变化，几十千欧到 100K 以上，但会随电压升高而降低。
几十毫安电流通过人体达到 1s 以上，就能造成死亡；而几百毫安电流可使人严重烧伤，并且立即停止呼吸
人体受到的电击强度达到 30mA · s 以上时，就会产生永久性伤害
36V （或 24V ）为常用安全电压
若电流不经过上述重要部位，一般不会危及生命。
不同种类的电流，对人体的伤害是不一样的
2 ）电击：
⑴ 直接触及电源
⑵ 错误使用设备
⑶ 设备金属外壳带电
. ⑷ 电容器放电
3 ）安全用电操作
1 ）制订安全操作规程
2 ） 通电前的注意事项
看电源
电源线
电源插头
接地及三芯插头的正确使用： 设备外壳应该接保护地，最好与电网的保护地接到一起，而不能只接电网零线上。
检修、调试电子产品的安全问题
要了解工作对象的电气原理，特别注意它的电源系统。
不得随便改动仪器设备的电源接线。
不得随意触碰电气设备，触及电路中的任何金属部分之前都应进行安全测试
未经专业训练的人不许带电操作。
4 ）触电救护
迅速而正确地脱离电源
人工呼吸和心脏按摩
3 、电子实训室用电安全操作规程
按实际规定讲解
4 、电子产品生产的基本工艺流程
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（ PCBA ）。本书介绍的电子工艺主要是指电路板组件的装配工艺。
电子产品组装的基本工艺流程：

5 、小结
作业：
1 、在电子工艺操作的过程中，有哪些必须时刻警惕的不安全因素？
2 、怎样防止触电和电击？怎样进行救护？
3 、 电子产品生产的主要工艺流程是怎样的？

四、板书设计：

1 、电子企业生产安全问题
2 、安全用电
3 、电子实训室用电安全操作规程
4 、电子产品生产的基本工艺流程
5 、小结

课程名称
电子产品制造工艺
教学班级
12应电
授课教师
申华
学时数
72
日期

授课题目
从工艺角度认识电子元器件
一、教学目的：
1、掌握电阻、电容、电感、变压器、继电器、接插件、机电元件、半导体二三极管、集成电路等元器件的主要技术参数；
2、掌握阻容元件的直标、数标、色标的意义及其识别；
3、根据用途进行阻容元件、半导体元器件的选用，建立产品的成本、质量意识；
4、从外形进行元器件的识别，用万用表检测电阻、电容、电感元件和二、三极管。
二、教学重点、难点：
1 、元器件的主要技术指标及选用原则；
2 、三种标法的意义及其识别；
三、教学过程：
一、电子元器件的参数及常用元器件：
1 、电子元器件的主要参数
1 ）标称值
标称值系列： （ n =1,2,3 … , E ）
E6-E96 系列、误差等级和误差字母表示。
直接标示、色标、数标的识别
例题：
已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差：
　“橙白黄　金”，“棕黑金　金”，
　“绿蓝黑棕　棕”，“灰红黑银　棕”。
2 ）额定值、极限值
额定值、极限值之间的关系
3 ）机械、结构参数
主要元器件
1 、电阻
1 ）种类、符号和命名
普通电阻的分类（碳膜电阻、金属膜电阻、金属氧化膜电阻、线绕电阻）、几种特殊电阻（热敏、压敏、保险电阻）
2 ）主要参数：阻值，功率（功率与温度的关系），温度系数。
3 ）电阻的识别和根据用途进行选用
根据电性能指标选用；
根据成本选用。
2 、电位器
1 ）种类、符号
在阻值变化上注意区分指数式、对数式和直线式。
2 ）电位器的识别和根据用途进行选用
3 、电容器
1 ）种类、符号、构造和命名
瓷片电容、金属化薄膜电容、独石电容；
电解电容：铝电解电容、钽电容。（电解电容的极性）
2 ）主要技术参数
容量及误差、耐压、损耗角正切（ ）；
讲解电容的等效电路；
3 ）容量识别和选用：
根据用途选用，根据耐压选用。
4 、电感器
1 ）种类、符号和命名
2 ）主要参数：
电感量
固有电容
品质因数： 。
3 ）选用
色码电感、中周线圈、滤波线圈等
5 、变压器
1 ）主要参数
变压比：
额定功率：
抗电强度或耐压：安全参数
温升：
空载电流：反映损耗的参数
6 、继电器
1 ）种类：电磁式、干簧式、固态（ SSR ）
2 ）磁电式继电器的技术参数：
吸动电压：
释放电压：
触点负载电流
7 、机电元件
1 ）、接插件：
接插件的分类：按频率，按外形，按功率，按使用方法
主要指标：
2 ）、开关件
主要指标
3 ）、机电元件的选用
8 、半导体分立元件
1 ）二三极管的种类及封装
2 ）命名：国内命名法、国外命名法
3 ）二三极管的主要参数
4 ）分立器件的选用
9 、集成电路
集成电路的分类：按工艺、按功能、按材料，数字、模拟
集成电路的命名：国内、国外
集成电路的封装：
材料：金属、陶瓷、塑料
形状： DIP 、 SOP 、 SOL 、 QFP 、 PLCC 、 BGA
集成电路使用注意事项：电源、输入输出、防静电
10 、电声元件
扬声器、耳机
蜂鸣器
传声器
11 、光电器件
发光二极管：原理、构造、主要参数
数码管：构造原理、主要参数、
光电二、三极管：原理、主要参数
光电耦合器
液晶显示器、示波管、显像管
作业：
1 、 1 ） 请用四色环标注出电阻： 6.8k Ω± 5 ％， 47 Ω± 5 ％。
2 ） 用五色环标注电阻： 2.00k Ω± 1 ％， 39.0 Ω± 1 ％。
3 ） 已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差：
　“橙白黄　金”，“棕黑金　金”，
　“绿蓝黑棕　棕”，“灰红黑银　棕”。
2 、 自己去查阅资料，找出一个电子整机线路（例如六管收音机），试分析其中电阻元件，并请你为它选型。
3 、⑴ 电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？
　　⑵ 电容器的额定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压有效值吗？
4 、试简述电感器的应用范围、类型、结构。
5 、变压器的主要性能参数有哪些？
6 、简述接插件的分类，列举常用接插件的结构、特点及用途。
7 、 继电器如何分类？ 选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些？
8 、半导体分立器件的封装形式有哪些？ 如何选用半导体分立器件？
9 、简述集成电路按功能分类的基本类别，数字集成电路的输入信号电平可否超过它的电源电压范围？

四、板书设计：

一、 电子元器件的主要参数

二、主要元器件
1 、电阻
2 、电位器
3 、电容器
4 、电感器
5 、变压器
6 、继电器
7 、机电元件
8 、半导体分立元件
9 、集成电路
10 、电声元件
11 、光电器件

课程名称
电子产品制造工艺
教学班级
12应电
授课教师
申华
学时数
72
日期

授课题目
制造电子产品的常用材料和工具
一、教学目的：
1 、掌握电子工业用的线材、绝缘材料、印制板、焊料及助焊剂的基本性能和选用原则；
2 、掌握电烙铁的基本性能和使用方法。
3 、逐步树立产品生产的质量意识。
二、教学重点、难点：
1 、铅锡焊料和无铅焊料的基本成分、基本性能和使用；
2 、印制板的构造和基本性能参数；
3 、线材、绝缘材料、助焊剂的基本性能和使用要求；
4 、电烙铁的构造、性能和使用。
三、教学过程：

一、 导线和绝缘材料
1 、导线
1 ）导线的结构和分类
2 ）导线的主要参数：载流量、耐压、频率、温度
3 ）几种常用导线：电磁线、电源线、带状线、同轴线
2 、绝缘材料
1 ）绝缘性能：抗电强度、温度特性、机械特性
2 ）几种绝缘材料：薄型绝缘材料、绝缘漆、热塑性绝缘材料、热固性层压材料
二、焊料和助焊剂
1 、锡铅焊料
1 ）锡铅焊料的液态线
2 ）共晶焊料的特点、成分和使用
3 ）杂质对焊接质量的影响
2 、无铅焊料
无铅焊料的成分及性能
3 、锡膏：成分、作用和选用
3 、助焊剂
1 ）松香助焊剂
2 ）免清洗助焊剂的特性及性能要求
三、印制板
1 、敷铜板
1 ）成分、构造、种类及主要性能参数
环氧玻璃布板、半玻纤板（ CEM-1 ）板、酚醛纸板
2 、 PCB 板
1 ） PCB 板的生产工艺
2 ） PCB 板的技术参数及要求
绝缘电阻、漏电起痕
3 、多层板的基本知识
四、工具（电烙铁）
1 、电烙铁的构造、分类
恒温电烙铁
2 、电烙铁使用方法和注意事项
温度控制、烙铁头的选择和保护、防静电
五、看影片：印制板生产工艺
作业：
1 、（ 1 ）请总结常用导线和绝缘材料的类型、用途及导线色别的习惯用法。
（ 2 ） 常用绝缘材料的性能怎样？如何选择绝缘材料？
2 、电磁线的作用是什么？请总结归纳各类电磁线的特点和用途。
3 、选用电源软导线时应该考虑哪些因素？
4 、 请说明共晶铅锡焊料具有哪些优点？
5 、为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？
6 、无铅焊料的特点是什么？有什么技术难点？
7 、覆铜板的技术指标有哪些？其性能特点是什么？
8 、 PCB 板的主要性能指标有哪些？
9 、如何合理选用电烙铁？总结使用烙铁的技巧。
10、自动恒温电烙铁的加热头有哪些类型？如何正确选用？

四、板书设计：

一、 导线和绝缘材料
二、焊料和助焊剂
三、印制板
四、工具（电烙铁）
五、看影片：电烙铁的使用及快速维修

课程名称
电子产品制造工艺
教学班级
12应电
授课教师
申华
学时数
72
日期

授课题目
表面组装技术 (SMT)
一、教学目的：
1 、了解 SMT 组装技术的特点，与通孔式装配技术的区别；
2 、了解 SMT 元器件的外形、封装和包装特点。
二、教学重点、难点：
1 、 SMT 元器件的外形标志、规格型号及性能特点；
2 、 SMD 器件的几种主要封装形式及应用。
三、教学过程：

1 、表面组装技术的发展过程
市场需求对电路组装技术的要求是：高密度化、高速化、标准化，电子产品的装配技术必然全方位地转向 SMT 。
与传统技术比较：
实现微型化、
信号传输速度高、
高频特性好、
有利于自动化生产，
提高成品率和生产效率、
材料成本低、
简化了整机生产工序，降低了生产成本
SMT 元器件还在发展： 进一步小型化、提高 SMT 产品的可靠性、新型生产设备的研制、柔性 PCB 的表面组装技术
2 、 SMT 元器件
1 ） SMT 元器件特点：无引脚、片状
2 ） SMC 元件：电阻、电容
结构：和普通电阻相似，电阻膜、焊接端；
电容也和普通电容相似，类似极板、焊接端
标示：尺寸以公制 / 英制表示，阻值 / 容量以数标法标示，精度在盘上表示；
3 ） SMD 分立器件
外形：圆柱形、 SO 形、翼形
标示：标在器件上或盒上
4 ） SMD 集成电路
封装： SO 、 QFP 、 LCCC 、 PLCC 、 BGA
3 、 SMT 元器件包装：
编带盘式、
管式
托盘式 IC
4 、 SMT 元器件的使用
1 ）使用 SMT 元器件的注意事项：
⑴ 表面组装元器件存放的环境条件如下。
环境温度 库存温度＜ 40 ℃；生产现场温度＜ 30 ℃；环境湿度 ＜ RH60% ；环境气氛；
⑵元器件的存放周期；库存时间不超过两年；开封后 72 小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。
⑶防静电措施 要满足 SMT 元器件对防静电的要求：在运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取 SMD 器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤 SOP 、 QFP 等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。
作业：
1 、试比较 SMT 与 THT 组装的差别。 SMT 有何优越性？
2 、试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
3 、试叙述 SMD 集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

四、板书设计：

1 、表面组装技术的发展过程
2 、 SMT 元器件
3 、 SMT 元器件包装：
4 、 SMT 元器件的使用

课程名称
电子产品制造工艺
教学班级
12应电
授课教师
申华
学时数
72
日期

授课题目
电路板组装工艺及设备
一、 教学目的：
1 、学懂表面组装的再流焊工艺和波峰焊工艺流程， SMT 生产线；
2 、了解 SMT 电路板组装的典型设备。
3 、建立企业经营的成本、质量和技术的综合效益意识。

二、教学重点、难点：
1 、锡膏 + 回流焊工艺生产线的工艺流程和贴片胶 + 回流焊固化 + 波峰焊工艺流程；
2 、贴片机的工作原理。
三、教学过程：

目前的 SMT 组装基本上有两种工艺方法，一种是用锡膏焊接 SMT 元器件，另一种是用贴片胶粘住元器件，固化后过波峰炉焊接。前一种通常叫锡膏工艺，后一种通常叫红胶工艺。
1 、锡膏工艺
1 ）工艺流程：

2 ）特点：
元器件贴在正面（元件面），在回流炉焊接，用锡膏作焊料。
2 、红胶工艺
1) 工艺流程

2 ）特点
SMT 元器件在底面（焊接面），用红胶（贴片胶）粘接、波峰炉焊接。
3 、混合工艺
正面用锡膏工艺，背面用红胶工艺，还可在印制板上插接 THT 元器件。
讨论题： 从成本、质量、技术几方面对三种工艺进行比较。
4.4 SMT 电路板组装设备
1 、自动锡膏印刷机
构造： PCB 基板的 工作台 ； 刮刀 及刮刀固定机构； 模板（网板 ）及其固定机构； 控制 机构。
原理：刮刀（亦称刮板）从模板的一端向另一端推进，同时压刮焊膏通过模板上的镂空图形网孔印刷（沉淀）到 PCB 的焊盘上。
也可用手动印刷机印刷，原理是相同的。
2 、自动贴片机
自动 贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应的位置上。
构造：
⑴ 设备本体
⑵ 贴装头：吸出元件（真空泵负压），移动到印制板位置，贴片（真空泵关闭）
⑶ 供料系统
⑷ 电路板定位系统
⑸ 计算机控制系统
贴片机的主要指标：
⑴ 精度：贴片精度、分辨率、重复精度， 要求精度达到± 0.06mm 。分辨率为 0.01mm ，
⑵ 贴片 速度： 贴片速度高于 5Chips/s ，即相当于 0.2s/chip 。高速机已达 0.1 s/chip 以上。
⑶ 适应性：多种元器件、大的元器件、料架多少、电路板大小等。
贴片机的工作方式：顺序式、同时式、流水式、顺序 - 同时式，动臂式、旋转式等。
3 、 SMT 生产线的设备组合

作业：
1 、试说明三种 SMT 装配方案及其特点。
2 、叙述 SMT 印制板波峰焊接的工艺流程。
3 、叙述 SMT 印制板再流焊的工艺流程。
4 、请说明 SMT 贴片机的主要结构。
5 、衡量贴片机的主要技术指标有哪些？

四、板书设计：

1 、自动锡膏印刷机
2 、自动贴片机
3 、 SMT 生产线的设备组合

课程名称
电子产品制造工艺
教学班级
12应电
授课教师
申华
学时数
72
日期

授课题目
电子产品焊接工艺
一、教学目的：
1 、掌握焊点的基本形状和要求；
2 、掌握几种焊接技术的工作原理、设备构造和质量特点。
3 、从焊点分析培养学生耐心细致的工作作风；
二、教学重点、难点：
1 、焊点形状和要求；
2 、波峰焊设备构造、工作原理、焊接曲线、质量要求
3 、回流焊设备构造、工作原理、焊接曲线、质量要求
三、教学过程：

焊接基础
1 、手工焊接的基本方法：
电烙铁的温度和焊接时间：与元件类别和面积有关，一般温度 30 0℃-400℃ ，时间 2-5 秒。同时选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作，可以分成五个步骤。
⑴ 步骤一：准备施焊（图 (a) ）
左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
⑵ 步骤二：加热焊件（图 (b) ）
烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件，时间大约为 1s ～ 2s 。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图 (b) 中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
⑶ 步骤三：送入焊丝（图 (c) ）
焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！
⑷ 步骤四：移开焊丝（图 (d) ）
当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45° 方向移开焊丝。
⑸ 步骤五：移开烙铁（图 (e) ）
焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45° 方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1~2s 。

图 5.4 锡焊五步操作法
2 、焊点的质量要求

焊点形成剖面 焊点形状
焊锡浸润的程度是判别是否虚焊的关键。浸润角要正确。
合格焊点的标准：
① 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来，如图 5.16 所示。
② 焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。
③ 表面平滑，有金属光泽。
④ 无裂纹、针孔、夹渣。
对于双面印制电路板，焊接合格的判断依据为：通孔内被焊料填充 100% ，焊接面的焊盘被焊锡覆盖 100% ，元件面的焊盘被焊锡覆盖的角度大于 270 ° ，被焊锡覆盖的面积大于 3/4 。
3 、焊点的质量及其原因分析。
表 5.3 印制电路板上各种焊点缺陷及分析
焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析

焊锡与元器件引线和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷
不能正常工作
1 、元器件引线未清洁好、未镀好锡或锡氧化
2 、印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好

焊点呈白色、无光泽，结构松散
机械强度不足，可能虚焊
1 、焊料质量不好
2 、焊接温度不够
3 、焊接未凝固前元器件引线松动

焊点表面向外凸出
浪费焊料，可能包藏缺陷
焊丝撤离过迟

焊点面积小于焊盘的 80% ，焊料未形成平滑的过渡面
机械强度不足
1 、焊锡流动性差或焊锡撤离过早
2 、助焊剂不足
3 、焊接时间太短

焊缝中夹有松香渣
强度不足，导通不良，可能时通时断
1 、助焊剂过多或已失效
2 、焊接时间不够，加热不足
3 、焊件表面有氧化膜

焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽
焊盘强度降低，容易剥落
烙铁功率过大，加热时间过长

表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹
强度低，导电性能不好
焊料未凝固前焊件抖动

焊料与焊件交界面接触过大，不平滑
强度低，不通或时通时断
1 、焊件未清理干净
2 、助焊剂不足或质量差
3 、焊件未充分加热

焊锡未流满焊盘
强度不足
1 、焊料流动性差
2 、助焊剂不足或质量差
3 、加热不足

导线或元器件引线移动
不导通或导通不良
1 、焊锡未凝固前引线移动造成间隙
2 、引线未处理好（不浸润或浸润差）

焊点出现尖端
外观不佳，容易造成桥接短路
1 、助焊剂过少而加热时间过长
2 、烙铁撤离角度不当

相邻导线连接
电气短路
1 、焊锡过多
2 、烙铁撤离角度不当

目测或低倍放大镜可见焊点有孔
强度不足，焊点容易腐蚀
引线与焊盘孔的间隙过大

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞
暂时导通，但长时间容易引起导通不良
1 、引线与焊盘孔间隙大
2 、引线浸润性不良
3 、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀

铜箔从印制板上剥离
印制板已被损坏
焊接时间太长，温度过高

焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）
断路
焊盘上金属镀层不良
4 、浸焊
浸焊的基本设备、基本方法及注意事项。
注意：
1 ）助焊剂尽量少，不能流到板面；
2 ）从助焊剂中提起印制板注意让助焊剂流掉；
3 ）锡炉温度： 240 ℃ -250 ℃；
4） 从锡炉中提起印制板注意让锡尽量流掉。
5 、波峰焊接
1 ）、波峰焊机的基本构造

波峰机的预热系统
波峰炉结构、类型及焊接原理
波峰机的输送系统及喷雾系统
2 ）、波峰焊的温度曲线

预热、焊接和冷却区域划分、温度范围、时间范围
3 ）、影响波峰焊质量的因素
焊锡、助焊剂、波峰形状、预热温度、焊接温度、焊接速度、角度
6 、回流焊接：
1 、） SMT 元器件的焊接
元件外形特点、结构及焊接要求

SMT 元件焊接要求
2 、）回流焊机的基本构造
设备构造
锡膏的性能、成分和助焊剂
回流焊接原理：预热、焊接温度、冷却方式
3 ）、回流焊的温度曲线

曲线各段的意义，时间、温度和质量的要求
4 ）、影响回流焊质量的因素分析
锡膏、温度、速度、印制板设计
7 、几种焊接工艺的比较（浸焊、波峰焊、贴片胶固化波峰焊、锡膏回流焊的比较）
焊接对象：
设备：
原材料：
影响质量的因素：
质量控制难度

作业：
1 、说明合格焊点的形状和合格焊点的特点？
2 、画出波峰焊和回流焊的温度曲线，并说明各段的温度范围和时间。
3 、比较波峰焊、贴片胶固化后波峰焊锡膏回流焊在焊接式的特点和控制焊接质量的主要因素。

四、板书设计：

1 、手工焊接的基本方法：
2 、焊点的质量要求
3 、焊点的质量及其原因分析。
4 、浸焊
5 、波峰焊接
6 、回流焊接：
7 、几种焊接工艺的比较
作业：
1 、说明合格焊点的形状和合格焊点的特点？
2 、画出波峰焊和回流焊的温度曲线，并说明各段的温度范围和时间。
3 、比较波峰焊、贴片胶固化后波峰焊锡膏回流焊在焊接式的特点和控制焊接质量的主要因素。

课程名称
电子产品制造工艺
教学班级
12应电
授课教师
申华
学时数
72
日期

授课题目
电子产品生产中的检验、调试与 可靠性试验
一、教学目的：
1 、了解消费类产品的功能检测原理；
2 、了解电子产品的可靠性试验的基本内容。
3 、培养学生产品生产必须质量可靠的观点。
二、教学重点、难点：
1 、消费类电子产品功能检验原理；
2 、功能检验工装的设计原理。
三、教学过程：

电子产品的功能检验
1 、 消费类产品的功能检测
1 ）功能测试原理：用一个测试针床模拟整机与电路板相连。将电路板上的电源、地线、输入 / 输出信号端接到针床的弹性测试顶针上，再用一些开关来控制工装上的电源和输入信号，用指示灯、蜂鸣器或电动机来模拟整机上相应的输出负载。当将被测试电路板压（卡）到测试工装上的时候，工装上的输入端、输出端、电源及地线接到电路板上，使电路板正常工作。扳动工装上的开关或启动测试程序，电路板即可按其控制功能，输出相应的信号给工装上的负载，测试人员就能根据输出信号判断电路板是否正常工作。
2 ）功能测试的依据：
功能规格书
3) 测试工装的作用和制作方法
4) 检验人员职责
2 、产品调试：
调试的方法：熟悉仪表、产品原理，会使用仪器和调试方法，先模块后整机。
故障排除：
产品的可靠性概念
1 、产品的可靠性，是指“产品在规定的条件下和规定的时间内达到规定功能的能力”。
电子产品的可靠性是产品的内在质量特性，这种特性是在设计中奠定的、在生产中保证的、由试验加以承认的，在使用中考验并得到验证的。因此，可靠性是产品自身属性的一部分。
2 、电子产品的可靠性试验类型：
1 ）环境试验
⑴ 低温试验
⑵ 高温试验
⑶ 温度变化试验
⑷ 湿热试验
⑸ 冲击试验 和碰撞试验
⑹ 倾跌与翻倒试验
⑺ 振动 试验
⑻ 自由跌落试验
⑼ 低气压试验
2 ）电子兼容试验
3 ）寿命试验
3、可靠性试验的内容和方法 。
作业
1 、说明功能检测工装的制作原理。
2 、调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？
3 、产品老化和环境实验有什么区别？电子产品环境实验包括哪些内容？

四、板书设计：

电子产品的功能检验
1 、消费类产品的功能检测
2 、产品调试：
3、可靠性试验的内容和方法 。
作业
1 、说明功能检测工装的制作原理。
2 、调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？
3 、产品老化和环境实验有什么区别？电子产品环境实验包括哪些内容？

课程名称
电子产品制造工艺
教学班级
12应电
授课教师
申华
学时数
72
日期

授课题目
电子产品的技术文件
一、教学目的：
1 、了解电子产品技术文件的组成和标准化要求；
2 、了解设计文件的组成及电子工程图编绘方法；
3 、了解电子工程图的绘制和图形符号的绘制、标注。

二、教学重点、难点：
1 、了解设计文件的组成及编制方法；
2 、了解电子工程图的绘制和图形符号的绘制、标注。
三、教学过程：

1 、电子产品技术文件的组成
技术文件： 设计文件： 文字性文件：产品标准或技术条件
技术说明
调试说明
表格性文件：明细表
接线表
图纸文件： 电路图
方框图
零件图
工艺文件：工艺流程
工艺图
工序作业指导书
工时定额
材料定额
1 ）产品标准或技术条件：
产品标准或技术条件是对产品性能、技术参数、试验方法和检验要求等所作的规定。产品标准是反映产品技术水平的文件。
2 ）技术说明：
技术说明是供研究、使用和维修产品用的，对产品的性能、工作原理、结构特点应说明清楚，其主要内容应包括产品技术参数、结构特点、工作原理、安装调整、使用和维修等内容。
3 ）明细表：
明细表是构成产品（或某部分）的所有零部件、元器件和材料的汇总表，也叫物料清单。从明细表可以查到组成该产品的零部件、元器件及材料。
2 、技术文件的作用
设计文件：
1 ）用来组织和指导企业内部的产品生产。
2 ）政府主管部门和监督部门，根据设计文件提供的产品信息，对产品进行监测。
3 ）产品使用人员和维修人员根据设计文件提供的技术说明和使用说明，便于对产品进行安装、使用和维修
4）技术人员和单位利用设计文件提供的产品信息进行技术交流，相互学习，不断提高产品水平。
工艺文件：
1 ）为生产部门提供规定的流程和工序便于组织产品有序的生产；
2 ）提出各工序和岗位的技术要求和操作方法 ，保证操作员工生产出符合质量要求产品；
3 ）为 生产计划部门和核算部门确定工时定额和材料定额，控制产品的制造成本和生产效率；
4 ）按照文件要求组织生产部门的工艺纪律管理和员工的管理。
3 、技术文件的标准化
标准化工作内容；
1 ）贯彻执行国际标准、国家标准和行业标准，制定本企业标准；例如产品标准，技术文件的编号标准。
2 ）本企业技术文件的编制必须符合有关标准；齐套性、签字、格式等。
3 ）管理和编制本企业的技术规范，使技术工作标准化；电源线、包装件、引脚长度等。
4 ）技术文件的标准化审查。
4 、图形符号的有关规定：
元器件代号
元器件标注
5 、电子工程图的有关规定
⑴ 电路原理图中的连线
⑵ 电原理图中的虚线
⑶ 原理图中的省略
⑷ 电原理图的绘制顺序
⑸ 安全关键部件的标志
作业
1 、电子产品的技术文件有什么作用？
2 、企业的标准化工作有哪些内容？
3 、请说明下面这些文字代表什么元件，什么规格参数：
R ： Ω10 ， 6Ω8 ， 75 ， 360 ， 3k3 ， 47k ， 820k ， 4M7
CJ 型： 5p6 ， 56 ， 560
CD 型： 5μ6 ， 56 ， 560
CBB 型： 1n ， 4n7 ， 10n ， 22n ， 220n ， 470n
CD 型： 1m ， 2m2/50
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