科研项目介绍深圳市重大产业项目技术攻关项目汇报.pptx

依托单位：深圳市依托单位：深圳市*有限公司有限公司合作单位：清华大学深圳研究院合作单位：清华大学深圳研究院 深圳大学材料学院深圳大学材料学院深圳市重大产业技术攻关项目汇报深圳市重大产业技术攻关项目汇报高光效、低热阻功率型高光效、低热阻功率型LEDLED封装关键技术开发及产业化封装关键技术开发及产业化第一部分：单位基本情况第一部分：单位基本情况深圳市泓亚光电子有限公司成立于深圳市泓亚光电子有限公司成立于20022002年，先后投资成立欣嘉凯、泓昱、年，先后投资成立欣嘉凯、泓昱、嘉凯公司、参股贻凯国际，组建了一个嘉凯公司、参股贻凯国际，组建了一个LEDLED企业集团，形成了一个集企业集团，形成了一个集LEDLED芯片贸易、器件封装、照明应用等强大技术团队和产业链。芯片贸易、器件封装、照明应用等强大技术团队和产业链。企业组成企业组成（集团公司）（集团公司）深深圳圳欣欣嘉嘉凯凯贸贸易易公公司司贻贻凯凯国国际际电电子子有有限限公公司司深深圳圳市市泓泓昱昱照照明明科科技技有有限限公公司司湖湖北北洪洪湖湖嘉嘉凯凯电电子子有有限限公公司司100%100%100%100%30%30%70%70%深深圳圳泓泓亚亚光光电电子子有有限限公公司司100%100%10001000万元万元深圳宝安深圳宝安LEDLED封装封装100100万元万元深圳宝安深圳宝安照明应用照明应用15001500万元万元广东东莞广东东莞芯片贸易芯片贸易照明应用照明应用500500万元万元深圳宝安深圳宝安芯片贸易芯片贸易380380万元万元湖北洪湖湖北洪湖LEDLED封装封装核心单位组织架构核心单位组织架构董事长董事长执行董事执行董事人人力力资资源源部部外外贸贸部部财财务务管管理理部部营营销销一一部部营营销销二二部部华华东东营营销销部部工工程程部部品品管管部部生生产产部部资资材材部部研研发发部部核心单位人员结构图核心单位人员结构图总人数：总人数：300300人人企业资质（一）企业资质（一）20072007年获得深圳市科技和信息局年获得深圳市科技和信息局“高新技术企业高新技术企业”称号称号20092009年年4 4月已申报国家高月已申报国家高新技术企业新技术企业企业资质（二）企业资质（二）20072007年获广东省科学技术厅高新技术产品证书年获广东省科学技术厅高新技术产品证书企业资质（三）企业资质（三）CECE认证认证ISOISO认证认证产业化能力（一）产业化能力（一）、与与WECONWECON合作开发生产的国内第一台合作开发生产的国内第一台DB-15SDB-15S固晶机。固晶机。、与日本与日本KAIJOKAIJO合作开发的国内第一台合作开发的国内第一台FB-180FB-180焊线机。焊线机。、与杭州中为公司联合开发的国内第一台与杭州中为公司联合开发的国内第一台ZWL-X5ZWL-X5自动分光机。自动分光机。共有设备共有设备230230台、套，目前产能为台、套，目前产能为2.5KK/2.5KK/天。其中大功率主要设天。其中大功率主要设备如图所示。备如图所示。产业化能力（二）产业化能力（二）多芯大功率焊线机正在焊接多芯光源多芯大功率焊线机正在焊接多芯光源研发能力（一）研发能力（一）20042004年成立研发中心，有技术人员（含研发）年成立研发中心，有技术人员（含研发）3333人人 ，拥有各类，拥有各类研发检测试验设备研发检测试验设备175175台、套，具备较强的研发和试验能力。台、套，具备较强的研发和试验能力。研发能力（二）研发能力（二）、20062006年年8 8月获得外观专利证书。月获得外观专利证书。、20082008年年6 6月获得月获得LEDLED嵌入式、直嵌入式、直插式、平板式多芯大功率光源三项插式、平板式多芯大功率光源三项实用新型专利。实用新型专利。、20092009年年5 5月获得月获得LEDLED平板式多芯平板式多芯大功率光源发明专利。大功率光源发明专利。、20092009年年5 5月大功率月大功率LEDLED路灯发明路灯发明专利通过国家知识产权局审批，预专利通过国家知识产权局审批，预计计6 6月份颁发发明专利证书。月份颁发发明专利证书。20092009年年4 4月通过广东省科学技月通过广东省科学技术研究所进行科技查新。术研究所进行科技查新。1 1、多芯光源中所采用的芯片、多芯光源中所采用的芯片直接邦定与基板之上直接邦定与基板之上2 2、光源内置多功能线路板、光源内置多功能线路板3 3、光源自带反光罩、光源自带反光罩以上三项技术均为国内首创。以上三项技术均为国内首创。研发能力（三）研发能力（三）研发体系研发体系研发项目组长研发项目组长总总工工程程师师技技术术副副总总经经理理芯芯片片组组荧荧光光粉粉焊焊线线组组热热学学组组光光学学组组工工艺艺组组工工程程组组固固晶晶组组自主研发的主要产品（一）自主研发的主要产品（一）10W-120W10W-120W平板式多芯光源平板式多芯光源10W10W直插式多芯光源直插式多芯光源0.5W0.5W食人鱼食人鱼1W1W、3W3W大功率大功率0.5WM0.5WM型发光管型发光管核心竞争优势产品核心竞争优势产品 多芯光源多芯光源封装创新点：封装创新点：1.1.芯片直接绑定与散热基板之上的独特封装结构。芯片直接绑定与散热基板之上的独特封装结构。2.2.内置线路板改变连接方式的独特设计。内置线路板改变连接方式的独特设计。3.3.光源自带反光罩的独特设计。光源自带反光罩的独特设计。多芯光源：至今已获得多芯光源：至今已获得3 3项实用新型专利，项实用新型专利，2 2项发明专利。项发明专利。自主研发的主要应用产品（二）自主研发的主要应用产品（二）LEDLED路灯系列路灯系列LEDLED庭院灯庭院灯开关电源开关电源交通灯交通灯销售网络销售网络营销总经理营销总经理营营销销一一部部营营销销二二部部华华东东部部外外贸贸部部国内：在全国国内：在全国2020多个省、市都建有销售网络。多个省、市都建有销售网络。国际：产品畅销亚洲、北美、欧洲、大洋州国际：产品畅销亚洲、北美、欧洲、大洋州1515个国家和地区。个国家和地区。LED研发及产业化科技园（一）研发及产业化科技园（一）20082008年年1212月公司取得了深圳市发改局计划立项批文月公司取得了深圳市发改局计划立项批文,项目总投项目总投资资3 3亿元，其中第一期工程亿元，其中第一期工程1 1亿元。亿元。20092009年年2 2月取得深圳市国土局房地产证。月取得深圳市国土局房地产证。2009年年2月获深圳市重大项目证书月获深圳市重大项目证书LED研发及产业化科技园（二）研发及产业化科技园（二）LEDLED科技园第一期工程总占地面积科技园第一期工程总占地面积71337133平方米，两栋厂房，每栋平方米，两栋厂房，每栋8 8层，层，建筑面积建筑面积1691016910平方米。平方米。LED研发及产业化科技园（三）研发及产业化科技园（三）LED研发及产业化科技园（四）研发及产业化科技园（四）大楼第二层设计为无尘、恒温、恒湿车间，用于大功率研发和生产。大楼第二层设计为无尘、恒温、恒湿车间，用于大功率研发和生产。正在建设中的正在建设中的LEDLED科技园科技园20092009年年5 5月月8 8日开工建设日开工建设20092009年年1111月日主体工程完成月日主体工程完成20102010年年1 1月月8 8日装修完毕，正式投入使用。日装修完毕，正式投入使用。新科技园奠基仪式新科技园奠基仪式科技园建设场景科技园建设场景LED研发及产业化科技园（五）研发及产业化科技园（五）合作单位一：深圳清华大学研究院合作单位一：深圳清华大学研究院深圳清华大学研究院成立于深圳清华大学研究院成立于1996年，在新材料、先进制造、能源与年，在新材料、先进制造、能源与电工新技术领域科研和创新水平居国内领先。电工新技术领域科研和创新水平居国内领先。深圳清华大学研究院光机电实验室深圳清华大学研究院光机电实验室 实验室组建于实验室组建于19991999年，以清华大学及国家重点实验室的人才、年，以清华大学及国家重点实验室的人才、技术和成果为后盾，是深圳市光机电一体化领域科技创新平技术和成果为后盾，是深圳市光机电一体化领域科技创新平台，其光机电测试技术水平位于全国重点实验室前列。台，其光机电测试技术水平位于全国重点实验室前列。合作单位二：深圳大学材料学院合作单位二：深圳大学材料学院深圳大学材料学院技术实力雄厚，建有深圳市特种功能材料重深圳大学材料学院技术实力雄厚，建有深圳市特种功能材料重点实验室，承担国家重点科研项目近百项，在能源材料、功能点实验室，承担国家重点科研项目近百项，在能源材料、功能薄膜和纳米自组装材料等研究领域取得突出成绩。薄膜和纳米自组装材料等研究领域取得突出成绩。深大特种功能材料重点实验室硬件条件深大特种功能材料重点实验室硬件条件固定资产总值固定资产总值23002300多万元，拥有多万元，拥有X-X-射线荧光成分分析仪、射线荧光成分分析仪、X-X-射线衍射仪、扫描射线衍射仪、扫描俄歇能谱仪等具有国际先进水平的大型分析仪器，已承担国家重大项目等俄歇能谱仪等具有国际先进水平的大型分析仪器，已承担国家重大项目等8989项，项，申请发明专利申请发明专利3232项，荣获国家科技进步二等奖及省、部级奖励，科研成果丰硕。项，荣获国家科技进步二等奖及省、部级奖励，科研成果丰硕。研发合作单位研发合作单位 日本日本NSSNSS株式会社（株式会社（NSS CO.,LTD.NSS CO.,LTD.）始建于）始建于19881988年年3 3月月2929日，总部设在日本国日，总部设在日本国长野县饭田市北方长野县饭田市北方123-5123-5，专业研究，专业研究LEDLED的的PCBPCB基板一体化技术，在日本业界具有基板一体化技术，在日本业界具有较强经济和科技实力，并以不断创新和专业的服务得到客户和社会各界的认同和较强经济和科技实力，并以不断创新和专业的服务得到客户和社会各界的认同和好评。好评。20092009年年3 3月我司和日本月我司和日本NSSNSS株式会社就大功率株式会社就大功率LEDLED封装及封装及PCBPCB基板一体化基础研基板一体化基础研究进行合作。究进行合作。产品合作单位产品合作单位我们与国内外著名公司如：美的、创维、我们与国内外著名公司如：美的、创维、LGLG等建立了良好合等建立了良好合作关系，为他们提供优质的产品和服务。作关系，为他们提供优质的产品和服务。企业战略企业战略二、企业上市：计划两年在创业板上市！二、企业上市：计划两年在创业板上市！20092009年年、聘请西南证券公司等机构，、聘请西南证券公司等机构，、规范财务，、规范财务，、引入战略性投资者。、引入战略性投资者。20102010年完成股份制改造。年完成股份制改造。20112011年年、上市辅导，、上市辅导，、上报国家证券会。、上报国家证券会。一、与深圳清华大学研究院、深圳大学、深圳哈工大研究院科一、与深圳清华大学研究院、深圳大学、深圳哈工大研究院科研合作，拟建立博士后工作站。研合作，拟建立博士后工作站。第二部分：项目情况第二部分：项目情况项目组主要成员项目组主要成员姓名姓名项目职位项目职位所在单位所在单位个人简介个人简介组长组长高级工程师，电力工程专业，硕士研究生学历。高级工程师，电力工程专业，硕士研究生学历。副组长副组长清华大学清华大学男，男，4444岁，岁，博士博士，化工材料专业，清华大学深圳研究院教授。，化工材料专业，清华大学深圳研究院教授。副组长副组长深圳大学深圳大学男，男，4646岁，岁，博士，博士，教授，功能材料专业，深圳大学教授。教授，功能材料专业，深圳大学教授。骨干成员骨干成员清华大学清华大学男，男，4646岁，岁，博士，博士，副教授，流体力学与工程热物理专业。副教授，流体力学与工程热物理专业。骨干成员骨干成员清华大学清华大学博士后，博士后，材料科学与工程专业，清华大学深圳研究院博士后。材料科学与工程专业，清华大学深圳研究院博士后。骨干成员骨干成员深圳大学深圳大学男，男，博士，博士，副教授，硕士生导师，高分子化学与物理专业。副教授，硕士生导师，高分子化学与物理专业。骨干成员骨干成员深圳大学深圳大学女，副教授，女，副教授，博士，博士，硕士生导师，物理化学专业。硕士生导师，物理化学专业。骨干成员骨干成员高级工程师，高级工程师，4848岁，半导体物理与器件专业，本科学历。岁，半导体物理与器件专业，本科学历。骨干成员骨干成员高级工程师，高级工程师，5959岁，工业电子自动化专业，本科学历。岁，工业电子自动化专业，本科学历。骨干成员骨干成员工程师，工程师，3737岁，光学电子专业，大专学历。岁，光学电子专业，大专学历。骨干成员骨干成员工程师，工程师，3737岁，塑性成形工艺及设备专业，本科学历。岁，塑性成形工艺及设备专业，本科学历。骨干成员骨干成员工程师，工程师，3434岁，电子技术专业，大专学历。岁，电子技术专业，大专学历。骨干成员骨干成员工程师，工程师，2626岁，测控技术与仪器专业，本科学历。岁，测控技术与仪器专业，本科学历。本项目研发技术人员本项目研发技术人员1818名，其中博士名，其中博士6 6人，硕士人，硕士1 1人，本科人，本科5 5人，本科以下人，本科以下6 6人。人。项目组组长项目组组长本项目中负责研发工作的统筹安排和整本项目中负责研发工作的统筹安排和整体协调。体协调。项目组副组长项目组副组长 项目副组长，男，项目副组长，男，4444岁，博士，教授，化工材料专岁，博士，教授，化工材料专业，现为深圳清华大学研究院新材料与生物医药研究所副业，现为深圳清华大学研究院新材料与生物医药研究所副所长，新材料实验室主任，长期从事新材料研发、散热材所长，新材料实验室主任，长期从事新材料研发、散热材料、导热材料、能源材料等研究工作。在国内外知名学术料、导热材料、能源材料等研究工作。在国内外知名学术刊物发表论文刊物发表论文3030多篇，申请国家发明专利多篇，申请国家发明专利1010多项，授权多项，授权4 4项。本项目中负责核心技术攻关工作。技术团队拥有博士项。本项目中负责核心技术攻关工作。技术团队拥有博士8 8人，指导在站博士后人，指导在站博士后4 4人。人。项目组副组长项目组副组长 项目副组长，男，项目副组长，男，4646岁，教授，功能材料专业，现岁，教授，功能材料专业，现为深圳大学教授。长期从事表面工程和纳米材料方面的为深圳大学教授。长期从事表面工程和纳米材料方面的研究工作，尤其在金属材料表面修饰等研究领域有一定研究工作，尤其在金属材料表面修饰等研究领域有一定的影响，在国内外著名专业杂志上发表的影响，在国内外著名专业杂志上发表7070多篇文章，其多篇文章，其中中SCISCI和和EIEI收录收录2020多篇。本项目中负责核心技术攻关工作。多篇。本项目中负责核心技术攻关工作。项目立项必要性项目立项必要性一、是节约能源的需要。一、是节约能源的需要。世界能源危机加剧，各国都在寻求解决能源危机的办法。世界能源危机加剧，各国都在寻求解决能源危机的办法。1 1、寻求新能源和可再生能源、寻求新能源和可再生能源(如太阳能、风能如太阳能、风能)的利用；的利用；2 2、寻求新的节能技术。、寻求新的节能技术。二、是环境保护的需要。二、是环境保护的需要。1 1、我国、我国8080为火力发电，产生大量的粉尘和为火力发电，产生大量的粉尘和CO2CO2、SO2SO2等气体，环境污染严重。等气体，环境污染严重。2 2、推广本项目可大幅减少环境污染，真正起到绿色、节能、环保作用。、推广本项目可大幅减少环境污染，真正起到绿色、节能、环保作用。三、是促进深圳市循环经济的需要。三、是促进深圳市循环经济的需要。1 1、20062006年深圳市下发年深圳市下发全面推进循环经济发展的决定全面推进循环经济发展的决定（深发（深发20062006年年9 9号）号）2 2、LEDLED产品的应用可大大减缓电力使用，促进深圳循环经济发展。产品的应用可大大减缓电力使用，促进深圳循环经济发展。四、是推动绿色、环保、大功率产品应用的需要。四、是推动绿色、环保、大功率产品应用的需要。1 1、普通照明产品急需更新换代，迎接国际著名企业带来的市场挑战。、普通照明产品急需更新换代，迎接国际著名企业带来的市场挑战。2 2、推广本项目可带动上、下游产品升级，更好地克服金融危机。、推广本项目可带动上、下游产品升级，更好地克服金融危机。因此研发一种高光效、低热阻功率型因此研发一种高光效、低热阻功率型LEDLED新型光源是时代发展的必然要求，势新型光源是时代发展的必然要求，势在必行。在必行。国内外技术发展现状国内外技术发展现状 国内技术发展现状：国内技术发展现状：1 1、目目前前我我国国LEDLED产产业业已已形形成成了了包包括括外外延延片片的的生生产产、芯芯片片的的制制备备和和封封装装，以以及及应应用在内的较为完整的产业链。用在内的较为完整的产业链。2 2、LEDLED产产品品在在应应用用中中，主主要要是是由由于于散散热热等等问问题题未未完完全全解解决决，还还未未能能广广泛泛应应用用。主要应用于特殊照明领域，如交通信号灯、景观照明、主要应用于特殊照明领域，如交通信号灯、景观照明、LEDLED全彩显示屏等。全彩显示屏等。3 3、国国家家半半导导体体照照明明工工程程研研发发及及产产业业联联盟盟标标准准化化协协调调推推进进工工作作组组已已于于20072007年年8 8月月正式成立。正式成立。4 4、全全国国照照明明电电器器标标准准化化技技术术委委员员会会1010余余项项有有关关普普通通照照明明用用LEDLED标标准准制制定定已已获获得得批准立项。批准立项。5 5、泓泓亚亚光光公公司司科科技技创创新新芯芯片片直直接接绑绑定定与与散散热热基基板板之之上上的的独独特特封封装装结结构构等等三三项项技技术为国内首创。术为国内首创。国际技术发展现状：国际技术发展现状：1 1、半导体照明产业已形成美国、亚洲、欧洲三足鼎立的竞争格局，日本、德国、半导体照明产业已形成美国、亚洲、欧洲三足鼎立的竞争格局，日本、德国、美国在专利上暂时处于垄断地位。美国在专利上暂时处于垄断地位。2 2、目前半导体照明技术创新加快，在但是封装、散热、二次光学设计、静电防、目前半导体照明技术创新加快，在但是封装、散热、二次光学设计、静电防护等关键技术未取得重大突破。护等关键技术未取得重大突破。3 3、某些技术发达国家参数能达到以下水平：显色指数达到、某些技术发达国家参数能达到以下水平：显色指数达到100100，光效达到，光效达到120lm/W120lm/W，热阻低于，热阻低于3/W 3/W，光衰小于，光衰小于3%3%。项目关键技术及创新点项目关键技术及创新点5 5、采用倒装焊结构芯片，改善芯片的导热性和提高芯片的光电转换效率。、采用倒装焊结构芯片，改善芯片的导热性和提高芯片的光电转换效率。4 4、独特的二次光学设计技术，通过光学模拟设计开发特殊专用的透镜与、独特的二次光学设计技术，通过光学模拟设计开发特殊专用的透镜与反射杯，提高取光效率。反射杯，提高取光效率。2 2、高导热封装支架及材料的特性分析及选择。、高导热封装支架及材料的特性分析及选择。6 6、采用原位聚合技术对荧光粉进行表面化学修饰，大幅提高其在硅胶中、采用原位聚合技术对荧光粉进行表面化学修饰，大幅提高其在硅胶中的分散性。的分散性。1 1、低热阻、散热性良好及低应力的新型、低热阻、散热性良好及低应力的新型COMCOM封装结构。封装结构。3 3、点白光芯片的波段筛选、点荧光粉量的控制及荧光粉涂覆的均匀性、点白光芯片的波段筛选、点荧光粉量的控制及荧光粉涂覆的均匀性。7 7、在多芯光源中通过内置线路板上的特殊闭合回路设计，创新性地提出、在多芯光源中通过内置线路板上的特殊闭合回路设计，创新性地提出了利用线路板达到抗静电的功能。了利用线路板达到抗静电的功能。1.1.封装结构及工艺的改善及开发，提高取光率及散热性能。封装结构及工艺的改善及开发，提高取光率及散热性能。2.2.纳米荧光粉研制与开发，以提高取光率。纳米荧光粉研制与开发，以提高取光率。3.3.采用原位聚合技术及化学表面修饰技术，改善荧光粉分散性。采用原位聚合技术及化学表面修饰技术，改善荧光粉分散性。4.4.采用分子结构设计，研究封装硅胶的分子结构与折射率、取采用分子结构设计，研究封装硅胶的分子结构与折射率、取光率、粘度等性能之间的内在规律。光率、粘度等性能之间的内在规律。5.5.拟采用纳米级荧光粉制备技术及自主研发专用喷粉涂敷技术，拟采用纳米级荧光粉制备技术及自主研发专用喷粉涂敷技术，结合当今最新结合当今最新UVUV光固化技术，可有效控制荧光粉的沉淀，从光固化技术，可有效控制荧光粉的沉淀，从而避免色度漂移。而避免色度漂移。6.6.功率型功率型W W级级LEDLED芯片封装的筛选技术与可靠性保证体系。芯片封装的筛选技术与可靠性保证体系。7.7.完善检测技术，参与国家标准制订。完善检测技术，参与国家标准制订。8.8.静电防护技术，进一步提高可靠性。静电防护技术，进一步提高可靠性。项目主要研究内容项目主要研究内容项目计划实现的经济与技术指标项目计划实现的经济与技术指标技术指标技术指标参参 数数现有技现有技术水平术水平项目考项目考核指标核指标计划达计划达到目标到目标光效光效（350mA350mA）95lm/W95lm/W100lm/100lm/W W105lm/105lm/W W显色指数显色指数（5500K5500K以以下色温）下色温）7878不低于不低于8080不低于不低于9090热阻热阻6/W6/W低于低于5 5/W/W低于低于5 5/W/W光衰（光衰（8585湿度湿度95%95%和连续和连续工作工作20002000小时）小时）小于小于10%10%小于小于10%10%小于小于7%7%经济指标（单位：万元）经济指标（单位：万元）指标指标20102010年年20112011年年营业营业收入收入11000.0011000.0020000.0020000.00净利净利润润1500.001500.002800.002800.00纳税纳税总额总额700.00700.00950.00950.00研发研发支出支出1000.001000.001200.001200.00经济指标经济指标项目产业化目标项目产业化目标1 1、形成一批具有自主知识产权的核心技术。、形成一批具有自主知识产权的核心技术。2 2、解决半导体照明关键技术，提升、解决半导体照明关键技术，提升LEDLED封装领域和照明应用领域竞争力。封装领域和照明应用领域竞争力。3 3、完完善善创创新新成成果果工工程程化化研研究究，为为深深圳圳大大功功率率功功率率型型LEDLED芯芯片片研研发发与与产产业业化化提供技术依据和人才交流。提供技术依据和人才交流。4 4、为为和和谐谐社社会会和和资资源源节节约约型型社社会会作作出出较较大大的的贡贡献献，并并创创造造年年产产值值2 2亿亿元元的的项目直接经济效益。项目直接经济效益。5 5、带带动动5050亿亿元元相相关关产产业业链链关关联联产产业业的的经经济济收收益益，解解决决10001000人人的的大大学学生生和和农民工的就业机会。农民工的就业机会。6 6、形成拥有、形成拥有2-32-3项自主知识产权的核心技术和产品；项自主知识产权的核心技术和产品；7 7、形成照明功率型、形成照明功率型W W级级LEDLED关键技术研发和产业化示范基地；关键技术研发和产业化示范基地；8 8、培培育育出出一一支支具具有有产产学学研研结结合合应应用用特特性性的的富富有有研研发发创创新新能能力力的的新新型型技技术术研发团队。研发团队。项目分工项目分工合作单位合作单位项目分工项目分工1 1、完善工程研发中心。、完善工程研发中心。2 2、科技成果转化及产业化。、科技成果转化及产业化。3 3、提供资金保障，人员配置等组织协调工作。、提供资金保障，人员配置等组织协调工作。清华大学清华大学1 1、LEDLED多芯光源技术攻关，针对光效、散热、封装结构开多芯光源技术攻关，针对光效、散热、封装结构开展技术攻关、研发及中试应用。展技术攻关、研发及中试应用。2 2、进行光机电技术指标测试。、进行光机电技术指标测试。3 3、解决产业化过程中出现的疑难问题。、解决产业化过程中出现的疑难问题。深圳大学深圳大学1 1、对、对LEDLED多芯光源材料进行研发，针对纳米材料、荧光粉多芯光源材料进行研发，针对纳米材料、荧光粉分散和涂敷技术等进行科技攻关。分散和涂敷技术等进行科技攻关。2 2、对荧光粉、散热材料、封装胶等进行性能分析测试。、对荧光粉、散热材料、封装胶等进行性能分析测试。3 3、开展、开展LEDLED相关材料基础研究，技术培训和专利申请。相关材料基础研究，技术培训和专利申请。项目生产保证项目生产保证现有（大功率）现有（大功率）项目实施后项目实施后考核要求考核要求月产能月产能制程制程良率良率月产能月产能制程制程良率良率月产能月产能制程制程良率良率3.5KK-3.5KK-4KK4KK98.5%-98.5%-99%99%20KK-20KK-25KK25KK99%-99%-99.5%99.5%5KK5KK以上以上99%99%以以上上经费预算（单位：万元）经费预算（单位：万元）预算科目预算科目自筹自筹经费经费重大产业重大产业申请经费申请经费合计合计经费预算经费预算1384138440040017841784经费来源（单位：万元）经费来源（单位：万元）自筹部分自筹部分自有资金自有资金银行贷款银行贷款13841384884884500500开支明细（单位：万元）开支明细（单位：万元）设备设备费费材料材料费费劳务劳务费费测试化验测试化验加工费加工费其它其它合计合计7407407007002929656525025017841784项目资金保障项目资金保障项目制度保证项目制度保证谢谢各位领导、专家！谢谢各位领导、专家！在深圳市科技局领导的关心和支持下，我们有信心、有决在深圳市科技局领导的关心和支持下，我们有信心、有决心、有能力解决心、有能力解决LEDLED封装关键技术、实现产业化，为深圳封装关键技术、实现产业化，为深圳市发展绿色照明做出应有的贡献！市发展绿色照明做出应有的贡献！前景与展望前景与展望