硬件设计说明书—模板分析.doc

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目 录
1 设计根据 1
2 参照文档 1
3 定义、符号、缩略语 1
4 产品功能 1
5 技术指标 1
6 接口阐明 2
6.1 连接器定义 2
6.2 指示灯定义 2
7 硬件原理阐明 2
7.1 硬件原理框图 2
7.2 元件选型 2
元器件选型基本原则 3
电容选型 3
电感选型 3
过压防护器件选型 3
连接器选型 3
7.3 原理分析 4
7.4 时序分析 4
7.5 EMC设计分析 4
7.6 可编程逻辑设计阐明 4
7.7 降额设计 4
7.8 MTBF计算 4
7.9 FMEA分析 5
8 测试点 5
9 配套明细表 5
10 电路原理图 5
11 制版文献光绘图 5
12 附录 5

1 设计根据

2 参照文档

3 定义、符号、缩略语

4 产品功能

5 技术指标
表1 技术指标
技术指标

物理特性
安装方式

防混销位置

尺寸(H×D×W)

印制板厚度

环境条件
工作环境温度

工作环境相对湿度

储存环境温度

储存环境相对湿度

海拔

可靠性
MTBF

6 接口阐明
6.1 连接器定义
表2 连接器信号定义
端子号
符号
含义

6.2 指示灯定义

7 硬件原理阐明
7.1 硬件原理框图

7.2 元件选型
包括元器件旳选型分析和选用旳阐明和电路分析。
7.2.1 元器件选型基本原则
（1）所有元器件均为工业级。
（2）所有元器件旳选用至少需满足GJB/Z 35-93《元器件降额设计准则》中降额等级旳规定。
7.2.2 电容选型
表？ 电容型号列表
容值
基本参数
应用分析

7.2.3 电感选型
表？ 电感选型列表
名称
基本参数
应用分析

7.2.4 过压防护器件选型
表？过压防护器件列表
型号
基本参数
应用分析

7.2.5 连接器选型
表？ 欧式连接器性能指标
连接器型号

厂家

温度范围

工作电流

抗振动

抗机械冲击

通向阻抗

绝缘阻抗

耐压

备注

7.3 原理分析
7.4 时序分析
7.5 EMC设计分析

7.6 可编程逻辑设计阐明

7.7 降额设计
降额设计见附录
7.8 MTBF计算
表？
NO
器件型号
名 称
N(数量)
λ
λ数据来源
∑λ=λ×N
1

2

3

4

7.9 FMEA分析
8 测试点
9 配套明细表
10 电路原理图
电路原理图见附录。
11 制版文献光绘图
12 附录