材料为锅筒制作工艺过程筒体内径.doc

材料为P355GH(19Mn6锅筒制作工艺过程(筒体内径1600mm,壁厚100mm
1.材料入厂检查;
2.按图纸及工艺、原则规定旳拼接尺寸下料,需放加工余量及预弯余量,措施:采
用气割,气割前最佳进行预热(80~150℃,清除气割面熔渣,检查合格;
3.预弯,可冷预弯、热预弯(920~980℃,根据设备而定;
4.开设纵缝坡口,采用气割,气割前最佳进行预热(80~150℃,坡口形式见图1
示,(包括割除预弯余量,坡口面打磨清除气割熔渣;
5.坡口面及气割热影响区磁粉探伤合格;
6.筒节板卷成Φ1600x100,根据卷扳机能力可冷卷、热卷,热卷温度:940~980℃,
终卷温度≥800℃,成型后放置在空气中冷却;
7.纵缝装配焊接,装配形式见图1,需用垫板(材料20类钢板或16Mn,δ10~12mm,
两端需加装引、收弧板;装配固定焊采用手工电弧焊,E5015。纵缝焊接:焊前预热80~150℃,焊丝H08Mn2MoAΦ4或Φ5,焊剂HJ330或SJ101,层间温度≤250℃;
内侧采用碳弧气刨清除垫板,如需清根,也采用碳弧气刨,气刨前最佳母材温度不低于80℃,清除气刨熔渣并打磨,然后焊接,焊接时母材和焊缝温度不低于80℃。焊后消氢,消氢最佳在母材或焊缝温度不低于80℃时进行,消氢温度350~380℃,保温2小时;
8.校圆,根据卷板机能力采用温校或热校,热校温度与热卷相似,终校温度≥800℃,
校完后置于空气中冷却;
9.喷砂
10.焊缝内外侧光谱检查;
11.按原则规定进行无损探伤(射线和超声波,探伤比例可根据实际焊接质量增长到
100%合格;
12.焊缝返修,采用碳弧气刨清除缺陷,焊补手工电弧焊,E5015Φ4、Φ5,焊前预热
80~150℃;
13.加工环缝坡口,坡口见图2示;
14.筒节环缝装配拼接,见图2示,包括封头,有一种封头先不装配焊接,先焊接内
环缝,可用手工电弧焊或埋弧自动焊,然后背面清根,焊接外环缝,工艺过程及焊接规范同纵缝焊接,焊后消氢同纵缝;
15.除一只封头外其他环缝完毕后进行焊缝光谱和无损探伤合格,同纵缝;
16.焊缝返修同纵缝;
17.划线排孔合格;
18.钻孔,大口径下降管孔采用气割开孔(手工或马鞍形气割设备,气割面打磨并且
进行磁粉探伤合格(包括气割热影响区;
19.装焊大口径下降管,可采用手工电弧焊或马鞍形埋弧自动焊,焊条E5015Φ4、Φ
5,焊丝H08MnAΦ3.2或Φ4,焊剂HJ330或SJ101,装配形式见图3示;垫板δ10~12mm,材料:20类钢板或16Mn板,固定焊和封底焊用手工电弧焊,E5015;
焊前预热,温度见纵缝预热温度。清除垫板和清根采用碳弧气刨,焊接用手工电弧焊E5015Φ5;焊后消氢,规定见纵缝;
20.无损探伤(超声波100%合格;焊缝返修同纵缝;
21.装配焊接内部预焊件,焊前预热,手工电弧焊E5015Φ4;
22.焊缝磁粉探伤(100%合格;
23.装配焊接最终一只封头(注意人孔盖应预先放入筒体内,焊接按环缝焊接规定和
规范;
24.终接环缝无损探伤合格,按环缝探伤规定;焊缝返修同纵缝;
25.焊接封头加强圈,手工电弧焊打底,埋弧自动焊盖面,焊材与环缝相似,焊条
E5015;焊后需磁粉探伤合格;
26.装配焊接管接头和其他与锅筒本体焊接旳附件,管接头需氩弧焊打底焊透,手工
电弧焊盖面或其他焊接措施,焊材H08Mn2SiAΦ2.5(氩弧焊,E5015;焊前预热80~150℃;
27.所有管接头焊完后对管接头角焊缝按原则进行磁粉探伤合格,包括热影响区;
28.装配焊接水压封板,可以在热处理后焊接,不需预热;
29.所有与筒体(19Mn6焊接旳焊缝(包括封头加强圈焊完后进行焊后热处理
(520~580℃,保温2.5小时;
30.水压试验合格;
31.清除水压封板,并加工管接头尺寸符合图纸规定;
32.修磨和外形尺寸最终检查;
33.按图纸规定装内部装置;
34.油漆包装。