焊接检测复习题.doc

一、填空题(将正确答案填写在横线上)1.焊接检验按照检验方法分为破坏性检验、非破坏性检验、声发射检测三大类。2.在焊接产品制造前检查焊工所持合格证时,要核对合格证的有效期、合格项目中的焊接方法、焊接位置、材料类别与焊接产品的要求是否一致。3.焊后检验包括焊缝外观检验、焊接接头的无损检测、焊接接头的力学性能试验和其他性能检验。4.焊接产品的检验方案包括确定检验项目 、检验内容、检验方法、检验程序等内容。5.焊接产品质量检验的依据主要包括施工图样、相关的技术标准、 订货合同、检验的工艺性文件等。6.不合格焊缝可作报废、返修 、回用、降低使用条件来处理。7.无损检测人员资格证书包括被认证人的姓名、证书颁发日期、证书失效日期、认证级别和报考人在认证机构或经授权的资格鉴定机构的资料编号。二、选择题(将正确答案的序号写在横线上)1.在役焊接结构的检验一般采用声发射检测。a.射线检测b.超声波检测c.声发射检测d.磁力检测2.焊接过程中的检验不包括焊工资格检查。a.焊接环境的检查 b.工艺纪律检查c.焊工资格检查d.焊后热处理检查3.下面不属于破坏性试验的是气压试验。A.拉伸试验b.气压试验c.硬度试验d.冲击试验4.下面说法不正确的是b.。a.无损检测中级人员由工业部门和省、市、地区资格鉴定机构认证b.I级检测人员能撰写、签发检测结果报告c.级检测人员应能根据确定的工艺编制技术说明书d.级检测人员能设计特殊的无损检测方法、技术和工艺5.下面几种检验方法中,属于无损检验的是渗透检测。A.拉伸试验b.渗透检测c.硬度试验d.化学成分分析6.下面几种检验方法中,属于破坏性检验的是金相检验 。a.外观检验b.致密性试验c.金相检验d.X射线检测一、填空题(将正确答案填写在横线上)1.从晶体学的角度来讲,与理想的完整金属点阵相比,实际金属的晶体结构中出现差异的区域称为 缺陷 。2.在焊接接头中的不连续性、不均匀性以及其他不健全等欠缺统称为 焊接缺欠 。3.把焊接过程中在焊接接头中产生的不符合标准要求的焊接缺欠称为 焊接缺陷 。4.根据GB/T64171 2005金属熔化焊接头缺欠分类及说明,可将熔化焊缺陷分为 裂纹 、孔穴、固体夹杂、未熔合及未焊透、形状和尺寸不良以及其他缺陷。5.对焊接缺陷进行分析,一方面是为了 找出缺陷产生的原因 ,从而在材料、工艺、结构和设备等方面采取有效措施以防止缺陷的产生;另一方面是为了在焊接结构(件)的制造或使用过程中,能够正确地选择 焊接检验 的技术手段,及时发现缺陷,从而定性或定量地评定焊接结构(件)的质量,使焊接检验达到预期的目的。6 . 热裂纹 主要发生在晶界处。由于裂纹形成的温度较高,在与空气接触的开口部位表面有强烈的氧化特征,呈蓝色或天蓝色,这是区别于冷裂纹的主要特征。根据裂纹形成机理不同,可分为结晶裂纹、液化裂纹和高温失塑裂纹。7.焊接接头冷却到Ms温度以下时形成的裂纹称为冷裂纹。其特点是表面光亮、无氧化特征。8.工件焊接后,若再次被加热(如消除应力热处理、多层焊或使用过程中被加热)到一定的温度而产生的裂纹称为再热裂纹 。9.熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴称为 气孔 。10.焊后残留在焊缝中的熔渣称为 夹渣 。11. 形状和尺寸不良 是指焊缝的外表面形状或接头的几何形状不良或与原设计的几何形状出现了偏差。12.由于焊接参数选择不当或操作工艺不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称 咬边 。13.产生焊接缺陷的过程是十分复杂的,既有冶金的原因,又有应力和变形的作用。产生焊接缺陷的原因也是多方面的,对于不同的缺陷而言,影响因素也不相同,归纳起来有材料因素、结构因素和 工艺 因素三方面。14.焊接缺陷对质量的影响主要是对结构 结构负载强度 和 耐腐蚀能力的影响。由于缺陷的存在减小了,更主要的是在缺陷周围产生了应力集中。因此,焊接缺陷对结构的、脆性断裂以及抗应力腐蚀开裂都有重大的影响。由于各类缺陷的形态不同,所产生的应力集中程度也不同，因而对结构的危害程度也各不样。15. 脆断 是一种低应力下的破坏,而且具有突发性,事先难以发现和加以预防,故危害最大。二、选择题(将正确答案的序号写在横线上)1.从晶体学的角度来讲,与理想的完整金属点阵相比,实际金属的晶体结构中出现差异的区域称为 缺欠 。a.缺陷b.缺欠c.焊接缺陷d.焊接缺欠2.把焊接过程中在焊接接头中产生的不符合标准要求的 缺陷 称为焊接缺陷。a.焊接缺欠 b.缺陷c.缺欠d.以上全部3.焊接缺陷按表观分为成形缺陷、接合缺陷、性能缺陷。a.成形缺陷b.接合缺陷c.性能缺陷d.以上全部4.裂纹长度方向基本上与焊缝轴线相垂直的是横向裂纹。a横向裂纹 b.纵向裂纹 c.弧坑裂纹d.放射状裂纹5.产生焊接缺陷的因素是材料因素、结构因素、工艺因素。a.材料因素 b.结构因素 c.工艺因素d.以上都是6.下列不是产生结晶裂纹因素的是焊接线能量过大、熔深与熔宽比过大、焊接顺序不合适，焊缝不能自由收缩。a.焊接线能量过大b.熔深与熔宽比过大c.焊接顺序不合适,焊缝不能自由收缩d.未使用低氢焊条三、判断题(正确的画,错误的画)1.在焊接接头中的不连续性、不均匀性以及其他不健全等欠缺,统称为焊接缺陷。( ）2.GB/T6417.1-2005是国家标准金属钎焊焊缝缺陷分类及说明。( ）3.热裂纹主要发生在晶界处,其特点是表面光亮,无氧化特征。( ）4.层状撕裂多发生在角焊缝的厚板结构中。( ）5.焊接电压过低易产生焊瘤。( ）6.焊条、焊剂在使用前未进行烘干,不会引起焊接缺陷。( ）7,电弧过长时,熔化速度减慢,故飞溅减小。( ）8,由于电弧的温度很高,故坡口或焊道有氧化皮、熔渣时,会将其熔化,不会产生焊接缺陷。( ）9.用交流电源与直流电源焊接时,产生气孔的概率相同,且前者电弧比后者更加稳定,因为交流电弧没有磁偏吹现象。( ）10.焊接缺陷对质量的影响主要是对结构负载强度和外观的影响。( ）一、填空题(将正确答案填写在横线上)1.焊接外观检验包括目视检验和尺寸检验。2.压力试验中,水压试验压力是容器工作压力的1.25倍,气压试验压力是容器工作压力的1.15倍。3.焊接接头破坏性检验包括和力学性能、化学成分、金相组织等检验项目。4.焊接接头的力学性能试验有焊接接头的强度、塑性和硬度等试验。5.布氏硬度试验时常用淬火钢球或硬质合金球压入试样表面,维氏硬度试验时常用正四棱锥金刚石压头压入试样表面。6.显微硬度试验的试验力范围为0.010.2kgf。7.焊缝金属的化学成分分析方法分为化学分析法和仪器分析法两类。8.焊缝金相试样制备包括截取、镶嵌、磨制、抛光和组织显示。9.金相试样的抛光方法有机械、电解和化学抛光。10.金相试样的显示有化学和电解显示法。二、选择题(将正确答案的序号写在横线上)1.下列密封性试验的灵敏度最高的是氦检漏试验。a气密性试验 b.氨渗透试验 c.煤油试验d.氦检漏试验2.下列密封性试验方法不适于敞口结构的是氨渗透试验。a.吹气试验 b.煤油试验 c.氨渗透试验 d.载水试验3.根据GB/T2654-2008焊接接头硬度试验方法,焊接接头硬度试验不包括洛氏硬度试验。a.洛氏硬度试验 b.布氏硬度试验 c.维氏硬度试验 d.显微硬度试验4.下面说法不正确的是b。a.布氏硬度试验时,同一种材料的F/D2为常数b布氏硬度试验时,根据测出的压痕深度就可以得出硬度值c.维氏硬度试验时,根据测出的压痕对角线平均长度就可以得出硬度值d.在焊接接头的硬度试验中,每个区域至少测定三个点的硬度值,取其算术平均值作为该区域的硬度值。5.金相试样的制备不包括试样的热处理。a.试样的截取 b.试样的热处理 c.试样的磨制 d.试样的抛光三、判断题(正确的画,错误的画)1.焊缝完成无损检测、力学性能试验后就可以进行压力试验了。2.压力容器气压试验的试验压力比水压试验的试验压力大。3.压力试验中试验压力比工作压力高且试验过程中必须逐级加压。4.焊接接头的横弯、纵弯和侧弯都包括正弯和背弯两种。5.在焊接接头的硬度试验中,如果试样背面出现压痕,则试验无效。6.维氏硬度试验只能用于测定较软材料的硬度值。7.焊缝金属化学成分分析试样要用专用工具制备,不能沾有油污、水分、氧化皮等污物。8.氧化铝和氧化镁抛光粉一般用于有色金属的抛光。9.金相试样在细磨时,为了节约时间,可以直接用最细的砂纸磨制。10.焊接检测常用的硬度指标有布氏硬度和洛氏硬度。1.五大常规无损检测技术是指射线检测(简写RT)、超声波检测(简写UT)、磁粉检测(简写MT)、渗透检测(简写PT)，涡流检测(简写ET)。2.射线检测(简称RT)，是利用X或射线射线对物质的穿透能力以及射线在穿透物质过程中发生的衰减规律来发现物质内部缺陷的一种无损检测方法。3.超声波检测(简写UT)，是利用超声波在物体中的传播、反射和衰减等物理特性来发现缺陷的一种无损检测方法。4.七大无损检测技术，是指射线检测(简写RT)、超声波检测(简写UT)、磁粉检测(简写MT)、渗透检测(简写PT)，涡流检测(简写ET)、声发射检测(简写AE)、金属记忆检测(简写MMM)。5.超声检测和射线检测主要是针对被检测物内部的缺陷。6.磁粉检测、渗透检测和涡流检测主要是针对被检测物的表面及近表面缺陷。