PCB-CAD设计规范.doc

CAD DFM 设计规范
版本号
V1.0
文件编号

发布日期 2015-1-25
评审周期
1年

CAD DFM 设计规范

目录
1.器件布局 5
1.1.焊盘设计 5
1.1.1 阻容器件焊盘设计 5
1.1.2 屏蔽盖焊盘设计 7
1.1.3 手动焊接焊盘设计 7
1.1.4 0.4 pin pitch BGA焊盘设计 7
1.1.5 0.5 pin pitch BGA 焊盘设计 7
1.1.6 天线焊盘设计 8
1.1.7 SMT 钢网处理 8
1.2.器件间距 8
1.2.1 SMT公差 8
1.2.2 分板公差 9
1.2.3 器件间距的常规要求 9
1.2.4 屏蔽盖间距 10
1.2.5 器件与板边间距 10
1.2.6 焊接焊盘间距 10
1.2.7 ZIF 连接器间距 11
1.2.8 备用电池间距 11
1.1.9 主芯片与周边器件间距 11
1.3.可维修性设计需求 11
2.PCB设计 11
2.1.外形公差 11
2.2.板弯翘 12
2.3.板厚 12
2.4.钻孔（工艺孔，椭圆孔及异型孔） 12
2.5.表面处理 12
2.5.1 OSP 12
2.5.2 化金 12
2.5.3 OSP+化金 12
2.5.4 阻焊 13
2.6.焊盘 13
2.7.镀铜 13
2.7.1 孔铜厚度及孔径误差，孔位误差 13
2.7.2 板子表面镀铜厚度 14
2.8.填孔 14
2.9.金边对位 15
2.10.极性标示 16
2.11.露铜 16
2.12.测试点 16
2.12.1 测试点大小 16
2.12.2 测试点间距 16
2.12.3 满足后续自动化测试，需要预留以下测试点 17
2.13.PCB标签 17
2.14.激光镭射二维条码（未实施） 18
3.拼版设计要求 18
3.1.基本原则：满足生产要求，减少拼版面积 18
3.2.右上下边无左右边的拼版要求 19
3.3.邮票孔 19
3.4.拼版面积 20
3.5.拼版设计流程 20
4.DFM检查 20
4.1.ODB++文件只发给DFM部门统一接收窗口 20
4.2.ODB++文件发送时间点 20
5.生产文件 20
5.1.生产文件命名方式 20
5.2.生产文件包含文件 20
5.3.生产文件发布 21
5.4.白油图与BOM一致性 21
6.测试夹具文件 21
6.1.测试夹具文件命名方式 21
6.2.测试夹具文件包含文件 21
6.3.测试夹具文件发布 21
7.托盘文件 21
7.1.托盘文件命名方式 21
7.2.托盘文件包含文件 22
7.3.托盘文件发布 22

1. 器件布局
1.1.焊盘设计
PAD 一般按SPEC 推荐的大小做，特别小的PAD，适当扩大
BGA 的PAD 一般不放大，按实际做，或稍微缩小一点，焊盘面增加KEEPOUT，禁止焊盘自动铺铜（0.4 和 0.5PIN Pitch BGA 具体设计请看1.1.4 和1.1.5）
SOLDER 比TOP 层PAD 扩大0.05-0.1mm（单边>1 mm，扩0.1 mm，单边<1mm,扩0.05mm）
NPTH 孔的SOLDER 要比孔单边外扩0.15mm，表层增加KEEPOUT，比SOLDER 扩大0.05mm，禁止自动铺铜、走线、打孔
PASTER 比TOP 层PAD 缩小0.03-0.1mm（单边>=1 mm,缩小0.1 mm, 0.25mm<单边<1mm,缩小0.05mm, 单边<=0.25mm，缩小0.03mm）
PAD 面积大于1 平方mm时,需要将PASTED 分割为几块COPPER(＜1 平方mm)，然后将COPPER 与PAD 结合(associate)以便于流锡膏
器件上所有的 COPPER 的COPPER WIDTH 都设置为0.1

1.1.1 阻容器件焊盘设计
优化后的阻容器件焊盘设计：
0201

0402(电阻、电感和<2.2uf 电容) 0402(≥2.2uf 电容)

0603(电阻、电感和<2.2uf 电容) 0603(≥2.2uf 电容)

0805

1.1.2 屏蔽盖焊盘设计
一体式屏蔽盖，焊盘宽度：一般为0.6mm，当屏蔽盖面积小于15mm*15mm 且形状规则时，焊盘宽度可设计为0.5mm，焊盘为分段式长城脚
分体式屏蔽盖，焊盘宽度：0.6mm，焊盘为分段式长城脚
夹子式屏蔽盖，焊盘大小按照器件 SPEC 建库
镁铝合金式屏蔽盖，焊盘宽度：0.8mm
1.1.3 手动焊接焊盘设计
引线类焊盘：宽度≥0.5mm，长度≥2mm，焊盘间距≥0.5mm
焊接FPC 类焊盘：宽度：≥0.5mm，焊盘间距：≥0.5mm，长度：1.5-2.5mm
无电镀填孔时，焊盘上禁止打盲孔，需拉出线后再打盲孔；有电镀填孔时，盲孔优先打在焊盘上
1.1.4 0.4 pin pitch BGA 焊盘设计
PIN 为copper defined 设计时：
Pad： 0.25mm
Solder mask： 0.325mm ，开窗是圆的，绿油间距：0.075mm, 焊盘无绿油
钢网:0.24mm*0.24mm，四角导圆角，圆角半径：0.08mm（当焊盘设计为0.25mm*0.25mm 时，圆角R=0.075mm）
BGA 焊盘表层keepout，不铺铜设计

1.1.5 0.5 pin pitch BGA 焊盘设计
PIN 为copper defined 设计时：
Pad： 0.27mm
Solder mask： 0.325mm ，开窗是圆的，绿油间距：0.175mm, 焊盘无绿油
钢网:0.27mm*0.27mm，四角导圆角，圆角半径：0.075mm
BGA 焊盘表层keepout，不铺铜设计
1.1.6 天线焊盘设计
天线焊盘采用2段式焊盘设计方式，2个焊盘总长度+2个焊盘间隙=SPEC 上焊盘长度，2个焊盘中间必须有绿油分开，两PAD 间距：0.2-0.3mm。

1.1.7 SMT 钢网处理
SMT 根据CAD 提供的钢网文件，按照SMT 钢网设计原则，调整器件钢网的具体大小。
如有器件钢网需按照特殊的原则设置，并通过验证可常规设定（如椭圆形PTH孔：钢网设置成两个半环形，两者间隔0.1mm），SMT可反馈给CAD 该类器件钢网的统一设计原则。CAD 设计此类器件的钢网则无需按照SPEC 建立，而是按照此特殊原则设置。
1.2.器件间距
1.2.1 SMT 公差
贴装偏移量主要为设备精度决定：
目前厦门/武汉设备精度：CM602(0.05mm),NPM(高速头0.04mm，泛用头0.03mm）,M3(高速头0.038mm）,M6(泛用头0.03mm）
综合所述：
1、阻容器件的SMT 公差: 0.05mm
2、BGA 的SMT 公差: 0.075mm
3、规则结构器件及规则屏蔽盖的SMT 公差： 0.1mm
4、不规则结构器件和异型屏蔽盖：0.125mm
1.2.2 分板公差
1、分板设备精度：80um
2、分板夹具精度：100um
1.2.3 器件间距的常规要求
器件实体间距至少0.25mm，同时保证焊盘间距至少0.25mm，但考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，相邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计，单位：MM

Chip 元件
高容值 0402\0603
IC 元件边框
一体式屏蔽盖
分体式屏蔽盖
夹子式屏蔽盖
铝镁合金式屏蔽盖
连接器
异形元件
印制板边缘
Chip 元件
≥0.25
≥0.3
≥0.25
≥0.3（屏蔽盖内）≥0.4（屏蔽盖外）
≥0.3（屏蔽盖内） ≥0.5（屏蔽盖内）
≥0.4
≥0.5
≥0.3
≥0.4
≥0.3
高容值 0402\0603
≥0.3
≥0.35
≥0.3
≥0.3（屏蔽盖内）≥0.4（屏蔽盖外）
≥0.3（屏蔽盖内） ≥0.5（屏蔽盖内）
≥0.4
≥0.5
≥0.3
≥0.4
≥0.3
IC元件边框
≥0.25
≥0.3
≥0.35
≥0.3（屏蔽盖内）≥0.4（屏蔽盖外）
≥0.3（屏蔽盖内） ≥0.5（屏蔽盖内）
≥0.4
≥0.5
≥0.3
≥0.4
≥0.5
一体式屏蔽盖
≥0.3（屏蔽盖内）≥0.4（屏蔽盖外）
≥0.3（屏蔽盖内）≥0.4（屏蔽盖外）
≥0.3（屏蔽盖内）≥0.4（屏蔽盖外）
≥0.4
≥0.4
≥0.4
≥0.5
≥0.4
≥0.4
≥0.3
分体式屏蔽盖
≥0.3（屏蔽盖内） ≥0.5（屏蔽盖内）
≥0.3（屏蔽盖内） ≥0.5（屏蔽盖内）
≥0.3（屏蔽盖内） ≥0.5（屏蔽盖内）
≥0.4
≥0.4
≥0.4
≥0.5
≥0.5
≥0.4
≥0.3
夹子式屏蔽盖
≥0.4
≥0.4
≥0.4
≥0.4
≥0.4
≥0.4
≥0.5
≥0.4
≥0.4
≥0.3
铝镁合金式屏蔽盖
≥0.5
≥0.5
≥0.5
≥0.5
≥0.5
≥0.5
≥0.5
≥0.5
≥0.5
≥0.3
连接器
≥0.3
≥0.3
≥0.3
≥0.4
≥0.5
≥0.4
≥0.5
≥0.5
≥0.5
≥0.3
异型元件
≥0.4
≥0.4
≥0.4
≥0.4
≥0.4
≥0.4
≥0.5
≥0.5
≥0.5
≥0.5
说明：
表格标示的为器件间距最小值，器件都为非手动焊接器件，有特殊要求的在以下章节说明
Chip元件：0402、0603、包括二极管、三极管（包括3Pin、4pin、5pin、6pin）、0201、磁珠、ESD 器件、
0805、电感（2520、3225、1206 等大电感）
高容值电容 0402、0603：指容值≥2.2uf 的0402 和0603
IC 元件：BGA、QFP、QFN、晶振、滤波器、麦克
异形元件：耳机插座、边键、电池连接器、SD 卡、马达、REC、弹片、RF 测试座、CABLE 座等非标元件
屏蔽盖：指屏蔽盖焊盘的边沿
连接器：指的是 B TO B 连接器
以上 Chip 指的是器件PAD，IC、连接器、异形元件指的是器件外形。
1.2.4 屏蔽盖间距
螺丝孔的 SOLDER 距离焊接性屏蔽盖焊盘≥0.4mm
其他露铜距离屏蔽盖焊接≥0.4mm
1.2.5 器件与板边间距
1、阻容感和二极管器件，与板边垂直摆放时尽量≥0.5mm，特殊情况min≥0.3mm，平行摆放时尽量≥1mm，特殊情况min≥0.5mm
2、玻璃等易破损件≥2.0mm，必要时还需增加贴膜防护（EVT 阶段不完全保证：硬件工程师需及时反馈CAD有哪些玻璃等易破损器件，制造在试产阶段反馈此信息需求，DVT 阶段改进）---目前尽量保证，此项待定
3、天线弹片与板边距离建议≥3mm，天线弹片在板边的，其开口方向建议向板内侧（结构无法满足，结构评审阶段，项目组讨论）---目前尽量保证，此项待定
1.2.6 焊接焊盘间距
1、同焊盘长边方向：3mm 以内不宜有器件、部件影响手势焊接；对布有高器件或高塑料件的（SIM\SD\屏蔽盖\IO connector 等），建议≥5mm
2、同焊盘短边方向：焊接焊盘距离周边器件min：1.5mm
3、焊接焊盘与板边不可过近，焊接 FPC 的外形优先设计为 L 型，避免焊盘折断，保证有足够的空间贴胶纸
如图
NOT GOOD GOOD

4、焊接焊盘处， FPC 与PCB 焊接时要错开0.5-0.8mm，PCB 板上增加手动焊接定位线
5、FPC 焊接焊盘所处圈0.3mm 区域做keepout，不让铜进入焊盘区
1.2.7 ZIF 连接器间距
后翻式 ZIF 连接器，周边器件距离连接器挡板≥1mm
为保证FPC 插入ZIF 连接器时的可靠性，FPC 手指处增加卡位定位白油线
1.2.8 备电电池间距
备电电池左焊盘的左侧和右焊盘的右侧距离其他器件≥1.5mm，其他位置无要求，如图

1.2.9 主芯片与周边器件间距
主芯片与周边器件间距：尽量保证两边间距≥1mm（若无法做到，则保障两边间距≥0.8mm 需求），另两边
间距≥0.5mm。
1.3. 可维修性设计需求
1、对于TOP 面有主芯片点胶， BOT 面原则上避免采用一体式屏蔽盖（推荐优先考虑屏蔽盖夹子），若采
用一体式屏蔽盖设计方式，则在维修屏蔽盖内小器件时会导致TOP 主芯片爆胶。
2、对于TOP 与BOT 面都点胶，建议需要点胶的芯片电路在设计时错开放置，这样确保可维修性，加热时才
尽可能减少其它芯片的爆胶风险。
2.PCB 设计
2.1.外形公差
单pcs 外形公差：+/-0.1mm, 连板外形布局公差：20-50mm:按+-0.05mm 控制，>50mm:按+/-0.1mm, 特殊管控
的尺寸标示在拼版图中。
2.2.板弯翘
允许的最大翘曲为PCB 对角线长度的0.5%

2.3.板厚
测量位置:防焊到防焊(含铜)
成品板厚公差首先follow 制作单，如果制作单无要求则按如下管控：
板厚≥ 0.8mm，成品板厚公差依≤+/- 10% 管控.
板厚0.7<=T<0.8mm, 成品板厚公差依<= +/- 10% 管控
2.4.钻孔(工艺孔，椭圆孔及异型孔)
孔径公差 PTH： ≤±3 MIL
NPTH：≤±2MIL
孔位公差（工艺孔，椭圆孔及异型孔）；≤ +/-3MIL 管控
橢圆孔公差： PTH:槽长公差依+/-4MIL，槽宽公差依+/-3MI
NPTH:槽长公差依+/-3MIL，槽宽公差依+/-3MI
2.5.表面处理
2.5.1 OSP
OSP 厚度: 0.2-0.5um
太薄将耐不住两三次高温环境的考验,在焊锡性方面会有不良的影响。太厚则不易被后来焊接前的助焊剂所清除掉，故也会发生焊锡性的问题
2.5.2 化金
全板化金厚度: ≥0.05um(≤0.1um)
2.5.3 OSP+化金
化金厚度: ≥0.05um，OSP 厚度: 0.2-0.5um
2.5.4 阻焊
厚度：一般线路上控制范围：8-23um，线路转角控制范围：5-20um, 大铜面：13-31um。
通孔塞孔：对于 PCB 板上的通孔，孔径小于 0.5mm 的，板子绿油塞孔。如果过孔的一面阻焊开窗，可以在另一面绿油半塞孔，如果过孔两面都阻焊开窗，就不要求绿油塞孔。
PIN 之间绿油桥： 连接器焊盘不能开整窗，焊盘间必须要有绿油桥。其他焊盘间距 ≥0.12mm 的焊盘间也需要有绿油桥。
2.6.焊盘
直径：W＜10mil：按+/-1mil 控制，
10mil≤W<14mil 按照10%控制
W>14mil 按 +/-15%控制
位置偏差：≤+/-3mil 控制
2.7.镀铜
2.7.1 孔铜厚度及孔径误差，孔位误差
follow 制作单,如果制作单无要求则依照如下原则:铜厚
通孔 min15um，aver: 18um.
埋孔 min13um，aver：15um。
all laser via min10um，aver：12 um.
0.4pitch BGA 制造要求：
BGA 焊盘上的盲孔大小0.1mm+- 0.0125, 即+- 12.5%误差（指电镀前，即A=0.1mm+- 0.0125）
并要求：A:B≥1:0.7

盲孔深度≤65um+-10%,盲孔镀铜厚度：≥10-12um

0.4 pitch bga pad 大小： 0.25mm+-10%
0.4Pitch BGA, 激光孔在焊盘正中心上,孔位误差：保证不破孔，标准为+/-3mil, 如下图:

2.7.2 板子表面镀铜厚度
针对 3/3 走线，铜厚：min17um, 一般约27um
2.8.填孔
1 阶板：一般不填孔。仅1 阶板 0.4 pitch BGA 焊盘上孔中心与BGA 焊盘中心不重叠时需要填孔。
2 阶板：V1-2 在 Bga PAD 中心点，且 V1-2, V2-3 不重叠时，不填孔。V1-2 不在 Bga PAD 中心点, V1-2 和V2-3 重叠，需要表层内层都填孔.(对称层同样要求)
3 阶板：同2 阶板。内层激光孔重叠，内层激光孔都需要填孔
Anylayer 板：内层，外层需要全填孔以上填孔完成后，A-B 的高度差 Dimple<15 um （外层）
Dimple<20 um (内层)
以上填孔完成后,A-B 的高度差 Dimple<15 um （外层）
Dimple<20 um (内层),见下图：

2.9.金边对位
PCB 取消白油，采用金边进行对位，提高对位精度
针对的对象：焊盘在实体内的器件，结构件能加对位金边的尽量都加
首版器件对位金边可以不做，第二个版本必须补充完整
对位金边的制作原则：
1、小金边比器件实体外扩0.1mm，宽度：0.1mm，长度不小于0.2mm，soldermask 宽度：0.15mm
2、当小金边阻焊开窗和焊盘阻焊开窗的间距小于0.1mm 时，小金边可外扩0.15mm
3、非通孔卡座定位金线不能在功能脚周边（易造成器件功能脚和定位金线桥连），非通孔卡座金线在器件壳体塑料脚周边
4、天线焊盘增加对位金边，在焊盘短边处增加，控制焊盘前后偏移，小金边比实体外扩0.1mm
焊盘出线的短边（如图右侧），sodermask 宽度：0.15mm。长度不小于0.2mm（越长越好），露铜对位（只对GND 焊盘操作）
靠近板边的短边（如图左侧），只增加 soldermask，宽度：0.15mm，露基材对位
如图所示：

5、PCB 上的手动焊接焊盘处必须增加FPC 对位金线，对位金线不做soldermask，保证绿油的完整性，防止连焊，影响外观。对位线优先使用keepout（挖铜）对位，宽度：0.15mm，也可以用不连续无网络铜线段对位，宽度：0.1mm，每段长度不小于0.2mm。（首版要做）
2.10.极性标示
有极性的焊接或弹片式pad 需在PCB 上标示极性，极性标示不做soldermask，保证绿油的完整性。优先使用
keepout（挖铜）方式作出标示图，宽度：0.15mm，也可以用不连续无网络铜线段对位，宽度：0.1mm。
2.11.露铜
1、需要SMT 的PTH 孔及大焊盘与周边露铜区域的间距至少需要0.4mm，避免连锡
2、手动焊接焊盘距露铜≥1.5mm，以避免沾锡拉尖或短路。
2.12.测试点
2.12.1 测试点大小
电源类测试点（VBAT 和GND 和VBUS）直径1.5mm
其他信号类测试点，可减小至直径0.8mm
2.12.2 测试点间距
电源类测试点间距：测试点中心间距≥2.5mm
信号类测试点间距：测试点中心间距≥1.6mm（保证中心距，焊盘最小0.8mm）
电源类测试点与信号类测试点间距：测试点焊盘边缘与测试点焊盘边缘间距≥1mm
测试点中心到RF connector 中心间距≥7mm
测试点焊盘边缘到其他器件焊盘边缘间距≥0.8mm
测试点焊盘边缘到板边缘间距≥0.8mm
2.12.3 满足后续自动化测试，需要预留以下测试点
工位
测试点
测试点说明
下载
USB(VBUS,DP,DM); VBAT; GND; 强制下载测试点
升级下载需要强制按音量上键进入。即需布置强制下载的测试点。
基带
及功
能测
试
VBAT ； GND ； 所有SIM 卡测试点
（VCC,RST,CLK,IO)；UART(TX,RX) ；进入工程模式测试点）
目前的基带测试通过串口（通讯串口电压为1.8V），需要进入测试模式。即需要UART 及进入工程模式测试点.
若为双SIM 卡，需要将2 个SIM 卡的（VCC,RST,CLK,IO)都预留出来。
jtag 测试点（TRST，TDI，TMS，TCK，
TDO）；
jtag：用于利用芯片的JTAG 做主板边界扫描测试以检验电路的连通性。
音频及马达测试点----这些测试点做为参考项，个别项目有需求可以预留。
电池连接器的电池温度检测测试点
用于板级充电电路测试
总结
预留测试点数：1(VBAT)+1(GND)+3 (USB)+ 1（强制下载点）+ 4(单个SIM卡）+1（工程模式测试点）+1 (开机）+ 2 (UART) +5 （JTAG)+1（电池温度测试点）=20 个测试点
下载测试点尽量和RF 测试座在同一面；测试点就近引出，避免太长走线引入干扰。
备注
和目前项目常规预留的测试点对比变化：电池温度测点
2.13. PCB 标签
CAD 建立各种PCB 标签库：无卤、无铅、防静电标志、防水标签、SN 号等
防水标签：大小 3mm*3mm*0.2mm，放置区域优先考虑：耳机、USB、电池连接器、侧键等易沾水区域
SN 号：大小6mm*9mm*0.1mm，大小板都要求放置，若无空间则可以不放置
BB 根据项目要求，在原理图上调用标签器件（无铅、防静电标志、防水标签各项目必须有，无卤标签按项目要求添加）

2.14.激光镭射二维条码（未实施）
用激光镭射二维条码来代替目前PCBA 上粘贴的二维条码，因此PCBA 上需要一块4.5mm*4.5mm 左右的区
域供激光雕刻使用，效果如下:

区域有完整的绿油覆盖即可，雷雕时不会伤铜铂。激光雕刻，需要 8UM 的厚度，可参考两种方式：
1、天线净空区（电池面）；
2、TP 连接器FPC 所在位置，采用二维雷雕。（需验证TP 处的阻抗是否小于1 欧姆）
3.拼版设计要求
3.1. 基本原则: 满足生产要求, 减少拼版面积
1. 拼版形态，正常情况下：ABAB。特殊情况（有破板IO 连接且器件在PCB 另一面突出或者有POP 设计），
就必须是 AAAA,或BBBB
2．拼版连接筋及其两边2mm 的区域边缘间距：≥2mm （SMT 铣刀直径1.6mm），其他区域拼版边缘间距
一般：≥2mm，特殊需求时可以设置成min:1mm
3．工艺孔直径： 2mm,可以放在四个角上，防止破孔，一个孔偏移至少1mm 做防呆。
4．MARK 点：MARK 点内径1 mm，外径2 mm.
MARK 点距上下边缘需大于4.5mm
拼版外框至少需四角各1 个MARK 点
不论是阴阳拼版/双面拼版/倒180 拼版，各类拼版都统一为：MARK 左右对称，上下不对称（且左右的点和
上下的点X 或Y 相差至少2mm）
MARK 点需放在板子左右板边上，左右没有工艺边时，MARK 点可以做到分板筋处，但是不要在板筋切割线上。
5．上下边：器件离上下边最外边距离≥5 mm
6．左右边：主板上下左右边的宽度为≥4 mm，同时注意左右边无大器件，拼版利用率低于79%的板子，如
果左右边宽度调整为2 mm 可提高利用率，经工艺同意后在试产中验证定论。
7．左右板边有突出的器件，器件本体之间间距≥0.5 mm
8．整个拼版图上下左右对称，单位：mm，与板子比例：1：1
9．拼版上流向标示：拼版图上标示出“项目名-板名-HXXX”（PCB 厂家自行填写版本号，和板内版本号一
致），正反面在同一透视位置，反面文字镜像，以方便SMT 阅读。
10. 器件本体离分板筋安全间距≥2mm,以保障分板夹具防尘设计要求（屏蔽盖除外，PAD 和小板尽量保证）。
11. 连接器和MIC（音孔在底面）焊盘离板边只有0.5mm，空间足够情况下，拼版筋位置避开连接器和MIC
（音孔在底面）2mm，分板筋允许做在斜边上。
12. 拼版四边空间及所有连接部分需铺实铜，以加强拼版强度，请将拼版上的铜箔打断，以防止板子曲翘, 建
议按每段宽度1mm（长边至少有两处打断，短边至少有一处打断）。
13. 只增加一条与流板方向垂直的筋条，宽度为3mm。
14. 分板筋均匀分布且最好位于同一直线上。
3.2.有上下边无左右边的拼版要求
1.左右边是直的(可以有锣丝孔)
2.拼版为ABAB 时左右边下端40mm 内无突出器件，当AAAA 或BBBB 时，有突出器件那边加工艺边，无
突出那边可以不用加工艺边
3.Mark 点置于上下端连接筋处, mark 中心位置要距离上下板边4.5mm 以上
3.3.邮票孔
板子不需制作邮票孔，但需在原先邮票孔位置做引导线，每一处绿色边框和黄色筋位之间的蓝色区域无铺铜
且做绿油开窗（宽度0.5mm），除蓝色区域外的绿色板框和白色拼版之间的黄色桥接区域做铺铜处理

3.4.拼版面积
Maximum : 330(L)*216(W)(mm)
Minimum : 60(L)*60(W)(mm)
在满足以上尺寸的前提下，尽量启用多拼版来提高利用率和 SMT 效率
3.5.拼版设计流程
拼版完成后，CAD 部门内部先按照“PCB 拼版设计checklist”进行互检，再发给项目的工艺工程师检查,经
工艺工程师确认无误后，CAD 项目主设将拼版图随GERBER 一起发给PCB 厂家生产。
4.DFM 检查
4.1. ODB++文件只发给DFM 部门的统一接收窗口
4.2. ODB++文件发送时间点
首版：发板前三天发ODB++文件，为保证发板时间，研发尽量更改，并做简易反馈，不发ODB++文件做再
次检查。未完成且可以更改的部分在下个版本更改。
除首版外的版本：PCB 发板之后，三天内发ODB++文件给接口人员，接口人员不做即时反馈，DFM report
和试产反馈一起发送给项目硬件工程师，由硬件工程师转发给相应的CAD 工程师更改。
5.生产文件
5.1.生产文件命名方式
文件以“XXXX(项目名)- XX（板名）-HX0X(版本号)-SMD”命名
5.2.生产文件包含文件
钢网文件, 其中包含past 顶层和底层gerber 文件
PAD01 和 PAD02
PANEL(L17)
坐标文件（单位：mm）
拼版文件（dxf or dwg）
点胶走线-白油文件，其中包含silk 位号顶层和底层gerber 文件，器件点胶路径和位号说明，以及由这两个文
件合并导出的pdf 文件。
备注：
点胶路径:线宽：0.5mm，要求: 不盖住mark 点，不盖住位号
位号标示：方向统一，不可镜像。由左到右，由下至上，位号不能遮盖极性标示，文字大小：0.3-0.8mm
5.3.生产文件发布
生产文件BB、RF 检查无误后，CAD 发送给生产部的相关人员。
5.4.白油图与BOM 一致性
项目在MP 阶段需要保证[点胶走线-白油文件]与BOM 一致
量产阶段，如需更改，由 BB 提出P700 号文件提出白油图的更改需求，流程如下：

点胶走线-白油文件命名为：“XXXX(项目名)- XX（板名）-HX0X(版本号)-点胶走线-白油文件-物料编号-日
期”
6.测试夹具文件
6.1.测试夹具文件命名方式
文件以“XXXX(项目名)-xx（板名）-HX0X(版本号)-测试夹具”命名
6.2.测试夹具文件包含文件
Top.dxf （包含器件焊盘）
Bot.dxf （包含器件焊盘和测试点网络说明）
拼版图.dxf （or dwg）
测试点说明文件 （由基带填写，具体包含平台和测试点功能说明）
6.3.测试夹具文件发布
将“XXXX(项目名)-xx（板名）-HX0X(版本号)-测试夹具” 发给 BB 主设确认
7.托盘文件
当 PCB 板厚度≦0.35MM 时，需要出托盘文件,当板厚为0.4mm 需要做托盘时，制造向研发提
出资料需求
7.1.托盘文件命名方式
文件以“XXXX(项目名)-XX（板名）-HX0X(版本号)-托盘文件”命名
7.2.托盘文件包含文件
PCB 拼板实物
3D 文件（格式为IGS 或STP）
白油文件，其中包含silk 位号顶层和底层gerber 文件，和由这两个文件合并导出的pdf 文件
钢网文件，其中包含past 顶层和底层gerber 文件
坐标文件（单位：mm）
拼版文件（dxf or dwg）
7.3.托盘文件发布
托盘文件BB、RF 检查无误后，CAD 发送给生产部的相关人员。
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