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高良率焊線工藝主講: 簡介 •製程概覽及應用 • 選材及製程 • 良品基本焊線製程概覽金線球焊鋁線焊接應用金線球焊鋁線焊接 • 垂直 LED • • 數碼管點陣 • 表貼式 LED • 更多… … • 更多… … 選材及製程 • 瓷嘴 – 表面處理 – 壽命 • 鋼嘴 – 標記方式 – 壽命 • 線的選擇 – 金線瓷嘴表面處理 • 粗糙表面 – 好處 • 增加黏著 • 識合高速焊接 – 設備 • 自動焊線機粗糙表面 • 光滑表面 – 好處 • 較長壽命 – 設備 • 人手焊線機光滑表面鋼嘴標記方式 • H: 送線洞 – 細小送線洞的好處 • 更佳焊線精度 • 較易阻塞 • BR: 後徑 – 細小後徑的好處 • 線尾控制更劃一 • 較易發生頸傷線的選擇 • 金線: – 一般光電選用之線徑: 1.25 mil金線 • 抗張強度: 8 – 11; 10 – 13 g • 伸長度: 3 to 6 % • 黃金純度: 99.99% 金線 • 鋁線: – 一般光電選用之線徑: 1.25 mil鋁線 • 抗張強度 : 19 – 21; 21 – 23 g • 伸長度: 1-4 % • 合金成份: 1% Si. 鋁線金線的選擇不同類型的線 VS受熱區影響長度合適的線 • 產品:表面式 LED (160804D) • 線徑: 0.8mil金線 • 線弧高度: 2.5mil 線弧高度基板與良率 • 太薄的鍍金層 – 鎳外露及氧化 • 有機物殘物或油脂 • 於陶瓷板金層有孔 PCB電鍍線電鍍 IPC-SM-784 0.025-0.125 um 1-5 uinch 實際 <0.1 um 鋁線金線軟鋁 <4 uinch 鎳 1.25-4 um 3.75-4 um 150-200 uinch 0.5 um 50-200 uinch 1-1.25 um 軟金鎳 40-50 uinch 1.25-4 um 20 uinch 3.75-4 um 150-200 uinch 50-200 uinch 引腳上的油脂殘留有機物或油脂引腳不黏等離子清洗 • 清洗理念氫等離子化學能量氧等離子化學能量氬等離子物理能量焊墊金球焊接失效原因 • 第一焊位 – 剝落 • 第二焊位 – 斷尾 – 虛焊 – 虛焊 – 斷頸 – 焊接剝落 – 金球不置中 (Golf ball) – 壓平金球 – 失球 • 線弧控制 – 不一致的線弧剝落 • 焊接功率太大 • 基數力度不足虛焊 • 基板力度不足 • 物料問題斷頸 • 瓷嘴有關 • 送線夾問題 • 太大的燒球電流金球不置中 (Golf Ball) • 線尾太長 • 線或送線路徑受污 • 張力器力度不足壓平金球 • 線尾太短 • 線或電子棒受污 • 線尾偏移失球 • 線尾太短 • 點火位置太低或太高 • 電子棒尖受污 • 第二焊接功率 / 壓力 / 找尋速度太高斷尾 • 第二焊接功率 /壓力太高 • 夾具力量不足第二焊點虛焊 • 引腳受污 /浮起 • 第二焊點焊接時間,力量不足 • 瓷嘴使用過度第二焊接剝落 • 瓷嘴設計 • 第二焊點焊接時間,壓力不足 • 瓷嘴使用過度線弧不一致 • 引腳浮起 • 送線路徑不順 • 線弧選擇不良 • 瓷嘴與金線選擇不配鋁線焊接失效 • 工作台設計 • 物料關係基板浮動不穩 • 引致焊接鬆脫及斷頸夾具不良 • 引致焊接鬆脫及斷頸物料質素有關 • 於低電壓測試低電壓低電壓更多照片 • 懷疑焊線後晶片破損低電壓低電壓完

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