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第五章 电镀与化学镀第1页 电镀n电镀是指在含有预镀金属盐类溶液中，以被镀金属为阴极，经过电解作用，使镀液中预镀金属阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层一个表面加工方法。n镀层功效：n防护性镀层n装饰性镀层n功效性镀层第2页一、电镀基础知识n电镀液电镀液n主盐：是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属盐，用于提供金属离子。包含主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂、阳极活化剂、添加剂n络合剂：能络合主盐中金属离子形成络合物物质。络合物是一个由简单化合物相互作用而形成“分子化合物”。n附加盐：附加盐是电镀液中除主盐外一些碱金属或碱土金属盐类，主要用于提升电镀液导电性，对主盐中金属离子不起络合作用。第3页n阳极活化剂：镀液中能促进阳极活化物质称阳极活化剂。阳极活化剂作用是提升阳极开始钝化电流密度，从而确保阳极处于活化状态而能正常地溶解。n缓冲剂：指用来稳定溶液酸碱度物质。n添加剂：添加剂是指不会显著改变镀层导电性，而能显著改进镀层性能物质。依据在镀液中所起作用，添加剂可分为：光亮剂、整平剂、润湿剂和抑雾剂等。第4页n电镀反应电镀反应n电化学反应：被镀零件为阴极，与直流电源负极相连，金属阳极与直流电源正极连接，阳极与阴极均浸入镀液中。Mn+neM M-neMn+第5页第6页n法拉第定律：法拉第定律：电流经过镀液时，电解质溶液发生电解反应，阴极上不停有金属析出，阳极金属不停溶解。所以，金属析出(或溶解)量必定与经过电荷量相关。m=kQ m=kItm-电极上所形成产物质量；Q-电量；k-单位电量时在电极上可形成产物质量，称之为该产物电化当量；I-电流；t-通电时间。第7页 电镀时，阴极上实际析出物质质量并不等于依据法拉第定律得到计算结果，实际值总小于计算值。这是因为电极上反应不只一个，比如镀镍时，在阴极上除发生 Ni2+2e=Ni 2H+2e=H2 副反应消耗了部分电荷(量)，使电流效率降低。电流效率就是实际析出物质质量与理论计算析出物质质量之比，即 (m/m)100=(m/kIt)100 n 电流效率：第8页 指电镀液所含有使金属镀层厚度均匀分布能力，也称均镀能力。电镀液分散能力越好，在不一样阴极部位所沉积出金属层厚度就越均匀。依据法拉第电解定律可知，阴极各部分所沉积金属量(金属厚度)取决于经过该部位电流大小。故镀层厚度均匀是否，实质上就是电流在阴极镀件表面上分布是否均匀。n电镀液分散能力：第9页 指电镀液所含有使镀件深凹处沉积上金属镀层能力。n电镀液覆盖能力：分散能力和覆盖能力不一样，前者是说明金属在阴极表面分布均匀程度问题，它前提是在阴极表面都有镀层；而后者是指金属在阴极表面深凹处有没有沉积层问题。第10页n液相传质n电化学反应n电结晶n金属电沉积过程 镀液中水化金属离子或络离子从溶液内部向阴极界面迁移，抵达阴极双电层溶液一侧；水化金属离子或络离子经过双电层，并去掉它周围水化分子或配位体层，从阴极上得到电子生成金属原子(吸附原子)；金属原子沿金属表面扩散抵达结晶生长点，以金属原子态排列在晶格内，形成镀层。电镀时，以上三个步骤是同时进行，但进行速度不一样，速度最慢一个被称为整个沉积过程控制性步骤。不一样时骤作为控制性步骤，最终电沉积结果是不一样。第11页npH值影响：n影响电镀质量原因 镀液中PH值能够影响氢放电电位，碱性夹杂物沉淀，还能够影响络合物或水化物组成以及添加剂吸附程度。电镀过程中，若pH值增大，则阴极效率比阳极效率高，pH值减小则反之。经过加入适当缓冲剂能够将pH值稳定在一定范围。第12页n添加剂影响：镀液中光亮剂、整平剂、润湿剂等添加剂能显著改进镀层组织。起作用原因是因为它们在电解液中形成高分散度氢氧化物或硫化物胶体，吸附在阴极表面妨碍金属析出，提升阴极极化作用。无机添加剂有机添加剂 起作用原因是这类添加剂多为表面活性物质，它们会吸附在阴极表面形成一层吸附膜，妨碍金属析出，因而提升阴极极化作用。另外，一些有机添加剂在电解液中形成胶体，会与金属离子络合形成胶体-金属离子型络合物，妨碍金属离子放电而提升阴极极化作用。第13页 任何电镀液都必须有一个能产生正常镀层电流密度范围。当电流密度过低时，阴极极化作用较小，镀层结晶粗大，甚至没有镀层。伴随电流密度增加，阴极极化作用伴随增加，镀层晶粒越来越细。当电流密度过高，超出极限电流密度时，镀层质量开始恶化，甚至出现海绵体、枝晶状、“烧焦”及发黑等。n电流密度影响n电流波形影响 电流波形影响是经过阴极电位和电流密度改变来影响阴极沉积过程，它进而影响镀层组织结构，甚至成份，使镀层性能和外观发生改变。第14页n 电解液温度升高能使扩散加快，降低浓差极化；此外，升温还能使离子脱水过程加快。离子和阴极表面活性增强，也降低了电化学极化，导致结晶变粗。其次，温度升高能增加盐类溶解度，从而增加导电和分散能力；还可以提高电流密度上限，从而提高生产效率。n温度影响n搅拌影响 搅拌可降低阴极极化，使晶粒变粗，但可提升电流密度，从而提升生产率。另外，搅拌还可增强整平剂效果。第15页二、镀前预处理和镀后处理 电镀工艺过程普通包含电镀前预处理、电镀及镀后处理三个阶段。n镀前处理n第一步 使表面粗糙度到达一定要求，磨光、抛光；n第二步 去油脱脂，溶剂溶解、化学、电化学；n第三步 除锈，机械、酸洗、电化学；n第四步 活化处理，弱酸中侵蚀。n镀后处理n钝化处理n除氢处理第16页三、电镀金属n镀锌：镀锌主要用于钢铁等黑色金属防腐。电镀锌工艺可采取酸性和碱性电镀液两种，阳极使用纯锌。酸性电镀液价廉且电流效率高，电镀速度快，缺点是均镀能力差。碱性电镀液价格虽高，但均镀能力好。n镀铜：镀铜用作防护装饰性镀层体系底层，也能够用来改进基体与镀层间结协力。另外，镀铜还可用于钢铁件防渗碳，印刷线路板、塑料电镀和电铸模等方面。n镀镍：镀镍可用作表面镀层，也可作为多层电镀底层或中间层。第17页四、电镀合金 在阴极上同时沉积出两种或两种以上金属，形成结构和性能符合要求镀层工艺过程，称为电镀合金。合金镀层含有许多单金属镀层所不具备特殊性能，如外观、颜色、硬度、磁性、半导体性、耐蚀以及装饰等方面性能。另外，经过电镀合金还能够制取高熔点和低熔点金属组成合金，以及含有优异性能非晶态合金镀层。第18页n应用n电镀铜锡合金n电镀铜锌合金n电镀铅锡合金第19页 电刷镀与槽镀相比较，电刷镀优点：n设备简单，携带方便，不需要大镀槽设备；n工艺简单，操作方便，镀笔能触及地方均可电刷镀，适合用于不解体机件现场维修和野外抢修；n镀层种类多，与基体材料结协力强，力学性能好；n沉积速度快，但须高电流密度进行操作。缺点：劳动强度大，消耗镀液较多，消耗阳极包缠材料。第20页电刷镀应用n修复n表面强化n表面改性处理n与其它技术复合第21页一、基本原理第22页二、电刷镀设备n设备特点n多为便携式或可移动式，体积小、重量轻，便于拿到现场使用或进行野外抢修。n既不需要镀槽，也不需要挂具，设备数量大大降低。n占用场地也小，设备对场地设施要求大大降低。n一套设备能够完成各种镀层刷镀。n镀笔（阳极）材料主要采取高纯细石墨，是不溶性阳极。石墨形状可依据需要制成各种样式，以适应被镀工件表面形状。n刷镀一些镀液时，也能够采取金属材料作阳极。n设备用电量、用水量比槽镀少得多，能够节约能源、资源。第23页n专用直流电源n整流电路：提供平稳直流输出，输出电压可无级调整，普通范围为0-30V，输出电流为0-150A。n正负极性转换装置：可任意选择阳极或阴极 n过载保护电路：用在刷镀过程中，当电流超出额定值后，快速切断主电源，以确保电源和零件不会因短路而烧坏。n安培计：用于在动态下计量电刷镀消耗电量，从而能准确地控制镀层厚度。第24页n镀笔第25页n阳极材料：含有良好导电性，能连续经过高电流密度，不污染镀液，易于加工等。高纯石墨、铂-铱合金、不锈钢、可溶性阳极n阳极形状：圆柱、圆棒、月牙、长方、半圆、细棒和扁条等 第26页n阳极包裹：n绝缘手柄n散热片n镀笔使用和保护第27页n供液、集液装置 刷镀时，依据被镀零件大小，能够采取不一样方式给镀笔供液，如蘸取式、浇淋式和泵液式，关键是要连续供液，以确保金属离子电沉积能正常进行。流淌下来溶液普通采日用塑料桶、塑料盘等容器搜集，以供循环使用。第28页三、电刷镀溶液n镀液特点n电刷镀溶液大多数是金属有机络合物水溶液，络合物在水中有相当大溶解度，而且有很好稳定性。n镀液中金属离子含量通常比槽镀高几倍到几十倍。n性能稳定，能在较宽电流密度和温度范围内使用、使用过程中无须调整金属离子浓度。n不燃、不爆、无毒性，大多数镀液靠近中性，腐蚀性小因而能确保手工操作安全，也便于运输和储存。n除金、银等个别镀液外，均不采取有毒络合剂和添加剂。现无氰金镀液已经研制出来。n镀液固化技术和固体制剂研制成功，给镀液运输、保管带来了极大方便。第29页n预处理液n电净液：n电净液作用是用电化学方法去除被镀零件表面油污。n以磷酸三钠为主体，另加氢氧化钠、碳酸钠等。溶液呈碱性，对任何金属材料表面都有脱脂净化作用。n电净处理通常采取阴极除油，即把工件接电源负极，镀笔接电源正极。第30页n利用工件表面（阴极）析出大量氢气把油膜撕裂，同时因为电净溶液对油乳化和皂化作用，以及镀笔对工件表面擦拭作用，可到达良好除油效果。n除油速度快、效果好，但对氢气敏感材料不宜采取，不然，会引发材料氢脆。为防止材料氢脆，也可采取阳极除油，即把工件接电源正极。镀笔接电源负极。利用工件表面析出氧气撕裂油膜。n为了到达更加好除油效果，还可采取阴极除油与阳极除油交替进行联合除油。n对铸铁材料表面进行电净时，可在电净液中加入10水基清洗剂，效果会更加好。第31页n活化液：n活化处理实质是对工件表面进行电解刻蚀和化学腐蚀。n活化液作用是用化学腐蚀和电解腐蚀方法，去除被镀零件表面氧化膜和锈斑，使其露出金属本身组织。n普通活化液都是酸性水溶液，含有较强去除金属氧化物能力。活化液分为强活化液和弱活化液。第32页n强活化液又分为硫酸型活化液和盐酸型活化液。硫酸型活化液可采取各种金属，作用比较温和，正、反极都可使用；盐酸型活化液比硫酸型活化液作用强烈，也适合用于各种金属，只能反极性作用。n柠檬酸型活化液属弱活化液，反极性作用，作用温和，有溶解石墨和碳化物能力。一些有色金属仅用弱活化液活化后即可刷镀。第33页n电刷镀溶液n单金属镀液n合金镀液n复合金属镀液 第34页n钝化液和退镀液n钝化液：用于在铝、锌、镉等金属表面生成能提升表面耐蚀性钝态氧化膜溶液。惯用有铬酸盐、硫酸盐及磷酸盐等溶液。n退镀液：用于退除镀件表面不合格镀层、多出镀层溶液。退镀普通是采取电化学方法进行，在反向电流(镀件接正极)下操作。退镀液品种较多，成份较为复杂，主要由不一样酸类、碱类、盐类、缓蚀剂、缓冲剂和氧化剂等组成。第35页四、电刷镀工艺n工艺特点n因为镀笔与工件有相对运动，散热条件好，在使用大电流密度刷镀时，不易使工件过热。n其镀层形成是一个断续结晶过程，镀液中金属离子只是在镀笔与工件接触那些部位放电、还原结晶。因而镀层中存在大量超细晶粒和高密度位措，这是镀层强化主要原因。n镀液能随镀笔及时送到工件表面，大大缩短了金属离子扩散过程，不易严生金属离子贫乏现象。加上镀液中金属离子含量高，允许使用比槽镀大得多电流密度，因而沉积速度快。n使用手工操作，方便灵活，尤其对于复杂型面，凡是镀笔能触及到地方均可镀上，非常适合用于大设备不解表达场修理。第36页n镀前预处理n表面整修：待镀件表面必须平滑，故镀件表面存在毛刺、锥度、不圆度和疲劳层，都要用切削机床精工修理，或用砂布、金相砂纸打磨，以取得正确几何形状和暴露出基体金属正常组织，普通在修整后镀件表面粗糙度Ra应在5m以下。对于镀件表面腐蚀凹坑和划伤部位，可用油石、细锉、风动指状或片段状砂轮进行开槽修形，使腐蚀坑和划痕与基体表面呈圆滑过渡。通常修形后宽度为原腐蚀凹坑宽度两倍以上。对于狭而深划伤部位应适当加宽，使镀笔能够接触沟槽、凹坑底部。第37页n表面清理：表面清理指采取化学及机械方法对镀件表面油污、锈斑等进行清理。当镀件表面有大量油污时，先用汽油、煤油、丙酮或乙醇等有机溶剂去除绝大部分油污，然后再用化学脱脂溶液除去残留油污，并用清水洗净。若表面有较厚锈蚀物，可用砂布打磨、钢丝刷刷除或喷砂处理，以除去锈蚀物。对于表面所沾油污和锈斑极少镀件，无须采取上述处理方法而直接用电净法和活化法来去除油污和锈斑。第38页n电净处理：电净处理就是槽镀工艺中电解脱脂。刷镀中对任何基体金属都用同一个脱脂溶液，只是不一样基体金属所要求电压和脱脂时间不一样。电净时普通采取正向电流(镀件接负极)，对有色金属和对氢脆尤其敏感超高强度钢，采取反向电流(镀件接正极)。电净后表面应无油迹，对水润湿良好，不挂水珠。第39页n活化处理：活化处理用以去除镀件在脱脂后可能形成氧化膜并使镀件表面受到轻微刻蚀而展现出金属结晶组织，确保金属离子能在新鲜基体表面上还原并与基体牢靠结合，形成结合强度良好镀层。活化时，普通采取阳极活化(镀笔接负极)。第40页n镀件刷镀n刷镀打底层 因为刷镀层在不一样金属上结合强度不一样，有些刷镀层不能直接沉积在钢铁上，故针对一些特殊镀种要先刷镀一层打底层作为过渡，厚度普通为0.001mm0.01mm。n特殊镍或钴镀液。用于普通金属、尤其是不锈钢、铬、镍等材料和高熔点金属作为打底层，以使基体金属与镀层有良好结协力。n碱铜镀液。碱铜结合比特殊镍差，但镀液对疏松材料(如铸钢、铸铁)和软金属(如锡、铝等)腐蚀性比特殊镍小，所以常作为铸钢、铸铁、锡、铝打底层。n低氢脆镉镀液。对氢尤其敏感超高强度钢，经阳极电净、阴极活化后，用低氢脆镉作打底层，能够提升镀层与基体结合强度并防止渗氢危险。第41页n刷镀工作涂层 工作镀层是一个表面最终刷镀层，其作用是满足表面力学性能、物理性能、化学性能等特殊要求。依据镀层性能需要来选择适当刷镀溶液。比如用于耐磨表面，工作镀层能够选取镍、镍-钨和钴钨合金等。对于装饰表面，工作镀层可选取金、银、铬、半光亮镍等。对于要求耐腐蚀表面，工作镀层可选取镍、锌、镉等。n镀后处理 刷镀完成要马上进行镀后处理，去除镀件表面残积物、如水迹、残液痕迹等，采取必要保护方法，如烘干、打磨、抛光、涂油等，以确保刷镀零件完好如初。第42页n电刷镀主要工艺参数选择)刷镀电压n当电压偏高时，刷镀电流对应提升，发烧量也增大，从而使镀液温度升高，造成镀层表面很轻易干燥。这种情况下，不但镀液浪费大，阳极烧损严重，而且轻易使镀层粗糙发黑，甚至过热脱落。n当电压偏低时，沉积速度太慢，会使镀层质量下降。n为了确保得到高质量镀层和提升生产效率，应按每种溶液确定电压范围灵活使用。第43页n当工件被镀面积小时、电压宜低一些；被镀面积大时，工作电压宜高一些。n镀笔与工件相对运动速度较慢时，电压应低一些；反之，电压应高一些，n若镀液与工件温度较低，则起镀电压应低些，然后可逐步提升。n对同一个镀液和相同工艺条件下，整个镀积过程中工作电压有时也要视情况不停调整。第44页)镀笔与工件相对运动速度n允许使用大电流密度而不“烧焦”工件表面，提升沉积速度和生产效率。n对溶液起搅拌作用，使溶液浓度、电流密度在被镀表面上不停改变，克服浓差极化现象，使更多金属离子有机会还原沉积。n相对运动能机械地驱除工件表面上气泡和其它杂质，有利于降低氢脆，提升镀层质量;n造成晶粒断续成长结晶过程，形成高密度位错，有利于细化晶粒、强化镀层，提升镀层力学性能。第45页n相对运动速度大慢时，镀笔与工件接触部位发烧量大，镀层易发黑；局部还原时间长，镀层生长太快，组织易粗糙；若镀液供送不充分，还会造成局部离子贫乏，组织疏松。n相对运动速度大快时；会降低电流效率和沉积速度；形成镀层即使致密，但应力太大，镀层易脱落。第46页)电刷镀温度控制 n工件温度：n在刷镀操作整个过程中，工件理想温度是在1535范围内，最低不能低于10，最高不宜超出50。n在冬季环境温度比较低时，工件起始温度也不能低于10。低于10时镀前工件必须预热。小工件可直接放在热水中浸泡或用热水冲洗，较大工件或对大工件局部刷镀时，也可甲热水冲洗或用电热器烘烤。假如工件允许话，可用喷灯或气焊枪对工件局部加热，使温度提升到10以上。对不宜预热工件，只能用较低电压和相对运动速度起镀。第47页n在夏季环境温度较高时，不低于20时可直接用正常电压和相对运动速度起镀。随刷镀进行，工件温度逐步升高。当温升较快时应勤换镀笔，勤浇镀液，必要时应停顿刷镀镀，待工件温度降低后再继续进行。n刷镀过程中工件受热普通都很小，不会引发工件变形，也不会引发工件表面热处理效果改变。第48页n镀液温度n全部镀液使用温度保持在2550范围内，这不但能使溶液本身物化性能保持相对稳定，而且能使镀液沉积速度、均镀能力和深镀能力及电流效率等一直处于最正确状态，而且所得到镀层内应力小、结合性能好。n刷镀时，假如镀液温度不低于15，则允许在常温下使用，这时可经过调整工作电压和相对运动速度来适应差异不大环境温度。n在冬季环境温度低于10时，要将其加热到25以上方可使用。不然，镀液温度低，导电能力差，镀层应力大，出现爆皮、脱落现象。n镀液温度也不可过高，超出50时镀液蒸发大快，并引发一些化学成份挥发、分解，使成份改变，从而降低了镀层质量。第49页n镀笔温度n若石墨阳极长时间在较高温度下使用，表面就会烧损和腐蚀，腐蚀下来泥状石墨又会附在阳极与包套之间，使电阻增大，从而使镀笔温度深入升高。如此恶性循环，后果是镀积速度大大降低，镀液被污染，镀液中部分物质挥发，成份改变，最终不会得到高质量镀层。n为了预防镀笔过热，在刷镀层厚时就应同时准备几支镀笔轮换使用，并定时将镀笔放入冷镀液中浸泡降温。镀笔散热器部位应保持清洁，上面有钝化层或锈蚀时均会影响散热效果，应及时清理洁净。第50页n镀层工艺规范选择工作层（快速镍）尺寸层（碱铜）底层（特殊镍）基材（45钢）第51页n底层工艺选择n底层又称过渡层或起镀层，是指在正式刷镀尺寸层或工作层以前选取一个适当镀液镀一层很薄镀层，预镀底层作用不但能提升基体与镀层结合强度，还能预防有腐蚀作用镀液对基体金属腐蚀。n最惯用打底层镀液是特殊镍 第52页n尺寸镀层工艺选择 n对磨损较严重或加工超差比较大零件，可选取沉积速度快镀液来快速恢复零件尺寸。n如快速镍、碱铜、致密快镍、高速酸铜、高堆积碱铜、高堆积镍和碱镍等镀液，我们把用于快速恢复零件尺寸镀层简称尺寸镀层。第53页n夹心镀层工艺选择n机械零件磨损表面需要恢复尺寸，往往高于单一镀层所允许安全厚度值，为了改变单一厚镀层应力状态，往往在尺寸镀层中间夹镀一层或几层过分性质镀层，称为夹心镀。n夹心镀层主要作用是改变镀层应力分布，预防应力向一个方向增加至大于镀层结合强度或本身强度而造成镀层裂纹甚至脱落。第54页n工作镀层工艺选择 在工件上最终刷镀表层镀层行为工作层，它直接承受工作负荷或起到减磨、防腐作用。1)所选择镀层应满足工件工况要求。2)与底层（或尺寸镀层）之间不会引发表面接触腐蚀，并有良好结合强度。)镀液沉积速度快，对静配合表面，普通选取快速镍、半光亮镍；要求耐磨性高表面可用镍钨(50)、镍钨合金；要求防渗碳表面选取碱铜；要求防粘着并减磨表面可镀上一层0.0050.01铜或锡；装饰表面镀金、银、光亮镍、装饰镍等。第55页工序间水漂洗n在刷镀前清理工件表面时，用热水漂洗表面有利于除去油污；天冷室温较低时还可提升工件起镀温度。n在电净与活化、一次活比与二次活比、活化与镀底层之间用水漂洗作用，是冲洗掉处理下来油污、杂质和残留镀液。n从镀底层至镀工作层各工步之间用水漂洗作用，是将表面残留镀液冲洗洁净；预防镀液相互污染，影响镀层质量。n工作层镀完后也要用水冲洗，并最终用肥皂水或其它碱性溶液刷洗表面，以中和残留酸液，预防日后对镀层产生腐蚀。n在极少场所下，比如，用特殊镍镀底层转为镀快速镍时，也可无须用水冲洗。第56页n为了确保镀层质量，对水质量应有一定要求。普通说，用饮用自来水基本上可合乎使用要求，使用冷开水（软水）或蒸馏水则更加好，混浊江水、河水绝不允许使用，井水和泉水应慎用。n对冲洗温度也应注意，在室温不低于10进行电净、活化和镀底层时，用室温下水冲洗即可。当镀层较厚、刷镀时间较长时，在镀完尺寸层或工作层以后，工件温升可能较高，这时一定要用靠近工件温度水冲洗。尤其是在冬季天气严寒时，假如直接用冷水冲洗，镀层会受急冷收缩而出现裂纹，甚至脱落。第57页五、电刷镀镀层结合机理与强化机理 n镀层与基材结合机理 n镀层形成过程n金属水化离子向阴极扩散n金属水化离子脱水并与阴极上电子反应n金属原子排列成一定形式金属晶体第58页n镀层结合机理n机械镶嵌产生结合n基体材料表面加工痕迹造成机械镶嵌n活比工序刻蚀后微坑产生机械镶嵌n物理接触产生结合n金属键合第59页n提升镀层与基体结合强度路径n提升金属键键合程度n提升基村表面和镀液清洁程度n提升被镀基体材料表面预处理质量第60页n镀层强化机理 n刷镀镀层有着比普通金属材料和槽镀镀层更高硬度和耐磨性，经过调射线分析仪和透射电镜对几个镍镀层组织结构分析研究认为，镍镀层强化机制是超细晶强化。高密度位错强化和固溶强化。第61页n镀层再强化机理n镀层再强化现象，是指在一定温度范围内，镀层硬度随温度上升而上升现象。n在温度升高过程中，镀层中氮元素扩散到位错附近，形成被称作Cotrell气团强化；n第二相析出并呈弥散状分布是镀层再强化另一主要原因，碳化物、硼化物、磷化物等形成镀层基本结构中间隙相或间隙化合物，含有很高熔点和硬度，使镀层取得再强化，也称弥散再强化。n关于非晶态镀层，其非晶态组织随温度升高而向晶态转变过程也有再强化作用。第62页3 化学镀 化学镀是指在没有外电流经过情况下，利用化学方法使溶液中金属离子还原为金属并沉积在基体表面，形成镀层一个表面加工方法。被镀件浸入镀液中，化学还原剂在溶液中提供电子使金属离子还原沉积在镀件表面。Mn+neM 第63页化学镀是一个催化还原过程，还原作用仅仅发生在催化表面上，假如被镀金属本身是反应催化剂，则化学镀过程就含有自动催化作用。反应生成物本身对反应催化作用，使反应不停继续下去。化学镀又称自催化镀、无电解镀。第64页n化学镀特点。n不论零件形状怎样复杂，其镀层厚度都很均匀；n镀层外观良好，晶粒细，无孔，耐蚀性更加好；n无需电解设备及附件；能在非金属(塑料、玻璃、陶瓷等)以及半导体上沉积。n化学镀缺点是溶液稳定性差，使用温度高，寿命短。n化学镀(镍、铜等)层含有耐磨、耐蚀、高硬度、焊接性好等性能。第65页n化学镀镍n化学镀铜第66页
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