2002年中国集成电路设计公司调查.DOC

2002年中国集成电路设计公司调查

选择IC，就选择了希望，而通往希望之路并非坦途。中国已成为世界电子产品的主要生产国，去年集成电路市场需求达243亿块，然而在这243亿块集成电路中，中国本地产的产品不到8%，这其中既蕴藏着巨大商机，同时也反映了中国IC设计业与国际IC设计业的差距。为更好地了解中国集成电路设计业的现状，并在他们与客户间架起更易沟通的桥梁，《国际电子商情》近期对中国集成电路设计业进行了一次大规模的调查。
本次调查对象为243家集成电路设计机构，通过网站、电子邮件和传真方式共收回有效样本100份，占被调查整体的41%。这其中包括独立的IC设计公司和研究院所，感谢这100家机构的支持，使我们的调查得以成功进行。
调查显示，虽然在国务院18号文件的引导下，中国IC设计业的大环境有了不少改善，但设计水平低、用户对国产IC缺少信任、代工困难、地方政府的相关法规滞后以及面对WTO后更激烈的竞争，使中国的IC设计业面临着非常困难的生存环境。
设计水平较低、缺少经验，特别是随着IC的设计规模扩大后，缺少或几乎没有成熟的项目管理人员，已成为国内IC设计公司进一步发展的最大障碍。目前中国大陆IC设计公司中，设计线宽在0.25um以下(包括0.25um)的公司仅占20%；而美国72%以上的公司设计线宽在0.18um以下(包括0.18um)。从设计规模来看，大陆IC设计公司百万门规模以上的仅占15%，最大设计规模为200万门级别；设计规模低于10万门的设计公司占37%，表明小规模ASIC设计统领了中国大陆市场。因而，目前主流产品是一些低端的针对玩具、传统电话和消费电子产品的MCU和ASIC。这块市场利润低，且有些产品晶圆厂直接就可以生产了，如4000系列和54系列等，如果IC设计公司来做已没有意义。中国IC设计公司要发展，必须创造出自己的特色，可以先在某些点上、某个局部领域实现突破。比如不做MCU本身，而是通过对买来的MCU核进行修改，在其上搭建针对本地化应用的SoC平台。但是，设计经验需要时间的积累，最好最快的办法是积极地与台湾IC公司合作，或通过收购一些中小型的台湾IC设计公司获得宝贵的经验。
缺少设计经验和项目管理经验导致了产品质量稳定性不够，设计周期长，这直接影响了国内用户对国产芯片的信心。调查显示，有80%以上的公司认为国内系统厂商对国产IC存在认识问题。用户对国产芯片没有信心，认为国产芯片就根本没有好芯片，这种认识将会对中国IC设计业形成致命的拒绝。从另一方面来看，中国系统厂商的核心技术将永远掌控在国外厂商的手中。
要摆脱这种困境，就需要双方的配合。IC设计公司是非常愿意与系统厂商合作的，国内的系统厂商应该打开合作的大门，原因有二：首先，要建立自己的核心竞争力。一般来说，国外先进的IC会首先在欧美系统厂商的设备上试用，如果国内的系统厂商一味地选择国外的IC，就只能跟着人家的方案走，缺少竞争力。国内的系统厂商要提高竞争力，只有自己开发出新的方案，而最快、最好的办法就是与独立的IC设计公司合作。另一个合作的原因是成本问题。从目前来看，本地IC公司由于在政策、人力成本和管理成本方面的优势，可以以更低的价格提供解决方案。因而，被调查者呼吁：中国的系统厂商应该给予本地的IC设计公司更多的信任，在信任的前提下进行沟通与合作，才能创造双赢的局面。
此外，本次调查显示，IC设计公司中仅有28%的公司拥有部分IP，32%的公司表示他们从晶圆代工厂处获得IP，可见晶圆代工厂已成为设计公司获得IP的主要渠道。正因如此，设计公司对目前国内晶圆代工厂在IP核方面的欠缺最为不满，这也是他们寻求境外加工的主要原因，目前有63%的中国大陆IC设计公司选择了在境外加工。被调查者表示，本地的代工厂服务水平低，主要体现在加工时间长、缺少IP库以及很少能出版图等；然而境外的代工厂服务虽好，但沟通不便，通常对量的要求较高。这些都是大陆IC设计公司在代工时面临的最主要困难。综合来看，导致以上一系列问题的最大症结，还是中国没有形成一条完整的集成电路产业链，而要形成完善的产业链和市场环境绝非朝夕之功。这里，地方政府配合中央政府正确地制定产业发展规划非常重要。调查中不少业界人士抱怨现在不论是北京、上海还是深圳的集成电路基地，各地的地方政府引导性太强，存在过分炒作的问题。相反，在制定可操作的详细规范上比较滞后。比如减免税问题，本地IC公司设计的产品送到境外加工后，想要执行3%的税率还很困难。然而，随着中国加入WTO，一些国际IC公司为了获得更优惠的政策，已纷纷在中国大陆建立设计中心或干脆将生产移到大陆的一些合资厂生产。山雨欲来风满楼，脆弱的中国IC设计业将面临着的更大的竞争压力。
完善的产业链并非一蹴而就，中国IC设计业的出路何在？以下三篇文章将从分析中国集成电路设计业的现状、合作与信任着手，通过采访国内外IC设计公司的专家，借鉴硅谷与台湾的发展经验，对中国集成电路设计业提出6条发展建议。
现状篇：中国集成电路设计业现状与特征
调查显示，中国目前的IC设计机构约为240多家，其中包括经国家信息产业部认定的26家IC设计公司、中国半导体行业协会的173家会员（除前面26家）以及《国际电子商情》和《电子工程专辑》网站新注册的44家IC设计公司。调查共收回有效样本100份，被调查者的职位分布如图1所示。
被调查者所在公司的地域分布如图2所示。其中，上海及周边地区所占比例为40%，北京占26%，深圳占18%。其它比例较高的城市还包括：西安4%、成都及重庆5%、武汉3%。这些比例恰好真实反映了中国目前IC产业的发展现状。上海的优势是附近有配套的晶圆代工厂、封装厂等设施；深圳的优势是珠江三角洲地区是消费电子系统厂商和通信厂商的集散地；而北京、西安以及成都等地是凭借了大学与研究机构的优势。
另外，从这些IC设计公司的销售收入来看，销售额上亿元人民币的仅有5家，千万元以上的有20多家。从公司规模及设计人员数量来看，设计人员在20人以下的公司占了3成，设计人员为20-100人的公司有4成。由此可见，新兴的，中小规模的设计公司占了绝大部分。
产品分布
通信类IC已成为大家共同看好的市场，有42%的公司从事于此类芯片的开发；消费类IC次之，有34%的公司从事于此类芯片的开发。从产品类型来看，主要分布在两头，即高端的与通信整机配套的核心专用芯片和用于消费电子产品类的低端MCU，分别占产品总数的20%与19%；其次是针对DVD/VCD、数字电视等音视频市场的专用IC，占产品总数的12%。对于高端的通用CPU产品目前还没有一家公司涉足(见图3)。此外，表一列出了中国大陆目前主要的50家IC设计机构及相关产品。
在这些IC设计公司中，从事通信系统设备用ASIC产品的设计与开发的公司包括西安深亚电子有限公司、北京润光泰力科技发展有限公司、烽火通信科技股份有限公司、北京华虹NEC集成电路设计公司以及北京六合万通等，某些公司已走在世界前列。如北京六合万通公司，其用于第三代无线通信的W-CDMA基带信号控制芯片已有样片，日本的NTT DoCoMo已决定采用该基带方案。此外，六合万通正在与日本索尼公司共同开发基于802.11a标准的OFDM基带芯片，并准备将ab标准做在同一个基带芯片中，即双模式的基带芯片。这一产品预计也将在年内首先在日本市场面市。不过，更多的公司产品定位并不是前瞻性的产品，而是做到在某些点上、某个局部的领域占有一席之地。如润光泰力公司总经理王庆钢表示：“我们设计的IC性能上具有跨越性，绝对不能照抄照般。我们的定位不是进口件的替代品，也不是非常超前的IC产品，我们的定位是比将要替代的产品具有更优越性能的产品。比如用户现在完成某一功能需要5块芯片，我们则用2块芯片来实现，这样就会具有吸引力。”目前，润光泰力的产品已有几个系统厂商在试用，如TO12/TO3全交叉和16个155Mbps全交叉芯片等。除润光泰力外，还有很多公司对做纯替代式的IC产品不认同。西安深亚总经理徐东明说： “我们尽量设计超前一些的芯片，让产品的寿命更长，从而降低风险。”
MCU产品方面，目前量产的主要是4位和8位的MCU，针对消费电子类、工业控制以及军工应用。这类设计公司有上海矽创微电子有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、北京微电子技术研究所、北京希格玛微电子公司、北京华虹NEC、杭州士兰微电子、深圳国微股份有限公司、无锡华晶矽科微电子、西安亚同集成电路技术有限公司、上海圣景科技以及东莞东洋电子实业有限公司等。
对于低端的MCU来说，市场竞争激烈，利润低。因而大部分公司的下一个目标是32位MCU和基于MCU的系统级芯片(SoC)。华晶矽科微电子公司运行部部长冯东明表示：“经营低端产品寿命短，利润很低，因此企业目前的状况很凄惨。只有提高档次，才能有出路。”
北京微电子技术研究所所长赵元富分析说：“低端通用IC市场已经很成熟，并且有很多标准，IC设计公司根据这些标准做就可以了。但设计通用IC不是IC设计公司的优势，比如说4000系列、54系列应该直接由晶圆厂去做，这样才有成本优势，如果由IC设计公司来做，就没有利润可赚。”他接着说：“那么设计公司如何寻找利润点？我们不会直接做电路本身，而是利用MCU去建平台，设计出针对某个应用领域的SoC。换句话说，我们现在是在做IP，做好IP，下一步做SoC就很方便了。只有吃透了产品，才能做出价格竞争力。”赵元富透露，近年短信电话平台将是一个市场热点。公司正在设计短信电话的SoC平台。他说：“目前，市场上的方案都是拼成的，我们认为完全可以做成一个单芯片的方案，这样才能将成本降下来。我们已经将Demo做出来，年底会大批量上市。”
调查显示，很多设计公司非常看好音视频IC市场。中国大陆目前的电视机、收录机、VCD/DVD视盘机等音视频产品产量已位居世界第一，针对该领域的IC产品前景广阔。这方面的IC产品主要有MPEG编码芯片、VGA芯片、音频产品、数码影像芯片以及数字电路核心芯片等。主要设计机构包括：北京华虹NEC、中星微电子、深圳国微、山东大学多屏幕微机研究所、杭州国芯科技、北京华虹NEC、北京火马微电子、南京微盟电子等公司。其中中星微电子已设计出230万门的数码影像ASIC芯片。
近年IC卡作为一个特殊的市场蓬勃发展起来，而涉及金融、电信等领域的IC卡芯片仍由国家控制，指定公司生产，主要设计生产IC卡的公司有：中国华大集成电路设计中心、北京东世半导体、上海复旦微电子、大唐微电子和北京火马微电子等公司。
此外，以深圳中兴集成电路、北京宏思电子技术公司为代表的设计公司向高端加密IC芯片发起了挑战，其中中兴集成电路的SJW29网络密码卡RSA1024bit数字签名速度达到190次，已被国家有关部门批准在商业领域销售。
还有些设计公司/机构在设计低端的数模混合产品，如南京微盟电子公司、浙江大学微电子所、北京东世半导体公司、信息产业部电子24所等。
设计水平与规模
从设计水平和规模来看，中国大陆的整体水平与欧美和台湾地区相差甚远。对于数字IC，中国大陆设计线宽介于0.5um至1.0um的公司最多，占了34%的比例；小于/等于0.25um的公司比例仅为20%；还有17%的公司停留在线宽大于1.5um的设计水平上。相比之下，另一由Synopsys公司针对欧美IC设计公司的调查显示，欧美的设计水平分布为：23%的公司设计线宽小于0.18um；49%的公司为0.18um；21%的公司为0.25um；而设计线宽大于/等于0.35um的公司仅为10%。（图4、图5）
目前，中国大陆IC设计公司最大设计规模为200万门。小规模ASIC统领了中国大陆市场，37%的设计公司设计规模低于10万门，而台湾地区和美国分别为27%和18%。大陆百万门规模以上的设计公司仅占15%。（图6）
对于模拟电路，更是大陆设计公司面临的巨大障碍。受访者中有50%的公司表示，数模混合设计是他们最大的困难。因为，模拟电路设计更需要经验的积累。
此外，设计中为解决时序问题，大陆ASIC的设计迭代通常为5到9之间，而台湾只有3到4。反观大陆电子设计的规模、速度和复杂性或与台湾相同或小于台湾，中国较多迭代的问题与EDA工具有关。先进的且功能强大的EDA工具能缩短设计周期和面市时间，并更好地解决时序问题。如果想要缩减迭代和面市时间，中国的设计公司应该考虑投资适合的EDA工具。
从自有知识产权来看，仅有28%的公司自行设计IP核，而32%的公司表示他们需要晶圆代工厂提供IP核，18%的公司是从EDA工具提供商处获得IP核，还有9%的公司是从专业IP核厂商处获得内核。可见，晶圆代工厂已成为设计公司获得IP的主要渠道。正因如此，他们对目前国内晶圆代工厂在IP核方面的欠缺最为不满，这也是他们寻找境外加工的主要原因。（图7）
六成以上公司选择境外代工
本次调查显示，目前大陆的IC设计公司有63%选择了在境外代工。主要的代工伙伴为台积电、三星、台联电和NEC。而仅有37%选择在本地代工，主要的代工厂是上海华虹NEC、无锡华晶上华和上海贝岭。
代工与设计的关系密切，不同的工艺有各自的特色，对于一些重要的参数如时延、漏电流和内部的标准单元干扰，走线设计，版图实现方式等方面，工艺不同实际设计情况中差别会比较大。
被调查者表示：大陆本地的代工厂服务水平低，如加工时间长、缺少IP库、参数不齐很少能出版图；境外的代工厂服务虽好，但沟通不便，通常对量的要求较高，这些成为大陆IC设计公司在代工时面临的最主要困难。
北京微电子所所长赵元富说：“国内代工厂的工艺库、参数都不够齐全，与他们合作时都是我们帮他们建。而与境外的代工厂合作时，他们会帮我们出版图。”
北京润光泰力总经理王庆钢也表示，国内的代工厂只能做一些小规模的产品，大规模的产品还得找国外的代工厂加工，这样需要熟悉两套不同的工艺，也会增加成本。所以他们会选择具有持续发展能力的代工厂。并且，会采用一揽子方式包给境外的代工厂，即将代工、封装与测试全包给境外的某家晶圆厂，他说：“有时代工厂还会将封装与测试再外包出去，但我们不用管，我们需要的是最后的产品，这样非常省事。虽然国内有一些测试和封装企业，但是与多家公司联系起来比较麻烦，还得配置专门人员对此进行跟踪，成本也会上升。”但是，用于通信系统的IC产品，从量上来说，不会像消费产品那么大的量，这也是他们在与境外代工厂沟通时主要的障碍。
此外，IC设计公司也通过选择国外的先进工艺来提升竞争力。复旦微电子市场总监李蔚解释说：“我们在选择代工厂主要考虑工艺水平。比如说，我们选择特许半导体，希望利用其先进工艺来赢得客户。其实境外的代工厂成本已经能作到很低了，因此在成本方面并没有太大的障碍。”
也有从长久的合作关系考虑选择本地代工的，北京希格码微电子总经理周奇峰就表示：“境外的代工厂固然经验丰富，就拿TSMC来说，实力雄厚，但是我们的竞争对手长期选择它为其代工，与它建立了长期合作关系，那我也去找它代工还能有什么优势？我的成本能作到比竞争对手还低吗？不能。因此，我们选择国内的代工厂，通过我们的通力合作，来降低成本，从而占领市场。就经验来说，国内的代工厂家确实不足，但是选择代工厂总有各种考虑，我们的考虑就是降低成本，贴近市场。”然而，他表示，目前没有使用代工厂家的IP库，而是自己购买IP库，同时同自身研发的IP库相结合。
他指出，大陆设计公司的资本小，而IC设计是一个大投入的项目，需要开发市场的成本，需要争取好的资源去购买工具、IP核等。中国的IC设计公司要想站稳脚跟，就要和本地的代工厂建立良好的合作关系，要充分和上游资源，也就是代工厂家建立良好的伙伴关系。
竞争在加剧
根据WTO相关条款，我国包括集成电路在内的各种电子信息产品的关税在2005年之前要陆续下降为零，脆弱的国内芯片行业又要面临新的“洗礼”。这时，在增值税方面的优势成为中国本地IC设计公司最后的一道防护墙。按相关规定，中国本地生产的IC增值税是实际税务的3%，而进口产品的增值税为17.5%。但是，就这方面的优势，中国IC公司并不能很顺利地享受。北京微电子所的赵元富抱怨道：“中央的政策很松，但下面地方政府缺少可操作的详细规范。比如减免税问题，如果我们的产品送到境外加工，想要执行3%的税率很困难。”
然而，为化解这最后一道鸿沟，欧美和台湾设计公司正想方设法将设计中心、生产搬到大陆。如台湾义隆电子股份有限公司副总经理何穗保透露，今年下半年该公司要将部分生产转到大陆，以降低成本。首先会将一些低档的产品转到大陆生产，帮助合作的晶圆厂逐步成长，与其建立长久的合作关系，然后再将中高档产品也转入中国大陆。随着新加坡特许半导体等国际代工厂正式驻进中国大陆，将会有更多的国际IC公司将代工转入中国内地。
调查中，IC设计公司表示出对走私产品的深恶痛绝。希格码微电子周奇峰表示：“走私货一直是国内的IC设计公司很头疼的问题，它让我们的成本优势丧失，这也是眼前我们所遇到的最主要的不公平竞争因素。我们不需要政府提供什么优惠政策，只需要国家能够很好的规范市场，为大家，不论国内还是国外的企业提供一个公平的竞争市场。”
当然，中国IC设计公司面临的最大竞争还是自身的技术水平。工程师经验不足，缺少有经验的项目管理人才和技术管理人才。王庆钢表示：“技术在进步，产品的难度越来越大，因而项目管理成为最大的问题。”这些都直接导致了开发进度慢、产品质量不稳定，从而导致用户对国产IC的信任度降低。
合作篇：信任，中国集成电路公司面临的最大壁垒
调查显示，80%的IC设计公司认为用户对他们的产品存在认知问题，其中产品质量与性能、公司的可持续发展性以及交货时间是用户对他们认知度低的最主要原因。解决认知的最佳途径是加强IC设计公司与系统厂商间的合作。
质量是信任的前提
用户和IC公司最关心的问题是质量。因为一旦用户在首次采用时出现质量问题，以后就很少再给IC公司机会了。上海复旦微电子总经理施雷认为，目前最大的壁垒就是国内用户对国产芯片没有信心。他说：“屡次希望后的屡次失望使国内用户对国产芯片没有信心，用户认为国产芯片就根本没有好芯片，这种认识将会对国内IC设计业形成致命的拒绝。”他接着说，“我们的行业主管部门对我们产品的评价远远高于市场和用户对我们的评价。”
某著名通信系统厂商技术负责人表示：“我们曾用过国产的IC，但使用后问题很多，我们一般不会给他们再次尝试的机会，因为现在产品的上市时间非常紧迫。国产IC的最大问题是在产品的严谨性方面做得不够，虽然在一些主要功能上做得已不错。”他所说的严谨性即指在一些系统极限环境下对IC进行的测试。他表示，国际上一些领先的IC公司，在这方面做得非常好，比如说PMC和AMCC等公司，使用他们的产品，很少在这方面出现问题。
PMC-Sierra副总裁Marcel Villeneuve表示，他们设有最先进的实验室对产品的系统性能进行测试，以确保每一个产品在不同系统环境下的性能。他指出，拥有经验丰富的系统工程师非常重要。此外，他们的产品在代工厂处要进行的测试包括：确保95%以上的门电路不出错、IDDQ 动态可靠性测试以及确保芯片对高速I/O接口和存储器的自测试。当然，测试项目增多，投资就会很大，如何在质量和测试成本之间做出平衡是一个较难把握的问题。质量问题，包括可靠性、寿命和稳定性等。一般来说，IC产品的可靠性与寿命，很大程度上是由生产来保证的。王庆钢表示：“目前，国内一些大规模的IC产品基本都通过国际代工厂生产，因而与国际上其它IC产品在可靠性与寿命上相差不会很大。芯片的可靠性实验投资很大，一般会要求代工厂商提供可靠性与寿命测试，并提供相关的参数。”
国产的IC产品差在稳定性方面，因为稳定性更多由设计上来控制。比如说静电抗干扰能力、大电压以及大电流下的性能、超负荷下的起动等，这些因素是需在设计时考虑到的，与设计师的经验有关。他指出，国内工程师缺少经验是主要原因，在设计时细节考虑不周，这些不是照抄能解决问题的。
此外，赵元富指出，随着IC规模越来越大，IC的可测性现在对一些设计公司来说已是一个很大的课题。当IC规模越来越大后，出现问题时，无法知道是线路中的哪一点出现了问题。IC的可测试性就是通过一些可测试的点，在设计过程中对线路进行自检，在出现问题时知道是哪个逻辑门出了问题。赵元富说：“我们目前正在进行这方面的研究。但进行IC可测性的人才国内更是缺少，因为这种人才需要通晓IC设计、测试和系统等多方面的技术。IC可测性研究是国家十五计划中的一项。”国外也在进行这方面的研究，据一些报告中显示，先进的IC设计公司可测试覆盖率达到90%以上，如前面提到的PMC公司。
对于设计经验问题，赵元富指出，由于中国在军品设计方面已有较长的历史，在低档模拟IC设计方面还是积累了不少经验，但缺少设计高档产品的经验。因为过去国营IC公司走的路子是大而全，没有走专业化的道路，导致大家都做一样的产品，很多情况下是在低水平下重复。他认为极积与国外IC公司合作，派优秀的工程师到国外工作是一个办法。因为只有在工作中才能积累经验，那怕是白给他们干活也值。国内目前最大的问题在于，IC产品要向大规模或高端发展，最缺少的是系统和项目管理人才。积累经验需要一定的时间，要培育一个成功的项目经理需要3至5年时间。
建立合作
对于独立的IC设计公司来说，特别是针对大型系统提供专用芯片的公司，第一个客户最难寻找。而与第一个客户的合作成功，将为以后的市场开拓带来珍贵的经验和筹码。
首先，要确定寻找的对象。
西安深亚公司徐东明表示，对于系统厂商来说，与我们合作的动机主要有两点：任何一个系统厂商都会追求低成本，如果我们做出来的产品能为他们降低成本，他们就会与我们合作；另一个是他们会追求新，如果我们做出的产品能满足他们新的需求，他们就会接受我们的产品。所以选择客户时主要针对两种类型：一种是自身设计能力较弱的厂商；另一种是他们虽然设计能力很强，但IC公司可以寻找市场空隙，开发用户没有设计的产品，他说：“当我们掌握着一些他们不知道的窍门时，他们也会主动与我们合作。”
接下来是如何建立合作关系。其中有采取与系统厂商联合开发的方式，这种方式风险小，但会受到系统厂商的一些约束；另一种方式是独立开发设计，当设计的是前瞻性产品时，风险较大，这种公司需要有较强的背景。
究竟如何抉择，台湾义隆公司副总经理何穗保总结说：对于市场上已有的成熟的IC产品，一般不与客户合作开发，自己独立设计出来，再推向市场，瞄准的是替代产品市场。因为这种情况下，客户一般不会接受合作开发。而一些先进的、前瞻性的产品需要与客户合作完成这时双向都有合作的意向。比如，他们与系统厂商阿尔卡特合作开发新的前瞻性的芯片，合作前会签订一些书面协议。NRE的费用由IC设计公司自己出，所以产品是向公开市场发售的，不属于某一家系统厂商。不过，该系统厂商会在合约中会增加一些附带条件，比如限制在某段时间内的销售对象等。
北京微电子所赵元富说道：“在用户研发新的产品时，我们就介入进去，一般直接在他们的设备上做，如果可行，再转成ASIC。如果靠我们自己设计出来后再推产品会很难。特别是做SoC等大规模的产品，不与系统厂商直接联合是没有生命力的。”他认为，国外IC设计公司在设计一款新的产品时，也需要与系统厂商合作开发。当他们将产品推到中国时，已是通过验证的成熟的方案，国外先进的系统厂商已经采用。如果国内的系统厂商再根据他们的IC来设计自己的系统，就只能跟着人家方案走，缺少竞争力。因而赵元富提示系统厂商，要提高竞争力，只有自己开发出新的方案，最快、最好的办法是与独立的IC设计公司合作。
无锡华晶矽科冯东明表示，他们在开发新产品时也会与客户合作。有时是客户主动上门请求合作，有时是自己去找客户，后一种情况说服客户会困难一些。合作时，系统厂商付给他们一定的科研费用，但产品出来后受到限制。比如合同中会规定某个时期内不能售给其竞争对手，但同时也会规定该系统厂商必须采购的数量，这笔科研经费设计公司会在产品销售时以折价的方式逐步偿还给系统厂商。一般来说，系统厂商如果预计整机上市后会有较大的利润空间，他们会这样做。不过，现在大多数系统厂商都不这样做了，因为通用IC产品的寿命很短，一般只有一两年的时间。
但来自硅谷的BitBlitz通信公司做法有些不一样，其市场总监Leo Wang说道：“我们会和系统厂商联合开发，但不会签订合约。因为如果签订合约，产品销售时就会受到限制。我们做的是ASSP，根据多家系统厂商的需求来设计芯片，同时参与国际标准的制定很重要。”
然而，该公司之所以能这样做是因为两点：一是其特殊的背景。BitBlitz的创始人和工程师多数是从安捷伦出来，他们将一些设计经验带到BitBlitz公司。这些因素对于IC设计公司寻找新客户非常重要。因为这是一种信誉的保证。他说：“在硅谷，比较成功的新的IC设计公司，都有类似的背景，其创始人和早期的工程师都有在知名公司工作的经验，且小有名望。这样，客户比较容易认可。”第二点是他们能为用户提供非常完整的测试报告和测试板，这是赢得用户信任的前提。正如Cirrus Logic亚太区销售副总裁陈钧权所说：“这个很重要，在设计每个IC产品时，还设计其测试板（评估板），对其系统性能进行测试。一般不会和某个用户合作开发，产品出来后，用户凭着评估板的测试数据来选择我们的产品。”
加强信任
国内的用户对国产IC存在一定的戒备心理，西安深亚电子有限公司总经理徐东明说道。举例说，当使用国外芯片时，出了问题，用户会首先从自己的系统方面找答案，而当使用国产芯片时，出了问题，用户首先想到的是这个国产芯片有问题。润光泰力的王庆钢也表示，用户认识上还存在误区，需要一定的过程，双方要共同改善。他说：“他们应该这样考虑，一方面我们的设计水平较低；另一方面，国产IC的成本低，价格上具有优势，我们的整机厂商需要这方面的帮助。双方应共同合作，加强信任。”
以设计通用IC产品为主的北京希格码微电子总经理周奇峰告我们，他们的做法是：先拿给整机厂商，告诉他有这样一个低成本的产品，先在他不重要的领域先用，建立一定的信任后慢慢的过度。周奇峰说：“国内的IC设计公司出路何在？我们只有这样一步一步来。国内的整机厂商要想降低成本，肯定想逐渐的有国内的IC产品能够替代国外的，那肯定要尝试，这就是风险。”因此，沟通是双方面的，整机厂商要认识国内IC设计公司的实力，国内的IC设计公司要充分为整机厂商提供服务。
目前中国市场上还有相当一部分系统厂商设计水平较弱，他们与IC公司的合作，能实现共同发展。华晶矽科的冯东明说道：“目前有些用户的技术水平较弱。特别一些中低档消费产品的系统厂商。比如我们推出的一些替代产品，并不是完全取代原来的模块，而是需要作一些改进，他们不能理解，我们需要帮他们做模块、搭线路。这会影响合作。”不过，他说：“也有技术力量较强的公司，如步步高。他们对整机吃得透，我们将产品给他们，他们一看就知道如何使用。”
徐东明认为：中国的系统厂商应该给国产IC更多的信任：首先，这些IC产品全部都是在国际先进的代工厂加工，质量与国外的产品相当；其次，产品也都经过极限下的仿真，对于数字逻辑电路来说，仿真的结果与实际测试的结果是很一致的。即使出现问题，系统厂商与我们沟通起来也会比与国外的公司更方便。系统厂商应与IC厂商密切配合，制造双赢的局面。
发展篇：发展，中外专家为中国IC设计公司指路
中国的集成电路业正面临着前所未有的机遇。据信息产业部曲维枝副部长在全国集成电路行业工作会议上报告，中国的集成电路市场在"十五"期间将保持年均25％以上的增长速度，这意味着每年至少新增300亿元的市场需求。主要的机遇来自于以下三个方面：
一是电子信息产品制造业对集成电路提出了巨大的市场需求。目前中国已成为世界电子信息产品的主要生产国。随着世界IT产业结构调整和中国投资环境的改善，还会有更多电子产品移到中国制造，这为中国元器件产业,特别是集成电路产业提供了很大市场。
二是发展迅速的新兴市场将对集成电路提出新的需求。固定通信、新一代移动通信、数据多媒体、广播电视业务、各类IC卡的应用等，这些都将给中国IC产业一个新的机遇。
三是对传统产业改造升级，为各行业提供先进和成套的电子信息技术和产品，将会给集成电路产业带来新的市场空间，这种需求几乎在所有省市特别是对那些传统产业的生产基地都存在，这为IC设计业、封装业将带来新的机遇。
曲维枝副部长表示，到2005年，全国集成电路产量要达到200亿块以上，销售额达到800亿元以上，约占届时世界市场份额的3％，能满足国内市场30％的需求。涉及国防重点工程和国民经济安全的关键专用集成电路基本立足国内。以计算机、通信、数字音视频、信息化工程为服务对象的嵌入式CPU、DSP、MPEG、RF、IC卡电路等，能自行设计并立足国内生产。到2010年，全国集成电路产量要达到500亿块，销售额超过2,000亿元，占当时世界市场份额的5％，满足国内市场50％的需求，主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上，芯片大生产技术要达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套的集成电路产品能够自行设计和生产。
她指出，中国集成电路设计业要扩大产业规模，经过3至5年的努力，力争培育出一批年销售额达5-10亿元的设计企业。鼓励技术创新，做好知识产权保护，大力开发IP核，建好设计数据库，同时开发有自己特色的设计工具。
政府已为集成电路产业规划出一幅宏伟的蓝图。然而，目前中国大陆集成电路水平与世界先进水平还相差甚远，在某些领域甚至相差20至30年的水平，如通用CPU产品。去年，中国大陆自产的集成电路约20亿块，从数量来看不到国内市场需求总额的8%，而从金额来看，不到2%。这说明，大多数中国自产的集成电路还停留在低端领域。不过，值得欣慰的是，据本次调查显示，已有为数不少的设计公司正向高端产品领域进军，如北京六合万通、北京润光泰力、西安深亚微电子、深圳中兴集成电路设计、北京中星微电子等，他们为中国的集成电路设计业带来曙光。
在前面对中国集成电路现状的分析中我们已看到，中国的IC设计公司在设计水平和经验等方面都与国际公司存在很大的差距，并且，由于还没有形成一个完善的产业链，以至他们在代工、用户的认知度上存在很大的困难，而面对加入WTO后的竞争，使原本脆弱的中国IC设计业更是雪上加霜。中国的IC设计应如何寻找突破口？通过走访国内外的专家，本文总结出6条建议：
一：设计中突出对系统级芯片(SoC)技术的研究，并以此为起点实现跨越式发展。
尽管中国已经入世，但是有关国际协议仍然禁止美国、欧洲和日本公司向中国出口最先进的芯片生产设备。全球最大的半导体生产设备供应商，应用材料公司总裁詹姆斯.摩根说道：“一直以来，美国对输往中国的芯片制造设备都有严格的限制，尤其是用于军方和国防的，在民用方面现在也还是限制0.18微米以下的制造设备出口到中国。”
业界专家指出，做CPU的许多知识不是从书本上可以学到的，而是经验和窍门。中国缺少这类人才，还需要长时间的经验积累。并且，经费也是一个问题，芯片每一次投片投入几十万美元，而高性能的CPU投片七八次是很正常的。
因而，从目前来说，我们可以避开高档的CPU，瞄准国际IC产业发展的趋势，即SoC，通过嵌入式芯片的设计实施跟踪和突破。嵌入式芯片并不复杂，能充分发挥我们已有的生产能力；而且，它种类众多，在诸如手机、数字电视、DVD、电视机顶盒、PDA等不同领域应用广泛，与高度标准化的PC只有英特尔一家独大现象不同，国外大公司很难形成垄断。
华为技术有限公司某高级采购信息工程师指出，国外的大公司已经把大部分的IC成本降得很低了。中国IC设计公司既不要去做市面大量流通的通用IC，也不可能去做技术含量高，工艺复杂的高端IC，如高速CPU。他们只能夹缝里求存，这个夹缝就是专业化和系统化，也就是说，中国的IC公司要把自己定位在某一个行业里，如音频/视频解码，网络处理等，在这个行业做精做深，然后再给用户提供端到端的系统级解决方案(SoC)，那么用户就离不开你了。
北京华虹、北京微电子所等设计机构已经开始提供有关的SoC解决方案。
二：处于初生阶段的中国的设计业最缺少的是经验和资金，因而北京微电子技术研究所所长赵元富认为，中国的IC设计公司早期可以通过设计一些低成本的替代品进入市场，以积累资金和设计经验。然后，再创造出自己特色的产品，他说，必须有自己特色的产品才能发展。
有专家指出，国产的IC可以仿效台湾和韩国的发展方式，首先以低成本优势逐步收复市场，如以国产家电的成功之路为例，先以价格优势占领市场，打响品牌以后再逐步向中、高档产品发展。
三：台湾义隆公司副总经理何穗保为中国的IC设计公司提出了一种很值得借签的经验，我们不防将之称为“借鸡下蛋模式”。他提出，IC设计公司从晶圆代工厂购买一些标准的MCU核以后，不能直接用这个核去开发产品和大量生产，而是应该针对某应用领域，对这些核进行修改，做出自己的IP，再拿去大批量生产，这样可以将成本降低10倍。他解释说，如果直接用买来的IP生产，虽然可以较快出产品，但不会有竞争力，因为其它设计公司也会这样做，很快这个产品就会过时，这样导致成本很高。而通过对买来的核进行修改后，做出自己的IP，才有竞争力，才能延长产品的寿命。不过，对这些核修改并使其达到稳定的性能至少需要2至3年的时间。“因而，大陆从事MPU的设计公司也需要一个这样的成长过程，也就是说他们需要3年左右的时间才能大规模的成长起来。”他说道。因而，他建议，为快速地获得经验，节省时间，中国的IC设计公司可以收购一些台湾的小型IC设计公司，从而利用他们宝贵的经验。
四：来自美国硅谷的专家，BitBlits公司市场总监Leo Wang认为，中国的IC设计公司应着重在消费电子领域，如DVD和LCD市场。因为，中国在这些市场的整机产量已居全球首位。但他认为，中国的IC设计公司还很难大规模地进入通信系统设备领域。他解释说，中国通信市场的购买力有限，仅有少数几家大的通信系统厂商，而全球通信芯片的最大采购量是在美国。如果中国的IC设计公司仅针对中国的少有几个买家，是没有什么市场和发展机会的，必须要走向世界，特别是欧美市场，并要与通信系统的大厂家建立关系，极积参与各种标准的制定，这样才能发展前途。
五：为解决中国的IC设计公司在投片方面的资金困难，有些项目可以考虑与国外开展多项目晶圆(MPW)。特别是一些数模混合的IC产品。数模混合的IC产品在投片时很难一次成功，通过多项目晶圆可以减少NRE的成本。Leo Wang介绍说：“对于模拟器件来说，一次做板就能成功的很少，一般需要做几块板才成功。而对于一些先进的工艺，如0.13um的工艺，开模费高达70万美元，因而我们通过MPW来降低成本。”
对于中国的一些IC公司抱怨说，多项目晶圆虽然好，可要“等班车”，有时会等很长的时间，他透露：“台积电等晶圆代工厂都有固定的MPW计划，如果不希望等的时间太长，需要把握好机会，与他们沟通要好。一般来说，他们每月都会有MPW计划。”
不过，西安深亚公司总经理徐东明提示，如果是把握性较大的数字IC产品，做MPW并不能节省什么成本。首先，因为多晶片切割不方便，为考虑切割问题，生产线上的排列会导致晶圆的利用率降低，单片成本反而会提高；其次，MPW不适合于量产，量产时还是要做板。因而，MPW对于出样品很适用。
六：形成完善的产业链并非一蹴而就，现阶段，中国可以考虑“两头在内，中间在外”的模式。在集成电路的产业链中，上游IC设计是智力密集型的高附加值产业，成本最低，但占IC产业价值链的40%以上；中游制造部分属于资本密集型产业，占价值链的30%；下游封装与测试部分属高资本劳动密集型产业。一条12英寸、0.25微米工艺的生产线，投资动辄30亿美金。业内人士普遍认为，中国大陆应该首先借鉴硅谷的经验，发展投资较小、风险较小的专业设计公司，形