PN8370SSC-R1H 5V2.4A充电器适配器方案-PN8370芯片参数_骊微电子.pdf

PN8370Chipown 超低待机功耗准谐振原边反馈交直流转换器超低待机功耗准谐振原边反馈交直流转换器 概述概述PN8370集成超低待机功耗准谐振原边控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。PN8370为原边反馈工作模式，可省略光耦和TL431。内置高压启动电路，可实现芯片空载损耗（230VAC）小于30mW。在恒压模式，采用准谐振与多模式技术提高效率并消除音频噪声，使得系统满足6级能效标准，可调输出线补偿功能能使系统获得较好的负载调整率；在恒流模式，输出电流和功率可通过CS脚的电阻进行调节。该芯片提供了极为全面的智能保护功能，包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等。应用领域应用领域开关电源适配器电池充电器机顶盒电源产品特性产品特性内置650V高雪崩能力智能功率MOSFET内置高压启动电路，小于30mW空载损耗（230VAC）采用准谐振与多模式技术提高效率，满足6级能效标准全电压输入范围5%的CC/CV精度原边反馈可省光耦和TL431恒压、恒流、输出线补偿外部可调无需额外补偿电容无音频噪声智能保护功能?过温保护(OTP)?VDD欠压&过压保护(UVLO&OVP)?逐周期过流保护(OCP)?CS开/短路保护(CS O/SP）?开环保护(OLP)典型应用输出特性典型应用输出特性 封装封装/订购信息订购信息 典型功率订购代码封装85265 VAC PN8370SSC-R1H SOP-7 12W PN8370NEC-T1H DIP-8 15W SnubberAC85265VDC OutputAC85265VDC OutputFBGNDFBGNDCable compCC/CV controlOTPBlockHVStartupPWM Switch&Gate DriverSUPPLY&UVLOVDDSWVDDSWPN8370PN8370OCPCSCS深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司PN8370 管脚定义管脚定义表表 1.管脚定义管脚定义 SOP-7 管脚标号 DIP-8 管脚标号 管脚名管脚功能描述11VDD 工作电压输入引脚22NC 空脚33FB 反馈引脚，辅助绕组电压通过电阻反馈稳定输出44CS 电流检测引脚5,65,6SW 智能功率MOSFET Drain端引脚，跟变压器初级相连 77,8GND 地电位典型功率典型功率表表 2.典型功率典型功率 密闭环境密闭环境(1)产品型号产品型号封装封装85-265 VACSOP-712WPN8370 DIP-815W备注：1.最大输出典型功率是在密闭式 45C 环境条件下测试，具备足够的散热条件。极限工作范围极限工作范围VDD 脚耐压.-0.340V SW 脚耐压.-0.3650V FB,CS 脚耐压.-0.35.5V 结工作温度范围-40150 存储温度范围-55150 封装热阻(SOP-7).80C/W 封装热阻(DIP-8).40C/W 管脚焊接温度(10秒).260 ESD 能力(1)(HBM,ESDA/JEDEC JDS-001-2014).4.0kV 最大漏极脉冲电流.3.0A 备注：1.产品委托第三方严格按照芯片级 ESD 标准(ESDA/JEDEC JDS-001-2014)中的测试方式和流程进行测试。深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司PN8370 芯片框图芯片框图典型电路典型电路深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司PN8370 典型参数曲线典型参数曲线600650700750800-50-250255075100125150Junction Temperature()VBVDSS(V)01.534.56-50-250255075100125150Junction Temperature()Rdson()(a)BV vs Tj(b)Rdson vs Tj7.508.008.509.009.50-50-250255075100125150Junction Temperature()VDDoff(V)14.515.251616.7517.5-50-250255075100125150Junction Temperature()VDDon(V)(c)VDDoff vs Tj(d)VDDon vs Tj31.0032.0033.0034.0035.00-50-250255075100125150Junction Temperature()VDD_OVP(V)22.0023.0024.0025.0026.00-50-250255075100125150Junction Temperature()Icable(uA)(e)VDD_OVP vs Tj(f)Icable vs Tj2.402.452.502.552.60-50-250255075100125150Junction Temperature()VREF_CV(V)0.4900.4950.5000.5050.510-50-250255075100125150Junction Temperature()VTH_OC(V)(g)VREF_CV vs Tj(h)VTH_OC vs Tj深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司PN8370 封装尺寸封装尺寸（SOP-7）表表 6.SOP-7 封装尺寸封装尺寸 尺寸符号最小尺寸符号最小(mm)正常正常(mm)最大最大(mm)尺寸符号最小尺寸符号最小(mm)正常正常(mm)最大最大(mm)A1.75D4.704.905.10A10.100.150.225E5.806.006.20A21.301.401.50E13.703.904.10A30.600.650.70e1.27BSCb0.390.48h0.250.50b10.380.410.43L0.500.80c0.210.26L11.05BSCc10.190.200.2108图图 5.外形示意图外形示意图 表层丝印封装PN8370 YWWXXXXX SOP-7 备注：Y：年份代码；WW：周代码；XXXXX：内部代码深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司PN8370 封装尺寸封装尺寸（DIP-8）表表 7.DIP-8 封装尺寸封装尺寸 尺寸符号最小值尺寸符号最小值(mm)最大值最大值(mm)尺寸符号最小值尺寸符号最小值(mm)最大值最大值(mm)A 3.60 4.00 c1 0.23 0.27 A1 0.51 D 9.05 9.45 A2 3.00 3.40 E1 6.15 6.55 A3 1.55 1.65 e 2.54BSC b0.440.53e A7.62BSCb1 0.43 0.48 e B 7.62 9.30 B1 1.52BSC e C 0.00 0.84 c 0.24 0.32 L 3.00 图图 6.外形示意图外形示意图 表层丝印封装PN8370 YWWXXXXX DIP-8 备注：Y：年份代码；WW：周代码；XXXXX：内部代码深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司