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PCB孔破原因孔破原因製程原因對策乾膜壓膜前孔內未烘乾改善烘乾溫度、風刀角度、鼓風機送風量乾膜型孔破乾膜孔破形成說明l 二銅前乾膜孔塞 蝕刻後形成孔破CALIDA CO.,LTD.製程原因對策PTH背光不良確認整孔、活化、化銅槽參數點狀孔破製程原因對策壓合層偏六層板以上打鉚釘ICD製程原因對策PTH整槽孔不良改善槽液循環、熱水洗溫度管控35-40度、槽液溫度過高、槽液老化孔內銅瘤孔破製程原因對策PTH氣泡孔破確認整孔、活化、化銅槽振盪馬達頻率、確認整孔槽表面張力環狀孔破製程原因對策電鍍1.銅延展力不足2.CTE過大孔銅增厚、檢查銅光澤劑含量、TMA測試CTE、銅晶格確認孔裂製程原因對策鑽孔退屑不良未穿透減少鑽孔片數、更換新針孔塞/未穿透製程原因對策壓合空泡壓機壓力參數異常基材空洞孔破製程原因對策鑽孔去膠渣膠渣過厚除膠速率不足膠渣管控0.2mil以下確認膨鬆槽與高錳酸鉀槽參數ICD製程原因對策鑽孔鑽針刃角更換鑽針點狀孔破/孔壁挖破製程原因對策黑化抗酸不良基材結構強度不佳確認還原槽參數改善壓合鑽孔參數楔型孔破製程原因對策鍍錫孔內氣泡確認鍍錫槽震盪馬達頻率環狀孔破製程原因對策PTH整孔槽失效水洗不良確認整孔槽參數更換水洗增加溢流量孔壁分離製程原因對策PTH微蝕過度避免浸泡微蝕槽過久反回蝕/內層銅內縮製程原因對策防焊塞孔不良後製程蝕銅造成孔破改善塞孔作業點狀孔破製程原因對策去膠渣除膠過度避免浸泡高錳酸鉀槽時間過久點狀孔破製程原因對策鍍錫錫厚不足鍍錫添加劑不足增加錫厚分析添加劑濃度蝕刻阻劑抗蝕不良點狀孔破製程原因對策PTH水洗不淨微蝕槽失效確認水洗洗淨力確認微蝕槽參數折鍍製程原因對策刷磨鍍銅後刷壓過重或刷磨次數過多控制刷磨研磨量轉角孔破見基材製程原因對策乾膜Tenting孔乾膜破裂改善通孔品質改善壓膜銅面粗糙度tenting孔破製程原因對策PTH壓合層間氧化汙染CTE過大、Tg過大確認微蝕與水洗參數改善壓合參數和確認材料特性匹配度後分離