大功率LED生产作业指导说明书.doc

大功率自动作业指引书 作者： 日期： 审核： 版权所有 侵权必究目 录第一章 自动固晶作业指引书4一、操作指引概述：4二、操作指引阐明4三、注意事项5第二章 焊线作业指引书6一、操作指引概述6二、操作指引阐明6三、注意事项7第三章 自动点胶作业指引书8一、操作指引概述：8二、操作指引阐明8三、注意事项8第四章 配胶作业指引书9一、操作指引概述：9二、操作指引阐明9三、注意事项9第五章 封胶作业指引书10一、操作指引概述：10二、操作指引阐明10三、注意事项10第六章 烘烤作业指引书12一、操作指引概述：12二、操作指引阐明12三、注意事项12第七章 分光作业指引书13一、操作指引概述：13二、操作指引阐明13三、注意事项13第一章 自动固晶作业指引书一、操作指引概述：1、为了使固晶作业有所根据，达到原则化；2、大功率自动固晶全过程作业。生产任务单二、操作指引阐明 1、作业流程晶 片 支 架 银 胶 离子风扩晶环 领料单扩 晶 外观全检 回温、搅拌 固晶流程单 全 检NG IPQC 进出烤记录OK 银胶烘烤待焊线2、作业内容2.1、确认物料型号与否与投产任务单和产品型号相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。2.2、按扩晶作业指引书打开扩晶机电源，将芯片对的均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。2.3、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。切不可放反支架，以免固反材料。如无特别阐明，支架完整部位为正极。2.4、参照银胶使用规范调试胶量，用已经扩好晶扩晶环进行试固，调胶规定在5 颗材料内完毕。2.5、作业员用显微镜全检，检查规格参照固晶检查示意图。有质量问题向领班或技术人员报告。2.6、固好晶材料放到待烘烤区，每 2H内进烤一次。烘烤条件为：1555/1.5H。2.7、烘烤完毕，每一进烤批次材料做2 PCS推力测试。2.8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：镜头：WF10/20 放大倍数：1.52.0倍 看胶量放大倍数：24倍 三、注意事项1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏固材料须重固，固位不正材料须修正，沾胶材料必要进行补固，沾胶芯片须报废。2、银胶使用时间为4小时；不使用时立即放置冷藏保护。3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电办法。4、下班前将作业台面清理，未作业完支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理。5、发现问题时，及时停止生产并告知领班，问题解决后方可正常生产。6、推力测试材料与自检发现单颗不良品报废解决。7、固晶检查不良项目项目检查规格胶量银胶量不高于双电极芯片高度1/3；芯片四周要有银胶溢出；否则，即为不合格。固位不正芯片中心偏离碗杯中心不不大于芯片宽度1/4为不合格。芯片转角芯片转角超过15度不合格。悬浮芯片底部未接触碗杯底不合格。极性倒置芯片正极和负极倒置不合格。沾胶芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片1/3高度为不合格。缺 胶芯片任一边无胶溢出或溢出胶量不大于芯片边长4/5为不合格。破损芯片线路外围破损超过芯片宽度1/5为不合格，芯片线路内部任一破损即为不合格。刮 花芯片表面刮花超过芯片宽度1/5、刮痕划破线路为不合格。第二章 自焊线作业指引书一、操作指引概述：1、为了使手动焊线作业有所根据；2、生产部大功率自动焊线作业全过程。二、操作指引阐明 1、作业流程待焊线材料 金线 焊线 推拉力测试全检NG IPQC OK 待封胶2、作业内容2.1、按自动焊线机操作阐明书启动机器，设立好焊线温度，普通为1505。2.2、先检查设备状况，确认焊线机运作与否正常。2.3、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检查半成品与否与投产制令单和生产规格相符。2.4、将材料对的放入焊线轨道后，操作人员依照大功率自动焊线机操作阐明书调节焊线功率、压力和时间，确认OK后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试，并作确认。2.5、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，以及时发现异常。2.6、将焊线后半成品，依批次流入焊线检查工站进行全检，全检后将不良数量记录于焊线全检表内，每班汇总后填写在焊线全检管制表上。2.7、焊线全检显微镜倍率设定如下：镜头：WF10X/20 放大倍率：MIN：2.0 MAX：3.0三、注意事项1 、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球大小，确认OK后可继续作业。2 、用镊子夹过金线要扯掉，不能直接焊线。3 、每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超过3次，如果超过3次，则要区别标示出来， 测试发现不良，应当及时进行报废。4、焊线后半成品立即按顺序放置于钢盘内，防止塌线产生。5 、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电办法。6 、焊线机所用金线一定要接地。7 、机台有故障，及时停机并告知维修人员修理。8 、焊线检查不良项目：项目检查规格焊球大小第一焊球为线径2-3倍之间；第二焊球为线径3.2-4.8倍之间，首件检查必要不不大于3.8倍。焊球位置焊球超过芯片电极不合格。虚焊从金线拉力、金球推力鉴定与否合格。拉力线径：1.25mil 13g，线径：1.0mli 6g。偏焊一焊点不可超过电极范畴，二焊点不可超过支架中心点1/3。弧 度金线弧度要自然弯曲，执沉。线弧间距线弧不可遇到铜柱，金线与铜柱距离不不大于0.5mm. 否则为不合格。塌 线金线有塌线现象不合格。9、金线使用定义金 线定 义1.0 mil合用于24 mil如下单、双电极之芯片（不含24 mil）.1.25 mil合用于24 mil以上单、双电极之芯片（含24 mil）.10、瓷嘴使用项目最 高 产 量单线300 K双线 150K第三章 自动点胶作业指引书一、操作指引概述：1、为了使点胶作业有所根据，达到原则化；2、大功率LED点硅胶、点荧光粉作业全过程。二、操作指引阐明 1、确认产品型号和所需物料，参照大功率配胶配粉作业指引书进行配胶/配粉。2 、依点胶机作业指引书，设定好自动点胶机气压及时间。3 、将支架放于固定在台面上，在目视下开始点胶。4 、先做5Pcs首件检查，检查胶量与否合格。点硅胶时：目视拟定胶量，胶量以将芯片所有封住为准。点荧光粉时：要用分光机进行分光分色，拟定胶量。5、点胶完毕后，将支架放入温度为1555烤箱内烘烤1.5个小时。6、材料出烤后进灌胶工序，如更换机种需重复以上环节。三、注意事项1、配好硅胶/荧光胶不得用力搅拌、防止杂物、气泡产生。2、作业时，点胶速度不可太快，以免气泡产生。3、配好荧光胶，须在1小时候内用完，过期报废。4、已配好硅胶，须在4个小时内用完，过期报废；配好但暂未使用硅胶，一定要倒入针筒密封，防止灰尘污染。5、倒入针筒内荧光粉要适量，不可过多。针筒内荧光粉使用时间不得超过20分钟。超过20分钟，则应搅拌后方可继续作业。6、作业完毕后，需注意工作台面清洁，应及时作好5S，将垃圾丢于指定纸箱内。第四章 配胶作业指引书一、操作指引概述：1、了使配硅胶、配荧光粉作业有所根据，达到原则化；2、大功率LED配硅胶作业、配荧光粉作业。二、操作指引阐明 1、作业设备工具及物料1.1、设备工具：真空机、烤箱、电子秤、烧杯/瓷杯、勺子、摄子、搅拌棒。1.2、配硅胶物料：硅胶A、硅胶B。1.3、配荧光粉物料：荧光粉、硅胶A、硅胶B。2、作业方式：2.1、配硅胶/配荧光粉前，先拟定硅胶型号及配比/硅胶与荧光粉型号及配比，并记录于配胶登记表中。2.2、配硅胶时：依次加入所需硅胶A、硅胶B，手动迅速搅拌5-10分钟。 配荧光粉时：依次加入所需荧光粉、硅胶A、硅胶B，手动迅速搅拌5-10分钟。2.3、通过搅拌均匀后放入真空机内抽真空5-10分钟，真空机设定温度为255。2.4、配硅胶时：抽真空后，不必搅拌即可使用。配荧光粉时：抽真空后，用玻璃棒顺时针轻轻地搅拌3-5分钟，速度约为5S一圈。2.5、硅胶每两个小时配一次，荧光粉每二个小时配一次。2.6、每隔20分锺应重新搅拌荧光粉一次，搅拌办法按5.2.4进行。硅胶不用搅拌。2.7、配好硅胶在2小时内用完，超过2个小时后，应当进行报废。2.8、配好荧光粉在2小时内用完，超过2个小时后，要进行报废。2.9、作业环境要保证无尘，一定要穿静电衣、戴帽子才干作业。三、注意事项1、配胶前，首检电子秤水平线与否在中间。2、配胶前，一定要检查配胶工具与否干净，不得有杂物。3、配胶时，手与其他物体勿遇到烧杯/瓷杯，避免重量不精确。4、每倒完一种所需物料后，电子秤必要归零稳定后，方可倒另一种物料，荧光粉与硅胶误差为0.001克。粉量及胶量一定精准。5、配硅胶时，总重量不得超过100克。6、配好硅胶/荧光粉必要搅拌均匀、充分脱泡、尽快使用。7、在配胶过程中丙酮水、酒精等不得渗入胶里面，否则整杯胶予以报废。8、真空机保持干净，做好5S工作。9、配胶完毕后，荧光粉、荧光胶、烧杯/瓷杯、搅拌工具，与其他物料放回原位置，垃圾丢入指定垃圾桶中。第五章 封胶作业指引书一、操作指引概述：1、为了使大功率LED之封胶作业有所根据；2、大功率LED封胶站作业全过程。二、操作指引阐明 1、设备及工具：手动点胶机、钢盘、针笔、封模夹具、针嘴、针筒、手套。2、物料准备：2.1、按生产制令单规定配好，且已彻底抽气硅胶。请参照大功率配胶配粉作业指引书。2.2、待封胶之材料及模条。模条角度重要有140和120，切不可混料。2.3、已经清洗干净封模夹具。2.4、配套之针筒及针嘴。3、作业方式3.1 、确认物料与制令单无误后再进行生产。硅胶、模条、针嘴、针筒要按规格使用。3.2、将透镜对准待灌封材料孔位轻轻套入，套入后用力扣紧，然后固定封模夹具。3.3、检查透镜，保证透镜与材料紧密连接，以免漏胶。3.4、检查针筒针嘴，确认针筒干净，针嘴无堵塞后，将配好胶，倾斜45度缓缓倒入针筒。速度要缓慢，否则易导致气泡产生。3.5 、将点胶气管头套进针筒，旋到位，销紧。先空点几下，进行排泡。3.6 、确认排泡完毕后，将针嘴对准注胶孔，用力贴紧，开始缓慢注胶。注入胶量应以另一种注胶孔有少量胶量溢出为准。3.7、先点5 PCS材料,在显微镜下观测检查与否有气泡。经确认后，方可进行封胶。3.8 、封好胶材料，一定要全检，拟定没有气泡后方可进烤。?1、确认物料需核对制令单，不可混料。2、严格按生产制令单提供之配比进行配胶，禁止配错胶、配比不不当之现象发生。3、每次配胶量不可过多，每一种小时配胶一次。配好硅胶如无特别阐明，务请两个小时内用完,过期报废.4、材料注胶孔在灌胶前一定要清理干净，不可堵塞，否则影响注胶效果。5、盖透镜和灌胶过程中，一定要小心操作，不得遇到金线。6、硅胶倒入针筒后，要进行排泡，排泡一定要彻底。7、注胶气压要尽量低，注胶速度要尽量缓慢，否则易产气愤泡。8、注胶时，针嘴与注胶孔一定要贴紧，否则，将混入空气，形成气泡。9、作业接触材料时需戴防静电手套。10、封胶工作环要境保持干净，物品要摆放整洁。注胶结束后，须清洁封模夹具、针筒、针嘴。第六章 烘烤作业指引书一、操作指引概述：1、规范材料烘烤作业；2、大功率LED材料烘烤作业。二、操作指引阐明 1、将待烘烤材料平稳地放到烤箱中，关闭烤箱门。进烤时避免振动，碰撞，行动要迅速。2 、确认材料无误后，按如下规格设定温度、时间。烘烤项目烘烤温度烘烤时间固晶银胶15551.5H荧光粉/硅胶15551.5H3、烘烤荧光粉时，将所设温度与摆放位置分别相应记录于荧光粉烘烤登记表录表。4、荧光粉每15分钟进烤一次，固晶银胶、二焊银胶、硅胶、灌封硅胶每30分锺进烤一次。5、烘烤完毕后，按先进先出顺序出烤。出烤过程中，速度要快，以免影响烤箱温度。6、每班作业人员需检测烘烤箱温度一次，并作好记录。如有异常，请及时告知领班或设备维护人员解决。7 、每次烘烤时应做好烤箱温度测量记录，测量温度与设定温度误差为5，如测量温度与设定温度误差超过5时,需告知维修部门进行调节三、注意事项1、作业过程要轻拿轻放，材料放入烤箱内要放平，不可有倾斜现象。2、作业员不容许调节任何参数，如需调节请告知设备人员或领班。3、进出烤需注意安全，作业时要戴手套，避免烫伤等事故发生。4、每次进烤时注意检查超温防止器设定与否合理对的,按烘烤条件温度高20而设定。 如有异常及时告知维护人员解决。5、准时进烤、出烤。下班前，须保证自动关闭已经设定。6、保持钢盘、烘烤箱清洁，做好5S工作。7、钢盘内不容许贴标签；烤箱应15天清洗一次。8、除支架、不锈钢盘、封模夹具以外任何物品禁止带入烤箱。第七章 分光作业指引书 一、操作指引概述：1、为了使测试站AT作业有所根据；2、测试站AT作业全过程。二、操作指引阐明 1、按分光机操作指引书打开自动分光机，点检设备运作状况。2 、由领班校正机器，并依照规格书和工程告知单或其他有关资料设定好机器参数。3、分光作业前应做首件确认，依产品型号挑选相应原则件，按相应原则值输入相应校正栏内进行校正，校正完毕后动态测试十次确认读值均在原则值范畴内，首件完毕后方容许分级作业。4、测试过程中随机自主检查IV、VF及d比对校正，每二小时巡检一次，至少抽测2个BIN。白光材料测试IV、VF及CCT，分光后每5 PCS材料都必要在老化机上和原则件同步点亮对比颜色，抽检数量为5PCS。5、料盒满料时作业员进行自检，规格外材料必要重分确认三、注意事项1、作业接触材料时必要佩戴有线防静电环与防静电手套，并如实作好日点检工作。2、更换机种时，应先进行清料，避免混料。3 、更换机种时，应先找领班调机确认。4 、作业员应随时监控机台运作状况，如发现异常应及时告知维修人员解决。5 、分Bin后材料与未分Bin材料应注意分开，不要混料。6、下班前应及时做好6S，未完毕之事应交接组长解决。7 、分光机测试条件值 项 目测试条件值上限值IV350 mAVF350 mAd350 mAIR单电极5V10 uA双电极5V10 uAX350 mA Y350 mA CCT350 mA