国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目可行性研究报告.doc

项目编号：XXXXXXX

XXXX标准厂房及实验楼弱电
建设项目
可行性研究报告

委托单位：
编制单位：

目 录
第1章 总论 1
1.1 项目背景 1
1.1.1项目名称 1
1.1.2建设单位概况 1
1.1.3可行性研究报告编制依据 1
1.1.4项目提出的理由与过程 2
1.1.5项目建设的必要性 4
1.2 项目概况 5
1.2.1拟建地点 5
1.2.2建设内容 5
1.2.3建设目标 6
1.2.4项目总投资 6
1.2.5项目建设条件 6
1.2.6主要技术经济指标 6
1.3结论与建议 7
1.3.1结论 7
1.3.2建议 7
第2章 需求分析与建设规模 8
2.1需求分析 8
2.1.1半导体行业发展现状及前景预测 8
2.1.2北京地区半导体分立器件市场需求与发展预测 10
2.1.3北京XX国际产业基地半导体分立器件产能分析 11
2.2生产工艺流程 11
2.3建设规模 11
2.3.1标准厂房 11
2.3.2研发楼 12
2.3.3地源热泵机房 12
2.3.4综合水站 12
2.3.5门卫 12
第3章 场 址 13
3.1 场址现状 13
3.1.1地点与地理位置 13
3.1.2场址土地权属类别及占地面积 13
3.1.3项目现有场址利用情况 13
3.2 场址条件 14
3.2.1地形、地貌条件 14
3.2.2工程地质 14
3.2.3气候条件 14
3.2.4交通条件 14
3.2.5社会环境条件 15
3.2.6周边建筑物与环境条件 15
3.2.7公共设施条件 15
第4章 建设方案 16
4.1建筑设计原则 16
4.2 项目总体布局 16
4.3建设方案 17
4.3.1编制依据 17
4.3.2建设方案描述 18
4.3.3建筑工程 19
4.3.4装饰装修 20
4.3.5给排水工程 21
4.3.6通风空调工程 21
4.3.7电气 22
4.3.8电梯 23
4.3.9道路及绿化 23
4.3.10停车位及硬质铺装 23
4.3.11围栏与门卫 23
第5章 节能节水措施 24
5.1 节能措施 24
5.2 节水措施 25
第6章 环境影响评价 26
6.1 项目场址环境现状 26
6.2 项目建设与运营对环境的影响 26
6.3 环境保护措施 26
6.4 环境影响评价 27
第7章 劳动安全卫生消防 28
7.1 危害因素分析 28
7.2 安全设施 28
7.3 消防设施 28
第8章 组织机构与人力资源配置 30
8.1 组织机构 30
8.2 人力资源配置 30
第9章 项目实施进度 32
9.1 项目建设周期 32
9.2 项目实施进度安排 32
9.3招标采购 32
第10章 投资估算与资金筹措 34
10.1 投资估算编制依据 34
10.2投资估算编制的范围 34
10.2.1工程费 34
10.2.2工程建设其他费用 34
10.2.3预备费 34
10.3投资估算 34
10.4 资金筹措方式与来源 39
第11章 财务评价 40
11.1 基础数据选择 40
11.2 服务收入支出预测 41
11.2.1服务收入估算 41
11.2.2服务成本估算 41
11.3.3建设期利息 42
11.3 财务评价 42
11.4 敏感性分析 42
11.5盈亏平衡分析 43
第12章 社会评价 44
12.1 项目区社会现状 44
12.2 项目建设对社会的影响 44
12.3 社会评价 45
第13章 研究结论与建议 46
13.1结论 46
13.2建议 46
附 图 47
附图1 项目区总平图 47
附图2 标准厂房平面布置图 47
附图3标准厂房剖面图 47
附图4 标准厂房立面图 47
附图5 研发楼一层平面布置图 47
附图6 研发楼二层平面布置图 47
附图7研发楼三层平面布置图 47
附图8 研发楼四层平面布置图 47
附图9 研发楼五层平面布置图 47
附图10 研发楼六层平面布置图 47
附图11 研发楼剖面图 47
附表及附件 47
附表1 总成本估算表 47
附表2 利润表 47
附表3现金流量 47
附件 企业营业执照 47

III

第1章 总论
1.1 项目背景
1.1.1项目名称
北京XX国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目
1.1.2建设单位概况
北京XX国际经济技术开发中心，位于北京市顺义区高丽营镇西文化营村北。法人代表为高春富，注册资金为10000万元。企业经济性质为全民所有制。
北京XX国际经济技术开发中心，于2006年由顺义区人民政府第八次常务会议决定成立，2007年正式挂牌运行。其经营范围包括技术开发、技术咨询、投资管理、土地整理、房地产开发、物业管理等。
1.1.3可行性研究报告编制依据
（1） 《国务院关于深化改革严格土地管理的决定》国发[2004] 28号；
（2） 《关于发布和实施<工业项目建设用地控制指标>的通知》国土资发[2008] 24号；
（3） 《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》国发[2011] 4号；
（4） 《北京市地方税务局转发北京市人民政府关于贯彻国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策实施意见的通知》京地税企[2001] 386号；
（5） 《北京城市总体规划（2004-2020年）》；
（6） 《北京市土地利用总体规划（2006-2020年）》；
（7） 《关于印发关于发展热泵系统的指导意见的通知》京发改[2006] 839号；
（8） 《顺义区国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》；
（9） 《顺义区2011年政府报告》；
（10） 《电子工程建设用地指标》1993年；
（11） 《科研建筑工程规划面积指标》1991年；
（12） 北京市规划委员会建设项目规划条件（自有用地）；
（13） 北京市房屋安全鉴定和设备检测中心《房屋安全鉴定报告》；
（14） 《建设工程测量成果报告书》；
（15） 企业法人营业执照；
（16） 项目建设单位提供的其他资料。
1.1.4项目提出的理由与过程
我国的国情为人多地少，只有严格控制建设用地增量，努力盘活土地存量，强化节约利用土地，正确处理保障经济社会发展与保护土地资源的关系，才能保证经济社会可持续发展。
自上个世纪90年代初以来，在全国普遍出现的“开发区热”过程中，滥占土地，盲目投资、低水平重复建设现象严重，导致开发区建设用地出现了严重的浪费和不经济现象。2004年，国务院颁布了《国务院关于深化改革严格土地管理的决定》，决定中指出“在开发区推广多层标准厂房”。标准厂房是指在规定区域内统一规划，具有通用性、配套性、集约性等特点，主要通过出售、租赁等方式为中小工业企业集聚发展和外来工业投资项目提供生产经营场所的发展平台。标准厂房的建设不仅可节约集约利用土地，同时可缩短中小企业建设投资周期，减少中小企业前期固定资产投入，降低了中小企业发展风险。
（1）北京市用地现状
北京市地域总面积164.11万公顷，土地资源的特点是山地多，平原少，北部为中低山区，东南部是缓斜的平原，其中山区面积约占61%，平原面积约占39%。根据《全国2005年土地利用变更报告》，2005年北京市建设用地面积为32.30万公顷，占地域总面积的19.6%。随着北京常住人口的迅猛增长，北京地区土地供给压力日益增大，人地矛盾更加突出，在新增建设用地内更应注重土地节约集约的问题，有效控制用地规模，不断增加节约集约用地水平。
（2）顺义XX经济功能区发展规划
顺义区是首都城市空间布局“两带”之东部发展带的重要节点，是北京重点发展的三座“新城”之一，拥有北京六大功能区之一的XX经济功能区，是首都发展最快、最具发展潜力的地区之一。
“十二五”期间，顺义区围绕“打造XX经济区、建设世界空港城”的目标，构建“一核、两轴，两带”的产业空间格局。产业空间格局中的“两轴”即：京承高新技术产业轴和京平高端制造产业轴。京承高新技术产业轴要主动对接北京北部研发服务和高新技术产业发展带，将沿线区域建设成为中关村高新技术的承载区和研发成果转化基地。见图1-2顺义区“十二五”产业空间布局示意图。

图1-1 顺义区“十二五”产业布局示意图

顺义XX经济功能区即位于“京承高新技术产业轴”上，规划总用地面积10平方公里，是XX经济功能区的高科技核心板块，也是中关村科技园区东线产业带上的重要节点。
2008年，顺义区人民政府和中关村科技园区管理委员会签署框架协议，合作共建中关村XX国际高新技术产业基地（以下简称“产业基地” ），入区企业不但能够享有顺义区XX经济功能区的扶持鼓励政策，同时享有中关村全部产业政策支持。
产业基地借助首都北京得天独厚的信息产业市场和科研优势，着力发展电子信息产业及相关服务业，主要引进数字音视频、通讯显示、集成电路、电子芯片及元器件、精密机械等产业项目，致力于打造我国第一个XX型、国际化、信息产业为主导的高新技术产业基地。随着宝德强科技、北京数码视讯、北京航天产业园等大型数字信息项目、航天产业项目的落户，北京中关村XX国际产业基地电子信息及通信设备制造业已形成初步规模。
（3）本项目的功能定位
北京XX国际经济技术开发中心依托首都得天独厚的人才优势、政策优势、区域优势，坚持产业集群化、资源集约化发展目标，在引进大型企业、大型项目的基础上，加快培育配套企业----生产半导体分立器件为主的中小型企业。
北京XX国际经济技术开发中心通过已有的优惠政策及标准厂房的建设，为投资规模小、发展潜力大的中小型半导体分立器件生产企业提供承接和创业平台，并对引进企业配备研发场所。引进企业可自主开发有知识产权的技术，加大企业对半导体分立器件生产的科技投入，改变以装配为主的生产模式，提高产品的本土增值能力。
本项目建成后，增强了开发区内产业集聚优势，延长了产业链，解决入住中小企业项目用地审批困难、前期投入费用高、周期长的实际问题，又避免了厂房和基础设施的重复建设，节约资源，保护环境。
1.1.5项目建设的必要性
（1） 节约土地的需要
近年来随着工业化和城镇化的提速，经济发展和城市建设对土地需求量不断增加，土地资源与经济发展之间的矛盾日益突出。中小企业单独圈大院、建单层厂房，不仅造成城市布局混乱和土地资源浪费，而且造成基础设施建设和交通运输成本加大，带来能源、资源和资金的浪费。
本项目根据已有引进企业背景、行业情况，建设半导体分立器件标准厂房及研发楼，向引进的中小半导体分立器件企业出租，在实行社会化协作的同时，实现土地集约利用，并节约城市基础设施建设和交通运输成本，以及能源、资源的消耗。
（2）建设北京世界城市的需要
北京未来的目标是要建设成为世界城市，而合格的世界城市必须拥有世界一流的高科技产业集群，高度发达的经济发展水平和金融水准；在世界经济体系中处于产业链的最高端，是世界经济的领跑者和增长极，是高端产业、高端服务、高端品牌和高端人才的汇集地；具有世界性的影响力、控制力、集聚力和辐射力，掌握强有力的全球经济引领权。北京XX国际经济技术开发中心，通过引进高新产业及技术研发，努力形成全球高端人才的聚集区，加快北京市建设世界城市的步伐。
（3）加快区域城市化进程的需要
通过建设综合配套、功能相对完备的标准厂房建设，吸引产业工人，促进产业集聚，发展“块状经济”，有利于形成以主导产业为核心的专业市场，实现“工、贸、城”三位一体、良性互动的发展格局，进而促进城市发展。另一方面，通过科学规划、精心设计建造一批科学性、协调性、适用性相统一的标准厂房，可以体现出其整体规模性，可以避免单独引进中小企业而造成的城市零星布局、环境污染和建筑的零乱，既有利于提升企业的外在形象，更有利于加快顺义区的城市化进程，维护城市的整体形象。
（4）产业集聚和技术升级的需要
从城市经济发展的实践来看，当前制约中小企业投资创业的关键问题在于前期投资成本过高，项目建设周期过长。而建设标准厂房、完善配套服务，中小企业入驻标准厂房能有效降低企业在建设厂房和配套设施等方面的一次性投入成本，使企业能够把有限的资金用在生产经营和技术进步上，也有利于形成产业集聚效应和推动产业技术升级。
1.2 项目概况
1.2.1拟建地点
项目所在地位于北京市顺义区高丽营镇西文化营村北
1.2.2建设内容
本项目建设用地面积60217.56㎡，总建筑规模为79039㎡，建设内容包括标准工业厂房4栋（72840㎡）、研发楼1栋（5799㎡）、地源热泵机房（200㎡）、综合水站（175㎡）和门卫（25㎡）以及道路、绿化、停车场和硬质铺装。
表1-1 用地平衡表
序号
名称
面积
单位
比例
1
建设用地面积
60217.56
㎡
100%
2
建筑占地面积
26094
㎡
43.32%
3
道路占地面积
16871.56
㎡
28%
4
绿化用地面积
12947
㎡
21.5%
5
硬质铺装及停车场面积
4305
㎡
7.2%
1.2.3建设目标
（1） 依托中关村产业基地的现有技术，根据北京地区市场发展趋势，本项目建成后，将占有北京市半导体分立器市场10%的市场份额。
（2） 本项目建成后，可解决部分中小企业在发展中面临的土地供应紧张、发展资金不足、项目审批程序复杂、产业集聚功能不强等难题。
1.2.4项目总投资
本项目总投资为36068.17万元，其中建设投资32840.78万元，建设期利息3227.39万元。
建设投资包括工程费用为28213.41万元，工程建设其他费用2768.46万元，基本预备费1858.91万元。
北京XX经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目建设投资为32840.78万元，其中自筹资金8210.19万元，占建设投资的25%，银行贷款资金24630.59万元，占建设投资的75%。
1.2.5项目建设条件
该项目得到北京市、顺义区两级政府的重视和支持，项目建设单位组织了强有力的建设领导班子，配备了建设工程经验丰富各类人员，能够提供项目建设的资金保障。项目建设方案符合产业基地实际情况，建设规模适度，基础设施条件完备，投资合理，保障措施有力。
1.2.6主要技术经济指标
项目主要经济技术指标见表1-2。
表1-2 经济技术总指标
序号
名称
技术指标
备注
1
总用地面积
60217.56㎡

2
总建筑面积
79039㎡

2.1
标准厂房（4栋）
72840㎡
单栋面积18210㎡
2.2
研发楼
5799㎡

2.3
地源热泵机房
200㎡

2.4
综合水站
175㎡

2.5
门卫
25㎡

3
建筑占地面积
26094㎡

4
建筑系数
43.32%

5
容积率
1.31

6
绿地率
21.5%

6.1
绿地率（厂房区）
18.6%

6.2
绿地率（研发楼）
41%

7
标准厂房建筑高度
22.7m
地上三层
8
研发楼建筑高度
23.95m
地上六层
9
停车数
40辆

1.3结论与建议
1.3.1结论
XX国际经济技术开发中心从实际需要出发，建设标准厂房和现代化科研场所及配套设施。并且引进中小企业入驻标准厂房，加快产业基地集约发展，加速XX经济区产业化和城市化进程。
1、北京XX国际经济技术中心标准厂房和研发楼建设项目符合北京市城市发展规划、顺义区“十二五”规划和顺义区XX经济发展规划，对推动区域城市化进程、经济发展科技进步具有较强的带动、辐射和示范作用，因而是适时、可行的。
2、北京XX国际经济技术中心标准厂房和研发楼建设项目符合国家有关规定，基础设施情况良好，土地、市政等项目建设基本条件已落实。
3、本项目所得税前净现金流量73122.37万元，收益率为11.6%，大于行业基准收益率8%，项目建设效益明显。
本项目建设符合北京市、顺义区的相关政策及法律法规，建设条件具备，建设方案可行，财务收益明显，项目的建设是可行的。
1.3.2建议
建议建设单位加快项目前期工作进程，保质保量地完成工程建设，及时投入使用，尽快发挥项目的经济效益和社会效益。

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国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目
第2章 需求分析与建设规模
2.1需求分析
半导体分立器件产业主要产品包括半导体二极管、晶体管、硅闸流管、半导体光电子器件和半导体激光器件等元器件。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，和新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的广泛应用，半导体分立器件产业有很大的发展空间。特别是全球电子整机对节能、环保需求的不断增长，一方面带动了分立器件产品的需求增长，另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。
2.1.1半导体行业发展现状及前景预测
（1）2010年我国半导体行业发展迅猛
2008年，受经济危机影响半导体市场销售一度放缓回落，随着全球经济的好转以及国内扩大内需的政策影响下，市场需求迅速回升。2010年我国半导体行业进入快速上升期，销售收入保持高速增长并超过危机之前的水平。2010年1-8月，我国集成电路制造业累计实现销售收入1548.49亿元，同比增长46.87%，较2008年同期增长15.98%；半导体分立器件产业2010年1-8月累计实现销售收入446.86亿元，同比增长44.75%，较2008年同期增长26.75%。集成电路和分立器件的销售利润率达分别达到4.14%和7.95%，行业盈利能力良好。

图 2-1 2008年以来我国半导体行业销售收入增长情况
(数据来源：国家信息中心中经网)

图2-2 2008年以来我国半导体行业利润率增长情况
(数据来源：国家信息中心中经网)
（2）2010年我国半导体分立器件产业情况
受到下游计算机、智能手机、平板电脑等产品需求快速上升、三网融合、智能电网、下一代互联网、移动通讯等新兴应用领域的需求增大、以及国家振兴规划等产业政策效应等因素影响，2010年我国主要半导体分立器产量增长较快，1-11月全国分立器件累计完成产量3014.66亿只，同比增长29.11%，较2009年同期增长26.09%。

图2-3 2008年以来我国半导体分立器件产量及同比增长情况
（数据来源：国家信息中心中经网）
（3）2011年我国半导体分立器件行业预测
Gartner公司2010年预测未来几年全球半导体市场仍会稳定增长，2011-2014的增长率分别为6.9%、2.9%、3.5%和4.7%。从短期来看，2010年全球半导体产业增长主要推动力是宏观经济改善和整个供应链中较低的库存水平，中长期看，智能手机、PC和液晶电视等三大市场仍将是未来半导体产业的主要推动力，未来五年复合增长率将超过10%。
我国半导体行业对外依存度高，芯片代工和设计业受国际市场影响最为明显，全球半导体行业增速减缓，将对我国代工和外包业务造成较大影响。经历了2010年的高速增长之后，我国半导体销售收入将回归到平稳增长。国内平板电脑、智能手机等产品的渗透率将达到较高水平，预计销售量增速将明显回落，对主要半导体产品如存储器、芯片拉动作用减弱；并且今年来我国集成电路芯片市场价格持续下滑，进一步减缩了国内半导体销售收入的增长空间。预计2011年，半导体产品销售收入将逐渐回落到2007年的水平，年均增长10%左右，但依然高于全球半导体销售增速。
2.1.2北京地区半导体分立器件市场需求与发展预测
北京是目前全国最大的电子、通讯产品研发与生产基地，也是国内最大的微电子产品应用市场。2001年底北京正式启动北方微电子产业基地建设，北京地区已初步形成了从微电子技术研发、集成电路设计、芯片生产、封装测试、集成电路应用比较完整的产业发展链，聚集了首钢日电、海尔集成、中芯国际等大批集成电路和分立器件设计、制造、封装企业和以清华大学微电子所、中科院微电子中心和半导体所为代表的一批高等院校、研院所。
据北京半导体行业协会统计，2008-2010年近三年，北京地区半导体分立器件全年累计产量分别为9.12亿只、7.75亿只、13.86亿只，可见受金融危机影响后，随着全球经济的好转以及市场需求的增长，北京地区2010年半导体分立器产销迅速回升。按照半导体行业年均10%左右的增长率，预测北京地区未来两年年分立器件产量将达15.25亿只、16.77亿只。
据北京海关总署统计，2010年01-12月，北京地区进口二极管及类似半导体器件28.83亿只，同比增长47.4%，可见，未来国内对半导体分立器件市场将继续保持旺盛的需求。
目前，北京地区半导体分立器生产基地主要分布在中关村科技园区（包括丰台园、昌平园、亦庄科技园）与北方微电子生产基地（包括林河工业开发区、北京经济技术开发区、八大处高科技园），局限于城市空间和电子技术升级快的特点，北京微电子产业需要寻找新的发展基地，中关村XX国际高新技术产业基地依托首都北京微电子产业发展优势和潜力和中关村产业政策优势，将形成新的半导体产业链和经济增长点。
2.1.3北京XX国际产业基地半导体分立器件产能分析
在中关村XX国际高新技术产业基地，已经有宝德强、北京数码视讯、航天产业园等多个大型项目签约入驻，这些大型项目建设发展将直接增加对产业基地半导体分立器件的需求量。
针对北京市半导体分立器市场未来两年产量预测，北京XX国际经济技术开发中心定位项目运营后产能达到北京地区半导体分立器市场份额10%，即达到年产约1.5亿只半导体分立器的产能要求。
2.2生产工艺流程
半导体分立器件种类繁多，具有广泛的应用范围和不可替代性，并具有技术成熟、可靠性高、成本低、工艺流程较稳定且自动化程度高等特点。目前行业生产一般采用的工艺流程为：切片－磨片－抛光－外延－氧化－光刻－扩散－蒸发－压焊－检测及封装。工业生产所需设备一般包括切片机、磨片机、抛光机等设备。生产区面积的设置因工艺流程上采用不同的生产设备而大同小异，生产区设置为洁净区、非洁净区、辅助生产区、办公区、公用动力系统等。针对北京地区半导体分立器生产基地进行相关的市场调查得出，每条生产线（包含洁净区、非洁净区、辅助生产区、办公）的占地面积约为5000㎡，单条生产线的年产量为1000~1200万块。
2.3建设规模
2.3.1标准厂房
本项目建设总建设用地面积为60217.56m2，依据《电子工程建设用地指标》中半导体分立器件产量指标，每生产1000万块半导体分立器件，需要4㎡的建设用地面积。因此，在项目区内设计产能为年产量为1.5亿块的多条生产线，符合《电子工程建设用地指标》的要求。依据国内现有单条生产线的年产量为1000~1200万块，本项目至少需布置12条生产线，每条生产线（包含洁净区、非洁净区、辅助生产、办公）的占地面积不小于5000㎡。本项目设计标准厂房为多层标准厂房，考虑到人员出入、货物垂直运输、公用动力系统等问题，在生产线占地外设计楼梯、电梯等，所以本项目每条生产线设计的占地面积110*55=6050㎡，则总建筑面积为72600㎡。
本项目设计标准厂房为地上三层，总建筑高度不超过24m。因此设计为4个标准厂房，每个厂房建筑面积约18150㎡。
2.3.2研发楼
项目区内共布置12条生产线，根据生产线情况，员工采用四班三倒制，按照半导体分立器件工艺流程的各个工作阶段，企业的劳动定员情况如下表：
表2-1 劳动定员表
序号
工作岗位
单班人数（个）
1
切片
2
2
磨片
2
3
抛光
1
4
外延
1
5
氧化
1
6
光刻
1
7
扩散
1
8
蒸发
1
9
压焊
1
10
检测及封装
3
11
管理及行政
2
12
销售
2
13
维修
2
14
合 计
20
每条生产线每班需要人数为20人，四班共需80人，项目区12条生产线，总人数为960人。参考类似企业中研发人员与企业生产人员比例为1:7~1:8，设置12条生产线所需的研发人员数量约为112人，根据《科研建筑工程规划面积指标》（1991）中半导体与电子技术类别科研楼的建筑面积指标为每人51.8㎡，则项目区研发楼的建筑面积约为5800㎡。
2.3.3地源热泵机房
参考北京市同类企业地源热泵泵房设置，建筑面积为200㎡。
2.3.4综合水站
参考北京市同类企业综合水站设置，建筑面积为175㎡。
2.3.5门卫
项目区周边设置铁艺围栏，并在出入口处设置门卫，建筑面积为25㎡。

第3章 场 址
3.1 场址现状
3.1.1地点与地理位置
项目建设地点位于北京市顺义区高丽营镇文化营村北，经纬度为40°10′38″N，116°34′20″E，四界均为北京XX国际经济技术开发中心地块，场址周边自然条件良好，能够满足厂房的设计要求。场址西侧距七彩蝶园350m，南侧距离白马路200m，距离京承高速7km，距离顺义城区8.7km，距离首都机场10km。

图3-1 项目位置图
3.1.2场址土地权属类别及占地面积
项目产地土地权属类别为划拨方式，项目建设用地60217.56㎡
3.1.3项目现有场址利用情况
项目地点现状房屋均为建筑年代60年代所建、砖混结构，总建筑面积为6081.5平米，需拆除。

图3-2 项目区现状照片
3.2 场址条件
3.2.1地形、地貌条件
项目所在场地原有建筑物尚未拆除，地形较平坦，地貌单一。
3.2.2工程地质
根据项目现场岩土勘察、原位测试及室内土工试验分析，深度20m范围内地层分为5个大层及亚层：表层为人工堆积的粘质粉土填土层，人工堆积层以下为新近沉积的砂质粉土-粘质粉土层，新近沉积层以下为第四纪沉积的粉砂-细砂层、砂纸粉土层、细砂层。拟建场地地层不存在可液化土层，因此判定拟建场地地段类别属于可进行建设的一般场地。
3.2.3气候条件
气候类型属典型的温带大陆性气候，四季分明。春、夏季主导风向为南风，平均风速3.4m/s，典型风速约5.5m/s（指出现频率较高的风速）；秋、冬季主导风向为北风，平均风速3m/s，典型风速约5m/s。
据北京市气象局近30年统计数据，北京地区年平均最低温度为-9.4℃，年极端最低温度为-27.4℃；年平均最高温度为30.8℃，年极端最高温度为40.6℃。年平均相对湿度58%；年平均降水量为640mm，主要降水集中在七、八月份，且多雷雨和大到暴雨，期间大多数的降水属于阵性降水，历时比较短，雨过即天晴，极少出现连阴雨天气。雨季施工时，对建设项目的基坑开挖、支护和施工降水等产生不利影响。
3.2.4交通条件
项目区距离白马路仅200m，距离京承高速7km，距离顺义城区8.7km，离首都机场10km，交通条件便利。
3.2.5社会环境条件
项目所在顺义区各项社会事业发展较好，社会稳定。教育、公共医疗卫生服务、公共卫生服务覆盖率高，人口规模发展适度，城乡居民就业充分，城镇居民年可支配收入达25000元。
3.2.6周边建筑物与环境条件
项目位于顺义区城西8.7km，距首都国际机场10km，距北京城市中心25公里。项目区西侧为七彩蝶园，其余均为开发区尚未建设地块。区域位置优越，周边环境优美，周边毗邻空港物流基地、新国际展览中心、奥运水上运动中心及潮白河旅游度假休闲胜地。
3.2.7公共设施条件
项目自来水水源、通讯、有线电视的设施接入口均位于项目区南侧白马路，自来水水源引入点管径为DN400。项目区东侧现有变压器容量为630KVA，已向电力部门申请增容，增容后容量为7000KVA，可满足项目区使用。

第4章 建设方案
4.1建筑设计原则
1坚持因地制宜。对现状地理条件合理利用，最大限度地利用原有的地形地貌，减少资金投入。
2、充分体现节能、节水和节地，建设节约性社会。
3、生态植物的选择。在生态植物的选择上，提倡以本地的乡土植物为主，适当引进一些适应性强、观赏价值高的植物，改善厂区内的植物种植结构，模拟自然生态进行布置，讲求乔木、灌木、花草的科学搭配，创造“春花、夏荫、秋实、冬青”的四季景观。
4.2 项目总体布局
本项目总体布置力求体现XX经济技术产业基地“工业、高新技术、产业、示范”的功能，拟建设一个投资环境良好、以微电子产业为主导的高新技术经济开发区，带动周边经济快速发展。
本项目场址设南北两个入口，场区内可分为生产、研发两大功能区，通过北出入口进出生产区，南出入口进出研发区。生产区主要布置4个标准厂房、绿地、停车场及硬质铺装。每个厂房南北朝向布置，四周为封闭的绿色隔离带和环形道路。厂房出入口均位于厂房南北两侧，与环形道路相连能通向整个厂区和场外道路，交通便捷。研发区在场区东南角、场址南北出入口之间，主要建筑物有研发楼、绿地和停车场。研发楼与生产区厂房隔开，东侧为停车场，四周为环形道路与生产区相连。地源热泵机房位于研发楼北侧，实现整个项目区的供暖与制冷，周围设置绿化带。总体规划参见项目总平面布置图4-1。

图4-1 总平面布置图
4.3建设方案
4.3.1编制依据
根据国家现行有关建筑设计规范、规程，本项目建筑设计主要依据有：
《民用建筑设计通则》 GB50352-2005
《工业企业总平面设计规范》 GB50187－93
《电子工业洁净厂房设计规范》 GB50472-2008
《科学实验室建筑设计规范》 JGJ91-93
《建筑结构可靠度设计统一标准》 GB50068-2001
《建筑抗震设计规范》 GB50011-2001
《建筑结构荷载规范》 GB50009-2001
《建筑地基基础设计规范》 GB50007-2002
《混凝土结构设计规范》 GB50010-2002
《建筑设计防火规范》 GB50016-2006
《供配电系统设计规范》 GB50052-2009
《采暖通风与空气调节设计规范》 GB50019－2003
《通信电源设备安装工程设计规范》 YD/T5040-2005
《地源热泵系统工程技术规范》 GB50366-2005
4.3.2建设方案描述
本建设项目建设用地面积60217.56㎡，建筑工程包括标准厂房，研发楼、地源热泵机房及厂区绿化、道路、停车场及配套设施。
（1）标准厂房
项目区共设置标准厂房4栋建筑结构形式为轻型钢结构，每个厂房占地面积为6070㎡，建筑层数为地上3层，建筑高度22.7m。单栋标准厂房建筑面积为18210m2，4栋标准厂房的总建筑面积为72840㎡。结构安全等级为二级，设计使用年限50年，抗震设防为8度。耐火等级二级。每栋标准厂房的建筑高度22.7m，建筑层数为地上三层。建筑外部形式规整、节约占地面积。
标准厂房平面布置采取大宽敞式，经济合理，把交通运输和生产辅助用房布置在厂房中部采光较差的区域，对恒温、恒湿、洁净度高要求的车间可采用逐层套间方法布置厂房采光通风较好的区域。根据工艺流程，每层设置起重设备。
楼梯、电梯及卫生间生活辅助用房的布置在厂房东北角同侧布置，即方便运输，又利于生产人员活动，路线通顺、短捷，即实现人流、货流同门进出又互不交叉，同时考虑到安全疏散、防火、卫生的要求。
（2）研发楼
研发楼建筑面积5799m2，建筑类别为多层建筑，地上6层，建筑高度为23.9m。结构形式为框架结构，结构安全等级为二级，设计使用年限50年，抗震设防为8度，耐火等级为地上二级。
研发楼南北朝向布置，规划建筑总面积为5799m2，建筑高度23.9m，其中研发及配套附属设施用房4950 m2。
根据建筑布局及功能用房要求，研发楼的功能分区安排如下：
第一层布局有入口大厅、物业管理、厨房及餐厅；
第二层至第六层布局为研发及配套设施用房，包括研发室、办公室、会议室、学术报告厅、档案室、休息室、库房。
（3）配套设施
项目区建有室外地源热泵机房200m2，砖混结构，用于安置地源热泵设备。综合水站175㎡，砖混结构，用于给水和厂区生产用水的处理。门卫25㎡，砖混结构，设置于项目区北出入口处。
4.3.3建筑工程
1. 标准厂房
（1）基础
基础采用柱下独立基础，独立基础之间为混凝土带形基础连接，埋置在地面以下的柱脚和钢梁外包混凝土，以解决防腐问题。
（2）建筑
建筑外墙体为非承重式轻型墙体，采用现场拼装式夹芯板，满填岩棉（12kg/m3，带铝箔）以保温、隔声。外墙底部墙体采用240厚水泥砖墙，墙体基础砌至1.2m处。内隔墙可采用夹芯金属板、轻钢龙骨石膏板或空心砌块等轻质填充墙。
建筑内墙采用加气混凝土砌块墙，加气混凝土容重为650 kg/m3块墙，采用专用砂浆砌筑、抹灰。室内阳角处采用1:2水泥砂浆，抹灰护角，高度1.8m，宽度0.1m。
（3）屋面
采用现场拼装式夹芯板，内填150厚玻璃棉（12kg/m3，带铝箔）保温隔声。屋面排水为有组织排水，采用铸铁雨水斗口UPVC落水管，管径150mm。
（4）防水
在墙身标高-0.050m处设20厚1:2.5水泥砂浆（内加3-5%防水剂）防潮层。卫生间及其他用水房间代码防水采用单组分水溶性聚氯酯涂膜防水，涂膜厚度>1.5mm，四周卷起0.5m。

2. 研发楼
（1）地基
采用柱下独立基础。
（2）建筑
整个建筑物外墙采用200厚加气混凝土砌块，内墙采用200厚加气混凝土空心砌块墙，局部采用100厚小型泥凝土空心砌块隔墙。内外墙留洞为钢筋混凝土墙预留洞。女儿墙为现浇钢筋混凝土。
防火分区隔墙满足3小时耐火极限。
（3）防水
屋面防水等级为二级，防水层3mm+3mm高聚酯改性沥青防水卷材。
卫生间地面防水采用聚合物水泥基复合防水涂料，门口处刷300宽，墙角处刷300高，卫生间内墙刷1800高。凡楼面做防水的房间，穿楼板立管处均作套管，高出地面40，立管安装后缝隙用建筑密封胶堵严。
（4）隔热保温
采用外保温，保温材料为30厚的挤塑聚苯板，底层局部瓷砖贴面。外窗采用断桥铝合金窗。
4.3.4装饰装修
（1）标准厂房
门窗
外窗采用塑钢窗，外窗玻璃采用中空透明玻璃，厚度6+12+6，玻璃面积≥1.5m，采用安全玻璃。外门采用保温型轻质推拉钢大门，带外开小门，内门采用实木装饰门。
装饰装修
内墙采用水泥石灰砂浆墙面涂白色仿瓷材料，外墙为水泥砂浆粘贴面砖。
（2）研发楼
门窗及幕墙
研发楼充分利用天然采光，东侧窗墙比为0.167，西侧窗墙比为0.169，南侧窗墙比为0.449，北侧窗墙比为0.438。门窗玻璃大于1.5㎡的单块玻璃选用安全玻璃。公共部分落地门窗的中空玻璃距楼面900高以下，内外玻璃均选用抗人体冲击的安全玻璃。窗台不足900高的外窗，玻璃距楼面900高以下及阳台玻璃门选用抗人体冲击的安全玻璃。玻璃厚度由厂家计算风压强度、风渗透系数等决定。
所有外窗均为Low-E中空玻璃外窗，厚度6+1