PCB选择性树脂塞孔不良探讨.pdf

短兵相接实战场 Comment Encountered印制电路信息 2024 No.3PCB选择性树脂塞孔不良探讨黄小玲（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518000）中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：10090096（2024）03006002Discussion on the problem of selective resin plug hole badness of PCBHUANG Xiaoling(Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co.,Ltd.,Shenzhen 518000,Guangdong,China)0引言近年来，5G 用印制电路板（printed circuit board，PCB）需求量暴增，为保证产品质量和可靠性，在该类PCB生产中使用树脂塞孔工艺。为提升树脂塞孔工艺能力、品质和产量，许多工厂使用选择性真空树脂塞孔机。选择性树脂塞孔采用一次塞二方式（一次塞两面方式），即两面塞孔方式，先从正面塞孔（背钻孔较多的一面），控制塞孔速度1530 mm/s，保证80%90%出墨；完成正面塞孔后不烤板，再从反面塞孔，控制塞孔速度2040 mm/s，塞孔后自检目视两面无树脂塞孔凹陷。两面塞孔方式可提升产量和效率，是一种非常重要和应用广泛的工艺流程。由于线路板多功能的要求以及表观要求严格，塞孔容易发生品质问题，如塞孔不良等。现从选择性树脂塞孔基本工艺出发，利用树脂自动光学检测（automated optical inspection，AOI）分析方式，对塞孔不良进行探讨。1选择性树脂塞孔工艺原理选择性树脂塞孔工艺是利用树脂将导孔塞住，然后进行表面镀铜，导通孔填塞后进行盖覆电镀（plating over filled via，POFV），工艺流程如下：（1）开料钻孔金属化孔（plating through hole，PTH）/电镀塞孔烘烤研磨PTH/电镀外层线路防焊表面处理成型电测终检控制（final quality control，FQC）出货。（2）开料钻孔沉铜板电板电（加厚铜）树脂塞孔打磨钻通孔沉铜板电外层图形图形电镀蚀防焊表面处理成型电测FQC出货。树脂塞孔的孔有上万个，而且要保证不能有一个孔不饱满。万分之一的缺陷就可能导致报废，因此必然要求在工艺上进行严谨的思考和规范。目前，市场上使用于树脂塞孔的油墨种类很多，我司常用超淦油墨。2选择性树脂塞孔不良原因分析2.1问题描述受设备、环境、人员等因素的影响，选择性树脂塞孔容易出现品质问题，例如出现塞孔现象，如图1所示。问题板出现油墨气泡、铜堵孔及塞孔偏位不良问题。对不良板进行外观检测，其表面光洁、作者简介：黄小玲（1984），女，工程师，本科，主要研究方向为PCB设备产能提升及工艺流程优化管理。-60印制电路信息 2024 No.3短兵相接实战场 Comment Encountered无明显污染等异常现象。2.2原因分析选择性树脂塞孔后，对其中某型号 986片板通过树脂AOI检测仪检测，结果发现合格787片，不合格199片，一次良率80%。将199片塞孔不良板进行分析，其中15点空洞185片，5点以上空洞14片。进一步分析，发现38片油墨中有气泡、凹痕，30片电镀铜堵孔。因此，油墨气泡和电镀铜堵孔是造成塞孔不良的主要原因。此外有4片塞孔偏位，塞孔偏位也是塞孔不良的原因之一。综上所述，油墨气泡和铜堵孔是导致选择性塞孔不良的主要原因，另外塞孔不良也与塞孔偏位有关。塞孔前油墨在抽真空状态下来回覆墨不到30 min，未达到脱泡效果；选用非高选品牌油墨，中途加油墨未抽真空脱泡。因此，导致塞孔不良的原因是油墨气泡。未用数孔机堵孔及保养不彻底致塞孔过程有杂物，导致塞孔不良的原因是铜堵孔。塞孔基板系数与板子系数不匹配导致的塞孔不良是塞孔偏位。3结语通过树脂AOI检测分析，表明导致选择性树脂塞孔不良的原因有：油墨在抽真空状态下来回覆墨不到30 min，未达到脱泡效果；选用非高选品牌油墨，中途加油墨未抽真空脱泡导致有油墨气泡。未用数孔机堵孔及保养不彻底，致使塞孔过程有杂物，导致铜堵孔。塞孔模板系数与板子系数不匹配导致塞孔偏位。作为PCB产品的制造者，应了解选择性树脂塞孔工艺的特点和应用方法，还需要不断提高树脂塞孔产品的工艺能力，从而解决此类产品的相关工艺问题，实现更高技术难度PCB产品的生产。图1树脂塞孔不良-61