SMT工艺基本资料模板.doc

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PCB板以什幺方法包装？通常为抽真空包装，这是为了预防吸收水份在过炉时分层起泡。9、 PCB板存放条件及期限？温度25 湿度60%环境时 时间期为十二个月10、 什幺是静电 ESD Electro static Discharge(1).汉字含义：静电释放，静电就是静止电荷。(2).静电有哪些产生路径？A.磨擦起电 B.静电场感应 (3).静电为什幺会损坏电子组件？ 静电是一个能量，这种能是表大有小，聚集电荷多能量就大，能量在释放时如闪电会对我们组成威胁。小能量在释放对我们似乎没有什幺影响，但它对电子元器件及电子线路板有很大冲击。11、 静电关键损坏组件是IC。IC被静电损坏形式有两种：A. 完全失去功效，不能工作。B. 间歇性失去功效，IC组件能够工作，但性能不稳定。一、 焗板：把PCB板上水份蒸发掉，预防过炉后有锡珠，预防焊盘有氧化不良现象。已焗好炉板不要在室温放置时间，超出4小时，应在6小时内贴完，焗板数量不能超出该产品4小时计划产量总和。刮过锡浆PCB板应在2小时内过完炉。二、 SMT料大小代号 （3216）1206大号料（）0805中号料（1608）0603小号料（1005）0402特小号料三、组件推力测试1.物料型号为0603时，推力要求1.2kg2.物料型号为0805时，推力要求1.8kg3.三极管推力要求1.5kg4.组件推力要求3.0kg(指锡浆推力)四、SMT部印刷、锡浆/胶水检验锡浆厚度 0.15mm0.02mm胶水厚度0.2mm0.02mm移位四分之一可接收，每小时抽查，抽查数按每小时产量10%抽查。五、在印刷锡浆前先检验钢网是否保持通畅，在丝印当中，每丝印2-5PCS板时，应擦洗网底一次用白棉布加洗机水(三氧乙烷)。刮(锡浆)胶水对刮刀倾斜度45度090度，速度20mm/秒V50mm/秒温度设置，温度调整器，测量仪器，数字温度计。六、焗板注意事项：1、烤炉温度较高时，放板时要佩带防高温手套。2、迭板高度H100mm 间隔(密度)30mm3、以冰箱内取出锡浆或胶水要在24小内用完，而印刷后PCB板要求2小时贴完。 焗好板在室内放置太久轻易吸收空气中水份而产生焊接不良现象。发料 PCB零件SMT工艺步骤 1.焗PCB板上料 生产技术员查对 QA查对2.印刷锡膏自检OK3.贴片4.检正移位组件5.过回流焊6. 接板 QA首检PCBA确定 F NG8.修理7.QCNG入仓OKQAOK9.包装SMT作业指导书印刷 作业内容1. 根据要求以物料房领取印刷产品相适合之锡浆/胶水，并解冻3小时以上。2. 在印刷前检验是否有丝印不良、断裂等不良PCB，用海棉块或白布把PCB表面抹洁净。3. 确定丝印网上之开口孔全部保持洁净、孔通良好状态。4. 拧开锡(胶)瓶盖，用专用铁铲均匀搅拌5分钟左右小心将锡浆(胶水)均匀分布在丝网靠近刮刀内侧并注意加入锡浆(胶水)时不要覆盖丝印网网孔，锡浆加入量以锡浆高度占钢刮片或刮胶高度三分之一为宜，胶水加入量以胶水高度占钢刮片或胶刮片高度五分之一为宜。5. 把已检验OKPCB放在定位底模上。6. 检验丝印网孔位和PCB焊盘或点胶位置是否相符。7. 用合适力度把刮刀和丝印网成45-90度角度，以每秒20-50mm速度进行印刷。8. 检验印刷出来PCB板是否有少锡(胶)，多锡(胶)偏位漏丝，短路等不良现象。9. 把印刷OKPCB板按指定方向平放在贴片机运输链上进行贴装。10. 印刷胶水板时连续印刷4-5小时后要把旧胶水更换换上新鲜胶水以确保胶水有足够附着力。注意事项：1、 要做到定时，定量加入新鲜锡浆/胶水，加完后要记得拧紧瓶盖。2、 任何印刷出来机板一定要确保无少锡、短路、漏锡、多胶、少胶、漏胶离移等不良现象，方可落机，若发觉印刷出来机板不符合SMD工艺要求时，用白布浸少许洗机水，对机板进行根本清除机板上、焊盘位及机板孔内锡浆(胶水)，以拉长检验PASS后重新烤炉，操作中异常情况及规律性坏机应立即通知技术人员。3、 定时对丝印网底部用白布浸不许酒精进行擦网处理(印刷)2-5块板擦一次，确保网孔随时通孔确保印刷出来机板没有没有锡浆或无胶水现象。4、 一次性不能印刷太多PCB板，保持在5块以内为适。5、 印刷好PCB必需在15分钟内贴完。6、 若需要印刷机板底面附有组件时，必需戴静电带操作。7、 需要停止印刷锡浆/胶水超出1小时时候，必需临时回收丝印网上锡浆并擦净丝印网网孔，停止印刷锡浆(胶水)超出二十四小时应将锡浆或胶水放回冰箱保留。报表 更找锡浆(胶水统计)SMT贴片机组件排位表，SMT上料查对统计1. 开机，把电源开关旋到ON处，按电源开关上REAO/绿色键机器进入自动工作画面，再按READV键。2. 装载PCB程序名，移鼠标，箭头指向“FILE”处按一下再在“OPEN”处按一下，显示全部PCB文件名再用鼠标选出所需PCB文件名，把光标连续按两下即可。3. 准备贴装，把鼠标箭头指到电脑显示器图型中“电脑”按一下，再在显示出来画面，按下“LLOSE”再显示另一个画面，按OK，显示出贴装画面，按“START”键，即可开始生产。4. 关机：把全部显示工作画面退出，把鼠标指向“FILE”处按下在显示出画面选到“EXIT ALT+F4”处按下出现画面“PUT ALL NOEELL”选“NO”处按下显示“EXLT FROM MINDANS？”指到“YES”处按下最终显示“Itnow safeto turnoff your computer”方可电源开关旋到“OFF”处即完成关机动作。三、 注意事项1. 检验气压是否在要求气压之间(0.5-0.6千克cm2)2. 生产新产品时，要叫QA对好料确定无误后才开始贴装贴出来第一块板要待QA查对无误后才开始生产。3. 刮好锡浆或胶水PCB应平放在机器导轨上并清理散料展现槽里散料。4. 纸带过长必需剪去。5. 机器要保持洁净，每一班临下班时全部要清洁机器并清理散料槽里散料。6. 伸手入机前，先按“STOP”键停止运行再打开盖子。7. 上料或换料时，要确保料盘P/N和排位表及BOMP/N一致，并叫对料员立即查对署名。8. 装喂料器时，喂料器一定要平贴基座，要确保全部喂料器顶端成一条平行线。9. 不得两人或两人以上同时操作一台机器。10. 操作员不能够随便玩和操作员无关电脑程序检正作业内容。11. 检验贴片出来PCB板上组件是否有偏移、侧立反向错件等不良现象，如有用镊子进行检正。12. 检验是否有漏锡浆/胶水现象，如有漏锡浆/胶水用牙签沾适量胶水/锡浆加之需贴组件位置，然后补上所需组件，参考sample(样板)及组件P/N。13. 检验是否有漏件，如有漏件则参考样板及BOM摆放到PCB上对应位置，摆放时在组件表面轻轻压放，注意组件摆放方向。14. 遇有胶水上焊，过炉时组件不上锡，形成假焊现象，先将组件检出，用棉签将胶水清除，并用牙签点适量胶水于组件位置最终将组件摆放该位置，注意在移板过程中尽可能保持PCB水平，以免因PCB倾斜而造成零件移位。15. 参考samplen上PCB组件有错件、漏件、错方向连续性移位等某种超出5块应立即通知技术人员。16. 在放板过炉前，应检验温度参数和将要过炉PCB温度参数是否一致，如有参数不一致或自己不明白应立即向技术员反应或向相关人员了解。17. 在放板过炉时，板和板之间距应大于50mm(注意安全)。18. 当发觉炉异常情况，如闻到臭味链条停止转机器停电，无故按动红色紧急键时应立即通知技术人员立即处理。19. 正确配戴合格静电带操作 检板 (手套)作业内容1. 当机板出炉后二分之一位置时，用手取板，取出后应双手平稳地拿板边，拿板时不能碰撞组件。2. 检验出炉后机板碰到表面锡点没熔锡或锡点发黄。3. 将检验出没熔锡，胶水没固化板平放台面，重新过炉，小心勿碰组件。4. 检验焊接固化后机板是否有IC，三极管、二极管等有极性组件方向和有没有少件、短路等现象，有则贴上红色箭头纸。5. 依据不一样用户要求，用箱头笔或印章在PCB指定位置写上DATE CODE或做好标识。注意事项：1. 将检验过机板轻插于待修理或待QC牌之插板座上方向一致，少件面朝下，PCB之间不能重迭碰撞。2. 当炉下常状态时，发觉链条忽然停止转动，闻到烧板臭味，炉停电无故按动了红色紧急链时应让通知技术人员处理。3. 正确配戴合格静电带作业。QA检验作业内容1. 检验过炉后PCB板是否有划分印丝不良、断裂等不良现象。2. 检验机板上零件是否有多件、少件、漏胶、少胶、多锡、少锡、短路、假焊、移位、组件反向、组件浮高、烂料、丝印不良等不良现象，有则贴上红色箭头纸。3. 将检验过OKPCBA插于有待包装牌之插板座(注意少料面朝下)NGPCBA插于待修理牌之插板(少料面朝下)。4. 将修理过组件，用洗机水清洁，不能残留脏物。5. 刀片用来贴上或撕去箭头纸，刮去焊盘上溢出胶水。6. 将PASSPCBA，用颜色笔写上QC标识。注意事项：1. 在检验过程中，不能多块PCB重迭目检，PCB之间不能相互碰撞。2. 正确配戴检测合格静电带作业。修理作业内容：1. 修理员把检板工位及QC检验出来贴有红色箭头纸PCB进行修理。2. 对PCB上每个箭头纸标出有缺点组件进行修理必需时参考样板修理。3. 修理补料时，一定要参考正确丝印用BOM，样板并分清型号，对P/N之这才可将组件补上PCB。4. 锡浆板修理用烙铁在不良组件两端执锡修正。5. 胶水板修理用烙铁在组件注意一侧加热至组件自然脱落，把原有胶水位置用刀片刮去胶水点上新鲜胶水，将组件摆放回原处，自检返修OK重新过炉。注意事项：1. 对组件取用，应使用镊子避免用烙烙铁粘带。2. 在执锡过程中，烙铁头在组件上连续执锡时间不能超出3秒钟。3. 修理完成后，检验所修组件是否合格，不然返工将合格PCB重新过QC工位。4. 修理锡浆板烙铁温度33020、胶水18020。5. 在修理时，烙铁嘴不能烫伤周围组件及焊点。6. 正确配戴检测合格静电带。7. 要正确使用适合待修理产品锡线。包装作业内容：1. 依据不一样产品使用不一样之包装材料(防静电汽泡袋)。2. 包装时若PCB表面有金手指或碳膜，则戴上手指套或白色手套。3. 在装入汽泡袋前，检验PCB表(底)面是否存有不良品(箭头纸未撕及其它杂物)。4. 用汽泡袋将QC PASS之PCB包好，若PCB只有一面有组件，则能够将无零件面靠在一起包装同，注意好后PCB不露出板边为宜。5. 将包好PCB按要求数量分包扎好，放置于胶箱内密度以轻松取放PCB为宜，摆放高度以低于胶箱高度为宜。注意事项：1. 不是同一个产品不能放置同一胶箱内。2. 注意包装时PCB不能相互碰撞，正确佩戴检测合格静电带操作。3. 当发觉有不良品或次品时，要将其分开出来，并通知相关管理人员处理。SMT防尘做得不够造成软件激光头照不出来，影响锡炉温度。SMT锡浆颗粒太粗对锡点有影响造成假焊、锡珠、针孔。SMT实际利用1. SMD 2.贴装技术 3.贴装设备 制造技术1.SMD 产品设计 包装形式 组装工艺类型：单面/双面贴装，单面/双面混合贴装 焊接方法：红外线加热风、激光、热板、氮气、回流焊 机器点胶 机器印刷2.贴装技术 印刷：(1)胶水 (2)锡膏印刷 丝网印刷 手动印刷 材料：玻璃纤维、陶瓷、金属 印刷电路板 电路设计 按方法分：次序式、同时式、在线式 按功效分：多功效、泛用机3.贴装设备 按速度分：高速机(0.25以下)、中速(三星机)(0.2-1S)、低速(1S以上) 机械(0.1mm以上)FescoN305 按校正方法分 激光(0.05-0.08mm) 图像(0.05mm以下)4.SMT关键技术是贴片技术。 SMT关键技术是焊接技术。SMT八大技术管理技术 材料 测试工(ICT)元器件 SMT图像设计 设备基板 工艺方法一、SMD要含有条件：1. 组件形状适合于自动化贴装。2. 尺寸、形状在标准化后要备具交换性。3. 有良好尺寸精度。4. 适合流水或非流水性作业。5. 有一定机械强度。6. 可承受有机溶液洗涤。7. 可实施零碎包装，不适应偏带包装。8. 含有电性能和机械性能交换性。9. 耐焊接应符合对应要求。二、表面安装化工材料1. 贴片胶 作用：地过波峰焊之前，把贴片组件固定在线路板上预防在过波烽焊时发生偏位，掉件现象。组成：基体树脂，固化剂固化促进剂、增制剂、填料。2. 分类按材料分：环树脂、丙烯酸树脂和其它聚合物组成胶粘剂。按固化方法分：烘箱间断式、隧道炉连续式、紫外光固化式、光热双固化和超声波固化。按使用方法分：机器点胶，压力注射，丝网印刷。3. 贴片胶特征要求a.固化时间短(1-5分钟)；b.敷性和印刷性良好、稳定；c.有一定粘接强度，SMD贴装后在搬运过程中不会脱落；d.可在液态下贮存不影响使用性能；e.对任何材质姝基板材料均可使用，无副作用；f.含有稳定物理特征和电气特征。三、胶水保留和使用1. 保留温度2-10，从冰箱取出后要解冻3-4小时，等完全恢复室温后(20-25)方可使用，使用时不准超出4小时，超出4小时要更换新胶水上去。2. 焊膏(锡浆)是由合金粉末和糊状助焊剂均匀混合而成浆料或膏状体。 作用：焊膏在常温下有一定粘性，可将电子组件初粘在既定位置，在焊接温度下伴随部分溶剂机，添加剂挥发，将被焊组件和焊区互联在一起形成永久连接(SMT室内温度18-25，温度40-70%。焊膏须含有以下特征：A. 含有优异保留稳定性。B. 含有良好印刷性(流动性、脱板性连续印刷性)等。C. 印刷后在长时间对SMD持有一定粘合性。D. 焊接后能得到良好焊接状态。E. 其助焊剂成份含有高绝缘性，低腐蚀性。F. 对焊接后焊剂残渣有良好清洗性，清洗后不可留有残渣成份。助焊剂作用：A. 除去焊接表面氧化物。B. 预防焊接时被焊料和焊接表面再氧化。C. 降低焊料表面张力，印刷工位(30-50%)会影响产品质量。印刷性能：A. 焊膏本身：a. 流动性 b. 触变系数 C. 焊剂含有量 d. 合金粉末形状 e. 合金粉末粒度 B. 金属网板a. 网板厚度选择 b. 网板尺寸选择 c. 开口尺寸成型精度C. 印刷设备(手动印刷)a. 合理印刷速度 b. 刮板(印刷头)形状和材质 c. 印刷间隙设定(网板和PCB板之间距离)贴板印刷钢网和PCB之间不能有间隙 d. 脱版速度设定 e. 印刷平行度 f. 印刷压力 g. 印刷角度。影响焊膏焊接性能多个原因： 焊区规格、间隙 PCB焊区设计 焊点间隙、焊区材料 焊接加热方法、焊接温度、时间 焊接条件 预热条件、加热、冷却速度焊接效果 成份、浓度 焊膏 助焊剂熔点 被焊组件：氧化、 电极、材料 环境：温度、温度、回流炉、焊接方法对锡浆板过回流焊炉：假如利用快速加温时PCB会出现锡珠现象，能够用慢速加温方法处理，但利用慢速加温要注意组件有没有假焊。不良现象及原因：1、少料(应该贴到位置没有贴到料)。原因：1.技术员编程少编. 2.机器没贴上料. 3.没印上锡膏或胶水2、多料(不用贴料位置贴上料)。原因：1.技术员编程编多. 2.检正或修理补多料.3、错料(贴料跟资料不相符)。原因：1.技术员编程错 2.操作员上错料. 3.检正或修理补错料.4、连锡(非电路设计连接两点或以上之间相互连接)。原因：1.印锡份量过多. 2.印刷移位. 3.贴片移位.5、空焊(贴片料已接触焊盘，但有一个或一个以上电极端无锡)。原因：印刷时漏印。6、假焊(焊盘上有锡，但和电极间有空隙)。原因：1.印刷偏位. 2.贴片偏位. 3.组件氧化. 4.焊盘氧化. 5.炉温设置不合理.7、多锡(上锡高度超出组件面高度)。原因：印锡份量过多。8、少锡(上锡高度小于0.3mm)。原因：印刷份量不足。9、偏位(宽度方向超出焊盘部分大于组件宽度1/4长度方向和焊盘边缘距离小于0.2mm)。原因：贴片移位。10、焊盘上有胶水原因：(1)印刷偏位 (2)印刷胶水份量过多11、浮高(组件和焊盘之间间隙大于0.15mm)。原因：(1)印刷胶水份量过多 (2)板面不洁12、组件直立：组件一边有锡，另一边翘立。原因：(1)印锡偏位 (2)贴片偏位 (3)焊盘氧化 (4)组件氧化 (5)温度设置不合理