PCB焊盘与钢网设计标准规范.docx

1、 目标为了愈加好实现SMT车间产品质量提升，尽可能避免元件贴片时出现虚焊、墓碑、浮高等不良。2、 适用范围本标准适适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘尺寸设计（单位：mm)经典实例1电阻电容保险丝NTC020104020603080512062二极管（如BZT52C20S0）SOD-323一、元件焊盘设计参考提醒：二极管、三极管、IC、MOS等元件贴上PCB后，务必确保其本体压不到焊盘。（通常在本体基础上再加0.5MM为宜） 提醒：提醒：3三极管（如3904、3906）SOT-231.3 45脚保护IC（如S8241XXX）SOT-2556脚保护IC（如MM3280XXX、S8261XXX）SOT-2668脚MOS管1（如SL、CJS9004）TSSOP-878脚MOS管2（如ECH8601）TSOP-888脚MOS管3（如GWS7301）TSOPJW-8 二、各封装和钢网厚度设计 1）0402类元件钢网设计：设计关键点：元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方法：网厚0.10-0.15mm,最好0.12mm,中间开0.2凹形避锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外加0.10总下锡面积为焊盘100%-105%。注：因电阻电容厚度不一样（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不一样，这对上锡高度及AOI（光学自动检测） 检出度是一个很好帮助 2）0603类元件钢网设计：设计关键点：元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方法：网厚0.12-0.15mm,最好0.15mm,中间开0.25凹形避锡珠，内距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加0.15总下锡面积为焊盘100%-110%。注：0603类元件和0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加方法来完成3）尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）片式元件钢网设计：设计关键点：元件避锡珠，上锡量设计方法：网厚0.12-0.15mm,最好0.15mm。中间开1/3凹口进行避锡珠，下锡量90% 4）钢网厚度和焊盘（元件）对照表元件类型间距钢网厚度QFP0.65mm0.15-0.18mm0.5mm0.13-0.15mm0.4mm0.10-0.13mm0.3mm0.07-0.13mm0402N/A0.10-0.15mm0201N/A0.08-0.12mmBGA1.25-1.27mm0.15-0.20mm1.00mm0.12-0.13mm0.5mm0.07-0.13mm总结：钢网厚度取决于该PCB最小封装，其它封装须经过外加来增加焊盘锡量。