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SMT工艺流程工艺流程目录2目录3 SMT的产生SMTSMT是什么？是什么？是什么？是什么？SMTSMT是是是是SurfaceSurfaceMountMountTechnologyTechnology的的的的英文英文英文英文缩缩写，中文意思写，中文意思写，中文意思写，中文意思是是是是 表面表面表面表面贴贴装技装技装技装技术术，是，是，是，是目前目前目前目前电电子子子子组组装行装行装行装行业业里最流行的一种技里最流行的一种技里最流行的一种技里最流行的一种技术术和和和和工工工工艺艺，它将它将它将它将传统传统的的的的电电子元器件子元器件子元器件子元器件压缩压缩成成成成为为体体体体积积只有几十分之一的只有几十分之一的只有几十分之一的只有几十分之一的器件。器件。器件。器件。SMT的的产生和應用生和應用背景背景-电子子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小小-电子子产品功能更完整，所采用的集成品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特路已无穿孔元件，特别是大是大规模、高集成模、高集成IC，不得不采用表面不得不采用表面贴片元件片元件-产品批量化，生品批量化，生产自自动化，低成本高化，低成本高产量，量，获得得优质产品以迎合品以迎合顾客需求及加客需求及加强市市场竞争力的需要争力的需要-电子元件的子元件的发展，集成展，集成电路路(IC)的开的开发，半，半导体材料的多元体材料的多元应用用4 SMT与THT的区别SMT与与THT的区的区别SMT:surfacemountedtechnology(表面表面贴装技装技术):直接将表面黏直接将表面黏着元器件着元器件贴装装,焊接到印刷接到印刷电路板表面路板表面规定位置上的定位置上的组装技装技术THT：throughholemounttechnology（通孔安装技（通孔安装技术）通）通过电子子元器件引元器件引线，将，将电子元器件子元器件焊接装配在接装配在电路基板路基板规定的安装定的安装焊接孔位接孔位置上的装置上的装联技技术.类型型SMT(SurfaceMountTechnology）THT(ThroughHoleTechnology）元器件元器件SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片片式式电阻阻电容容双列直插或双列直插或DIP，针阵列列PGA，有引，有引线电阻阻电容容基板基板印制印制电路板，路板，1.27mm网格或更网格或更细，导电孔孔仅在在层与与层互互连调(0.3mm0.5mm)布布线密度高密度高2倍以上，厚膜倍以上，厚膜电路，薄膜路，薄膜电路，路，0.5mm网格或更网格或更细印刷印刷电路板、路板、2.54mm网格网格(0.8mm0.9mm通孔通孔)焊接方法接方法回流回流焊波峰波峰焊面面积小，小，缩小比小比约1：31：10大大组装方法装方法表面表面贴装装穿孔插入穿孔插入5 SMT的优点 SMTSMTSMTSMT的的的的优优点点点点组装密度高、装密度高、电子子产品体品体积小、重量小、重量轻，贴片元件的片元件的体体积和重量只有和重量只有传统插装元件的插装元件的1/101/10左右，一般采用左右，一般采用SMTSMT之后，之后，电子子产品体品体积缩小小40%40%60%60%，重量减，重量减轻60%60%80%80%可靠性高、抗震能力可靠性高、抗震能力强，焊点缺陷点缺陷率低率低.高高频特性特性好，减少好，减少了了电磁和磁和射射频干干扰.易于易于实现自自动化，提高生化，提高生产效率，降低成本效率，降低成本达达30%30%5050%，节省省材料、材料、能源、能源、设备、人力、人力、时间、空、空间等等.6 SMT常用名词解释 SMTSMT常用名常用名词解解释SMT:surface SMT:surface mounted technology(mounted technology(表面表面贴装技装技术):直接直接将表面黏着将表面黏着元器件元器件贴装装,焊接到印刷接到印刷电路板表面路板表面规定位置上的定位置上的组装技装技:术THTTHT：through hole mount technologythrough hole mount technology（通孔安装技（通孔安装技术）通）通过电子元子元器件引器件引线，将，将电子元器件子元器件焊接装配在接装配在电路基板路基板规定的安装定的安装焊接孔位置接孔位置上的装上的装联技技术.SMD:surface SMD:surface mounted devices(mounted devices(表面表面贴装装组件件):):外形外形为矩形矩形片状片状圆柱柱行状或异形行状或异形,其其焊端或引脚制作在同一平面内端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的并适用于表面黏着的电子子组件件.AOI:automatic AOI:automatic o optic inspectionptic inspection(自自动光学光学检测):是是基于光学原理基于光学原理来来对焊接生接生产中遇到的常中遇到的常见缺陷缺陷进行行检测的的设备,AOI,AOI是新是新兴起的一种起的一种新型新型测试技技术,当自当自动检测时，机器通，机器通过摄像像头自自动扫描描PCBPCB，采集，采集图像，像，测试的的焊点与数据点与数据库中的合格的参数中的合格的参数进行比行比较，经过图像像处理，理，检查出出PCBPCB上缺陷，并通上缺陷，并通过显示器或自示器或自动标志把缺陷志把缺陷显示示/标示出来，示出来，供供维修人修人员修整。修整。7 SMT常用名词解释 Reflow soldering(Reflow soldering(回流回流焊):):通通过重新熔化重新熔化预先分配到印刷先分配到印刷电路板路板焊垫上的膏状上的膏状锡膏膏,实现表面黏着表面黏着组件端子或引脚与印刷件端子或引脚与印刷电路板路板焊垫之之间机机械与械与电气气连接接.Wave-soldering(Wave-soldering(波峰波峰焊):):让插件板的插件板的焊接面直接与高温液接面直接与高温液态锡接触达接触达到到焊接目的，其高温液接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成形成一道道波浪一道道波浪,使使预先装有元器件的印制板通先装有元器件的印制板通过焊料波峰，料波峰，实现元器件元器件焊端或引脚与印制板端或引脚与印制板焊盘之之间机械与机械与电气气连接接.Chip:rectangular chip component(Chip:rectangular chip component(矩形片状元件矩形片状元件):):两端无引两端无引线有有焊端端,外形外形为薄片矩形的表面黏着元器件薄片矩形的表面黏着元器件.SOP:small outline package(SOP:small outline package(小外形封装小外形封装):):小型模小型模压压塑料封装塑料封装,两两侧侧具具有翼形或有翼形或J J形短引脚的一种表面形短引脚的一种表面组组装元器件装元器件.QFP:Quad flat pack(QFP:Quad flat pack(四四边边扁平封装扁平封装):):四四边边具有翼形短引脚具有翼形短引脚,引脚引脚间间距距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面等的塑料封装薄形表面组组装集体装集体电电路路.BGA:Ball grid array(BGA:Ball grid array(球球形触点形触点阵阵列列):):集成集成电电路的包装形式其路的包装形式其输输入入输输出点是在出点是在组组件底面上按件底面上按栅栅格格样样式排列的式排列的锡锡球球.8 SMT基本电子元件 PCB板上字母标志元件名称特 性极性or方向计量单位功 能R(RN/RP)电阻有色环有SIP/DIP/SMD封装SIP/DIP有方向欧姆/K/M限制电流C电容色彩明亮、标有DC/VDC/PF/uF等部分有法拉PF/nF/uF存储电荷，阻直流、通交流L电感单线圈无亨利uH/mH存储磁场能量,阻直流,通交流T变压器两个或以上线圈有匝比数调节交流电的电压与电流D或CR二极管小玻璃体，一条色环标记为1Nxxx/LED有允许电流单向流动Q三极管三只引脚，通常标记为2Nxxx/DIP/SOT有放大倍数用作放大器或开关U集成电路IC有多种电路的集合X或Y晶振 crystal金属体有赫兹（Hz）产生振荡频率F保险丝 fuse无安培（A）电路过载保护S或SW开关 switch有触发式、按键式及旋转式，通常为DIP有触点数通断电路J或P连接器有引脚数连接电路板B或BJT电池正负极，电压有伏特（安培）提供直流电流基本基本电子元件特性子元件特性一一览表表 9 SMT元件封装 封装封装(Package):(Package):把把集成集成电路装配路装配为芯片最芯片最终产品的品的过程，它程，它把硅片上把硅片上的的电路管脚，用路管脚，用导线接引到外部接接引到外部接头处，以便于其它器件，以便于其它器件连接接.即封装即封装=元件元件本身的外形和本身的外形和尺寸尺寸封装的影响封装的影响-电气气性能（性能（频率、功率等）率、功率等）-元件元件本身封装的可靠性本身封装的可靠性-组装装难度和可靠性度和可靠性常常见封装封装类型型QFP:四四侧引脚扁平封装引脚扁平封装BGA:球形触点球形触点阵列列PLCC:带引引线的塑料芯片的塑料芯片载体体SOP:小外形小外形封装封装SOT:小外形晶体管小外形晶体管10 SMT常见封装介绍 QFPQFP:quad flat package四四侧引脚扁平封装引脚扁平封装常用的封装形式常用的封装形式4边翼形引脚，翼形引脚，间距一般距一般为由由0.3至至1.0mm;引脚数目有引脚数目有32至至360左左右右;有方形和有方形和长方形两方形两类，视引脚数目而定引脚数目而定.此此类器件易器件易产生引脚生引脚变形、虚形、虚焊和和连锡缺陷，缺陷，贴装装时也要注意方向也要注意方向.种类和名称繁多种类和名称繁多11 SMT常见封装介绍 BGA:Ball BGA:Ball grid array(grid array(球球形触点形触点阵阵列列)栅阵排列栅阵排列PGAPGABGABGA比比QFP还高的高的组装密度装密度,体形可能体形可能较薄薄,接点多接点多为球形球形;常用常用间距有距有1，1.2和和1.5MM.一般一般焊接点不可接点不可见，工，工艺规范范难度度较高高.12 SMT常见封装介绍 PLCC:PLCC:plastic leaded chip carrierplastic leaded chip carrier（带引引线的塑料芯片的塑料芯片载体体）引脚一般采用引脚一般采用J形形设计，16至至100脚；脚；间距采用距采用标准准1.27mm式式,可使用插座可使用插座.此此类器件易器件易产生方向生方向错、打翻及引脚、打翻及引脚变形缺陷形缺陷.13 SMT常见封装介绍 SOP:SOP:small Out-Line packagesmall Out-Line package（小外形（小外形封装），封装），8 8脚或以上（脚或以上（1414脚、脚、1616脚、脚、2020脚等）的器件脚等）的器件.SSOPTSOP I型型TSOP IITSOP II型型引脚从封装两引脚从封装两侧引出呈海引出呈海鸥翼状翼状(L字形字形),主要有主要有SOP、VSOP(甚小甚小外形封装）、外形封装）、SSOP（缩小型小型SOP）、）、TSOP（薄小外形封装）（薄小外形封装）,TSOP比比SSOP的引脚的引脚间距更小距更小.此此类器件易器件易产生引脚生引脚变形及虚形及虚焊/连锡缺陷缺陷.14 SMT常见封装介绍 SOT:SOT:Small Outline TransistorSmall Outline Transistor (小外形晶体管小外形晶体管),5,5脚脚或或以以下下（3 3脚、脚、4 4脚）脚）的器件的器件.组装容易，工装容易，工艺成熟成熟SOT23SOT23封装最封装最为普遍，其次是普遍，其次是SOT143SOT143SOT143集集 极极焊焊 线线芯芯 片片基基极极（或或射射极极）射射极极（或或基基极极）SOT23封封装装结构构15 SMT元件包装 包装（包装（PackagingPackaging）:成形元件成形元件为了方便了方便储存和运送的外加包装存和运送的外加包装.包装包装的影响的影响-组装前的元件保装前的元件保护能力能力-贴片片质量和效率量和效率-生生产的物料的物料管理管理常常见包装包装类型型带式包装式包装管管式包装式包装盘式包装式包装16 SMT常见包装介绍 带式式包装包装(T(Tape-and-Reelape-and-Reel)小小元件最常元件最常见的包装形式的包装形式以以带宽、进孔孔间距和卷距和卷带直径来区分直径来区分常用常用带宽：8 8、1212、1616、2424、3232、4444、56mm56mm常用卷常用卷带直径：直径：7 7、1313、1515寸寸需注意元件在卷需注意元件在卷带中的位置中的位置较稳定成熟的供料技定成熟的供料技术17 SMT常见包装介绍 管式包装管式包装常用在常用在SOICSOIC和和PLCCPLCC包装上包装上尺寸种尺寸种类繁多，不繁多，不规范范包装材料可以重复使用包装材料可以重复使用容量小，不适合高速生容量小，不适合高速生产线，一般利用多管道来弥，一般利用多管道来弥补不足不足稳定性相定性相对其他包装形式差其他包装形式差18 SMT元件包装介绍 盘式包装式包装(Tray)(Tray)供体型供体型较大或引脚大或引脚较易易损坏的元件使用，如坏的元件使用，如QFPQFP供料占地供料占地较大，尤其是大，尤其是单盘式式需要操作工逐个添料，元件方位和需要操作工逐个添料，元件方位和质量受人的因素影响量受人的因素影响规范范较管式供料管式供料强，高度和平面需注意，高度和平面需注意可供烘烤除湿使用可供烘烤除湿使用19 SMT生产流程 SMTSMT生生产流程流程锡膏印刷锡膏检测高速贴片多功能贴片PCB板暂存区自动光学检测回流焊炉人工目人工目检及及维修修20 SMT生产设备 送板机送板机(Loader(Loader)：将：将空空PCBPCB板板利用推杆将空利用推杆将空PCBPCB板板送入印刷机中送入印刷机中同同时通通过集板箱集板箱对双面板双面板贴裝一个置放位置和送板裝一个置放位置和送板这样可相容正反面可相容正反面SMTSMT通通过送板机送板机全自全自动的将的将PCPC板送入板送入锡膏印刷机膏印刷机中中.吸板机吸板机(Vacuum Vacuum LoaderLoader)：利用：利用真空真空(VacuumVacuum)吸力吸力将将PCBPCB吸起吸起送入送入锡膏印刷机中以便膏印刷机中以便进入下入下一工站一工站同同为吸板机一次吸板机一次可可100200PCS100200PCS这样可可节省人省人员置板置板时间.锡膏膏印刷印刷机机(Solder Paste Printer):(Solder Paste Printer):原理原理将将锡膏膏(Solder Paste)(Solder Paste)通通过钢板板(Stencil)(Stencil)之孔之孔脫膜接触膜接触锡膏而印膏而印置于置于基板之基板之锡垫(PCB(PCB板板焊盘)上上.锡膏膏检测仪(SPI:Solder(SPI:Solder Paste Paste InspectionInspection):检测锡膏印刷是否正确，膏印刷是否正确，有无漏印、有无漏印、错印等印等现象象.贴片机片机(Pick and Placement System(Pick and Placement System):):将将SMTSMT零件通零件通过高速机或泛用机高速机或泛用机的抓取的抓取头将其元件抓取或吸取将其元件抓取或吸取并并经过辨辨识零件外形、厚度零件外形、厚度经确确认OKOK后后将元件按将元件按编程之位置程之位置贴装装零件按照零件按照物料物料(BOM)(BOM)之指示之指示依序依序贴裝裝完完.21 SMT生产设备 回回焊炉炉(Reflow):(Reflow):贴片机将元件片机将元件贴裝裝OKOK后后进入炉堂入炉堂內通通过热传导对流及幅射流及幅射的原理的原理并依照厂商提供的并依照厂商提供的锡膏特性温度曲膏特性温度曲线來來设定炉堂温定炉堂温度度将主将主/被被动元件元件焊接于接于PCBPCB板上板上完成完成SMTSMT制程零件制程零件焊接接固定作用固定作用.自自动光学光学检查机（机（AOI):AOI):运用高速高精度运用高速高精度视觉处理技理技术自自动检测PCBPCB板上板上各种不同帖装各种不同帖装错误及及焊接缺陷接缺陷.PCB.PCB板的范板的范围可从可从细间距高密度板到低密距高密度板到低密度大尺寸板度大尺寸板,并可提供在并可提供在线检测方案方案,以提高生以提高生产效率效率,及及焊接接质量量 .22 SMT生产工艺 SMTSMT生生产工工艺-双面回流双面回流焊工工艺通常先作B面再作A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊翻转清洗双面回流双面回流焊工工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品23 SMT生产工艺 SMTSMT生生产工工艺-混合安装工混合安装工艺波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡膏贴装元件回流焊翻转点贴片胶贴装元件回流焊翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：24 SMT炉温曲线的重要性 SMTSMT炉温曲炉温曲线的重要性：的重要性：在在SMTSMT工工艺中回流中回流焊接是核心工接是核心工艺，是，是SMTSMT工工业组装基板上形成装基板上形成焊接点接点的主要的主要方法方法.回流回流焊接工接工艺的表的表现形式主要形式主要为炉温炉温曲曲线，它是指，它是指PCBPCB的表面的表面组装器件装器件上上测试点点处温度随温度随时间变化的曲化的曲线,因而炉温曲因而炉温曲线曲曲线是决定是决定焊接缺陷接缺陷的重要的重要因素因素.适当适当设计炉温曲炉温曲线可得到高的良品率及高的可靠度，可得到高的良品率及高的可靠度，对炉温曲炉温曲线的合的合理控制，在生理控制，在生产制程中有着制程中有着举足足轻重的作用重的作用.SMTSMT炉温曲炉温曲线特性特性锡膏的特性膏的特性决定了炉温曲决定了炉温曲线的基本的基本特性特性.不同不同的的锡膏由于助膏由于助焊剂（FluxFlux）不同）不同的化学的化学组成成，因此它的化学因此它的化学变化化有不同的温度要求，有不同的温度要求，对炉温曲炉温曲线也有不同的也有不同的要求要求.一般一般锡膏供膏供应商商都提供都提供一个一个参考炉温曲参考炉温曲线，用，用户可在此基可在此基础上根据自上根据自己的己的产品品特性制定一个特性制定一个标准的炉温曲准的炉温曲线SMTSMT炉温炉温曲曲线的四个的四个阶段段:预热阶段段/恒温恒温阶段段/回流回流阶段段/冷却冷却阶段段25 SMT炉温预热阶段 预热阶段段目的是把目的是把锡膏中膏中较低熔点的溶低熔点的溶剂挥发走走.锡膏中助膏中助焊剂的主要成分包括松香，活性的主要成分包括松香，活性剂，黏度改善，黏度改善剂，和溶，和溶剂，溶溶剂的作用主要作的作用主要作为松香的松香的载体和保体和保证锡膏的膏的储藏藏时间.预热阶段段要要控制升温斜率，太高的升温速度会造成元件的控制升温斜率，太高的升温速度会造成元件的热应力冲力冲击，损伤元件或减低元件性能和寿命，元件或减低元件性能和寿命，还会会造成会会造成锡膏的塌陷，引膏的塌陷，引起短路的危起短路的危险.26 SMT炉温恒温阶段 恒温恒温阶段段一个目的是使一个目的是使整个整个PCB板都能达到均匀的板都能达到均匀的温度温度,减少减少进入回流区的入回流区的热应力力冲冲击,以及以及其它其它焊接缺陷如元件接缺陷如元件翘起、某些起、某些大体大体积元件冷元件冷焊等等.另一个目的是使另一个目的是使焊锡膏中的助膏中的助焊剂开始开始发生活性反生活性反应，它将清除，它将清除焊件表面的氧化物和件表面的氧化物和杂质,增大增大焊件表面件表面润湿性能（及表面能湿性能（及表面能）,使得使得融化的融化的焊锡能能够很好地很好地润湿湿焊件件表面表面.恒温恒温时间和温度必和温度必须很好地控制，既要保很好地控制，既要保证助助焊剂能很好地清能很好地清洁焊面，又要保面，又要保证助助焊剂到达回流之前没有完全消耗到达回流之前没有完全消耗掉掉.助助焊剂要保留到回流要保留到回流焊阶段是必需段是必需的的,它它能促能促进焊锡润湿湿过程和防止程和防止焊接表面的再氧接表面的再氧化化,且且回流回流焊接的也多接的也多为空气回流空气回流焊,更更应注意不能注意不能在均在均热阶段把助段把助焊剂消耗消耗光光.27 SMT炉温回流阶段 回流回流阶段段温度温度继续升高越升高越过回流回流线,锡膏融化并膏融化并发生生润湿湿反反应,开始开始生成金生成金属属间化合物化合物层,到达到达最高最高温度温度,然后然后开始开始降温降温,落落到回流到回流线以下，以下，焊锡凝固凝固.回流区的最高温度是由回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决板上的温度敏感元件的耐温能力决定定的的回流区回流区同同样应考考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲冲击,在在回流区的回流区的时间应该在保在保证元件完成良好元件完成良好焊接的前提下接的前提下越短越短越好越好,一般一般为30-60秒秒最好最好,过长的回流的回流时间和和较高高温度温度,如如回流回流时间大于大于90秒秒,最高最高温度温度过大大,会会造成金属造成金属间化合物化合物层增增厚厚,影响影响焊点的点的长期期可靠性可靠性.28 SMT炉温冷却阶段 冷却冷却阶段段好的好的冷却冷却过程程对焊接的最后接的最后结果也起着关果也起着关键作用作用,好的好的焊点点应该是光亮是光亮的、平滑的的、平滑的.如果如果冷却效果冷却效果不好不好,会会产生很多生很多问题诸如元件如元件翘起、起、焊点点发暗、暗、焊点点表面不表面不光滑以及光滑以及会造成金属会造成金属间化合物化合物层增厚等增厚等问题.回流回流焊必必须提供良好的提供良好的冷却曲冷却曲线,既既不能不能过慢造成冷却不良，又慢造成冷却不良，又不能太快不能太快,造成元件的造成元件的热冲冲击.理想的冷却曲理想的冷却曲线一般和回流曲一般和回流曲线成成镜像，越是达到像，越是达到镜像关系，像关系，焊点达到的固点达到的固态结构越构越紧密，密，焊点的点的质量就越高，量就越高，结合完整性合完整性就越就越好好.29 SMT炉温曲线如何量测 SMT炉温曲炉温曲线量量测的重要性的重要性由前面的介由前面的介绍我我们可以得知可以得知,回流回流焊要想达到理想的要想达到理想的焊接效果就接效果就必必须有个好的炉温有个好的炉温曲曲线,这样才能保才能保证焊接效果接效果满意意,因此因此如何准如何准确确测量量炉温炉温曲曲线来来反映真反映真实的回流的回流焊接接过程是非常重要程是非常重要的的.常用的常用的测量炉温曲量炉温曲线的的方法方法炉温炉温测试仪跟随待跟随待测PCB板板进入回流入回流炉炉,记录器器上有多个上有多个热偶偶插插口口,可可连接多根接多根热偶偶线,记录器器里存放的温度里存放的温度数据数据,在在出炉后，可出炉后，可输到到电脑里分析或从打印机中里分析或从打印机中输出出.30 SMT炉温板制作 制作工具及材料制作工具及材料测温温仪、热电偶偶测温温线、测温温头、耐、耐高温胶高温胶带、电烙烙铁、高温、高温锡丝、红胶、相胶、相应机种机种测温板等温板等测试点位置点位置选取原取原则测试点数量点数量5个以上个以上一个放置在一个放置在热容量小的元器件（如容量小的元器件（如0402，空，空焊盘等）等）一个放置在中等一个放置在中等热容量的元器件（容量的元器件（如功率如功率三极管等）三极管等）二至三个放置在二至三个放置在热容量大或容量大或热量被屏蔽遮量被屏蔽遮挡的元器件（如接口，的元器件（如接口，BGA，大元件等），大元件等）双面板底部需双面板底部需选一一测试点点对一些易出一些易出现问题的元件的元件优先作先作为测试点点31 SMT炉温板制作 测温温线制作制作采用采用镍铬-镍铝热电偶偶测温温线每根每根测温温线长度控制度控制在在PCB板板长度度的的2倍倍,最好最好不不超超过1米米(理理论上上短一短一点点好，可以防噪声干好，可以防噪声干扰与与阻抗阻抗).测温温线测点端接点端接头分开后，分开后，务必用点必用点焊机熔接成一个机熔接成一个结点点,切勿切勿用扭用扭绞方方式式.测试点不能出点不能出现交叉交叉现象象.32 SMT炉温板制作 制作步制作步骤1.领取取对应型号已型号已贴装元件的装元件的PCB,只只要求外型及元件基本要求外型及元件基本完好完好2.确定确定测试点布置点布置方案方案,标明明对应的的测试点序号点序号,一般按流入炉膛内的一般按流入炉膛内的顺序号依次序号依次排列排列3.将将制作好的制作好的测温温热电偶偶线，依次，依次编号号4.BGA的的测试点一般布置二点点一般布置二点,中心一点、中心一点、边缘一点一点,测试点需接触点需接触BGA底底部部BGA本体高温胶带热电偶探头锡球 BGA BGA类元件的热电偶固类元件的热电偶固定方法定方法33 SMT炉温板制作 制作步制作步骤5.其它各点依次其它各点依次选取固定好取固定好,必必须保保证热电偶偶结点与被点与被监测表面直接、可靠表面直接、可靠的的热接触，用于将接触，用于将热电偶偶结点固定到被点固定到被测表面的材料表面的材料应最少最少.注意每个注意每个测试点的正极、点的正极、负极在探点以外不能接触，剥极在探点以外不能接触，剥线时只能剥只能剥3-5mm，测试线不能不能有破有破损裸露，每个裸露，每个测试点均需在离其点均需在离其5mm左右用胶加固，防止左右用胶加固，防止对测试点的点的拉扯拉扯.元件固定方式如下：元件固定方式如下：QFP、SOIC等翼形引脚元件的热电偶固定方法热电偶CHIP类元件的热电偶固定方法34 SMT炉温板制作 制作步制作步骤6.制作制作OK的炉温板如下的炉温板如下图35 SMT炉温测量 炉温炉温测量量1.在炉温达到正常的在炉温达到正常的设定定值时（绿灯亮），并均衡十分灯亮），并均衡十分钟以上才可以开始以上才可以开始测温温.2.确确认调整整轨道道宽度度和和炉炉温温板板宽度一致，度一致，调整前需确整前需确认炉膛内炉膛内PCB板板均均已已经取取出来出来.3.停止停止CONVEYOR轨道的运道的运转，将将炉炉温温板和板和测温温仪器装置放在器装置放在轨道上，道上，进板方向与生板方向与生产线的的进板方向板方向一致一致,将将空气空气测头按按序号依次将序号依次将热电偶的插偶的插头插插在在测温温仪对应的的插口插口.4.打开打开测温温仪器器记忆开关开关开始开始测温温记忆，将，将测温温记忆装置放入保装置放入保护盒内，放盒内，放到到过炉炉测具上具上，炉炉温温板在前，板在前，测温温仪在后，中在后，中间保持保持测温温线基本拉直，开基本拉直，开始始过炉炉测试炉温曲炉温曲线.5.戴戴好耐高温手套，在炉口拿好耐高温手套，在炉口拿出出炉炉温温板和板和测温温议.6.打开打开测温温软件件测温温窗口窗口,将将测温温仪连接后建立炉温曲接后建立炉温曲线.7.确确认测量的曲量的曲线是否存在异常，无异常保存曲是否存在异常，无异常保存曲线并打印出曲并打印出曲线。有异常。有异常时分析原因，并重分析原因，并重测.36