年产9.6亿只大功率LED半导体绿色照明系列产品项目可行性建议书.doc

第一章 总 论1.1项目及项目单位综述1.1.1项目名称及项目单位项目名称：年产9.6亿只大功率LED半导体绿色照明系列产品项目项目单位名称：注册资本：项目单位地址：项目单位法定代表人：项目负责人： 联系电话：项目建设地址：可研报告编制单位：1.1.2项目单位概况1. 企业概况2.经济实力3.技术实力4.项目实施主体概况1.1.3可行性研究报告编制的依据、原则和范围1. 编制依据（1）产业结构调整指导目录(2005年本)（国发改委第40号令）；（2）关于建设国家电子信息产业基地和产业园的意见（信部规2003219号）；（3）投资项目可行性研究指南（试用版）（中国电力出版社2002年3月出版）；（4）国家及地区的有关政策、法令和法规；（5）*光电科技有限公司提供的资料；2、编制原则根据原国家计委委托中国国际工程咨询公司编制的投资项目可行性研究指南，进行可行性研究工作并编写可行性研究报告。1）认真总结国内外LED绿色照明领域的先进技术和工艺，做到技术先进可靠、方案优化合理，保证长周期稳定、高效益运行。2）企业运营要遵守环境保护法，以期实现经济效益、环境效益和社会效益的统一。3）充分利用*光电科技有限公司现有的各种设施和人力资源，以节省投资，提高经济效益。3、可行性研究报告编制的范围本可行性研究报告编制的范围包括：总论、市场分析、建设规模与产品方案、厂址选择、技术方案、和工程方案、主要原材料和能源供应、节能措施、环境影响评价、劳动安全卫生与消防、组织机构与人员配置、项目实施进度、投资估算、融资方案、财务评价、国民经济评价、社会评价、风险分析以及研究结论与建议。1.2项目提出的背景及改造的必要性1.2.1国家节能、照明产业政策规划和公司发展战略的需要1.国家节能环保战略规划的需要LED作为一种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向。由于LED是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯、荧光灯相比，节电效率可以达到90以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯管的1/2，其节能效益十分可观。为应对半导体照明产业的发展趋势，日本、美国、韩国和欧盟都将LED产业作为前沿产业或战略性产业给予高度重视，相继出台了各自的国家半导体照明计划，投入巨额资金进行研发。日本通产省在1998年制定了“21世纪光计划”，在19982002年投资50亿日元用于开发白光LED照明光源；美国2000年启动“国家半导体照明研究计划”，在20002010年耗资5亿美元发展半导体照明产业；2000年7月，欧盟设立“彩虹计划”，通过欧盟补助金委托6个大公司和2个大学推广LED的应用；2002年韩国产业资源部推出“GaN半导体开发计划”，在20042008年投入1亿美元用于支持LED的研究。我国于2003年启动“国家半导体照明工程”，在“十五”期间，累计投入引导经费一亿人民币。国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）将高效节能、长寿命的半导体照明列入第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能），在国内外引起广泛关注。2011 年，我国发电量将达到2.7 万亿度，照明用电量约3000 亿度；如果2010 年半导体照明进入1/3 的照明市场，可节电30，即年节电1000 亿度，这就至少相当于一个三峡工程的发电量。2.我国照明产业发展的需要目前，我国已经成为全球半导体照明产业发展最快的区域，已成为全球重要的LED器件封装基地，约占世界市场的15。同时，国内芯片的生产能力和品质都有了长足进步，国产化率已达到46，成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。值得指出的是，我国是全球最大的传统照明生产、消费和出口国，但照明工业大而不强。半导体照明的发展为我国传统照明创造了极好的产业提升机遇，结合太阳能、风能等新能源的利用，我国完全可以成为未来照明产业的强国；我国在北京奥运和上海世博会工程、以及道路照明中的半导体照明示范应用全球瞩目，也将大大推动国内产业的发展，预计2015年我国半导体照明及相关产业产值将达到1500亿元人民币。正是在上述背景下，*积极组织技术力量对LED大功率LED半导体绿色照明系列产品的科技攻关，提出实施年产2.4亿只大功率LED半导体绿色照明系列产品项目。项目的实施将推动*产业转型和升级，同时能够使项目单位企业发展战略规划与国家节能战略规划以及我国照明产业发展趋势相一致。项目的实施符合关于组织申报2009年资源节约和环境保护备选项目的通知中“一、节能方面”中“LED照明产业化示范项目”。根据国家统计局、国家发改委和国家能源局齐齐发布的2009年各省、自治区、直辖市单位国内生产总值(GDP)能耗等指标公报显示，2010年，能源消费总量达28.5亿吨标准煤，全社会用电量达36400亿千瓦时，全国单位GDP能耗为1.038吨标准煤/万元，本项目属信息电子工业，能耗相当较低，仅为0.014，远低于全国平均水平的政策条款范畴。本次项目的成功实施将有利于加快我国半导体照明产业的发展，有利于国家建设环保节约型社会的宏观战略的实施，经济和社会效益明显。1.2.2适应市场发展需求大功率LED产品覆盖了整个LED应用领域约75%的市场份额。2015 年我国半导体照明及相关产业产值预计将达到1500 亿元，大功率LED照明产品市场销售额预计约500亿元。未来大功率LED将成为LED照明应用的主体，并将在背光源、汽车、景观装饰、特种工作照明、通用照明等领域全面取代传统照明光源，其在手机和中大尺寸LCD面板背光都有广泛的应用，市场潜力巨大。1.2.3激烈的市场竞争对企业提出了更高的要求在大功率LED照明行业中，日、美、德大型厂商处于领导地位，如日本的日亚、丰田合成、东芝，美国的 Lumileds 、 Cree ，德国的 Osram 公司等。但随着近年的电子信息产业的迅猛发展，在亚洲的韩国、台湾等国家和地区，大功率LED照明产品也得到了较快发展，生产厂家规模不断扩大，市场竞争变得激烈。虽然目前*光电科技有限公司已经掌握了大功率LED封装的核心技术，但由于缺乏与之配套的关键电子制造设备以致目前仍无法大批量生产该型产品，面对国际LED照明行业的快速发展，公司急需对原有大功率LED半导体照明产品生产线进行升级，以确实提高产品规格档次，全面提高产品市场竞争能力。近年来，LED照明产品市场需求量不断加大。国外及我国台湾地区的LED厂商为降低生产成本，纷纷到我国内地投资办厂。日本、台湾等外资和台资公司在国内所设的生产企业规模已迅速形成，在国内外市场均对项目单位形成一定的竞争威胁，项目单位如不对原有大功率LED半导体照明产品生产线进行快速升级改造，将有可能丧失市场竞争优势。而通过本项目对生产线的升级，将有利于增强以技术创新为支撑的核心竞争力，加快实现企业“做大、做强、做优”的发展战略。1.3项目概况1.3.1项目总资金 项目总投资2.4亿元，其中建筑工程投资6623.2万元，设备投资1.1亿元，其他基本预备费1100万元，流动资金6000万元，土地投资2115万元。 详见表1-1投资估算表。表1-1 投资估算表单位：万元序号项目金额1设备投资160001.1国产设备109201.2进口设备50802基础建设工程费用6623.2 2.1其中：土建、装饰40002.1.2 设备费用 2623.23辅助配套工程费用11003.1.1给排水1003.1.2供配电2503.1.3通风降温2003.1.4安全消防5003.1.5环保绿化504流动资金3161.85土地投资2115建设投资合计240001.3.2建设内容与规模1. 建设内容项目拟建设40条生产线，8条大功率芯片自动封装生产线；12条高亮度白光生产线；12条背光源及模组生产线；4条公共照明（路灯、隧道灯）灯具及模组生产线；4条特种照明及装饰灯灯具及模组生产线。2. 建设规模根据市场导向以及企业原有各种生产要素条件，确定本项目建成后生产能力：大功率LED芯片封装4亿只/年，包含大功率LED光源、高亮度白光LED、背光源模组；公共照明灯具及模组20万只/年；特种照明及装饰灯灯具及模组80万只/年。1.4可行性研究的主要结论及建议1.4.1主要技术经济指标表1-4 主要技术经济指标一览表序号指标和数据名称单位指标和数据备注1项目总投资万元240001.1建设投资万元18000其中用汇万美元01.2建设期利息万元01.3铺底流动资金万元60002资金来源02.1企业自筹万元240002.2投资借款万元03新增产品产量03.1大功率LED光源万只4000单价元/只8.553.2高亮度白光万只72000单价元/只0.263.3背光源模组万只20000单价元/只1.033.4公共照明（路灯隧道灯）灯具及模组万只20单价元/只427.353.5特种照明及装饰灯灯具及模组万只80单价元/只260.684销售总收入(不含税)万元102564达产年5销售税金及附加万元681.32达产年6总成本费用万元80652.56达产年7利润总额万元21232达产年8所得税万元5308达产年税后利润万元15924达产年10税收总额万元12936达产年10.1增值税万元6813.36达产年10.2销售税金及附加万元681.32达产年10.3所得税万元5308达产年10.4堤围费万元达产年11财务盈利能力分析11.1财务内部收益率0全部投资所得税前%187.948全部投资所得税后%11.2财务净现值0全部投资所得税前%37683.82IC=10%全部投资所得税后%IC=10%11.3静态投资回收期0全部投资所得税前年10.652全部投资所得税后年11.4动态投资回收期0全部投资所得税前年13.604全部投资所得税后年17.12811.5总投资收益率%353.8411.6资本金净利润率%265.411.7销售净利润率%62.1212资产负债率%131.44最大值13盈亏平衡点%184.44达产年14厂区物料供应0达产年14.1运进量吨20000014.2运出量吨19200015原材料消耗0达产年15.1芯片万只16000015.2支架万只16000015.3透镜万只400015.4其他配件及辅料016能源消耗万只0达产年16.1水万吨816.2电万千瓦时120017能耗指标017.1能源消耗折标煤量吨1481.6817.2万元产值能耗千克标煤/万元57.818项目定员人193619全员劳动生产率万元/人/年211.921.4.2主要结论项目通过国内外市场分析、技术方案和工程方案论证、环境影响评价、投资估算和财务评价等专题分析，认为该项目符合国家产业政策和深圳市宝莱德光电科技有限公司持续发展的需要。项目总投资2.4亿元,本项目完成后正常运营年份销售收入102564万元，相当于实现利润15924万元。项目税后财务内部收益率为151.32%，动态投资回收期为17年(不含改造期)，经济效益和社会效益明显。因此，本项目符合国家及地方的有关政策和发展方针,在环保、技术、工程、经济效益和社会效益上均可行。第二章 市场分析2.1 项目产品及行业隶属本项目产品为大功率LED半导体绿色照明系列产品，具体为：LED公共照明灯具、大功率LED芯片和LED特种照明灯具。项目同时隶属于光电子器件及其他电子器件制造业（行业代码：4059）和照明灯具制造业（行业代码：3972）。根据国民经济行业分类与代码 （GB/T 47542002）确定。项目产品应用市场领域：短期： 、LED照明产品（建筑照明、灯饰、景观灯、工矿灯等）； 、高效、高亮度、长寿命LED路灯；高性能、大功率的LED。 长期： 拥有自主知识产权的芯片（高性能LED芯片和功率LED芯片）、材料外延核心技术可被视为重要市场。深圳市宝莱德光电科技有限公司已掌握项目实施相关的多项专利及专有技术，技术成熟并处于国际领先地位。图2-1大功率LED封装光、热、电、结构与工艺2.2 产品市场供应分析2.2.1产品市场供应现状经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了较为完整的产业链。目前已经实现了自主生产外延片和芯片。现阶段，从事该产业的人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家，其中上游企业50余家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余家。特别是2003年中国半导体照明工作小组的成立标志着政府对于LED在照明领域的发展寄予厚望，LED作为光源进入通用照明市场成为日后产业发展的核心。在“国家半导体照明工程”的推动下，长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。 目前，我国具有一定LED封装规模的企业约600家，各种大大小小封装企业已超过1000家，2007年，国内LED器件封装能力约600亿只/年，超高亮度及白光LED封装产量约50亿只。功率型白光LED的发光效率从2003年的20 lm/W提高到现在的100 lm/W以上，完全达到照明要求（日光灯为70 lm/W）,美国CREE公司2013年量产208lm/wLED。从分布地区来看，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。 但是，我国大功率LED封装产业由于发展时间短，仍存在一些问题，发展现状是：从研发到生产，大多厂家只有一至两年时间，最长的不超过五年。厂家多、规模小，自动化程度低，技术水平低。大多数厂家停留于50K以下的产量，以手工化/半自动操作为主；自动化程度高、技术相对成熟、实际产量达500K/月以上的内资厂屈指可数。产品品种多，没有形成标准化的、公认的主流产品。专业技术人才缺乏，研发进展慢，产品设计和技术多流于模仿抄袭，缺乏自主研发和核心专利技术。产品品质参差不齐，性价比偏低，没有统一的检验标准。市场竞争异常惨烈。除了内资厂商之间的竞争之外，还屡屡被实力雄厚国外大品牌和外资厂打压。2.2.2 产品市场供应预测在大功率、高亮度LED方面，国内企业的技术水平与国外相比还有相当大的差距，特别是大功率LED及高性能LED芯片仍需进口，有自主知识产权的技术还不多，产业化规模偏小等，这些因素将制约我过LED产业的进一步发展。考虑目前大功率LED照明行业厂商数量、规模、装备技术水平等因素，预计未来5年，我国大功率、高亮度LED照明产品供给增长速度将保持在12%-15%之间，2013年，我国大功率LED照明产品供给量将达到100亿只以上。2.3 产品市场需求分析2.3.1 产品市场需求现状目前国内LED较为成熟的应用领域为建筑景观照明，大屏幕显示，交通信号灯，指示灯，手机及数码相机等用小尺寸背光源，太阳能LED照明，汽车照明，特种照明及军用等，其中建筑景观照明是我国LED最大的应用领域。（1）建筑景观照明由于LED光源具有节能环保、轻巧耐用、色彩丰富、简单易控、低压安全等一系列优点，在景观照明中具有广泛的应用市场，国内景观照明市场规模约在200亿元以上。厦门、重庆、上海、广州、沈阳和哈尔滨等城市已建成一批LED景观照明示范工程。在奥运和世博LED示范工程带动下，北京、青岛、上海等地将继续建设一批LED景观照明工程，这些工程扩大示范效应将进一步促进其他中小型城市采用LED景观照明，从而加快我国LED景观照明在不同地区与城市的大面积使用。（2）交通信号灯交通信号灯的市场规模达10亿元以上。目前，我国高亮度LED城市交通信号灯也已广泛应用。如上海市明确规定新上交通信号灯一律采用LED作为光源。另外，LED在铁路信号机上也有广阔的应用前景。传统信号机以双灯丝白炽灯泡为光源，灯泡寿命只有1000小时。我国政府计划未来平均每年新建1700公里铁路线，至2020年我国铁路线总长将达到10万公里，高可靠性、安全性及少维护的高亮LED将会大有作为。并且，手持信号灯、客车床头阅读灯、安全标志灯等铁路信号及照明产品也开始使用LED。我国处于高速发展的公路、机场、海港等领域的信号、标识类用灯，也是LED应用很有潜力的市场。（3）显示屏显示屏市场规模达50亿元。我国LED显示屏起步较早，市场上出现了一批具有较强实力的生产厂商，已经形成了一个配套齐全的成熟行业。目前我国LED显示屏已经广泛应用到车站、银行、证券、医院、体育场馆、市政广场、演唱会、车站、机场等公共场所。国内LED显示屏市场的国产率接近100。此外，随着智能交通系统的发展与成熟，信息的及时全面发布成为交通领域面向社会公众服务的重要内容，各类信息显示设备成为机场、火车站、码头、公交车站、高速公路、城市道路、停车场等发布信息的主导手段。LED显示屏以其高亮度、高可靠性等优点成为主要显示产品。（4）小尺寸LCD背光源国内小尺寸（7寸以下）背光源市场约50亿元。LED已在手机、MP3、MP4、DC/DV及PDA等小尺寸LCD面板领域取得了成熟广泛的应用与普及。随着彩屏手机，以及高像素拍照手机、大屏幕音影手机、多功能3G手机的盛行，预计每部手机所需LED颗数高达12-18颗。因此，预计未来几年国内生产的手机所需LED颗数高达60亿颗左右。国内封装企业正在积极开展技术研发或引进设备，以提高生产能力和产品品质。特别是近年日本、韩国小尺寸液晶背光厂正在向中国转移。（5）汽车应用国内LED汽车灯具市场已超过20亿元。2006年中国汽车产销达727.97万辆和721.60万辆，同比增长32.76和30.02。随着LED发光组件技术水平的提高，产品价格的下降，LED组合尾灯、LED刹车灯、LED转向灯等将会成为我国轿车车灯的主流配置。预计2010年我国LED前装市场（OEM配套市场）,LED组合尾灯、LED中央高位刹车灯、汽车仪表背光以及其它LED灯的配套将达到60亿元。车用LED的下一应用趋势将是汽车前大灯。（6）太阳能LED照明国内太阳能LED照明产值超过30亿元。LED是低压、直流供电，与太阳能光伏电池低压、直流供电的方式非常匹配，两者结合不需要交流逆变器，真正实现新能源与新光源的结合。太阳能半导体照明草坪灯、庭院灯、信号指示灯等已开始在国内的小区、园林建设、农村地区道路照明中使用。2.3.2 产品市场需求预测大功率LED产品覆盖了整个LED应用领域约75%的市场份额。2015 年中国LED 照明产业市场销售额预计达到1500亿元，大功率LED照明产品市场销售额预计约675亿元。未来大功率LED将成为LED照明应用的主体，并将在建筑景观照明、汽车照明、太阳能LED照明、显示屏市场、LCD面板背光源等领域全面取代传统照明光源。在这些细分市场中，建筑景观照明、汽车照明、太阳能LED照明、显示屏市场市场需求增长将保持20%以上的增长速度,市场潜力巨大。2010年到2015年我国大功率LED照明市场规模预测见下页图。2.4 市场竞争力分析1. 生产经营方面（1）产业链优势现代企业竞争已经从个别企业之间的竞争转变至各个核心集团之间的产业链竞争，已由传统的成本与质量的竞争演变为信息、资本、技术、经营模型、成本等等方面综合实力的竞争。在这场竞争中，拥有完整产业链的企业，能够调配更大范围的经济资源，具有明显的竞争优势和抗风险能力。相对于我国大功率LED封装产业厂家多、规模小这种竞争结构。*资源整合能力较强，下属各子公司之间已初步形成了具有互补性的LED照明产品产业链，具备显著的产业竞争优势。（2）先进工艺与有效管理的结合面对激烈的市场竞争，项目单位极为重视技术创新在企业发展中的重要性，投入大量资金，联合了一批国内顶级研究机构，致力于产品的更新换代和技术水平的不断提升。*技术力量雄厚，关键带头人由数位回国创业的留美博士和硕士以及国内在LED光电、封装、热学、材料等领域有丰富经验高级人才组成。2. 市场采购与销售（1）市场采购体系项目产品使用的原材料来源通过国内外市场采购。原材料主要是芯片（约占材料成本的60-70%）、支架及透镜（约占材料的20-30%）。芯片以美国CREE、BRIDGELUX、SEMILEDS，德国orsram、台湾晶元，国内三安、路美、晶能、士兰、华光等生产商为主；支架、透镜、钢材及其他原材料以国内采购为主，有相对稳定的渠道体系。预计在未来一段时期内，汇率制度改革、人民币升值趋势有利于降低本项目原材料采购成本。（2）市场销售体系项目产品目前正处于国际国内市场的快速发展时期，市场需求和市场发展潜力巨大，项目产品市场定位于高端专业照明市场。项目单位致力于凭借产品性价比优势国内外市场开拓，提高市场占有率。本项目将在已有的国内外市场建立了稳定的分销体系。第三章 建设规模与产品方案3.1建设规模1. 建设内容项目拟建设20条大功率芯片自动封装生产线，8条高亮度白光生产线；12条背光源及模组生产线，12条公共照明（路灯、隧道灯）灯具及模组生产线；1条特种照明及装饰灯灯具及模组生产线。2. 建设规模根据市场导向以及企业原有各种生产要素条件，确定本项目建成后生产能力： 大功率LED芯片封装9.6亿只/年，包含大功率LED光源、高亮度白光LED、背光源模组；公共照明灯具及模组20万只/年；特种照明及装饰灯灯具及模组80万只/年。表3-1 产品生产纲领计划表产品名称单位2014年2015年2016年2017-2019年大功率LED光源 万只 100020003,0004,000高亮度白光 万只 300004,000050,00072,000背光源模组 万只 ,50001,000015,00020,000公共照明（路灯隧道灯）灯具及模组 万只 5101520特种照明及装饰灯灯具及模组 万只 203040803.2产品方案1. 项目典型产品技术规格表3-2 项目典型产品-白光系列技术规格白光系列产品亮度（mcd）光通量（lm）色温（k）电压（v）3528系列10000102800-80002.8-3.85050系列1200020大功率1W系列2000060-110直插LED 120024000 4月10日大功率3W系列 30000 1803.0-4.2 表3-3 项目典型产品-红光系列技术规格红光系列产品亮度（mcd）光通量（lm）波长（nm）电压（v）3528系列800/620-6501.8-2.55050系列1200/大功率1W系列3000/直插LED100-5000/大功率3W系列30000/表3-4 项目典型产品-绿光系列技术规格绿光系列产品亮度（mcd）光通量（lm）波长（nm）电压（v） 3528系列 1000 / 510-530 2.8-3.8 5050系列 3000 / 大功率1W系列 10000 / 直插LED 200020000 / 大功率3W系列 15000 / 表3-4 项目典型产品-蓝光系列技术规格蓝光系列产品亮度（mcd）光通量（lm）波长（nm）电压（v） 3528系列 600 / 455-475 2.8-3.8 5050系列 800 / 大功率1W系列 3000 / 直插LED 2003500 / 大功率3W系列 6000 / 目前LED原件暂时无国家标准可遵循，LED企业都以行业标准执行或参照LED领先企业标准。2. 项目产品大功率LED照明光源的特点（1）工作寿命长：LED作为一种半导体固体发光器件，较之其他发光器具有更长的工作寿命。其亮度半衰期通常可达到十万小时。如用LED替代传统的汽车用灯，那么它的寿命将远大于汽车本体的寿命，具有终身不用修理与更换的特点。（2）耗电低：LED是一种低压工作器件，因此在同等亮度下，耗电最小，可大量降低能耗，只有普通照明灯泡能耗的十分之一。随着今后工艺和材料的发展，将具有更高的发光效率。2010年，我国照明用电估计就需3000亿度以上。三峡水电站三期工程全面完工以后，年平均发电量846.8亿度。如果照明用电节约三分之一，则可节电1000亿度，相当于再建一座三峡电力工程。照明节电对环境保护十分有利。（3）响应时间快：LED一般可在几十毫微秒(ns)内响应，因此是一种高速器件，这也是其他光源望尘莫及的。采用LED制作汽车的高位刹车灯在高速状态下，大大提高了汽车的安全性。（4）体积小、重量轻、耐抗击：这是半导体固体器件的固有特点。采用LED可制作各类清晰精致的显示器件。（5）易于调光、调色、可控性大：LED作为一种发光器件，可以通过流过电流的变化控制亮度，也可通过不同波长LED的配置实现色彩的变化与调节。因此用LED组成的光源或显示屏，易于通过电子控制来达到各种应用的需要，与IC电脑在兼容性无丝毫困难。另外，LED光源的应用原则上不受空间的限制，可塑性极强，可以任意延伸，实现积木式拼装。目前超大屏幕的彩色显示屏非LED莫属。（6）用LED制作的光源不存在诸如水银、铅等环境污染物，不会污染环境。因此人们将LED光源称为“绿色”光源。第四章 建设条件4.1建设用地本项目拟在富士工业园114亩地的范围内新建设厂区生产车间35460，研发车间5760，研发中心14688，行政办公大楼8568。该项目选址于位于*市*技术开发区，雷士照明产业园区内。4.2交通运输项目所在地处于*高新技术产业开发区位于*市西南部，东邻*区，西与费县、苍山县接壤，南接苍山县、*区，北靠兰山区朱保镇、义堂镇和费县。*所依托的*市区，地域广阔，物产丰富，批发市场密集，商贸物流活跃。交通十分便捷，铁路、高速公路、民航、港口的立体大交通格局已经形成。*距*市中心9公里，火车站6公里，机场15公里，东邻青岛、日照、岚山、连云港四大港口。京沪高速公路、206国道、342省道、229省道、兖石铁路在这里纵横穿越。南部的临枣高速、西部的临枣铁路即将建设，区位交通优势突出，地理位置优越。4.3外部配套协作条件该项目选址得当，外部交通便利，电力等外部配套设施能满足该项目需要。第五章 技术、设备及工程方案5.1技术方案5.1.1 主导思想（1）针对原半导体照明产品生产线缺少生产大功率LED照明产品的关键自动固晶机、自动焊线焊接机、泛用型高速固晶机、点胶机、高速LED铝线焊机、自动测试机、自动包裝机等装备的现状，进行相应的改造，使之达到能进行大批量生产大功率LED半导体绿色照明系列产品。（2）基于上述前提，本次技改则要求高起点、高水平，采用先进的生产工艺，配备先进适用的工艺装备，建立合适的生产环境和管理制度。（3）通过，强化企业自身的产品开发技术平台，扩大产品的生产能力，进一步提高产品质量，使项目产品向技术含量更高、效益更好的方向发展。（4）项目在工业园的大功率LED半导体绿色照明系列产品。需要新建设生产车间35460，研发车间5760，研发中心14688，行政办公大楼8568来满足生产要求。（5）生产线按年产9.6亿只大功率LED光源和公共照明灯具及模组20万只、特种照明及装饰灯灯具及模组80万只的生产能力进行。（6）本着生产装备应与中外结合、装备相适应的原则，项目中的关键设备拟进口国外的先进设备，以保证项目产品质量。（7）项目中依法执行消防、环境保护设施及职业安全卫生与主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用的“三同时”原则。5.1.2后工艺流程分析项目主导产品大功率LED光源工艺流程如图5-1。图5-1大功率LED光源封装工艺流程*针对不同的产品使用要求和不同的光电特性，主要采取以下几种LED封装工艺形式：软封装(主要应用于COB产品)芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或阵列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种软封装常用于数码显示、字符显示或点阵显示的产品中。引脚式封装（主要应用于LAMP产品）常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成3、5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15、30、45、 60、 90、120等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。微型封装即贴片封装（主要应用于SMD产品）将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。贴片式封装便于规模化生产，但加工设备投人较引脚式昂贵。双列直插式封装（主要应用于食人鱼产品）用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达01w05w大于引脚式器件，但成本较高。功率型封装（主要应用于大功率POWER LED产品）大功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。常见的功率LED的封装结构如图5-2 所示，在这种封装结构中将LED功率芯片用合金法“烧结”在铜质碗腔内加以固定，引线经焊接将LED正、负电极与覆铜铝基板上的焊点连结起来，再用透明硅胶(白光则用荧光粉)覆盖芯片和引线，最后将根据要求的出光角度的透镜安装在铝基板上，构成一个功率LED器件。铝热沉的厚度与面积视LED功率大小的确定，可以有各种不同的尺寸和形式。图5-2 图5-3由于用PC树脂作透镜，可以根据发光的要求的不同，设计出聚光型，发散型，侧光型等透镜。集成多芯片封装（主要应用于超高亮度面光源产品）这种封装形式就是将多个LED芯片组装在同一个基板上，根据使用要求用印刷技术使各个芯片连接成一定的串并结构，可以用多个使每个芯片出光角度为一定的小透镜，组成一个大尺寸的出光面，结构的实样示意图如图5-4。尽管LED芯片的封装流程视不同封装结构略有不同，但原则上为如图（5-1）所示的封装流程图。主要产品专利技术支持:如:大功率LED路灯，提供一种强制性水冷LED路灯，包括灯体，其上安装有驱动电源，灯体通过驱动电源上的市电接入管与市电连接；所述灯体的内部设有装有光学仪器的光学腔、装满液体的液体腔及装有若干LED灯的PCB板，灯体的两端分别固定有恒压端盖及注液检测端盖，所述PCB板安装在光学腔与液体腔之间，所述PCB板直接与液体腔内的液体接触，PCB板的外围包有PCB板密封条。上述强制性水冷LED路灯的光学腔与液体腔之间直接通过PCB板隔开，未在液体腔通过一个腔体直接密封起来，而是通过液体与PCB板直接接触散热，将PCB板通过PCB板密封条密封起来，因此液体腔的密封好，且散热效果好。【背景技术】随着LED材料外延和芯片工艺的不断发展，LED发光效率不断提高，其应用领域也逐步拓宽。专家们也纷纷预计LED将取代白炽灯和荧光灯成为新一代的照明光源。LED照明光源与传统的白炽灯和荧光灯相比，有着巨大的优势。LED体积小，寿命长，结构紧密可实现大面积排列，LED不含有对人体有害的铅和汞，同时避免了对环境的污染。LED具有发光效率高，寿命长，易于智能化管理，节能环保等特点，随着LED稳定性，大功率等性能的提升和成本的不断降低，目前已制成路灯，应用在城市道路等照明领域。LED在发光的同时，由于焦耳热的存在，将有大量热能产生，该热能将使得LED发光体发热，如果不采取有效措施进行散热，必将导致LED发光体发光效率急剧下降，工作可靠性降低，当温度上升到一定程度时，LED发光体将自行损毁，LED路灯一般功率较高，散热问题则显得尤为突出。目前LED路灯常用的散热方式有加装风扇散热系统，这种系统工艺复杂且系统本身工作可靠性低；热管和回路热管成本高，安装复杂，自然对流散热处于被动式状况，其效果完全取决于金属散热器的形状和体积，随着LED路灯功率的增大，其金属散热器的体积和重量将不断增加，严重影响路灯灯具的安全性能和制造成本。5.1 主要设备方案*光电科技有限公司将严格把关关键生产设备对新购设备选型做到中外设备相匹配。本项目累计购