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BGA焊球重置工艺

摘要：本文介绍了一个实用、可靠BGA焊球重置工艺
关键词：BGA，焊球，重置
1、 引言

BGA作为一个大容量封装SMD促进了SMT发展，生产商和制造商全部认识到：在大容量引脚封装上BGA有着极强生命力和竞争力，然而BGA单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在数次试验现象，往往需要把BGA从基板上取下并期望重新利用该器件。因为BGA取下后它焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必需重新置球，怎样对焊球进行再生技术难题就摆在我们工艺技术人员面前。在Indium企业能够购置到BGA专用焊球，不过对BGA每个焊球逐一进行修复工艺显然不可取，本文介绍一个SolderQuick 预成型坏对BGA进行焊球再生工艺技术。
2、 设备、工具及材料
l 预成型坏

l 夹具
l 助焊剂
l 去离子水
l 清洗盘
l 清洗刷
l 6英寸平镊子
l 耐酸刷子
l 回流焊炉和热风系统
l 显微镜
l 指套
3、 工艺步骤及注意事项
3.1准备

确定BGA夹具是清洁。
把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3．2工艺步骤及注意事项
3.2.1把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中，标有SolderQuik 面朝下面对夹具。确保预成型坏和夹具是松配合。假如预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序操作。预成型坏不能放入夹具关键是因为夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不妥造成。
3.2.2在返修BGA上涂适量助焊剂
用装有助焊剂注射针筒在需返修BGA焊接面涂少许助焊剂。
注意：确定在涂助焊剂以前BGA焊接面是清洁。
3.2.3把助焊剂涂均匀

用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在BGA封装整个焊接面，确保每个焊盘全部盖有一层薄薄助焊剂。
确保每个焊盘全部有焊剂。薄助焊剂焊接效果比厚好。
3.2.4把需返修BGA放入夹具中
把需返修BGA放入夹具中，涂有助焊剂一面对着预成型坏。
3.2.5 放平BAG
轻轻地压一下BGA，使预成型坏和BGA进入夹具中定位，确定BGA平放在预成型坏上。
3.2.6回流焊
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。
全部使用再流站曲线必需设为已开发出来BGA焊球再生工艺专用曲线。
3.2.7冷却
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。
3.2.8取出
当BGA冷却以后，把它从夹具中取出把它焊球面朝上放在清洗盘中。
3.2.9浸泡
用去离子水浸泡BGA，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。
3.2.10剥掉焊球载体
用专用镊子把焊球从BGA上去掉。剥离方法最好是从一个角开始剥离。

剥离下来纸应是完整。假如在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加部分去离子水，等15至30秒钟再继续。
3.2.11去除BGA上纸屑
在剥掉载体后，偶然会留下少许纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。
小心：镊 子头部很尖锐，假如你不小心就会把易碎阻焊膜刮坏。
3.2.12清洗
把纸载体去掉后立即把BGA放在去离子水中清洗。用大量去离子水冲洗并刷子用功刷BGA。
小心：
用刷子刷洗时要支撑住BGA以避免机械应力。
注意：
为取得最好 清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。
3.2.13漂洗
在去离子水中漂洗BGA，这会去掉残留少许助焊剂和在前面清洗步聚中残留纸屑。然后风干，不能用干纸巾把它擦干。
3.2.14检验封装
用显微镜检验封装是否有污染，焊球未置上和助焊剂残留。如需要进行清洗则反复3.2.11-3.2.13。
注意：
因为此工艺使用助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗预防腐蚀和预防长久可靠性失效是必需。
确定封装是否清洗洁净最好方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。全部工艺测试结果要符合污染低于0.75mg NaaCI/cm²标准。
另，3.2.9-3.2.13清洗步聚能够用水槽清洗或喷淋清洗工艺替换。
4、 结论
因为BGA上器件十分昂贵，所以BGA返修变得十分必需，其中关键焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可靠，仅需购置预成型坏和夹具即可进行BGA焊再生，该工艺处理了BGA返修中关键技术难题。