SMT生产流程及相关工艺简介模板.doc

（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2） SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘一个辅材，有铅锡膏熔点183左右，锡和铅成份比约为63/37左右，约有1%不到活性物质，关键讲述活性物质作用是助焊和可挥发性，另外过炉后熔点不在183了而是250左右。图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件电路板后面（焊接面）表贴元件装连工作。固化温度约在130-150之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很轻易变形，一旦变形就报废，和PCB焊盘是一模一样 (12)炉温曲线图：分为四个区-升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230左右 ,无铅峰值260 左右. (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料一个部件一、SMT单面板元件组装工艺步骤二、 SMT双面板元件组装工艺步骤 现代SMT工厂关键设备步骤图（一）现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT （In-circuit tester)介绍也称为线上测试机 线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最基础方法之一，因为它含有很強故障診断能力而广泛使用。放置专门设计针床夾具上，安裝在夾具上弹簧测试探針和元件引线或测试焊盘接触，由於接触了板子上全部线路，全部仿真和数位器件均能够单触测试，並能够快速診断出故障器件。 可检出项目：焊接桥接、线路断路、 虚焊元件漏贴、极性等2、X-RAY 介绍：X射线，含有很強穿透性，是最早用于多种检测场所一个仪器。X射线透视图能够显示焊点厚度，形狀及品质密度分布。這些指針能充足反应出焊点焊接品质，包含断路、短路、孔、洞、內部气泡和锡量不足，并能做到定量分析。X-Ray测试机就是利用X射线穿透性进行测试。n 第一问题.01005小间距器件贴片批量生产工艺技术控制.n 关键是采取什么样锡膏和锡膏球径要求.n 设备公差影响如吸嘴惯性/贴片机精度影响 n 间距0.2mm将造成一系列工艺问题.n 料带选择现在市场上是8mm宽料带.n ESD影响n 加工环境影响等等问题怎样经过工艺上控制来处理这些问题将01005器件应用到电子制造业中?POP是package on package components 将不一样IC进行叠装一个新技术,具体以下图 电阻（Resistor） 电容（Capacitor）钽电容（Capacitor Tantalum）二极体（Diode） 保险丝（Fuse）电感（Inductor）振荡晶体（Monofier） 排阻（Arrange Resistance）小小外形晶体管（SOT） 外形集成电路（SOIC） 塑封有引线芯片载体（PLCC） 四边扁平封装器件（QFP） 球栅阵列（BGA） 小外形封装（SOP） 小外形封装双列直插内存颗粒 （SODIMM） 插座（SOCKET） 插孔（Jack） 连接器（Connecter）开关（Switch） SOT:Small Outline Transistor 小外形晶体管 SOIC: Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路 PLCC:Plastic Leaded Chip Carriers 塑封有引线芯片载体 QFP:Quad Flat Package 四边扁平封装器件 BGA:Ball Gird Array 球栅阵列 SOP:Small Outline Package 小外形封装1.焊膏种类 伴随再流焊技术应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT）中最要工艺材料，多年来取得飞速 发展。在表面贴装装配回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件引脚或端子和焊盘之间连接。焊膏 涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件焊接质量和可靠性。 焊锡通常定义为液化温度在400C(750F)以下可熔合金。裸片级(尤其是倒装芯片)锡球基 本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40， Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。 另外，考虑到铅(Pb)在技术上已存在作用和反作用，焊锡能够分类为含铅或不含铅。现在，已 经在无铅系统中找到可行、替换锡/铅材料、元件和PCB表面涂层材料。可是对连接材料，对实 际无铅系统寻求仍然进行中。 2.焊膏关键成份及特征 焊膏是一个均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和部分添加剂混合而成含有一定粘性和良好 触变性膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常 183 ）伴随溶剂和部分添加剂挥发，合金粉熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永 久连接焊点。对焊膏要求是含有多个涂布方法，尤其含有良好印刷性能和再流焊性能，并在贮 存时含有稳定性。 合金焊料粉是焊膏关键成份，约占焊膏重量8590。常见合金焊料粉有以下多个：锡 铅（Sn Pb）、锡 铅 银（Sn Pb Ag）、锡 铅 铋（Sn Pb Bi）等。合金焊料粉成份和 配比和合金粉形状、粒度和表面氧化度对焊膏性能影响很大，所以制造工艺较高。多个常见合 金焊料粉金属成份、熔点，最常见合金成份为Sn63Pb37。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37 熔点为183，共晶状态，掺入2银以后熔点为179，为共晶状态，它含有很好物理特征和 优良焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提升焊点机械强度。 在焊膏中，焊剂是合金焊料粉载体，其关键作用是清除被焊件和合金焊料粉表面氧化物， 使焊料快速扩散并附着在被焊金属表面。对焊剂要求关键有以下几点：a 焊剂和合金焊料粉要混合 均匀；b 要采取高沸点溶剂，预防再流焊时产行飞溅；c 高粘度，使合金焊料粉和溶剂不会分层；d 低 吸湿性，预防因水蒸汽引发飞溅；e 氯离子含量低。焊剂组成：通常，焊膏中焊剂应包含以下几 种成份：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂和其它各类添加剂。 3.焊膏保留及使用注意事项 焊膏购置到货后，应登记抵达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。 焊膏应以密封形式保留在恒温、恒湿冰箱内，温度在约为（210），温度过高，焊剂和合 金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于0），焊剂中松香会产生结晶 现象，使焊膏形状恶化。 焊膏使用时，应提前最少4小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用产品，并密封 置于室温下，待焊膏达成室温时打开瓶盖。假如在低温下打开，轻易吸收水汽，再流焊时轻易产行锡 珠。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它升温。 焊膏开封后，应最少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中各成份均匀，降低焊膏粘度。注 意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约12转/秒钟。 焊膏置于漏版上超出30分钟未使用时，应先用丝印机搅拌功效搅拌后再使用。若中间间隔时间 较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按进行操作。 依据印制板幅面及焊点多少，决定第一次加到漏版上焊膏量，通常第一次加200300克， 印刷一段时间后再合适加入一点。 焊膏印刷后应在二十四小时内贴装完，超出时间应把焊膏清洗后重新印刷。 焊膏开封后，标准上应在当日内一次用完，超出时间使用期焊膏绝对不能使用。 从漏版上刮回焊膏也应密封冷藏。 焊膏印刷时间最好温度为253，温度以相对湿度60为宜。温度过高，焊膏轻易吸收水汽， 在再流焊时产生锡珠。 四、丝网印刷介绍 1.模板(Stencil)种类 模板所用材料有不锈钢、尼龙、聚脂材料等。历史上，使用一个厚乳胶丝网，它有别于丝印模 板，现在只有少数锡膏丝印机使用。金属模板比乳胶丝网普遍得多，优越得多，而且也不会太贵。 2.模板开孔方法 制作开孔工艺过程控制开孔壁光洁度和精度。有三种常见制作模板工艺：化学腐蚀、激 光切割和电铸成型工艺。 化学腐蚀(Chemically etched)模板：在金属箔上涂抗蚀保护剂，用销钉定位感光工具，将图形曝 光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。优点：成本最低，周转最快；缺点：开 口形成刀锋或沙漏形状； 激光切割(Laser-cut)模板：直接从用户原始Gerber数据产生，在作必需修改后传送到激光机， 由激光光束进行切割。优点：错误降低，消除位置不正机会；缺点：激光光束产生金属熔渣，造成孔 壁粗糙； 电铸成型(Electroformed)模板：经过在一个要形成开孔基板上显影刻胶，然后逐一原子，逐层 在光刻胶周围电镀出模板。优点：提供完美工艺定位，没有几何形状限制，改善锡膏释放；缺 点：要包含一个感光工具，电镀工艺不均匀失去密封效果，密封块可能会去掉。 化学腐蚀和激光切割是制作模板减去工艺。化学蚀刻工艺是最老、使用最广。激光切割相 对较新，而电铸成型模板是最新时兴东西。 3.刮板(squeegee)类型及特点 刮板磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接收印刷品质，刮板边缘应该锋 利和直线。刮板有两种形式：菱形和拖裙形，拖裙形分成橡胶或聚氨酯(Polyurethane)(或类似)材料和 金属。 拖裙形：这种形式很普遍，由截面为矩形金属组成，夹板支持，需要两个刮板，一个丝印行程 方向一个刮板。无需跳过锡膏条，因锡膏就在两个刮板之间，每个行程角度能够单独决定。大约 40mm刮板是暴露，而锡膏只向上走15-20mm，所以这种形式更洁净些。 菱形：这种形式现在已很不普遍了，即使还在使用，尤其在美国和日本。它由截面为大约 10mmx10mm正方形组成，由夹板夹住，形成两面45角度。这种刮板能够两个方向工作，每个行 程末全部会跳过锡膏条，所以只要一个刮板。可是，这么很轻易弄脏，因为锡膏会往上跑，而不是只停 留在聚乙烯极少暴露部分。其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形PCB，可能造成漏印区域。不 可调整。 4.影响印刷品质多个关键参数 刮刀压力：刮刀压力改变，对印刷来说影响重大。太小压力，造成印刷板上焊膏量不足；太 大压力，则造成焊膏印得太薄。通常把刮刀压力设定为0.5Kg/25mm，在理想刮刀速度及压力下， 应该恰好把焊膏从模板表面刮洁净。另外刮刀硬度也会影响焊膏厚薄。太软刮刀会使焊膏凹陷 所以提议采取较硬刮刀或金属刀； 印刷厚度：印刷厚度是由模板厚度所决定，机器设定和焊膏特征也有一定关系。模板厚 度是和IC脚距亲密相关。印刷厚度微量调整，常常是经过调整刮刀速度及刮刀压力来实现； 五、贴片机介绍 贴片机就是用来将表面组装元器件正确安装到PCB固定位置上设备，贴片机贴装精度及稳 定性将直接影响到所加工电路板品质及性能。现在SESC车间内贴片机关键分为两种： 1.拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器和基 板之间往返移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置和方向调整，然后贴放于基板上。因为贴 片头是安装于拱架型X/Y坐标移动横梁上，所以得名。这类机型优势在于：系统结构简单，可实 现高精度，适于多种大小、形状元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小 批量生产，也可多台机组适用于大批量生产。这类机型缺点在于：贴片头往返移动距离长，所以 速度受到限制。 全部属于拱架型，关键贴装大型、异型零件和细间距引脚零件； 2.转塔型(Turret)：元件送料器放于一个单坐标移动料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移 动工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上 真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(和取料位置成180度)，在转动过程中经过对元 件位置和方向调整，将元件贴放于基板上。这类机型优势在于：通常，转塔上安装有十几到二十 多个贴片头，每个贴片头上安装2-4个真空吸嘴(较早机型)至5-6个真空吸嘴(现在机型)。因为转塔特 点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位 置调整)、贴放元件等动作全部能够在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上高速度。现在最快 时间周期达成0.08-0.10秒钟一片元件。这类机型缺点在于：贴装元件类型限制，而且价格昂贵。 六、回流焊介绍 1.回流焊种类 回流焊是SMT步骤中很关键一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件和PCB板牢靠粘 接在一起，如不能很好地对其进行控制，将对所生产产品可靠性及使用寿命产生灾难性影响。回流 焊方法有很多，较早前比较流行方法有红外式及气相式，现在较多厂商采取是热风式回流焊， 还有部分优异或特定场所使用再流方法，如：热型芯板、白光聚焦、垂直烘炉等。以下将对现在 比较流行热风式回流焊作简单介绍。 2.热风式回流焊 现在所使用大多数新式回流焊接炉，叫做强制对流式热风回流焊炉。它经过内部风扇，将 热空气吹到装配板上或周围。这种炉一个优点是能够对装配板逐步地和一致地提供热量，不管零件 颜色和质地。即使，因为不一样厚度和元件密度，热量吸收可能不一样，但强制对流式炉逐步地供 热，同一PCB上温差没有太大差异。另外，这种炉能够严格地控制给定温度曲线最高温度和温 度速率，其提供了愈加好区到区稳定性，和一个更受控回流过程。 3.温区分布及各温区功效 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下多个阶段，溶剂挥发；助焊剂清除焊件表面氧化物；焊膏 熔融、再流动和焊膏冷却、凝固。一个经典温度曲线（Profile：指经过回焊炉时，PCB上某 一焊点温度随时间改变曲线）分为预热区、保温区、回流区及冷却区。(见附图) 预热区：预热区目标是使PCB和元器件预热，达成平衡，同时除去焊膏中水份、溶剂，以防 焊膏发生塌落和焊料飞溅。升温速率要控制在合适范围内（过快会产生热冲击，如：引发多层陶瓷电 容器开裂、造成焊料飞溅，使在整个PCB非焊接区域形成焊料球和焊料不足焊点；过慢则助焊 剂Flux活性作用），通常要求最大升温速率为4/sec，上升速率设定为1-3/sec，标准为低于 2.5/sec。 保温区：指从120升温至160区域。关键目标是使PCB上各元件温度趋于均匀，尽可能降低 温差，确保在达成再流温度之前焊料能完全干燥，到保温区结束时，焊盘、锡膏球及元件引脚上氧 化物应被除去，整个电路板温度达成均衡。过程时间约60-120秒，依据焊料性质有所差异。 标准为：130-160，MAX120sec； 回流区：这一区域里加热器温度设置得最高，焊接峰值温度视所用锡膏不一样而不一样，通常 推荐为锡膏熔点温度加20-40。此时焊膏中焊料开始熔化,再次呈流动状态，替换液态焊剂润湿 焊盘和元器件。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。理想温度曲线是超出焊锡熔点 “尖端区”覆盖面积最小且左右对称，通常情况下超出200时间范围为30-40sec。SESC标准为 Peak Temp.:210-220，超出200时间范围：403sec； 冷却区：用尽可能快速度进行冷却，将有利于得到明亮焊点并饱满外形和低接触角度。 缓慢冷却会造成PAD更多分解物进入锡中，产生昏暗毛糙焊点，甚至引发沾锡不良和弱焊点结合 力。降温速率通常为-4/sec以内，冷却至75左右即可，通常情况下全部要用离子风扇进行强制冷却。 SESC标准为：Slope›-3/sec。 4.氮气作用 使用惰性气体，通常采取氮气，这种方法在回流焊工艺中已被采取了相当长一段时间，因为惰 性气体能够降低焊接过程中氧化，所以，这种工艺能够使用活性较低焊膏材料。这一点对于低残 留物焊膏和免清洗尤为关键。另外，对于数次焊接工艺也相当关键。比如：在双面板焊接中，氮气 保护板子在数次回流工艺中有很大优势，因为在N2保护下，板上铜质焊盘和线路可焊性得到 了很好保护。使用氮气另一个好处是增加表面张力，它使得制造商在选择器件时有更大余地 （尤其是超细间距器件），而且增加焊点表面光洁度，使薄型材料不易褪色。 5.助焊剂介绍 在焊膏中，焊剂是合金焊料粉载体，其关键作用是清除被焊件和合金焊料粉表面氧化物， 使焊料快速扩散并附着在被焊金属表面。表面贴装用助焊剂要求：具一定化学活性；含有良好 热稳定性；含有良好润湿性；对焊料扩展含有促进作用；留存于基板焊剂残渣对基板无腐蚀性； 含有良好清洗性；氯含有量在0.2%(W/W)以下。助焊剂物理化学作用是：辅助热传导，去处金 属表面和焊料本身氧化物或其它污染，浸润被焊接金属表面，覆盖在高温焊料表面，保护金属表 面避免氧化和降低熔融焊料表面张力，促进焊料扩展和流动，提升焊接质量。 七、SMT测试方法介绍 电子组装测试包含两种基础类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主 要检验短路、开路、网表导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。组装阶段 测试包含：生产缺点分析(MDA)、在线测试(ICT)和功效测试(使产品在应用环境下工作)及其三者 组合。最近几年，组装测试还增加了自动光学检测(AOI)和自动X射线检测。SESC现在SMT生产线采 用测试有四种类型: 1.AOI(Automatic Optical Inspection自动光学检验) 因为电路板尺寸大小改变，对传统检测方法提出更大挑战，因为它使人工检验愈加困难。 为了对这些发展作出反应，越来越多原设备制造商采取AOI。经过使用AOI作为降低缺点工具， 在装配工艺过程早期查找和消除错误，以实现良好过程控制。早期发觉缺点将避免将坏板送到随 后装配阶段，AOI将降低修理成本，将避免报废不可修理电路板。 AOI采取了高级视觉系统、新型给光方法、高放大倍数和复杂处理法，从而能够以高测 试速度取得高缺点捕捉率。AOI系统能够检验大部分零件，包含有：矩形chip元件（0805或更大）、 圆柱形chip元件、钽电解电容、线圈、晶体管、排组、QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大）、连接器、异 型元件等，能够检测以下不良：元器件漏贴、钽电容极性错误、焊脚定位错误或偏斜、引脚弯曲 或折起、焊料过量或不足、焊点桥接或虚焊等。但AOI 系统不能检测电路错误，同时对 不可见焊点检测也无能为力。 2.ICT（In-Circuit Tester在线测试仪） ICT测试原理是使用专门针床和已焊接好线路板上元器件焊点接触，并用数百毫伏电压 和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而正确地测了所装电阻、电感、电容、二极管、可控硅、场 效应管、集成块等通用和特殊元器件漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障， 并将故障是哪个元件或开路在哪个点正确告诉用户。 这种测试方法优点是：测试速度快，适合单一品种民用型家电线路板及大规模生产测试，而 且主机价格廉价。但伴随线路板组装密度提升，尤其是细间距SMT组装和新产品开发生产周期越 来越短，线路板品种越来越多，针床式在线测试仪存在部分难以克服问题：测试用针床夹具制作、 调试周期长、价格贵；对于部分高密度SMT线路板因为测试精度问题无法进行测试。 3.FCT（Functional Tester功效测试） FCT工作原理是将线路板上被测试单元作为一个功效体，对其提供输入信号，根据功效体 设计要求检测输出信号。特点是方法简单，投资少，但不能自动诊疗故障。 4.X-Ray（Automatic X-Ray Inspection自动X射线检验） 当待测基板进入机器内部后，在线路板上方有一X-Ray发射管，其发射X射线穿过线路板后被 置于下方探测器（通常为摄像机）接收，因为焊点中含有能够大量吸收X射线铅，所以和玻璃纤 维、铜、硅等其它材料X射线相比，照射在焊点上X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图象， 使得对焊点分析变得相当直观。3D X-Ray技术除了能够检验双面贴装线路板外，还能够对那些不可 见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处顶部、中部和低部进行逐层检验。 同时利用此方法还可测通孔（PHT）焊点，检验通孔中焊料是否充实，从而极大地提升焊点连接质量。环境 SMT生产时室内温度控制在1727之间;湿度控制在40%85%之间。 压缩空气气压控制在90100PIS,假如达不到要求需通知SMT工程师。 不管任何人触摸静电敏感元件全部必需戴上静电带，预防人体静电对电子元件破坏。 收料 全部发给SMT生产部物料，必需经过IQC检验符合标准后才能发给SMT货仓。一、SMT工艺步骤-单面组装工艺来料检测 - 丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化） - 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返修 二、SMT工艺步骤-单面混装工艺来料检测 - PCBA面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化）- 回流焊接 - 清洗 - 插件 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 三、SMT工艺步骤-双面组装工艺 A：来料检测 - PCBA面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴片 - 烘干（固化） - A面回流焊接 - 清洗 - 翻板 - PCBB面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴片 - 烘干 -回流焊接（最好仅对B面 - 清洗 - 检测 -返修） 此工艺适适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大SMD时采取。 B：来料检测 - PCBA面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴片 - 烘干（固化） - A面回流焊接 - 清洗 - 翻板 - PCBB面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - B面波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修） 此工艺适适用于在PCBA面回流焊，B面波峰焊。在PCBB面组装SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采取此工艺。四、SMT工艺步骤-双面混装工艺 A：来料检测 - PCBB面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - PCBA面插件 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 先贴后插，适适用于SMD元件多于分离元件情况 B：来料检测 - PCBA面插件（引脚打弯） - 翻板 - PCBB面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 先插后贴，适适用于分离元件多于SMD元件情况 C：来料检测 - PCBA面丝印焊膏 - 贴片 - 烘干 - 回流焊接 - 插件，引脚打弯 - 翻板 - PCBB面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 A面混装，B面贴装。 D：来料检测 - PCBB面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - PCBA面丝印焊膏 - 贴片 - A面回流焊接 - 插件 - B面波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 - PCBB面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴片 - 烘干（固化） - 回流焊接 - 翻板 - PCBA面丝印焊膏 - 贴片 - 烘干 - 回流焊接1（可采取局部焊接） - 插件 - 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） - 清洗 - 检测 - 返修