工艺制程能力模板.doc

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肖云华
09 Feb

制订栏
部门及职务：ME/工程师
审批栏
部门及职务：ME/经理
姓名：肖云华
姓名：邱天贵
署名：
署名：

受控文件签发统计
部门
分发
会签

部门
分发
会签
AD/人事及行政

PD/生产

ACC/财务

IE/工业工程

MK/市场
√

PC/计划

PU/采购

QA/品质确保
√
√

ME/工艺工程
√
√

GM/总经理

PE/产品工程
√

DM/董事总经理

MC/物控

1.0目标：
总结本企业现在各步骤工艺能力，为PE提供一个完整制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份企业生产能力说明。
2.0 范围
本文件适适用于PE生产前准备和QA审批标准，也可用于市场部接收订单技术参考。
3.0开料
3.1开料房工艺能力：
3.1.1剪床剪板厚度：0.20mm—3.20mm；
3.1.2分条机：剪板厚度：0.40mm—2.50mm；生产尺寸：最大1250×1250mm,最小尺寸300×300mm

3.1.3圆角磨边：板厚范围：0.4-3.0mm；生产尺寸：最大610*610mm,最小300*300mm

（板板厚 ≤0.6mm板可不需磨边）。
3.2 经纬向
3.2.1芯板经纬方向识别方法：内层芯板48.5”(或48”、49”)方向为纬向，另一方向为经向（短边为经向，长边为纬向）。
3.2.2内层芯板，开料时需注意单一方向unit，即开料后其各边经纬向应一致，或有标识区分。
3.3大料尺寸
3.3.1单、双面板大料尺寸:
1、常见大料：48”×42”、48”×40”、48”×36”；
2、不常见大料：48”×32” 、48”×30”；
3、非正常大料：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”、48.5”×32.5”、48.5”×30.5”、49”×43”、49”×41”、49”×37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73 “、48”×74”、48”×75”。
3.3.2多层板大料尺寸:
1、常见大料尺寸：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”
2、不常见大料尺寸：49”×43”、49”×41”、49”×37”、48.5”×32.5”、48.5”×30.5”、48.5”×70”、48.5”×71”、48.5”×72”、48.5”×73”、48.5”×74”、48.5”×75”
3.4控制最大厚度：3.2mm；精度误差：±1mm
3.5烘板要求;
3.5.1不一样Tg多层板芯板烘板温度立即间要求以下：
Tg
芯板烘板温度、时间
正常
150℃+/-5℃，6hr
Tg≥140℃（MIN）
170℃+/-5℃， 6hr
3.5.2对于非正常Tg板，请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度，开料职员依据指示在步骤卡上注明，并实施。
4.0 内层
项 目
控 制 能 力
备 注
内D/F线宽改变
0-0.0076mm

内D/F 对位公差
±0.05mm（同一内层BOOK）

线Width(A/W)
线Space(A/W)
HOZ: 0.1mm(min)/0.075mm(min)
1OZ : 0.1mm(min)/ 0.075mm(min)
2OZ : 0.12mm(min)/0.12mm(min)
3OZ : 0.15mm(min)/0.15mm(min)
4OZ : 0.18mm(min)/ 0.18mm (min)
内层环宽要求
4层板、6层板：0.20mm(min)
特殊板APQP决定
8层或以上：0.25mm(min)
内层隔离环要求
4层板：0.20mm (min)
6层板：0.25mml(min)

8层板：0.30mm(min)
10层板：0.36mm(min)
12层板：0.41mm(min)

酸性蚀刻
线宽赔偿
1/3OZ:0.015mm

5OZ及以上铜厚板按碱性蚀刻线宽赔偿。
HOZ：0.02mm
1OZ：0.025mm
2OZ：0.04mm
3OZ：0.06mm
4OZ：0.08mm
做板厚度
0.1mm(min Core)
2.5mm( max Core)

做板尺寸
MAX：610mm×460mm
MIN：200mm×200mm

5.0压板
5.1控制能力
工 序
项 目
控 制 能 力
备 注
压板
压合板厚度公差
四层板
单张PP:±0.06㎜
压合后板厚≤0.4mm单边一张P片结构四层板
双张PP:±0.09㎜
压合后板厚≤0.4mm单边二张P片结构四层板
三张PP:±0.10㎜
压合后板厚≤0.4mm单边三张P片结构四层板
六层板
可控制在±0.10㎜
压合后板厚≤0.4mm六层板
六层板
可控制在±0.11㎜
压合后板厚＞1.0mm六层板
八到十四层板
可控制在0.15-0.25㎜
8-14层板(按实际计算)
盲埋孔板
可控制在±0.10㎜
压合后板厚≤0.8mm(盲埋孔板)
盲埋孔板
可控制在±0.12㎜
压合后板厚＞0.8mm(盲埋孔板)
多层板精度控制范围
六层板
可控制在±0.10mm

八、到十四层
可控制在±0.10mm

CCD打靶机
打靶精度
可控制在±0.05mm

做板能力
做板厚度
最薄:0.075mm-最厚2.5mm
做板尺寸
最大:610mm×610mm最小:200mm×200mm
配板结构
7628LR×1\RC:43% 可配在底铜≤HOZ
底芯板铜厚度≥2OZ,配本采取2张PP结构。
7628MR×1 \RC:45% 可配在底铜≤1OZ
7628MR×1 \RC:49% 可配在底铜≤1OZ
1080MR×1 \RC:63% 可配在底铜≤HOZ
1080HR×1 \RC:68%或65% 可配在底铜≤1OZ
芯板底铜2OZ
PP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥0.20㎜
芯板底铜3OZ
PP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥0.30㎜
芯板底铜4OZ
PP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥0.45㎜
5.2 PP片压合厚度参考：
品名
序号
规格
胶含量
压合厚度(mm)
KB系列
1
7628LR*1
43%
0.185
2
7628MR*1
45%
0.190
3
7628HR*1
49%
0.195
4
2116MR*1
53%
0.110
5
2116HR*1
55%
0.120
7
2116HR*1
57%
0.130
8
1080MR*1
63%
0.070
9
1080HR*1
65%
0.080
SY系列
1
7628A*1
43%
0.190
2
7628A*1
45%
0.195
3
7628HR*1
49%
0.200
4
2116A*1
53%
0.115
5
2116HR*1
55%
0.125
6
1080A*1
63%
0.075
7
1080HR*1
65%
0.085
6.0钻孔
6.1钻咀直径范围: 0.20㎜—6.7mm
6.1.1大于6.70mmPTH孔能够扩钻；其孔径公差为±0.076 mm，孔位公差为±0.127 mm，NPTH孔采取啤出或锣出，其孔径公差为±0.127 mm，孔位公差为±0.127 mm。
6.1.2钻咀直径大于6.35mm要求手动换刀。
6.2 孔位精度和孔径要求:

孔径公差
位置公差

0.20mm≤ Φ≤3.175mm
3.175mm<Φ≤6.7mm

一 钻
+0,-0.025 mm
±0.025 mm
±0.076 mm
二 钻
+0，-0.025 mm
±0.025 mm
±0.15 mm
6.3 钻孔最大尺寸：533.4㎜×736.6 mm（21″×29〞）。
6.4 钻孔孔壁要求：孔粗≤25.4um,钉头≤1.6um。
6.5钻孔程序制作
6.5.1一钻钻孔采取标靶孔定位,定位销钉直径为3.175mm，第三孔关键起防呆作用。
6.5.2在制作钻孔程序时，要求最近钻孔圆心到标靶孔圆心间距离应大于12mm。
6.5.3二钻钻孔采取板边二钻定位孔定位，通常为三个不对称孔，可预防放反（可用目标孔定位）。
6.5.4在制作二钻程序时，如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面，则无金属面向下放板钻孔， 如同1Pnl板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面二钻孔时，则分两次二钻。
6.5.5在制作单面板程序时，则钻孔方向应由有金属面向无金属方向钻孔，用象限类型VER1。
6.5.6刀径标识：对于BGA孔、Slot槽、和铆钉孔，在钻孔指示前分别加注“B”、“S”、和“M”标识。
6.5.7BGA位孔阵排孔（插件）钻孔方法：BGA位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出，定义给一把刀径，并在指示上标识B类型。程序头刀径标示d+0.001mm。
6.6钻孔刀径选择标准
6.6.1沉铜孔钻刀直径D
1、喷锡板、沉金板及全板镀金板: d+0.075㎜≤D<d+0.125㎜；
2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板: d+0.05㎜≤D<d+0.1㎜；
3、对于孔壁铜厚≥25μm，镍厚≥5μm全板镀金板: d+0.12㎜≤D<d+0.175㎜，d为成品孔直径中间值，独立孔可不按此规则选择钻刀；
4、对以孔粗或钉头有特殊要求（孔粗≤20um或钉头＜1.4um＝要求ME跟进并注明用新刀生产。
6.6.2非沉铜孔钻刀直径D
1、喷锡板、金板及涂预焊剂板、沉银板、沉锡板，钻孔直径d’＝D+0/-0.025mm,选择钻刀直径时，对于圆孔应尽取使d’靠近成品直径中间值d,对于条形孔，必需d’≥d。
2、若非沉铜孔（圆孔）公差要求为±0.0254㎜，可选择刀径为直径，若（直径-0.04）～直径可落在孔径要求范围内，可用旧刀,不然只能取新刀，确保NPTH公差。
3、刀使用以公制刀为主,特殊用刀（英制刀、直径0.20mm以下公制刀）需提前通知相关部门备料和核实成本。
4、对于孔径公差为±0.05mm压接孔，取刀方法以下：
a.对于成品板厚≥2.5mm或孔壁铜厚要求>25μm，可考虑取英制刀，所取英制刀刀径为和正常取刀刀径相邻偏大号数刀；
b.其它情况按正常取刀。
6.7预钻孔制作：
常规大孔（D）钻孔制作:钻刀直径4.05㎜～6.70mm钻刀，为降低主轴损伤必需采取预钻孔方法钻孔,即先预钻1个小孔直径d，再用成形钻刀直径D扩孔成形（直径D-直径d=0.5㎜—2.2mm）。
6.8特殊大孔（D）钻孔方法：

钻孔孔径D
钻孔方法
6.7mm—9.15mm
孔中心先钻一个直径3.05mm孔；
使用直径3.05mm钻咀，编程方法为G84钻孔。
9.16mm—12.8mm
孔中心先钻一个直径（D-6.10）mm孔（扩孔方法）；
使用直径3.05mm钻咀,编程方法为G84钻孔。
12.9mm—14.3m
孔中心先钻一个直径（D-7.6）mm孔（扩孔方法）；
使用直径3.85mm钻咀，编程方法为G84钻孔。
> 14.3mm
按A方法钻一个直径9mm孔；
使用（D-9）/2mm钻咀，编程方法为G84钻孔。
注：为预防钻小，在MI直径上加大0.05㎜-0.1㎜赔偿,钻机扩孔孔径偏差:±0.075㎜。
6.9条孔钻孔制作
6.9.1通常Slot预钻孔比要求尺寸小0.2mm，Slot孔公差以下：(mm)

PTH Slot
NPTH Slot
L
W
L
W
Slot Size
L≥2W
±0.1
±0.076
±0.076
±0.05
L<2W
±0.15
±0.1
±0.15
±0.1
注: A L为Slot长度，W为Slot宽度。
6.9.2 本厂所用Slot钻咀Size通常为0.60mm--1.95mm，若超出此SizeSOLT孔可用
一般钻咀。
6.9.3 L<2W，提议许可钻出Slot形状为“蚕豆”形或“腰鼓”形。
6.9.4 对于条孔钻刀直径d≤2.0mm且长/宽≤1.6短条形孔，可采取Rn方法编程，n取20，而且在R20程式后加钻孔三个， 位置及次序为中、前、后， 其它形式条孔均采取G85格式，而且重钻端孔。
6.9.5 对于长/宽<1.8短条孔，实钻路径L=L1+0.05（即开始端孔位不变，结束端径向加长0.05mm）。
6.9.6直径大于4.5mm条孔，首孔须采取加预钻孔方法钻孔。
6.9.7金手指槽位制作: 对于金手指旁槽位如采取一钻方法加工，按以下方法制作：
1、Set或unit间在金手指位拼板间距≥6mm；
2、槽位顶部超出外形线4mm，镀金手指导线需绕过此槽位，导线边到槽位顶部之距离为1mm，以确保封孔能力；
3、如需上锡孔或焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离≥0.2mm，则槽位制作A按正常方法。
4、slot孔角度偏差要求＜5°时,在制作钻带需将钻最终一个孔以第一个孔为标准顺时针移0.05㎜，短SLOT孔(1≤长宽比＜1.5＝以一样方法移5°）；
6.10连孔制作
6.10.1符合连孔制作条件：孔数两个，孔径直径D≥1.0mm，直径D和两孔中心距比值≤7/5。
6.10.2连孔制作要求：连孔中心连线中点加钻一个孔直径d，直径d大于公共弦长度约0.25mm至0.50mm，钻孔次序为：钻连孔→钻直径d→重钻连孔,钻孔指示上注明连孔，采取条孔钻刀。
6.10.3非连孔时钻孔孔壁到孔壁间距要求≥0.20㎜。
6.10.4若孔径0.5㎜≤直径D<1.0mm，且钻孔孔壁间距<0.20㎜，应ICS问询用户接收改为条孔制作,
假如用户资料中两独立相邻孔间,钻孔边至钻孔边间距不足0.20,提议许可成品孔有可能连在一起成“OO”孔，且孔壁相连处崩孔及相通,假如有叠孔，提议将只保留在线路Pad中心一个孔，另一个孔取消。
6.11　NPTH沉头孔制作
6.11.1步骤:
1、一钻时，采取钻刀直径D1钻刀钻孔；
2、铣板前，采取钻刀直径D2钻刀在玛尼亚钻机上钻孔,要求D2>W。
3、编程时注意在四个板边各加一组，4个/组试钻孔,其它步骤按正常步骤控制。
6.11.2 钻刀控制:
1、对于直径≤6.35mm钻孔，假如顶角为110°-165°，则为正常物料，不然必需尤其备注此尤其物料规格，采购部按此要求备料；
2、对于直径>6.35mm钻刀，作为特殊物料通知ME进行试验及验收后交采购部采购。

板厚
+/-8mil
D1
+/- 10 mil
90 o /130 o/ 165 o
W
沉头孔
W
D1

图3 沉头孔制作示意图
3、沉孔：深度公差：±0.2mm；孔径公差：±0.2mm：角度：±5度
6.12其它钻孔控制
6.12.1邮票孔钻孔：孔和孔之间距离最小要求0.3㎜，每排孔留筋厚度总和要求≥板厚,若单元内只有靠邮票孔相连，则须有2排孔以上,若只有一排孔，总筋厚要求>3mm。
6.12.2为控制断刀，对于层数≥8层且含有取刀直径≤0.30mm生产板控制以下：
1、内层全部层铜厚<2OZ生产板，穿过铜层层数≥8层且取刀直径≤0.30mm小孔需从相同刀径抽出，单独组成一把刀，并在钻孔指示前加“T”标识，程序头刀径标示d+0.001mm；
2、内层任一层铜厚≥2OZ生产板，穿过铜层层数≥6层且取刀直径≤0.30mm小孔需从相同刀径抽出，单独组成一把刀，并在钻孔指示前加“T”标识,程序头刀径标示d+0.001mm；
3、全部目标孔尾孔管位方向孔按同一位置设置,尾孔放在左下角,管位方向孔放在右下角；
4、为了提升产品可追溯性在板边出刀孔后选一处加钻标示孔,用钻刀直径0.6 ㎜（放在最终一把刀位置在MI指示上注明标示孔）；
5、为了预防爆板，全部要喷锡铆合多层板，要求选择直径4.0 mm钻刀钻掉铆钉，如板内有4.0mm钻刀要另分刀并注明铆钉孔“M”。
7.0沉铜
7.1生产尺寸及板厚范围：
机器设备
尺寸
含铜板厚(mm)
粗磨机
最宽24″
0.5-6
PTH生产线
18″×24″
0.1-2.0
7.2 最小生产孔径0.20mm,aspect ratio(max) 8:1；
7.3除胶（未注明除胶次数全部是正常除胶一次）:
a.全部多层板一般Tg；
b.有PTH slot槽之喷锡、抗氧化双面板；
c.最小孔直径≤0.30mm纵横比﹥4：1双面板（一般TG）；
d.有PTH半孔需锣啤工艺双面板；
e. 高Tg板材双面板走Desmear一次，高Tg板材多层板走Desmear两次。
注：以上需过除胶全部要在MI上注明
8.0电镀
8.1夹板位预留最小＞7㎜；
8.2有独立孔、线时，尤其该孔孔径公差严，须加抢电铜皮，且要注明；
8.3蚀刻试线：在板边要做出用于测量蚀刻因子试线框条，试线设计：LW/SPC/LW= 0.10㎜/0.10㎜/0.10㎜，方便于测量蚀刻因子，控制蚀刻线制程；
8.4 Panel Plating厚度(孔内厚度):
电镀
电流密度
时间
厚度(UM)
均镀性
深镀性
板电
19ASF
15min
5(min) 10(max)
COV值：6-8%
83%（aspect ratio(max):6.6:1）
图电
15ASF（镀铜）
60min
10(min) 25(max)
COV值：7-9%
84%（aspect ratio(max):6.6:1）
13 ASF（镀锡）
12 min
3(min) 8(max)

8.5生产尺寸及板厚范围:
机器设备
尺寸
最小孔径
含铜板厚
板电
168″×24″
0.25mm
0.1㎜-6mm
图电
168″×24″
0.25mm
0.1㎜-6mm
8.6蚀刻线粗改变:
类型
底铜厚度
许可原装最小线宽/线隙
实际原装最小线宽/线隙
生产菲林最小线宽
生产菲林最小线隙
锡板
H/HOZ
0.10㎜/0.11㎜
A㎜/B㎜
A+0.03㎜
B-0.03㎜
1/1OZ
0.10/0.15㎜
A㎜/B㎜
A+0.055㎜
B-0.055㎜
2/2OZ
0.15㎜/0.20㎜
A㎜/B㎜
A+0.09㎜
B-0.09㎜
3/3OZ
0.20㎜/0.28㎜
A㎜/B㎜
A+0.15㎜
B-0.15㎜
4/4OZ
0.25㎜/0.35㎜
A㎜/B㎜
A+0.18㎜
B-0.18㎜
5/5OZ
0.30㎜/0.40㎜
A㎜/B㎜
A+0.20㎜
B-0.20㎜
6/6OZ
0.35㎜/0.56㎜
A㎜/B㎜
A+0.25㎜
B-0.25㎜
注：1、A为线宽，B为线隙；
2、金板线宽线隙不赔偿，设计时尽可能采取HOZ做底铜，不提议使用1OZ底铜。
9.0外层干菲林
9.1线宽改变：
工序
Item
Content
O/L DF
O/L DF 线宽改变（film）
0.01mm
O/L DF Spacing and Width 能力
0.10mm/0.10mm(min)
最大封孔能力
Circle Holes:
1、0.4-0.6mm板材: φ3.5mm(单边盖膜0.3mm以上)
2、0.6-0.8mm板材: φ4.0mm(单边盖膜0.25mm以上)
3、0.8-1.0mm板材: φ4.5mm(单边盖膜0.25mm以上)
4、1.0mm以上板材: φ6.5mm(单边盖膜0.20mm以上)
5、Slot ：4.0×8.0mm
环宽要求
RING= (P-d)/2 <以下图>
O/L DF 对位公差
±0.05mm
Pad

Pad

Finished Hole
Finished Hole
d

a
P

9.2成品不崩孔最小RING要求:
项目
H OZ
1 OZ
2 OZ或以上
RING(A/W)
0.125㎜
0.18㎜
0.20㎜
9.3最大panel size:18″×24″；
9.4板厚范围：0.4㎜-3.2mm（连铜）；
9.5辘板最大宽度：24″；

b

贴膜方向
9.6 slot孔贴膜方向按以下要求:
1、a≥4.0mm,a:b≥2, 贴膜方向和SLOT孔长轴(a)相互垂直； a
2、a＜4.0mm,不作要求；
3、a≥4.0mm,a:b＜2,不作要求；
4、若两个方向全部有这种SLOT孔,则辘板方向和SLOT孔数多长轴方向垂直。
9.7无RING导通孔，菲林挡光PAD SIZE，每边比钻孔SIZE小0.1㎜(A/W)，钻孔0.40mm以下不做无ring孔；钻咀到线或关位铜皮最小间距为0.15㎜。
9.8 PTH SLOT孔之最小ring: 0.2㎜(A/W)；
9.9镀孔菲林:
1、最小孔径(钻咀)：直径0.4mm，＜0.4mm提议用户做RING导通孔或不走镀孔步骤；
2、镀孔菲林每边比钻咀小0.075㎜。
10.0 绿油
10.1最大丝印size: 610㎜×460mm；最小panel size:200㎜×200mm；
10.2板厚范围:0.4mm—3.2mm（连铜）；
10.3丝印湿绿油
10.3.1当产品出现以下设计时，需采取挡油菲林网生产：
a. 钻径直径＞4mm且不接收孔边聚油板；
b．线路底铜≥2OZ及及用户有阻焊油墨厚度要求，需采取二次阻焊制作时；
c. 钻径直径≤0.60mm且不接收绿油入孔或绿油塞孔板；
d. 其它采取白网印刷。
10.3.2挡油菲林网制作:
1、Ring必需盖油（盖油孔），可接收油墨入孔，按以下要求制作：
钻咀直径
（a）
挡油网菲林开窗孔挡点直径(b1)
盖油孔阻焊菲林挡点直径(b2)
a≥0.60mm
b1=a-0.05㎜
b2=a-0.15㎜ or0.3mm（取大）
a＜0.60mm
b1=a+0.10㎜
b2=a-0.10㎜ or0.3mm（取大）
备注：挡油菲林网，需塞孔板塞孔位置不开挡油Pad（钻孔0.6mm孔除外）
2、Ring必需盖油（盖油孔），不准W/F入孔，可有每边0.10㎜（MAX）露铜ring
钻咀SIZE（a）
绿油开窗孔挡油pad SIZE(b1)
盖油孔挡油pad SIZE(b2)
a≥0.60mm
b1=a-0.05㎜
b2=a-0.05㎜ or0.3mm（取大）
a＜0.60mm
b1=a+0.10㎜
b2=a or0.3mm（取大）
10.3.3 PTH孔挡光pad标准:
1、Ring不准盖油：
钻咀SIZE（a）
挡光pad SIZE (c)
a≥0.60mm
无ring 孔:c=a+0.15㎜或按原装（取大）
a＜0.60mm
有ring 孔:c=0.10㎜+ring size或按原装（取大）
*ring size指D/F线路菲林设计之孔挡光pad直径
2、 Ring必需盖油，不准W/F入孔，可有每边0.10㎜（MAX）露铜ring:
钻咀SIZE（a）
挡光pad SIZE (c)
a
c=a+0.05㎜或按原装（取大）
3、 Ring必需盖油，可W/F入孔，不可W/F塞孔，钻孔SIZE小于0.45mm则约5%（MAX）塞孔；
钻咀SIZE（a）
挡光pad SIZE (c)
a
c=a-0.20㎜

4、 一边ring盖油，一边ring露铜，可W/F入孔，不可W/F塞孔，则盖油面按（3）制作，露铜面按（1）制作；
5、 一边ring 盖油，一边 ring露铜，不可W/F入孔，可每边0.10㎜（max）露铜ring盖油面按（2）制作，露铜面按（1）制作。
6、需要重钻半边PTH孔或Slot孔(锣坑)处，曝光Film双面加每边比重钻孔钻咀或Slot孔（锣坑）Size最少大0.025㎜挡光pad。
10.3.4 NPTH孔挡光pad标准:
钻咀SIZE（a）
挡光pad SIZE (c)
a
c=a+0.15㎜或按原装（取大）
10.4铝片塞孔:
1、 铝片厚度：0.25mm±0.02mm；封孔铝片钻孔后，每边需留≥100㎜空间以方便制网；
2、 封孔能力：板厚0.4㎜—2.0mm，钻孔直径0.20mm—0.60㎜；
3、 封孔铝片钻咀SIZE：
钻咀size（a）
钻咀size（b）
a＞0.40mm
b= a+0.05㎜
a≤0.40mm
b= a+0.15㎜
4、当同1Pnl板同时存在两种或两种以上塞孔孔径时,按以下要求制作塞孔铝片:
a.塞孔孔径差在0.20㎜之内,以取小孔径为标准；
b.塞孔孔径差在＞0.20㎜, 需分两次铝片塞孔，孔径差在0.20㎜之内用一张铝片塞孔，孔径差在＞0.20㎜用一张铝片钻孔；
c.塞孔孔径差定义：塞孔孔径差=最大孔-最小孔
10.5塞孔板阻焊菲林塞孔位制作要求：
10．5．1为预防铝片塞孔位冒油上PAD，Via孔铝片塞孔边至阻焊开窗pad距离要求为:浅色油(绿、黄色阻焊油墨)≥0.15㎜，深色油（黑、蓝、白、紫色阻焊油墨等）要求≥0.20㎜（min）；若距离小于以上要求，则提议用户改小塞孔孔径或削阻焊开窗pad，以确保铝片塞孔孔边到pad距离，若削阻焊开窗pad距离不能满足要求，阻焊菲林在铝片塞孔孔位加0.075㎜挡光pad。
10.5.2一边ring要求盖油，一边ring要求露铜，盖油塞油via孔盖油面不加挡光pad，露铜面按Ring不准盖油方法制作菲林，但若该via孔钻嘴size≥0.5mm则需在曝光film对应挡光pad中加掏比钻咀单边小0.15㎜透光pad, via孔钻嘴size＜0.5mm,则不需掏透光pad。
10.5.3若两面要求露铜：
1、 板厚≥1.5mm，钻咀≤0.4mm塞油Via孔，两面可正常开窗（不加透光pad）；
2、 板厚＜1.5mm，钻咀≤0.4mm塞油Via孔，塞油Via孔会穿孔，提议用户取消开窗或不塞孔；
3、 钻咀＞0.4mm塞油Via孔会穿孔，提议用户取消开窗或不塞孔。
10.6塞孔底板制作方法：
10.6.1塞孔垫板制作方法: 在对应塞孔位用塞孔铝片钻咀钻咀钻出；
10.6.2底板尺寸需比开料尺寸单边大100㎜；
10.6.3塞孔底板使用厚度为1.6±0.4mm之纤维板钻出；
10.6.4成品孔径=钻嘴直径-0.10㎜（NPTH孔则为钻嘴直径）。
10.7不出现油薄孔至线路或铜pad最小距离：NPTH为0.30㎜，PTH为 0.25㎜；
10.8阻焊菲林桥能力（指A/W数据）
SMT间隙设计
阻焊桥设计
注意事项
0.18㎜----0.19㎜
0.075㎜
阻焊工序对位时注意对准度,以防绿油上Pad,注意调整各工位参数控制。
0.20㎜----0.27㎜
0.10㎜
0.28㎜----0.29㎜
0.12㎜
0.30㎜----0.32㎜
0.15㎜

≥0.33㎜
阻焊菲林开窗保留单边比Pad大0.09㎜,其它作阻焊桥。

10.9阻焊油墨厚度
项目
线角(um)
线面(um)
丝网T数
备注
丝印一次
2.54-7.5
7.5-20
43T丝网印刷
2OZ底铜以上（含2OZ）板无绿
丝印二次
7.5-12.6
15-38
43T丝网印刷
油厚度用51T丝网印刷。
10.10确保丝印过油性最小网格能力:
1、2OZ底铜以下板，最小网格size为0.20㎜×0.20㎜；
2、22OZ底铜以上（含2OZ）板，最小网格size为0.38㎜×0.38㎜。
10.11曝光菲林制作标准:
1、挡光pad到盖油pad或线路孔ring最小sapcing 0.06㎜；
2、挡光pad最少每边比铜pad或孔ring（线路菲林）每边大0.05㎜(A/W)；
10.12外发HAL之绿油Date code（不连体部分绿油桥做0.15㎜，即阳线条）阴字上锡能力：
1、一次印刷，一次喷锡线宽0.20㎜可上锡；
2、二次印刷，一次喷锡线宽0.25㎜可上锡；
3、阻焊Date code（连体）阴字线宽0.20㎜一次喷锡可上锡；
4、若阻焊Date code超出手工修改范围，则应优先选择制成连体Date code。
11.0丝印碳油
11.1印油Pad比铜PAD每边大0.25㎜，侧面不露铜，如侧面许可露铜，则印油Pad比铜Pad每边大0.15㎜，最小线粗0.25㎜（A/W）；
11.2若两印油Pad间设计有阻焊桥，则印油Pad最小间距0.15㎜(A/W)，若两印油Pad间设计无阻焊桥，则印油Pad最小间距0.75㎜（A/W）；
11.3碳油不准渗上孔ring及其它Pad，则碳油菲林印油Pad到孔ring及其它Pad最小距离0.25㎜；
11.4碳油阻值:
1、750Ω (77T丝网single coating)以下；
2、500Ω (51T丝网single coating)以下；
3、300Ω (double coating)以下；
4、200Ω以下（接触电阻）。
5、在10×1（mm）碳膜上测量，接触电阻指碳油和铜pad接触面电阻。
12.0丝印白字
12.1最小线粗：0.15㎜；
12.2最小线隙：0.15㎜；阴字字符最小线粗：0.20㎜，最小线隙：0.15㎜；
12.3最小字符内径:
1、Hoz—1OZP/R：0.20㎜
2、2OZP/R：0.25㎜。
12.4如字符内径不够，为避免字符肥油现象,按以下要求设计：
1、按原装设计-0.05㎜做线粗（如0.25㎜线粗做0.20㎜，0.20㎜线粗做0.15㎜，确保层次感）；
2、必需确保最小线粗0.125㎜
12.5字符距成品外围：0.25㎜(min)；
12.6白字不准入孔，字符离钻孔边最小距离:喷锡前、沉金前为0.15㎜；喷锡后、沉金后为0.20㎜；
12.7白字不准上Pad，字符离Pad最小距离:喷锡前、沉金前为0.15㎜；喷锡后、沉金后为0.20㎜；
12.8最小对位公差：±0.15㎜。
13.0丝印蓝胶
13.1过油Pad比需印蓝胶焊盘每边大0.40㎜(min)；
13.2过油PAD距喷锡PAD 0.50㎜(min)；
13.3蓝胶厚度：
1、丝网丝印二次：0.10㎜-0.20㎜(51T网)；
2、丝网印刷二次：0.20㎜—0.50㎜(18T网)；
13.4蓝胶塞孔：
13.4.3塞孔铝片塞孔钻咀size比需塞孔单边大0.05㎜,最大为直径2.0mm,1.1-2.0mm塞孔孔径用铝片塞孔，≤1.0mm以下直接用丝网连塞带印；
13.4.2要求钻咀1.0mm以上孔，蓝胶不准塞孔，可入孔，加比孔钻咀小0.15㎜挡油pad,孔径≤1.0mm以下钻咀孔则提议用户做塞孔。
14.0外形加工
14.1　最大锣板尺寸：22″×28″。
14.2公差：
机 型
外形公 差
位置公差
锣槽和孔径公差
备 注
ANDI
±0.125 mm
±0.1 mm
±0.1 mm
以1.6mm FR4为准
JZT/BTF
±0.20 mm
±0.15 mm
±0.15 mm
14.3锣板能力：
铣刀直径mm最大叠 （最小）
板数
板厚δ(mm)
直径0.8
直径1.0或
直径1.2
直径1.5
或直径1.6
直径2.0
直径2.4
直径3.175
δ≤0.9
0.9<δ≤1.4
1.4<δ≤1.8
1.8<δ≤2.2
2.2<δ≤2.7
2.7 < δ
4
4
3
2
1
1
5
4
3
3
2
1
7
5
4
3
2
1
7
5
4
3
2
2
7
6
4
3
2
2
7
6
5
4
3
2
注：1、用于修角、修边铣刀，最大叠板数对应加1；
2、公差为±0.10mm，注意控制叠板数。
14.4 制作要求:
1、锣坑边至铜边、孔边最小距离为0.2 mm，两锣坑边最小距离为0.64mm；
2、锣板加工轮廓线和线路孔边之间距≥0.25mm.[假如距离不够,提议移线(有位置)或削线(够线粗)最少有0.2 mm距离(在满足品质要求前提下能够大于0.25 mm最好),不然成品可能露铜及披锋]；
3、锣板最小加工转角半径:0.4mm。
14.5铣外形刀径选择:
1、铣刀直径常见规格：0.80mm-2.40mm、3.175mm。通常使用铣刀直径为0.80㎜-2.40mm，3.175mm铣刀通常尽可能少用；
2、铣内槽刀径：依据外形图或CAD外形框中最小槽宽及R内角要求，选择相近最大刀径，比如内角要求R1.0mm（max），则只能选择直径＜2.0mm铣刀；
3、铣外围刀径：依据拼板间距，按2.00mm、1.60mm、1.50mm次序优先选择，且确保拼板间距大于所选刀径0.25mm以上；
4、残条刀径：依据残条大小，优先使用大刀径，通常使用2.40mm；
5、形公差也是选刀关键依据，通常小刀能确保小公差总而言之，选择铣刀以能满足用户之要求、利于生产效率提升、成本消耗最低为标准；
6、铣外形赔偿：因为用户设计外形尺寸是成品实际要求外形尺寸，而铣刀运动坐标是其中心线，这么铣刀运动轨迹，对于外形尺寸来说减小了一个铣刀直径，对内槽尺寸来说增大了一个铣刀直径，故编程和生产时，应依据刀径大小及刀磨损情况考虑和调整对应赔偿量，同时，因铣刀加工时受力产生摆动（Run out）也要考虑对应赔偿量。
14.6铣外形定位:
14.6.1板边通常采取二钻定位孔定位，交货单元采取单元内定位孔定位，单元内定位孔孔边到外形边距离要求≥0.3mm；
14.6.2铣外形定位方法:
a.内定位：选择交货单元内插件孔、NPTH孔作为定位孔。孔相对位置尽可能在对角线上并尽可能挑选大直径孔。关键有单销内定位、两销内定位、三销内定位三种方法，以下图所表示：
紧定位销
紧定位销
单元1
单元2
单元3
单元4
紧定位销
松定位销
下刀点

图4 单销内定位示意图
图5 两销内定位示意图
单销内定位要求单元外形间隔4.0mm或以上，而且确保单元间残条不被铣断，铣板次序为单元1→单元2→单元3→单元4，并采取逆铣，当残条铣断时，参考外定位法,三销内定位时板边通常不需再进行定位。
b.外定位：