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干膜光成像工艺规范
目 录
1． 目标---------------------------------------------------------------------------------4
2． 范围---------------------------------------------------------------------------------4
3． 定义---------------------------------------------------------------------------------4
4． 操作方法-------------------------------------------------------------------------4-5
5． 磨板-------------------------------------------------------------------------------6-9
6． 贴膜------------------------------------------------------------------------------9-11
7． 曝光-----------------------------------------------------------------------------11-13
8． 显影-----------------------------------------------------------------------------13-17
9． 检验-----------------------------------------------------------------------------17-18
10. 故障和排除---------------------------------------------------------------------18-19
注意：以下全部数据提议参考，和你企业如有相同实属巧合。
1. 目标：本文意在建立干膜光成像工艺之操作规范及工艺控制要求、设备之日常维护方法和要求。
2. 范围: 适适用于线路板光成像工艺过程之干膜、曝光、显影工序。
3. 定义：光成像——指将底片线路图像移到覆铜板上，形成一个抗蚀或抗电镀掩膜图像。
4. 操作方法
4.1 安全。
4.1.1 化学溶液加入槽中时，应戴橡胶手套，必需时戴上安全眼镜，眼睛和皮肤避免和其接触，假如化学溶液溅到皮肤上，需立即用自来水进行冲洗, 并汇报领班。
4.1.2 溅到地上化学药品须立即擦净。
4.1.3 操作时不要观看紫外光源。
4.1.4 不要操作没上盖子和没安装固定好机器。
4.1.5 酒精、丙酮等易燃品使用完后应盖好盖子。
4.2 关键设备
设备名称
机械磨板机
贴膜机
双面曝光机
显影机
4.3 关键物品
名 称
干膜
重氮片
重氮片保护膜
氨水
酒精
浓硫酸
碳酸钠
消泡剂
4.4 制程能力
项目
尺寸（mm）
备注
板尺寸
610×460
Max
干膜隔离环
0.13
Min
外层线宽/线间距
0.10
Min
干膜盖孔能力
6.5
Max
对位精度
±0.05
Min
4.5 工艺步骤图
4.5.1 双面板制作过程
来板检验→磨板→贴膜 →停留15min→对位→曝光→停留15min→显影→检验修正→下道工序
内层底片铆合
4.5.2 内层板制作过程：
来板检验→ 磨板/化学清洗→ 贴膜→ 停留15min———————→对位→ 曝光→ 停留15min→显影→检验修正→转下道工序（蚀刻）。
4.6 工艺环境及要求
4.6.1 生产前对全部设备和周围环境进行约30分钟擦拭或吸尘等清洁工作，全部工作区域全部必需保持洁净整齐。
4.6.2 贴膜、曝光间属四级空调区，环境要求：温度21±2℃，湿度55%，该区照明灯为安全黄光灯，室内不得漏白光。
4.6.3 进入贴膜、曝光间必需穿防静电服（防尘服），并经风淋门风淋10秒以上，风淋时应将两侧门关紧，将风淋嘴对准防静电服全身风淋。
4.6.4 防静电服着装方法：先戴帽，将头发置于帽内，再穿衣、以裤束紧上衣，以袜束紧裤脚，防静电服只能在指定范围内穿着，并要保持整齐。
4.6.5 风淋门不许可开着或半掩着，不许可两道门同时是开启状态，不然有过量灰尘和污物进入，不许将有灰尘物品（如纸箱）带入工作区域内。风淋门前面过道天天必需进行清洁。
4.6.6 除了对位、曝光人员不戴手套取放板子外，工序其它工位（磨板、贴膜、显影、检板）取放、接收板子人员一律要戴洁净干燥白细纱手套取放板子，磨板接板贴膜放板人员戴指套操作。并要做到轻拿轻放，手指不得触及线路图形，板角不得碰伤其它板铜面或干膜线路。
5. 磨板
5.1 目标：确保贴膜前板面干燥清洁无氧化、胶渍等污物。
5.1.1 物料：硫酸（工业）、尼龙磨刷（第1对为320目，第2对为500目）。
5.1.2 工具：吸管、胶手套、无毛白纱手套。
5.2 工序步骤：
入板→稀硫酸洗→循环水洗→水洗→ 磨刷（1对320目）→ 磨刷（1对500目）→中压水洗→水洗→挤干→吹干→烘干→出板。
5.3 工艺条件
控制项目
控制范围
最好范围
输送速度
内层：2.0-3.0m/min 铅锡板：1.8-3.0m/min 金板：1.6-2.0m/min
内层：2.8m/min
铅锡板：2.5m/min（其中有长条孔锡板速度为1.5-2.0m/min）
金板：1.8m/min
磨刷压力
1.5-3.0A
1.5-2.0A
硫酸浓度
1%-3%
2%
烘干温度
60-90℃
70-80℃
硫酸喷淋压力
10-28psi
10-20psi（或0.7-1.5kg/cm2）
水洗喷淋压力
10-28psi
10-20psi（或0.7-1.5kg/cm2）
磨痕宽度
10-15mm
12-13mm
水膜破裂时间
水膜保持15秒以上
水膜保持15秒以上
5.4 操作方法
5.4.1 开机：依次打开下列开关。
水闸开关→电源→输送→水洗→中压水洗→循环水洗→酸洗→挤干→吹干→烘干→摇摆→磨刷。
5.4.2 配制药水
5.4.2.1 先放掉旧药水、清洗缸内残渣。
5.4.2.2 加入100升自来水，用虹吸管吸收2升硫酸，缓缓加入水中。
5.4.2.3 开机循环3-5min即可投入使用，通常要求每班要换一次药水。
5.4.3 关机：依开机相反次序进行。
5.5 检测判定方法
5.5.1 通常经过磨痕试验和水膜破裂试验来检测磨板效果，要求磨出来板干燥洁净，无污迹、氧化点。
5.5.2 磨痕试验：
取一块未经钻孔或已钻孔但未作图形且和生产板同厚度覆铜板作试板。
5.5.2.1 打开输送→放板入上（下）刷位置→关闭输送→调动磨刷进给压力到设定值→打开上（下）刷喷啉并磨板8-10秒→关闭磨刷→打开输送→取出试板。
5.5.2.2 将板子传送出来，检验上（下）刷磨痕是否均匀，宽度在10-15mm之间，过窄则顺时针方向旋转调压手柄调大进给压力，过宽则逆时针方向旋转调压手柄降低进给压力，直到磨痕宽度在要求范围内，同时查对应电表头指示值是否正确，并要求工作职员在试板上作统计（时间、板子厚度、磨刷压力，磨痕宽度）。
5.5.3 水膜破裂试验
将刚磨出来板，浸入洁净水中，然后取出竖直放置，若水膜能保持15秒以上，说明此板合格，不然重新调试直到符合要求为止。
5.6 安全生产
5.6.1 当调整好磨板各参数后，先做磨痕试验和水膜破裂试验，然后试刷3-5块板，检验整个磨板系统是否正常，磨出来板是否干燥洁净，有没有污渍、水迹、氧化点，合格后方可批量生产。
5.6.2 接板职员将检验合格板先插架放置3-6min，再叠板放置（0.6mm以下薄板可直接叠板放置），为了预防板子放置时间太长、板面氧化造成贴膜不牢，标准上要求现磨现贴，但积板数量不许超出100块且存板时间不可超出一小时。不然需重新磨板。
5.6.3 为了预防磨刷不均匀磨损成腰鼓形，批量磨板时，放板要左右均匀放置，通常每个月用80目砂纸将磨刷整平一次。
5.6.4 磨刷使用寿命
每道磨刷经过板子长度累积达4万至5万米，要求更换该道磨刷，并作相关运行统计。
5.6.5 吸水辊应以清水充足润湿，不许让吸水辊干燥工作，通常要求2个月换一次吸水辊。
5.7 注意事项：
5.7.1 取硫酸时，需戴手套，用吸管吸收，以免发生意外。
5.7.2 为预防磨板时叠板，放板时要求板和板间距约10mm。
5.8 维护和保养
5.8.1 日保养
检验项目
维护方法
工艺要求
保养周期
药缸、 水洗缸
清洗更换
缸内液体清澈液位达标
1次/班
过滤网
清水冲洗
无堵孔、垃圾
1次/班
各喷咀
检验清理喷咀内异物或更换
无堵塞，喷出水形为圆锥形
1次/班
吸水辊
浸泡、挤压、清水冲洗
保持湿润、 无残留污物
1次/班
5.8.2 周保养，除日保养以外，每七天周末进行一次大保养。
检验项目
维护方法
工艺要求
压力表
检验通知维修
表内液位足够、 液压足够
输送速度
清除干扰、 检验负载电流
显示速度正确、 无忽然停止现象
烘干温度表
用电子测温仪，检测烘干段温度通知维修
显示温度，设定温度实际温度偏差±5℃
空气过滤网
用吸尘器吸 有灰尘一面
空气滤网上 无显著灰尘
5.8.3 月保养：除日保养、周保养以外，由维修责任人负责安排人员每个月月底进行一次大保养。
a． 将各输送轮、压轮、吸水辊、过滤网、风刀、喷管、喷咀，拆出进行全方面保养，整机大清洁，同时保养课安排人员对机器作全方面检修，并作维护统计。
b． 清洗方法： 清水冲洗

3%-5%NaOH溶液浸泡约30分钟—————→3%-5%H2SO4洗20-30分钟→清水冲洗洁净 （除风刀和钢制压辊外）。
c． 风刀和钢制压辊，先用吸尘器吸风刀口内灰尘杂物，再用清水冲洗洁净。
d． 各喷咀保持通畅，有堵塞现象用牙签穿透，以确保喷出水呈扇形，且和磨刷轴向平行，同时磨刷处之喷淋必需均匀喷在磨刷上。
e． 保养完成、安装后要先试运转，试磨一块废板，合格后方可生产。
6. 贴膜
6.1 目标：经过热压方法将干膜抗蚀剂贴附在清洁铜面上。
6.2 工具：介膜刀片、刮胶擦、框架。
6.2.1 物料：干膜、无毛白纱手套、指套、压辘。
插架
6.3 步骤：
来料检验→压膜→介膜———→静置
6.4 工艺条件：
6.4.1 压辘（上/下）温度：100-120℃，最好范围：110±5℃
6.4.2 气压：40-55psi
通常金板：45-50psi，喷锡板：40-50psi
6.4.3 速度：1.0-1.5m/min，最好1.1-1.3m/min。
通常大压辘机2.0-2.7格，最好2.5格，小压辘机4.5-6格，最好5格，用秒表测出一块已知长度板经过压辘所需时间再用已知长度（m）和所需时间（min）比值即为速度。
6.4.4 贴膜出板表面温度：40-65℃，最好50±5℃
（通常见接触式电子测温仪轻轻接触板面即可测得）
6.5 操作规程
6.5.1 开机：依次打开下列开关
总电源开关→压辘加热开关→压辘气压开关→输送开关
6.5.2 打开机后先预热15min左右。
6.5.3 戴指套对板面进行检验，必需确保压膜前板面干燥清洁无氧化、无污渍、磨痕均匀。
6.5.4 待机器进入正常待压干膜状态，将板子平放在上、下两压辘输送口间，后试压膜一块。
6.5.5 检验试压膜板，若板面无气泡、无起皱、无干膜碎、无流胶、颜色均匀，且单边露铜小于3-5mm，则可批量生产。
6.5.6 贴膜合格板不许可平叠，要求先插架冷却以后，再竖直叠板放置于专用架子上，静置15min后再转下工序。
6.5.7 关机：依开机相反次序进行。
6.5.8 换干膜：
6.5.8.1 依据所要生产板来选择对应尺寸干膜，通常生产板大小和干膜大小基础一致或略小于板宽4-6mm最好，但单边露铜不能超出5mm。
6.5.8.2 关掉转动开关，去掉剩旧干膜（不许可超出三英尺即91.5cm）。
6.5.8.3 用刮胶擦或酒精擦洗压辘上干膜碎等杂物。
6.5.8.4 装上新干膜，将上、下两卷干膜对齐调试合格后方可生产。
6.5.8.5 换干膜后左视图以下：
1， 4表示上、下压辘
2， 5表示干膜
3， 6表示保护膜

6.6 安全、注意事项：
6.6.1 为了预防贴膜起皱、起泡，要求气压保持充足，不低于40psi，上、下压辘轴向平行、贴紧无空隙，均速运转。
6.6.2 为了预防板边干膜碎介膜不净，引发开短路，通常要求磨板前板子均须磨斜边。
6.6.3 不许可用刀片、指甲或硬工具清理压辘，以防划伤、损坏压辘，通常压辘无划痕、凹坑则不需要换。贴膜人员要注意手或衣袖不要距压辘太近，以防卷入。
6.6.4 控制好压辘温度、气压、速度，随时观察是否在控制范围之内，若有异常现象，按急停开关，立即向领班或课长汇报。
6.6.5 贴膜放板时，要求板和板之间距离保持5±2mm，预防板子重合损坏压辘，距离过大则浪费干膜，造成无须要损失。
6.6.6 介膜时不许可刀片伤及板面，如聚酯膜被拉起或破裂，并常常检验压辘是否清洁。
6.6.7 贴膜后合格板最好在48小时之内完成曝光。
6.6.8 为了追溯品责问题，每次将干膜拆箱后要求将商标贴在干膜卷桶内。
6.7 维护和保养
6.7.1 日保养
保养部位
处理、确定关键点
保养周期
机身表面
洁净无污
每班
压辘
用刮胶轻轻擦拭或酒精清理，无残膜，无灰尘，无显著划痕、凹坑
每班
6.7.2 每班一次由当班领班负责用测温仪检测压辘实际温度，若有异常立即通知保养课人员立即校正或修理。
7. 曝光
7.1 目标：使干膜抗蚀剂接收紫外光照射，光引发剂分解为自由基，激发单体产生聚合反应形成高分子化合物将图形转移在铜面上。
7.2 设备：ORC曝光机（5kw，水冷式）
7.2.1 工具：吸尘辘、无尘布（或无毛白纱手套）、毛刷、十倍镜、21级（或25级）光契表。
7.2.2 物料：5kw高压水银灯、单双面透明胶、遮光红胶带、菲林水、阻光塑胶纸。
7.3 步骤：
对位→曝光→静置→转显影
7.4 操作规程：
7.4.1 开机：依次打开下列开关
总电源开关→机体电源开关→视数开关→灯电流开关
7.4.2 先检验机体温度是否适宜（要求18±2℃），工作时需开自来水供用冷水，以免机体超温。
7.4.3 对位：
7.4.3.1 以孔为中心对位。
7.4.3.2 将贴好膜静置15min后冷却至室温板放在桌面上，横向摆放，拿检验好底片药面向下贴在板上，板孔位和底片上图形要完全对正，贴紧底片进行曝光。
7.4.4 曝光操作：
7.4.4.1 首先用21级（或25级）光楔表作曝光尺，确定干膜所需曝光指数，通常21级曝光尺要求7-9格有残胶为好，而25级曝光尺要求9-15格有残胶为好。
7.4.4.2 将对好位板子放进曝光台上拴紧边框活动拴。
7.4.4.3 按下抽气键，待抽真空稳定后，再用赶气刮刀帮助排气。
7.4.4.4 通常待新机压力刻度表指针达0.08MPA以上（旧机压力刻度表指针达65cm. Hg以上）按动曝光机上运行键，将曝光台送进机内曝光。
7.4.4.5 当设定曝光指数达成后，曝光机就会发出鸣叫表示“工作已完成”，此时再按运行键，曝好光曝光台就会自动出来。
7.4.4.6 打开曝光机边框活动拴，取出已曝好光板，静置15min后方可显影。
7.4.5 关机：按开机相反次序进行。
7.4.6 曝光尺级数检测方法：
取一块光铜板边条，经磨板、贴膜、再静置15min，将曝光尺一面（药膜面）贴在板面上，另一面盖一张透明底片胶片，设定曝光指数，根据上述操作方法进行曝光，然后静置15min后显影，检验试板曝光尺级数是否符合要求，若不合要求则调整曝光指数重新试板至合乎要求才能生产（通常增加5-7个指数，曝光尺级数增加1级，降低5-7个指数，曝光尺级数降低一级）。
7.4.6.1 要求每班隔四小时作一次曝光尺，并作统计。
7.5 安全注意事项：
7.5.1 要求作曝光尺透明底片胶片每七天更换一次，曝光尺使用时间达4-6个月需要换一次，曝光灯工作时间累积约5000h（或每次曝光时间超出60秒）需更换1次，并作统计。
7.5.2 要求对位前将已贴膜板先在无尘布上粘掉四面干膜碎，然后竖直叠放于专用架上，不许直接放于地上。
7.5.3 每对位一块板要求先用毛刷清洁板面，再用吸尘辘清洁底片，每对位5拼板（panel）要求用无尘布（或无毛白纱手套）醮菲林水清洁底片，同时曝光职员每曝光5拼板（panel）也要用吸尘辘，无毛手套醮菲林水清洁曝光玻璃台面及聚酯膜。
7.5.4 拿板时要轻拿轻放，预防擦花曝光台、聚酯膜和板面。
7.5.5 为了预防曝光后板子上保护盖膜被拉起造成显影破孔，要求撕底片时小心操作，在底片上打孔时，要求固定胶带底片开窗尺寸在（5-8）×（40-60）mm之间。
7.5.6 曝好光板子要求在15min以后，二十四小时之前显影完成。
7.6 维护和保养
保养检验部位
处理及确定关键点
保养周期
每班
每二周
每两个月
机身
白布清洁
√

曝光台
菲林水清洁
√

冷却水滤清器、纯净水
更换新滤清器、 纯净水

√
冷却水滤清器
检验、疏通滤清器

√

8.显影
8.1 目标：使曝光时底片遮光部分干膜抗蚀剂在显影中变成有机酸盐，被碳酸钠显影液冲洗掉，而曝光后底片透光部门接收到紫外光照射，聚合形成高分子化合物不溶于碳酸钠显影液，完成图形转移。
8.2 设备：宇宙显影机、自动添加药缸。
8.2.1 物料：碳酸钠（工业），硫酸（工业），氢氧化钠（工业），消泡剂。
8.3 步骤：
撕聚酯盖膜→入板→显影（1）→显影（2）→水洗→加压水洗（1）→加压水洗（2）→加压水洗（3）→清水洗→吸干→强风吹干→热风吹干→出板→插架→检验修正
8.4 工艺控制
8.4.1 工艺要求：
显影后板无破孔、孔起皱、孔内、板面均无显影不净残迹、水渍、氧化、胶轮印等。
8.4.2 显影工艺参数：
项 目
控制范围
最好范围
输送速度
2.2-2.8m/min
2.5-2.6m/min
显影液温度
30±2℃
28-30℃
显影（1）和自动添加缸浓度
0.8%-1.2%
1.0%-1.1%
显影（2）浓度
0.4%-0.6%
0.4%-0.5%
显影（1）喷淋压力
20-35psi
22-30psi
显影（2）喷淋压力
15-25psi
15-20psi
清洗水喷淋压力
20-25psi
20-25psi
热风烘干温度
50-65℃
55-60℃
显像点
50-70%
50-55%
8.5 操作要求
8.5.1 配制药水：放掉旧药水→清水冲洗→清水循环10-15min→放掉废液→清水冲洗→注水达要求液位→溶解Na2CO3→升温
将显影（1）升温到设定温度，并开动喷淋将显影（1），显影（2）中药液循环20-25min，再将显影（1）、显影（2）中药液取样送化验室分析，经分析各参数在控制范围内方可做板。
8.5.2 开机：
在中央控制面板上按次序进行以下操作。
8.5.2.1 置电源总掣于“ON”位置，接通总电源，按下开启“ON”.
8.5.2.2 设定电热段所需温度：
显影温度由控制面板上数字显示调控器控制。
8.5.2.3 经过输送调频器旋钮设置输送速度并开动自来水总阀开关。
8.5.2.4 依“显影1#→显影2#→显影（2）→摇摆→循环水洗（1）→循环水洗（2）→循环水洗（3）→强风吹干→热风吹干”次序逐一按下各键（侧向左边表示开启）。
8.5.2.5 按下“吹干电热”和“显影电段”使对应发烧管发烧。
8.5.2.6 设置无板延时自动停机时间为5-10分钟内任一值。
8.5.2.7 按下“警报掣”作异常情况提醒（红灯亮并发出鸣叫声为异常情况信号）。若液位过低报警，则补加液位达标，若液位超温报警则停机。
8.5.2.8 开启全部抽风阀。
8.5.3 显像点位置测试
试板：取经过贴膜但未曝光光铜板。(最好20-22英寸)
方法：揭去聚酯盖膜，设定显影速度和压力，开启显影（1），全部喷淋（关掉显影（2）喷淋），将试板输送至显影段（1）全长3/4位置时，以板前端为准，关闭全部显影喷啉和摇摆，让其正常输送出显影机，然后将试板放在显影段（1）对应3/4位置，测量板上开始显影洁净、均匀点位置相对于显影段（1）全长百分比，要求上、下两面显像点在50%-70%之间即可，不然调整对应显影喷淋压力及显影速度，重新测试直到符合要求。
8.5.4 关机：依开机相反次序进行。
8.5.5 换槽
8.5.5.1 （1）和（2）缸显影药水正常生产时，200±20m2更换一次显影液，若间断生产仍未达成要求面积时超出48小时需更换药水。
8.5.5.2 溢流循环水洗每班更换一次，且清洗洁净槽壁、槽底杂物。
8.5.6 氯化铜测试
8.5.6.1 显影正常铜面，经过合适电镀前处理后，会和氯化铜溶液很块地形成一层棕褐色氧化层，而铜面上有残留干膜余胶时，则仍能保持光亮铜原色，便可判定出显影后板面是否良好，经做氧化铜试验板需返洗重新做干膜工艺。
8.5.6.2 步骤
显影后→酸性除油→微蚀30秒→稀酸→5%CuCl2浸30秒→水洗→吹干→目视检验。
8.6 安全、注意事项：
8.6.1 打开观察窗或调整风刀前，须先切断电源。
8.6.2 配制Na2CO3溶液时需戴胶手套戴防护面罩。
8.6.3 交叉放板，使整个输送过程相关零件磨损均匀，且放板时板和板间距大于20mm，以免叠板。
8.6.4 抽风阀应开启，预防废气外溢。
8.6.5 显影室摇摆马达一定要在开启显影液泵后再开启。
8.6.6 接板时须戴无毛白纱手套，并轻拿轻放，预防擦花、污染显影后板面。
8.6.7 放板时须完全撕掉显影板两面聚酯盖膜，若有因撕聚酯盖膜不净而显影不良板子标准上需翻洗，不许返显影。
8.6.8 显影时药缸中泡沫过多时显影机控制柜这时会报警，拿专用消泡剂（约100ml/次）消除。
8.6.8.1 消泡剂使用方法：
先用量杯量取40-50mL消泡剂，再以其4-5倍清水稀释后，添加在产生泡沫周围。
8.6.9 显影机连续工作1-2个小时以上或间断性显影面积达100平方米以上打开自动添加开关（流量约1升/分）
8.6.10 显影后板子要求存放于恒温恒湿环境下，至电镀蚀刻前存放时间最长不得超出72小时。
8.6.11 工作时注意开冷却水，预防显影药缸超温，当超温时显影控制柜会报警。
8.7 维护和保养
8.7.1 日保养
维护保养内容
工艺要求
维护保养方法
保养周期
显影过滤网
水洗过滤网
全压过滤网
无异物堵塞或粘附
清水冲洗洁净
4次/班
吸水压辘/ 压辊
无滑腻感或残留物
浸泡/挤压/ 清水冲洗
1次/班
机身
清洁无污物
绒布粘酒精 擦洗
1次/班
机体超温警报液位过低警报
UPVC段低于55℃ PP段低于65℃ 液位在310-350mm间
重新设置或临时切断加热电源补加液位
随时观察
各喷咀
无堵塞，喷出水形为圆锥形或扇形
牙签疏通/清洗或更换
1次/班
8.7.2 周保养：
8.7.3 除按日保养操作外，还需对药水缸每七天周末进行一次大保养。
保养方法：
放掉旧药水→清水冲洗→3%-5%NaOH升温至40℃，并将吹干段和烤干段传送轮放在缸内，并循环60min→放掉废液→清水冲洗→1%-3%H2SO4循环30min→放掉废液→清水冲洗→0.5%Na2CO3循环30min→放掉废液→配制0.8%-1.2%（0.4-0.6%）Na2CO3生产。
8.7.3.1 将喷管、输送行轮、压轮、吸水辘等拆出先用1%-3%H2SO4浸泡30分钟，再用酒精、清水擦洗/冲洗洁净。
8.7.3.2 检验全部喷咀，若有堵塞，则用牙签疏通或更换。
8.7.3.3 将风刀拆出先用吸尘器吸尘再用清水冲洗洁净无堵塞。
8.8 相关溶液配制方法
8.8.1 显影液（1）配制：先加450L自来水，然后称取工业碳酸钠粉8-9kg于塑料桶内，加水完全溶解后倒入显影（1）缸中，补加液位至800L，开机循环10-15分钟。
8.8.2 显影液（2）配制：先加100L自来水至缸内，然后称取工业碳酸钠粉0.8-1.2kg于塑料桶内，加水完全溶解后倒入显影（2）缸中，补加液位至300L开机循环10-15分钟。
8.8.3 保养溶液配制：称取工业氢氧化钠32kg（显影1）和8kg（显影2），加水溶解后，倒入对应药缸内，加水至350mm，开机循环。
8.8.4 加水至300mm，然后量取工业硫酸16L（显影1）和4L（显影2），缓慢注入对应药缸然后拿一支PVC棒，边注入H2SO4边搅拌加水至350mm，然后开机循环。
9.检验、修正
9.1 目标：预防控制不良品流入下工序。
9.2 隶属工具：三倍镜、百倍镜、无毛白纱手套、3#手术刀、擦胶笔、补油笔。
9.2.1 物料：塞孔胶粒、黑油。
9.3 检验方法：目视或用三倍镜全检，从左到右，先看孔后看板面。
9.4 步骤：
9.4.1 戴上洁净手套、严禁裸手拿板。
9.4.2 看板人员使用工具及卫生区必需洁净整齐。
9.4.3 检验孔内有没有残膜、破孔、崩孔等。
9.4.4 检验板面有没有开路、短路、崩线、露铜、幼线、显影不净、菲林碎等。
9.4.5 不清之处，可用三倍镜或十倍镜来帮助检验。
9.5 常见问题处理方法
9.5.1 短路：用补油笔醮点黑油修补。
9.5.2 开路：用刀片刮掉干膜至不开路，并尤其注意刮下干膜碎不能粘附到板面。
9.5.3 菲林碎：用刀片将它刮掉。
9.5.4 露铜：用黑油填补好，若在线路旁，必需补直。
9.5.5 崩孔：用刀片刮至见铜为止（即不崩孔）
9.5.6 破孔：用专用胶料塞住或用黑油补，尤其注意将破孔处干膜碎清洁洁净。
9.5.7 幼线：轻微可用刀片刮掉干膜，严重要翻洗。
以上七点若超出工艺控制中许可经过要求全部要翻洗。
9.6 翻洗板子方法：
9.6.1 用5%±1%（最好5%）NaOH药液浸泡2-5分钟，用清水冲洗洁净，再在5%±1%NaOH溶液中浸泡5分钟，最终再清水冲净。
9.6.2 立即将退膜后板子先酸洗再清水洗，并烘干。
9.6.3 照正常干膜生产运作程序生产。
10. 故障和排除
故 障
原 因
排除方法
贴膜不牢
1. 板面氧化、被污染；
2. 贴膜温度过低或传送速度太快；
3. 压力不够或未开气压；
4. 贴膜压辘不平、有凹坑。
1. 重新磨板
2. 调整贴膜温度和速度在范围内；
3. 调整压力或打开气压；
4. 更换压辘。
贴膜起皱、气泡
1. 贴膜温度过高或速度过快；
2. 压辘压力太小；
3. 热压辘表面不平，有凹坑或胶膜粘污；
4. 板面不平、有划痕或凹坑；
5. 贴膜起始处不平整。
1. 调整温度、速度在范围内；
2. 合适增加压辘间压力；
3. 清洗压辘，保持其表面平整、清洁（不要用坚硬、锋利工具去刮热压辘）；
4. 挑选板材并注意在前面工序降低造成凹坑可能；
5. 拉紧干膜空压过20cm左右再贴膜。
干膜起翘
1. 干膜性能不良、超出使用期使用；
2. 贴膜不牢；
3. 曝光过分、干膜发脆；
4. 曝光不足或显影过分；
5. 电镀前处理温度过高。
1. 加强使用前干膜检验，开箱后需将干膜使用期贴在干膜架内；
2. 按贴膜不牢方法；
3. 调整曝光能量在范围内；
4. 调整曝光和显影参数；
5. 调整电镀前处理温度在范围内。
6. 镀金液电流太大。
余胶、 线变细
1. 干膜质量差或储存过期；
2. 干膜暴露在白光下造成部分聚合；
3. 曝光能量太大；
4. 底片光密度不够或底片有拆痕；
5. 抽真空度不够，底片和板接触不良有虚光；
6. 显影液温度太低、显影速度太快，喷射压力不足或部分喷咀堵塞；
7. 显影液残旧失效。
1. 挑出不良品，按干膜使用期使用干膜；
2. 检验房内灯是否漏白光、并用黄光纸包住；
3. 调整曝光能量；
4. 重新做底片；
5. 检验抽真空系统，加强抽真空并人工辅助赶气。
6. 调整显影参数，清洗喷咀；
7. 更换显影液。
缺口、
开路
1. 余胶；
2. 线路上有干膜碎；
3. 外层底片划伤；
4. 内层底片有脏物。
1． 调整曝光、显影参数；
2． 介膜要平直，无碎膜，底片四面用红胶带遮住，避免板边曝光；
3． 小心使用底片，加强底片检验；
4． 加强底片，曝光机框架清洁。
短路、露铜点突出针孔
1. 外层底片和板面或曝光机框架有脏物；
2. 内层底片划伤。
1. 加强室内、底片、板面、曝光机清洁工作；
2. 小心使用底片，加强底片检验。