PCB设计工艺规范简介模板.doc

目目 录录 目目 录录 .1 1 1.目标目标.2 2.适用范围适用范围.2 3.定义定义.2 4.规范内容规范内容.2 4.1 PCB 板材要求板材要求.2 4.2 热设计要求热设计要求.2 4.3 4.3 器件库选型要求器件库选型要求 .3 3 4.4 4.4 基础布局要求基础布局要求 .4 4 4.5 4.5 走线要求走线要求 .8 8 4.6 固定孔、安装孔、过孔要求固定孔、安装孔、过孔要求.9 4.7 基准点要求基准点要求.9 4.8 丝印要求丝印要求.10 4.9 4.9 安规要求安规要求 .1111 4.10 PCB 4.10 PCB 尺寸、外形要求尺寸、外形要求 .1111 4.11 4.11 工艺步骤要求工艺步骤要求 .1212 4.12 4.12 可测试性要求可测试性要求(关键针对在线测试关键针对在线测试(ICT(ICT 测试测试)而制订而制订).1313 5.5.附录附录 安规中距离及其相关安全要求安规中距离及其相关安全要求 .1414 1.目标目标 规范产品PCB 工艺设计，要求PCB 工艺设计相关参数，使得PCB 设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC等技术规范要求，在产品设计过程中构建产品工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围适用范围 本规范适适用于全部电子产品PCB 工艺设计。3.定义定义 导通孔：一个用于内层连接金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔：从印制板内仅延展到一个表层导通孔。埋孔：未延伸到印制板表面一个导通孔。过孔：从印制板一个表层延展到另一个表层导通孔。元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接孔。Stand off：表面贴器件本体底部到引脚底部垂直距离。PTH:金属化通孔。T 面：TOP面；B 面：BOTTOM面。PCBA：PCB组件。装有元器件印刷电路板。SMT：表面安装技术；THT：通孔安装技术。4.规范内容规范内容 4.1 PCB 板材要求板材要求 4.1.1 确定PCB 使用板材和相关参数 确定PCB 所选择板材。板材有：环氧玻璃布板(FR4)；纸基酚醛树脂板(FR-2)；纸基环氧树脂板(FR-3)、聚四氟乙烯玻璃布板(Gx)；铝基板、陶瓷基板等。审核选定PCB之关键相关参数：TG 值：玻璃化温度。和焊接温度相关，FR-4经试验能经得起无铅SMT焊接。CTE值：热膨胀系数。分x，y轴膨胀系数和z轴膨胀系数，此值应尽可能小和和电子元器件CTE一致。r值：相对介电常数。高频应用要注意参数。超高频可用聚四氟乙烯层压板。4.1.2 确定板厚和最终制成板敷铜线厚度(覆铜板常规基铜厚度为18m、35m和70m)。制成板敷铜线厚度依据成本和技术要求，可在18m、30m、50m 80m和70m 100m三档中选择，且要求全板厚度均匀一致。4.1.3 确定PCB表面处理镀层 PCB铜箔表面处理有热风正平(HASL)俗称镀铅锡、电镀镍金、化学沉金和OSP(有机可焊性保护剂)四种可选。引脚间距(不是间隔)0.64mm提议采取HASL工艺；间距0.5mm提议采取镀镍金或OSP。介于0.50.64mm之间且后续还要插焊元器件时，提议采取HASL表面处理工艺，不然应采取镀镍金或OSP。键盘板跳线可采取印制导电油墨方法。4.2 热设计要求热设计要求 4.2.1 高热器件应考虑放于轻易降温位置。PCB布局应考虑将高热器件放于出风口或利于对流位置。4.2.2 散热器放置应考虑利于对流 4.2.3 温度敏感器械件应考虑远离热源，对于本身温升高于30热源，通常要求：a 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。若因为空间原因不能达成要求距离，则应经过温度测试确保温度敏感器件环境温度在标定范围内，并考虑降额使用可能。4.2.4 大面积铜箔要求用隔热带和焊盘相连 为了确保透锡良好，在大面积铜箔上元件焊盘要求用隔热带和焊盘相连，图1所表示：焊盘两端走线均匀或热容量相当 焊盘和铜箔间以“米”字或“十”字形连接 图图1 4.2.5 过回流焊0805 和0805 以下片式元件两端焊盘散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊0805 和0805 以下片式元件两端焊盘应确保加热和散热对称性，焊盘和印制导线连接部宽度不应大于0.3mm(要流过大电流焊盘除外)，图1 所表示。4.2.6 高热器件安装方法及是否考虑带散热器 确定高热器件安装方法易于操作和焊接，标准受骗元器件发烧密度超出0.4W/cm3，单靠元器件引线腿及元器件本身不足充足散热，应采取散热器辅助散热。4 4.3.3 器件库选型要求器件库选型要求 4.3.1 已经有PCB 元件封装库选择应确定无误且不会引发误插误装 PCB上已经有元件库器件选择应确保封装和元器件实物外形轮廓、极性、引脚间距、通孔直径等相符合。焊盘两端走线均匀或热容量相当，焊盘和铜箔间以”米”字或”十”字形连接，插装器件管脚应和通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径820mil），考虑公差可合适增加，确保透锡(或过锡)良好。元件孔径形成序列化，40mil(1mm)以上按5 mil(0.127mm)递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil；40 mil 以下按4 mil 递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil。器件引脚直径和PCB 焊盘孔径对应关系，和和通孔回流焊焊盘孔径对应关系如表1：表1 器件引脚直径和PCB 焊盘孔径对应关系 器件引脚直径（D）波峰焊PCB焊盘孔径/通孔回流焊焊盘孔径 D1.0mm (D40mil)D+0.3mm/+0.15mm (D+12mil/+6mil)1.0mmD2.0mm (40mil2.0mm (D80mil)D+0.5mm/+0.2mm (D+20mil/+8mil)注意：纸基板元件引脚直径为D，则PCB孔径应取D+0.2mm，即孔径合适缩小。建立元件封装库存时应将孔径单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。环氧玻璃布板1mm孔径和焊盘直径之比（M）为 1:2.02.5/1:1.72.2(单面板/双面板)，1mm孔径以上M取较大值,1mm以下孔径M取较小值。纸基板M取1:2.42.7。确保手焊器件本体焊盘边距0.6mm，不满足应采取椭圆焊盘。手焊QFPpitch应0.65mm；手焊插焊元件pitch尽可能满足2mm。元器件封装外形应能正确指导安装。4.3.2 新器件PCB 元件封装库存应确定无误 PCB 上尚无封装库器件，应依据器件资料建立元件封装库，并确保丝印库存和实物相符合，尤其是新建立电磁元件、自制结构件等元件库存是否和元件资料（认可书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不一样工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求元件库。4.3.3 需过波峰焊SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库。4.3.4 轴向器件和跳线引脚间距种类应尽可能少，以降低器件成型和安装工具。4.3.5 不一样引脚间距兼容器件(可代换器件)要有单独焊盘孔。4.3.6 锰铜丝等作为测量用跳线焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内那段电阻将被短路，电阻有效长度将变小而且不一致，从而造成测试结果不正确。4.3.7 不能用表贴器件作为手工焊调测器件，表贴器件在手工焊接时轻易受热冲击损坏。4.3.8 除非试验验证没有问题，不然不能选择和PCB 热膨胀系数差异太大无引脚表贴器件，这轻易引发焊盘拉脱现象。4.3.9 除非试验验证没有问题，不然不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这么可能需要手焊接，效率和可靠性全部会很低。4 4.4.4 基础布局要求基础布局要求 4.4.1 PCBA(PCB组件)加工工序合理 制成板元件布局应确保制成板加工工序合理，方便于提升制成板加工效率和直通率。PCB 布局选择加工步骤应使加工效率最高。常见PCBA 6 种主流加工步骤如表2所表示。4.4.2 波峰焊加工制成板进板方向要求有丝印标明 波峰焊加工制成板进板方向应在PCB 上标明，并使进板方向合理，若PCB 能够从两个 方向进板，应采取双箭头进板标识。4.4.3 两面过回流焊PCB，第一次回流焊接是BOTTOM 面(底面)，焊好后在第二次回流时此面是朝下，所以，底面要求无大致积、太重表贴器件。对第一次回流焊接器件重量限制是：每平方英寸焊脚接触面承重量应小于等于 30克(约合50mg/mm2)。若有超重器件必需布在BOTTOM 面，则应经过试验验证可行性。4.4.4 需波峰焊加工电路板后面(焊接面)器件不形成阴影效应安全距离 波峰焊工艺SMT 器件距离要求以下：1)相 同 类 型 器 件 间 隔 距 离（见 图 2）。B 是 器 件 体 间 隔，L 是 焊 盘 间 隔。序号 名 称 工艺步骤 特 点 适用范围 1 单面插装 成型插件浸焊切腿波峰焊接 效率高，PCB 组装加热次数为一次 器件为THD 2 单面贴装 焊膏印刷贴片回流焊接 效率高，PCB 组装加热次数为一次 器件为SMD 3 单面混装 焊膏印刷贴片回流焊接THD 波峰焊接 效率较高，PCB 组装加热次数为二次 器件为SMD、THD 4 双面混装 贴片胶印刷贴片固化翻板 THD波峰焊接翻板手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为二次 器件为SMD、THD 5 双面贴装、插装 焊膏印刷贴片回流焊接翻板 焊膏印刷贴片回流焊接手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为二次 器件为SMD、THD 6 常规波峰焊双面混装 焊膏印刷贴片回流焊接翻板 贴片胶印刷贴片固化翻板 THD波峰焊接翻板手工焊 效率较低，PCB 组装加热次数为三次 器件为SMD、THD 注：这里单、双面是指元件所在面是仅单面还是两面全部有，不是指单面板和双面板。过波峰方向 表 2 主流加工步骤 表3 波峰焊接SMT时相同类型器件封装尺寸和间隔距离关系 焊盘间隔 L(mm/mil)器件本体间隔 B(mm/mil)最小间隔 推荐间隔 最小间隔 推荐间隔 0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50 0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50 1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 SOT封装 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 钽电容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 钽电容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100 SOP 1.27/50 1.52/60-2)波峰焊接SMT时不一样类型器件间隔（见图3）图图3 表4 不一样类型器件封装尺寸和间隔距离B关系表 封装尺寸 0603 0805 1206 1206 SOT封装 钽电容 3216、3258 钽电容 6032、7343 SOIC 通孔 图图 2 0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 SOT封装 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 钽电容3216、3258 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 钽电容6032、7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27 SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27 通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 4.4.5 大于0805 封装陶瓷电容，布局时尽可能靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽可能和进板方向平行（见图4），尽可能不使用1825 以上尺寸陶瓷电容，预防应力过大而崩裂。图图4 4.4.6 常常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽可能不部署SMD，以预防连接器插拔时产生应力损坏器件。4.4.7 过波峰焊表面贴器件stand off 符合规范要求 过波峰焊表面贴器件stand off 应小于0.15mm，不然不能布在B 面过波峰焊，若器件stand off 在0.15mm 和0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以降低器件本体底部和PCB表面距离。4.4.8 过波峰焊插件元件焊盘间距大于1.0mm 为确保过波峰焊时不连锡，过波峰焊插件元件(THD)焊盘边缘间距应大于0.6mm。插件元件引脚间距(pitch)优选2.0mm，焊盘边缘间距优选1.0mm。插件元件每排引脚数较多，以焊盘排列方向平行于进板方向部署器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时，推荐采取椭圆形焊盘或加盗锡焊盘（图5）。图图5 5 4.4.9 BGA 周围3mm 内无器件 为了确保可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最好为5mm 禁布区。通常情况下BGA 不许可放置在后面（两次过回流焊电路板第一次过回流焊面）；当后面有BGA 器件时，不能在正面BGA5mm 禁布区投影范围内布器件。4.1.10 SOP、SOIC、插件元件在波峰焊尾端需要增加一对盗锡焊盘，图6：图图6 4.4.11 增加一对可焊性试验焊盘 在没有高密度引脚(pitch0.75mm)一面边缘增设一对贴片焊盘作可焊性试验用，并要求丝印孔径+1620mil 过波峰方向 过波峰方向 盗锡焊盘 盗锡焊盘 0.6Pitch 孔径+1620mil 盗锡焊盘 过板方向 Pitch 当 XY，选择椭圆焊盘 当 XY，选择圆焊盘 椭圆焊盘“shihan”试焊标识。4.4.12 贴片元件之间最小间距满足要求 1 机器贴片之间器件距离要求：同种器件：0.3mm 异种器件：0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差）2 只能手工贴片元件之间距离要求：1.5mm。4.4.13 工艺边 PCB工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用区域和使用工装时预留区域。其范围是PCBTOP面和BOT面一对长边上5mm宽区域。能够依据实际情况合适增加工艺边宽度。4.4.13.1 元器件外侧距过板轨道接触两个板边大于、等于5mm。4.4.13.2 工艺边内不能排布贴片或机插元器件，贴片或机插元器件实体不能进入工艺边及其上空。4.4.13.3 手插元器件实体不能落在工艺边上方3mm高度内空间中。4.4.13.4 工艺边内导电铜箔要求尽可能宽。小于0.4mm线条需要加强绝缘和耐磨损处理，最边上线条大于0.8mm。4.4.13.5 拼版工艺边和有效PCB之间可用邮票孔或V形槽连接，通常选择V形槽。4.4.13.6 工艺边上不应有焊盘、通孔。4.4.13.7 面积大于80mm2 单板要求PCB本身有一对相互平行工艺边，而且工艺边上下空间无元件实体进入。4.4.14 可调器件、可插拔器件周围留有足够空间供调试和维修 应依据系统或模块PCBA安装布局和可调器件调测方法来综合考虑可调器件排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应依据邻近器件高度决定。4.4.15 全部插装磁性元件一定要有坚固底座，严禁使用无底座插装电感(重量较轻且不会造成互感除外)。4.4.16 有极性变压器引脚尽可能不要设计成对称形式。4.4.17 安装孔禁布区内无元器件和走线（不包含安装孔本身走线和铜箔）。4.4.18 金属壳体器件和金属件和其它器件距离满足安规要求 金属壳体器件和金属件排布应在空间上确保和其它器件距离满足安规要求。4.4.19 对于采取通孔回流焊器件布局要求 a.对于两个传送边距离大于300mm PCB，较重器件尽可能不要部署在PCB 中间，以减轻因为插装器件重量在焊接过程对PCB 变形影响，和插装过程对板上已经贴放器件影响。b.尺寸较长器件（如内存条插座等）长度方向推荐和传送方向一致。c.通孔回流焊器件焊盘边缘和pitch0.65mm QFP、SOP、连接器及全部BGA 器件边缘之间距离大于10mm。和其它SMT 器件间距离2mm。d.通孔回流焊器件焊盘边缘和传送边距离10mm；和非传送边距离5mm。4.4.20 器件布局要整体考虑单板装配干涉、连接器要做到互限。器件在布局设计时，要考虑单板和单板、单板和结构件装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配单板等。各界插件连接器安排要确保在装配时不致引发误插。4.4.21 器件和机箱距离要求 器件布局时要考虑尽可能不要太靠近机箱壁，以避免将PCB 安装到机箱时损坏器件。尤其注意安装在PCB 边缘，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固外形器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外固定方法来满足安规和振动要求。4.4.22 设计和布局波峰焊接PCB 时，应尽可能许可器件过波峰焊接。选择器件时尽可能少选不能过波峰焊接器件，另外放在焊接面不能过波峰焊接器件应尽可能少，以降低手工焊接。4.4.23 裸跳线不能贴板跨越板上导线或铜皮，以避免和板上铜皮短路，绿油不能作为有效绝缘。4.4.24 布局时应考虑全部器件在焊接后易于检验和维护。4.4.25 多个引脚在同一直线上器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使 其轴线和波峰焊方向平行（见图7）。图图7 4.4.26 较轻器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这么能预防过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（见图7右上方）。4 4.5.5 走线要求走线要求 4.5.1 印制板上走线距板边距离和距V-CUT边距离全部应大于0.75mm、距铣槽边应大于0.3mm。为了确保PCB 加工时不出现露铜缺点，要求全部走线及铜箔距离板边和VCUT 边大于0.75mm，走线距离铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边距离还应满足安装要求）。纸板走线宽应0.3mm。4.5.2 散热器下方无走线（或已作绝缘处理）为了确保电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘方法使散热器和走线绝缘，或确定走线和散热器是相同电位。4.5.3 各类螺钉孔禁布区范围要求 多种规格螺钉禁布区范围如以下表5 所表示(此禁布区范围只适适用于确保电气绝缘安装空间，未考虑安规距离，而且只适适用于圆孔)：表5 螺钉连接禁布区范围(指螺钉盘头所在面禁布区，另一面按4.5.1条要求)连接种类 型号 规格 安装孔（mm）垫片外径（mm）禁布区（mm）（带垫/不带垫）螺钉连接 GB9074.48 组合螺钉 M2 2.40.1 5 7.1/6 M2.5 2.90.1 6.5 7.6/6 M3 3.40.1 7 8.6/7 M4 4.50.1 8 10.6/9 M5 5.50.1 10 12/11.5 铆钉连接 苏拔型快速铆钉Chobert 4 4.10-0.2 无垫 7.6 连接器快速铆钉Avtronuic 1189-2812 2.80-0.2 6 1189-2512 2.50-0.2 6 自攻螺钉连接 GB9074.1888 十字盘头 自攻镙钉 ST2.2 2.40.1 5.5 7.6/6 ST2.6 2.80.1 5.8 7.6/6.5 ST2.9 3.10.1 6.8 8.5/7 ST3.5 3.70.1 无垫/9 ST4.2 4.50.1/10 ST4.8 5.10.1/11.5 4.5.4 要增加孤立焊盘和走线连接部分宽度（泪滴焊盘），尤其是对于单面板焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。腰形长孔禁布区以下表6：表6 腰形长孔禁布区 连接种类 型号 规格 安装孔直径（宽）D(mm)安装孔长L(mm)禁布区（mm）螺钉连接 GB9074.48 组合螺钉 M2 2.40.1 由实际情况确定L L L 7.6(L+4.8)M2.5 2.90.1 7.6(L+4.8)M3 3.40.1 8.6(L+5.2)M4 4.50.1 10.6(L+6.1)M5 5.50.1 12(L+6.5)4.6 固定孔、安装孔、过孔要求固定孔、安装孔、过孔要求 4.6.1 过波峰制成板安装孔和定位孔应定为非金属化孔。4.6.2 BGA 下方导通孔孔径为12mil。4.6.3 SMT 焊盘边缘距导通孔边缘最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil。4.6.4 SMT 器件焊盘上无导通孔。4.6.5 通常情况下，应采取标准导通孔尺寸。标准导通孔尺寸（孔径和板厚比应1：6）如表7：4.6.6 过波峰焊接板，若元件面有贴片安装器件，其底下不能有过孔或过孔要盖绿油。4.7 基准点要求基准点要求 4.7.1 Mark点形状和材料：要求Mark点标识为光洁实心圆焊盘；最小直径为1.0mm 0.040，最大直径是3.0mm 0.120。Mark点标识在同一个印制板上尺寸改变不能超出25 微米0.001。4.7.2 基准点组成：一个完整基准点包含：标识点（mark点）和无阻焊空旷环带。见图8。4.7.3 位置：有表面贴器件PCB单板最少在一条 对角线上有一对基准点(最好在另一角上再部署一个)，基准点之间距离尽可能拉开。基准点用于锡膏印刷和 元件贴片时光学定位。依据基准点在PCB上位置 分别可分单板基准点和局部基准点，QFP、CSP、BGA等 关键器件必需有局部Mark点。基准点边缘(或阻焊环带 边缘)距板边大于5mm。对于双面贴PCB板，上下基准点 腰形孔 表7 标准导通孔尺寸 内径（mil）外径（mil）12 25 16 30 20 35 24 40 32 50 Mark点 无阻焊环带 阻焊膜 图图 8 应完全对齐。4.7.4 阻焊开窗形状：无阻焊环带实际是和mark点同心圆，直径为mark点直径24倍。4.7.5 提升mark点对比度:对于双面板或多层板提议在对应基准点底层或内层铺铜以增加识别对比度。4.7.6 基准点范围内无其它走线及丝印 为了确保印刷和贴片识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。4.7.7 以基准点圆心为中心3R范围内不应设置其它焊盘及印制导线。4.7.8 需要拼板单板，单元板上尽可能确保有基准点 需要拼板单板，每块单元板上尽可能确保有基准点，若因为空间原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上能够不布基准点，但应确保拼板工艺上有基准点。4.8 丝印要求丝印要求 4.8.1 全部元器件全部有对应丝印标号。为了方便电路板安装、调测和维修，全部元器件、特殊结构件及安装孔全部要有对应丝印标号。4.8.2 丝印字符遵照从左至右、从下往上标准。丝印字符尽可能遵照从左至右、从下往上标准。对于电解电容、二极管等极性器件，在每个功效单元内尽可能保持方向一致。4.8.3 器件焊盘、需要搪锡锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。为了确保器件焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了确保搪锡锡道连续性，要求需搪锡锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡（密度较高除外）。丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响识别。4.8.4 有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识要易于识别。4.8.5 有方向接插件其方向在丝印上表示清楚，丝印显示方向应能明确表示接插件外形方向。4.8.6 PCB应有“装验批号卡”位置标识。PCB正面要留有粘贴347mm或1611mm装验批号卡丝印框，框内丝印“pihaoka”标识，框内敷铜线必需有绿油且线宽要1mm。4.8.7 PCB正面要丝印粘贴产品特有标识卡丝印框，框内丝印对应字符标识，框内敷铜线必需有绿油且线宽要1mm。特有标识卡可将批号卡包含在内，且在满足可追溯性条件下同时省去“装验”内容。4.8.8 PCB版本号、日期等制成板信息丝印位置应明确。PCB文件上应有版本号、日期等制成板信息丝印，位置明确、醒目。4.8.9 PCB版本号应在TOP面工艺边和丝印层分别标出，在TOP面标识目标是便于PCB版本号在检验用胶片上能够表现。版本号格式按“技术/LMHG005”相关要求。4.8.10 PCB上应有厂家完整相关信息标识，必需时要求制板厂喷油打印制板日期或批号。4.8.11 PCB 光绘文件张数正确，每层应有正确输出，并有完整层数输出。4 4.9.9 安规要求安规要求 4.9.1 PCB 板安规标识应明确 PCB 板五项安规标识（UL 认证标志、生产厂家、厂家型号、UL 认证文件号、阻燃等级）齐全。4.9.2 加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求 PCB 上加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求，具体参数要求参见相关。靠隔离带器件需要在10N 推力情况下仍然满足上述要求。除安规电容外壳到引脚能够认为是有效基础绝缘外，其它器件外壳均不认为是有效绝缘，有认证绝缘套管、胶带认为是有效绝缘。4.9.3 基础绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求 原边器件外壳对接地外壳安规距离满足要求。原边器件外壳对接地螺钉和接地散热器安规距离满足要求。（具体距离尺寸在在中查表确定）。4.9.4 对于多层PCB，其内层原付边铜箔之间应满足电气间隙爬电距离要求（污染等级按 照计算）4.9.5 对于多层PCB，其导通孔周围距离（包含内层）应满足电气间隙和爬电距离要求。4.9.6 对于多层PCB 层间一次侧和二次侧介质厚度要求0.4mm 层间厚度指是介质厚度（不包含铜箔厚度），其中23、45、67、89、1011间用是芯板，其它层间用是半固化片。表8 列出是缺省对称结构及层间厚度。表8 缺省对称结构及层间厚度设置：类型 层间介质厚度（mm）1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9 9-10 1.6mm 四层板 0.36 0.71 0.36 2.0mm 四层板 0.36 1.13 0.36 2.5mm 四层板 0.40 1.53 0.40 3.0mm 四层板 0.40 1.93 0.40 1.6mm 六层板 0.24 0.33 0.21 0.33 0.24 2.0mm 六层板 0.24 0.46 0.36 0.46 0.24 2.5mm 六层板 0.24 0.71 0.36 0.71 0.24 3.0mm 六层板 0.24 0.93 0.40 0.93 0.24 1.6mm 八层板 0.14 0.24 0.14 0.24 0.14 0.24 0.14 2.0mm 八层板 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 2.5mm 八层板 0.40 0.24 0.36 0.24 0.36 0.24 0.40 3.0mm 八层板 0.40 0.41 0.36 0.41 0.36 0.41 0.40 4 4.10 PCB.10 PCB 尺寸、外形要求尺寸、外形要求 4.10.1 PCB 尺寸、板厚已在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家加工公差。板厚（10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm。4.10.2 PCB 板角应为R 型倒角 为方便单板加工和包装，不拼板单板板角应为R 型倒角，对于有工艺边和拼板单板，工艺边应为R 型倒角，通常圆角半径为R2，依据板大小可合适调整R值。有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，方便厂家加工。4.10.3 尺寸小于50mm 50mm PCB 应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）通常标准：当PCB 单元板尺寸200mm 制成板应留有符合规范压低杆点 4.12.5 不能将SMT 元件焊盘作为测试点 4.12.6 测试点位置全部应在焊接面上 4.12.7 测试点应全部有标注(以TP1、TP2.进行标注，或直接以测试点定义字符进行标注)。4.12.8 全部测试点全部应已固化(PCB 上改测试点时必需修改属性才能移动位置)。4.12.9 测试间距应大于2.54mm。4.12.10 低压测试点和高压测试点间距离应符合安规要求。4.12.11 测试点到定位孔距离应该大于1mm,为定位柱提供一定净空间。4.12.12 测试点密度不能大于每平方厘米4-5 个，测试点需均匀分布。4.12.13 电源和地测试点要求。每根测试针最大可承受2A 电流,每增加2A,对电源和地全部要求多提供一个测试点。4.12.14 是否采取接插件或连接电缆形式测试。（假如结果为否,对4.12.15、4.16.项不作要求）。4.12.15 接插件管脚间距应是2.54mm 倍数。4.12.16 全部测试点应全部已引至接插件上。4.12.17 对于ICT 测试,每个节点全部要有测试；对于功效测试,调整点、接地点、交流输入、放电电容、需要测试表贴器件等要有测试点。5 5.附录附录 5.1 5.1 安规中距离及其相关安全要求 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体和相邻机壳表面沿空气测量最短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一个导体和相邻机壳表面沿绝绝缘表面测量最短距离。电气间隙决定：电气间隙决定：依据测量工作电压及绝缘等级，然后经过查表即可决定距离(具体参见GB4943相关内容)。一次侧线路之电气间隙尺寸要求和二次侧线路之电气间隙尺寸要求，可分别查表求得。但通常按以下：（1）一次侧交流部分：保险丝前LN2.5mm，L.N PE（大地）2.5mm，保险丝装置以后可不做要求，但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。（2）一次侧交流对直流部分2.0mm（3）一次侧直流地对大地2.5mm（一次侧浮接地对大地）（4）一次侧部分对二次侧部分4.0mm，跨接于一二次侧之间之元器件（5）二次侧部分之电隙间隙0.5mm 即可（6）二次侧地对大地1.0mm 即可 附注：决定是否符合要求前，内部零件应先施于10N 力，外壳施以30N 力，以降低其距离，使确定为最糟情况下，空间距离仍符合要求。爬电距离决定：爬电距离决定：依据工作电压、绝缘等级及污染等级，查表可决定其爬电距离。但通常可按下列条件处理：（1）一次侧交流部分：保险丝前LN2.5mm，L.N 大地2.5mm，保险丝以后可不做要求，但尽可能保持一定距离以避免短路损坏电源。（2）一次侧交流对直流部分2.0mm（3）一次侧直流地对地4.0mm 如一次侧地对大地（4）一次侧对二次侧6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距6.4mm 要开槽。（5）二次侧部分之间0.5mm 即可（6）二次侧地对大地2.0mm 以上（7）变压器一次侧两级间8.0mm 以上 相关话机中电气间隙和爬电距离要求在相关话机中电气间隙和爬电距离要求在GB4943GB4943学习材料一文第学习材料一文第1414页已经有说明，电气间隙为页已经有说明，电气间隙为1.9mm1.9mm，爬电距离为，爬电距离为3.5mm3.5mm最小不得小于最小不得小于3mm.3mm.3、绝缘穿透距离：应依据工作电压和绝缘应用场所符合下列要求：对工作电压不超出50V（71V 交流峰值或直流值），无厚度要求；附加绝缘最小厚度应为0.4mm；当加强绝缘不承受在正常温度下可能会造成该绝缘材料变形或性能降低任何机械应力时，则该加强绝缘最小厚度应为0.4mm。假如所提供绝缘是用在设备保护外壳内，而且在操作人员维护时不会受到磕碰或擦伤，而且属于以下任一个情况，则上述要求不适适用于不管其厚度怎样薄层绝缘材料；对附加绝缘，最少使用两层材料，其中每一层材料能经过对附加绝缘抗电强度试验；或：由三层材料组成附加绝缘，其中任意两层材料组合全部能经过附加绝缘抗电强度试验；或：对加强绝缘，最少使用两层材料，其中每一层材料能经过对加强绝缘抗电强度试验；或：由三层绝缘材料组成加强绝缘，其中任意两层材料组合全部能经过加强绝缘抗电强度试验。4、有相关布线工艺注意点：如电容等平贴元件，必需平贴，不用点胶如两导体在施以10N 力可使距离缩短，小于安规距离要求时，可点胶固定此零件，确保其电气间隙。5、有相关绝缘等级（1）工作绝缘：设备正常工作所需绝缘。（2）基础绝缘：对防电击提供基础保护绝缘。（3）附加绝缘：除基础绝缘以外另施加独立绝缘，用以保护在基础绝缘一旦失效时仍能预防电击。（4）双重绝缘：由基础绝缘加上附加绝缘组成绝缘。（5）加强绝缘：一个单一绝缘结构，在本标准要求条件下，其所提供防电击保护等级相当于双重绝缘。多种绝缘适用情形以下：A、工作绝缘oprational insulation a、介于两不一样电压之零件间 b、介于ELV 电路（或SELV 电路）及接地导电零件间。B、基础绝缘 basic insulation a、介于具危险电压零件及接地导电零件之间；b、介于具危险电压及依靠接地SELV 电路之间；c、介于一次侧电源导体及接地屏蔽物或主电源变压器铁心之间；d、做为双重绝缘一部分。C、附加绝缘 supplementary insulation a、通常而言，介于可触及导体零件及在基础绝缘损坏后有可能带有危险电压零件之间，如：、介于第二类设备金属外壳和穿过另外壳电源线外皮之间。、介于ELV 电路及未接地金属外壳之间。b、做为双重绝缘一部分。D、双重绝缘 Double insulation Reinforced insulation 通常而言，介于一次侧电路及 a、可触及未接地导电零件之间，或 b、浮接SELV 电路之间或 c、TNV 电路之间 双重绝缘=基础绝缘+附加绝缘。5.1 PCB制板工艺技术要求模板 洛阳牡丹通讯股份开发部PCB制板表 项目名称：项目责任人：PCB 文件名：PCB 版本号：制板人：联络电话：制作日期：年 月 日 制板厂家：制板周期：正常（7 天，包含旅程）加急：天制成。制板要求：1 数 量：块；2 板材：型号：名称：板厚：mm（毫米）层数：；3 阻焊及印字要求（可多选，需要打“”，不需要打“”）上阻焊 丝印字符 加制板批号 其它：4 焊盘表面处理（选“”一项）：热风整平 镀镍金 化学沉金 有机焊料保护剂 5.键盘板跳线采取导电油墨：采取 不采取；6导通孔（过孔 via）塞阻焊处理区域：7制成板敷铜线厚度(选“”一项)：18m，30m，50m 80m，70m 100m。厚度误差范围5。7最小走线宽度：9拼板 V 形槽角度：20，30，45 60；V 形开槽后余留基材厚度为：mm mm.10其它或特殊要求：开发部主管：同意日期：生资部主管：同意日期：