《CB制程培训》PPT课件.ppt

PCB培训教材1可整理ppt2 目录 PCB简介 2 PCB流程简介 3 PCB板材种类 4 PP种类 5 检验PCB项目及应注意的事项2可整理ppt PCB简介3可整理ppt4可整理ppt5可整理ppt2PCB流程简介详细流程如下：6可整理ppt一开料開料前開料前開料後開料後7可整理ppt涂布8可整理ppt曝光光源ArtworkArtwork(底片底片)ArtworkArtwork(底片底片)9可整理ppt名词解释1.曝光原理:利用油墨的感光性,透過紫外光照射,把板面油墨由單體變成聚合體,實現影像轉移.底片,稱為正片,反之則稱為負片。底片是一 種聚酯膠片,分藥膜面和亮面.片基厚度通常有7mil和4mil兩種。(手摸感覺非常光滑的一面為光面,相對的感覺稍微粗糙一面為藥膜面)。10可整理ppt蚀刻蝕刻后蝕刻后去墨后去墨后11可整理ppt棕化12可整理ppt组合一、圖片說明一、圖片說明:Inner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)二、名詞解釋二、名詞解釋:組合是將棕化OK內層板的上下各放一張PP,以便於疊合作業.Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)13可整理ppt一、圖片說明一、圖片說明:分割作業分割作業 銑靶作業銑靶作業14可整理ppt钻孔 1.鑽孔的作用:在印刷線路板上鑽孔,使其線路上下導通和層間互連,以及安裝零件的作用.15可整理pptPTH孔工艺一、圖片說明一、圖片說明:通过多个化学处理流程，使孔内镀上一层铜，而让孔达到导通的目的16可整理ppt板面图电一、圖片說明一、圖片說明:CUCU17可整理ppt二、名詞解釋二、名詞解釋:1.板面鍍銅是:將PTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅,通常厚度為0.3mil(平均),依制程不同也可鍍至0.5mil至1mil,同時也起加厚板面的作用,故也可稱為板面電鍍18可整理ppt干菲林一、圖片說明一、圖片說明:干膜干膜19可整理ppt3.干膜外形構造干膜外形構造分隔膜分隔膜mylar(保護膜保護膜)感光層感光層20可整理ppt图电一、圖片說明一、圖片說明:鍍銅前上板作業鍍銅前上板作業鍍銅後鍍銅後21可整理ppt電鍍主物料電鍍主物料銅球銅球鍍銅鍍銅22可整理ppt蚀刻一、圖片說明一、圖片說明:剝膜后剝膜后蝕刻后蝕刻后23可整理ppt