PCB工艺流程模板.docx

一． 目标：将大片板料切割成多种要求规格小块板料。
二．工艺步骤：无 
三、设备及作用：
  1．自动开料机：将大料切割开成多种细料。
  2．磨圆角机：将板角尘端全部磨圆。
  3．洗板机：将板机上粉尘杂质洗洁净并风干。
  4．焗炉：炉板，提升板料稳定性。
  5．字唛机；在板边打字唛作标识。
四、操作规范：
二．   1．自动开料机开机前检验设定尺寸，预防开错料。
  2．内层板开料后要注意加标识分别横直料，切勿混乱。
  3．搬运板需戴手套，小心轻放，预防擦花板面。
  4．洗板后须留心板面有没有水渍，严禁带水渍焗板，预防氧化。
  5．焗炉开机前检验温度设定值。
五、安全和环境保护注意事项：
  1.1．开料机开机时，手勿伸进机内。
  2.2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，预防火灾。
  3.3．焗炉温度设定严禁超要求值。
  4.4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
  5.5．用废物料严格按MEI001要求方法处理，预防污染环境。
内层干菲林
一、一、原理
    在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后经过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、二、工艺步骤图：无 
三、化学清洗
  1.1.设备：化学清洗机
  2.2.作用：a.除去Cu表面氧化物、垃圾等；
            b.粗化Cu表面，增强Cu表面和感光油或干膜之间结协力。
  3.3.步骤图：无
  4.4.检测洗板效果方法：
  a.a.水膜试验，要求≥30s
  5.5.影响洗板效板原因：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度
  6.6.易产生缺点：开路（清洗效果不好造成甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜
  1.1.设备：手动辘膜机
  2.2.作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
  3.3.影响贴膜效果关键原因：温度、压力、速度；
  4.4.贴膜易产生缺点：内短（菲林碎造成Cu点）、内开（甩菲林造成少Cu）；
五、辘感光油
  1.1.设备：辘感光油机、自动粘尘机；
  2.2.作用：在已清洗好铜面上辘上一层感光材料（感光油）；
  3.3.步骤：无
  4.4.影响原因：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
  5.5.产生缺点：内开（少Cu）。
六、曝光
  1.1.设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；
  2.2.曝光机，在已辘感光油或干膜板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；
  3.3.影响曝光关键原因：曝光能量、抽真空度、清洁度；
  4.4.易产生缺点：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。
七、DES LINE
I、显影
  1.1.设备：DES LINE；
  2.2.作用：将未曝光感光材料溶解掉，留下已曝光部分从而形成线路；
  3.3.关键药水：Na2CO3溶液；
  4.4.影响显影关键原因：
      a.a.显影液Na2CO3浓度；
      b.b.温度；
      c.c.压力；
      d.d.显影点；
      e.e.速度。
  5.5.易产生关键缺点：开路（冲板不尽、菲林碎）、短路（冲板过分）。
II、蚀刻：
  1.1.设备：DES LINE；
  2.2.作用：蚀去没有感光材料保护Cu面，从而形成线路；
  3.3.关键药水：HCl、H2O2、CuCl2；
  4.4.影响原因：Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；
  5.5.易产生关键缺点：短路（蚀刻不尽）、开路（蚀刻过分）。
III、褪膜：
  1.1.设备：DES LINE；
  2.2.作用：溶解掉留在线路上面已曝光感光材料；
  3.3.关键药水：NaOH
  4.4.影响原因：NaOH浓度、温度、速度、压力；
  5.5.易产生关键缺点：短路（褪膜不尽）。
八、啤孔：
  1.1.PE啤机；
  2.2.作用：为过AOI及排板啤管位孔；
  3.3.易产生缺点：啤歪孔。
九、环境要求：
  1. 洁净房：
    温度：20±3℃  ；  相对湿度：55±5%
    含尘量：0.5µm以上尘粒≤10K/立方英尺
  2. PE机啤孔房：
    温度：20±5℃  ；  相对湿度：40~60%
十、安全守则：
  1.1.化学清洗机及DES LINE加药水时必需戴防酸防碱胶手套，保养时须戴防毒面罩；
  2.2.手不能接触正在运作辘板机热辘；
  3.3.不得赤手接触感光油，保养ROLLER COATER机时必需戴防毒面罩；
  4.4.未断电时不得打开曝光机机门，更不能让UV光漏出。
十一、环境保护事项：
  1.1.化学处理机及DES LINE废水及废液在每班下班之前半个小时经专一管道排放至废水站进行处理。
  2.2.干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部搜集起来放在垃圾桶内，由清洁工收走。
  3.3.空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。

内 外 层 中 检
三、一、工艺步骤图：无
二、设备及其作用：
  7.1.E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺点；
  8.2.AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺点，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等；
  9.3.覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来缺点；
  10.4.断线修补仪，用于修理线路OPEN缺点；
  11.5.焗炉，用于焗干补线板。
三、环境要求：
  1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：
      温度：22±3℃  ；  相对湿度：30~65%
  2、废弃物处理方法：
      废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置，由清洁工清至垃圾埸。
      废手套由生产部搜集回仓。
四、安全守则：
  1.1.AOI机：
    a.a.确保工作台上没有松脱部件；
    b.b.任何须用工具开启机盖或面板只能由SE或专业人员开启；
    c.c.出现任何危及操作员安全和情况，按紧急停止掣关闭机器。
  2.E-TESTER:
    a.a.严禁触摸多种电源接头及插座，开启机盖及维修设备须电子维修或专业人员操作；
    b.b.找点及装FIXTURE时须将气压开关设置为锁定状态，切勿伸头进压床里面以防事故发生。

棕化工序
四、一、 工艺步骤图：无
二、设备及其作用：
  12.1.设备：棕氧化水平生产线；
  13.2.作用：本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板以后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间接协力（常见有黑氧化及棕氧化等）；
三、安全及环境保护注意事项：
  1.1.开机操作前仔细检验生产线上各缸液位是否正常，各电动设备是否处于休止状态，预防出现无须要麻烦（如烧坏电机等）；
  2.2.生产中随时检验液位及自动加药系统、喷淋装置（喷咀、喷管、喷泵等）、进排水系统、过滤装置、传动系统等是否运行良好；
  3.3.添加药水操作时必需戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱防护工作鞋等安全劳保用具。
  4.4.接、放板时必需轻取轻放，且必需戴洁净手套，预防板面污染和擦花。
  5.5.因棕化拉废液中含大量强氧化性物质和大量有机物，排放时沿各自管道排至废水站进行无坏处理。
  6.6.棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。
内层压板
一、原理
  1. 完成环氧树脂B Stage                  C Stage转化压合过程。
  2. 环氧树脂介绍：
    a.a.组成：环氧基，含有两个碳和一价氧三元环；
    b.b.FR-4是环氧树脂一个，关键用于线路板行业；
    c.c.环氧树脂反应：
二、工艺步骤图：无
三、排板：
  14.1.将黑化板、P片按要求进行排列。
  15.2.过程：选P片→切P片→排P片→排棕化板→排P片。
  16.3.环境控制：
        度：19±2℃； 相对湿度：30~50%
        含尘量：直径1.0µm以上尘粒≤10K/立方英尺
  17.4.注意事项：
      a.a.排板房叠好P片不能放置过长时间（不超出10天）；
      b.b.排板时棕化板放置要整齐；
      c.c.操作员必需戴手套、口罩、穿洁净服。
四、叠板：
  1.1.设备：阳程LO3自动拆板叠合线；
  2.2.作用：将堆叠好P片进行自动分离，并覆盖上铜箔，完成压板前准备工作；
  3.3.环境要求：
      温度：19±2℃； 相对湿度：30~50%
      含尘量：直径1.0µm以上尘粒≤10K/立方英尺
五、压板：
  1.1.设备：
      a.a.真空热压机：产生高温高压使环氧树脂完成由B Stage到C Stage是终转化；
      b.b.冷压机：消除内部应力；
  2.2.压合周期：热压2小时；冷压1小时。
  3.3.因为操作失误或P片参数和压合参数不配合有可能会产生以下缺点：滑板、织纹显露、板曲。
六、拆板：
  1.1.设备：LO3系统；
  2.2.作用：将压合好半成品拆解出来，完成层压半成品和钢板分离；
  3.3.过程： → 钢板 + 盖/底板 → 继续循环使用出料→拆解→ 半成品质 → 切板房
七、切板
  1.设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；
  2.作用：层压板外形加工，初步成形；
  3. 步骤：
    拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 →
    磨边→打字唛 →测板厚
4. 注意事项：
  a.a.切大板切斜边；
  b.b.铣铜皮进单元；
  c.c.CCD打歪孔；
  d.d.板面刮花。
入、环境保护注意事项：
  1、1、生产中产生多种废边料如P片、铜箔由生产部搜集回仓；
  2、2、内层成形锣板粉、PL机钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；
  3、3、其它多种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。
  4 4、磨钢板拉所产生废水不能直接排放，要经过废水排放管道排至废水部经其无坏处理后方可排出。

钻  孔
一、一、目标：
  在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层和层之间通道。
二、二、工艺步骤：
  1.双面板：
  2.多层板：
三、设备和用途
  1.钻机：用于线路板钻孔。
  2.钉板机：将一块或一块以上双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
  3.翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用钻咀。
  4.上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。
  5.退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。
  6.台钻机：底板钻管位孔使用。
四、工具经ME试验合格，QA认可钻咀。
五、操作规范
  1.取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。
  2.钻咀使用前，须经检验OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
  3.搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。
  4.钻板后检验内容包含：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。
六、环境要求：    温度：20±5℃，湿度：≦ 60%。
七、安全和环境保护注事项：
  1.钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。
  2.取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。
  3.不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。
  4.4.发觉吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。
  5.5.用废物料严格按要求方法处理，预防污染环境。
沉铜&板电
一、工艺步骤图：
二、设备和作用：
  1.设备：除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
  2.作用： 本工序是继内层压板、钻孔后经过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄高密度且细致铜层，然后经过全板电镀方法得到一层.2~0.6mil厚通孔导电铜（简称一次铜）。
三、工作原理
    在经过活化、加速等对应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性钯层，在钯金属催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性氢。
HCHO+OH-  Pd催化  HCOO  +H2↑
接着是铜离子被还原:
Cu2+ + H2 + 2OH-  → Cu + 2H2O
上述析出化学铜层,又可作自我催化基地,使Cu2+在已催化基础上被还原成金属铜,所以接连不停完成要求之化学铜层。
四、安全及环境保护注意事项
  1.1.添加药水操作时必需佩戴耐强酸强碱胶手套，防毒面具，防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱工作鞋、工作围裙等对应安全劳保用具。
  2.2.药水排放应做对应处理，该回收再利用要回收，充足利用再生资源同时达成国家标准排放标准。
  3.3.沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员须戴好对应劳保用具，车间抽气应全天开启。
  4.常常注意检验药水液位是否正常（符合槽内液位指示）。
  5.常常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
  6.每次开动沉铜线前，第一缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。
  7.沉铜缸必需常常打气，全部药液缸必需保持清洁，避免灰尘等污染。
  8.生产中尤其注意背光测试，发觉背光不正常时立即分析调整。
  9.常常检验摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良
外层干菲林
五、一、原理
    在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后经过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
六、二、工艺步骤图：无
七、三、磨板
  1.1.设备：磨板机
  2.2.作用：a.除去Cu表面氧化物、垃圾等；
            b.粗化Cu表面，增强Cu表面和干膜之间结协力。
  3. 步骤图：无
  4. 检测磨板效果方法：
    a.a.水膜试验，要求≧15s；
    b.b.磨痕宽度，要求10~15mm。
  5. 磨板易产生缺点：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
八、四、辘板
  1.1.设备：自动贴膜机、自动粘尘机；
  2.2.作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
  3.3.影响贴膜效果关键原因：热辘温度、压力、速度；
  4.4.贴膜产生缺点：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；
  5.5.对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
九、五、黄菲林制作：
  1.1.方法：用黑菲林作母片经过曝光，将黑菲林上图像转移至黄菲林上。
  2.2.步骤：无
  3.3.作用：
    a.a.曝光作用，是经过曝光将黑菲林上图像转移至黄菲林上；
    b.b.氨水显影机，是将已曝光黄菲林经过氨水显影机，使其成为清楚、分明图案；
    c.c.过保护膜作用，是在黄菲林药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜预防擦花；
  4.设备/工具：曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。
十、六、曝光
  1.1.设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；
  2.2.曝光机，经过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上图案转移到板面上；
  3.3.影响曝光关键原因：曝光能量（通常见21Step曝光尺测量）、抽真空度；
  4.4.易产生缺点：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
十一、七、显影
  1.1.设备：显影机（冲板机）；
  2.2.作用：经过Na2CO3将未曝光材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备；
  3.3.步骤：4. 4.    显影关键药水：Na2CO3溶液；
  5.5.影响显影关键原因：
    a.a.显影液Na2CO3浓度；
    b.b.温度；
    c.c.压力；
    d.d.显影点；
    e.e.速度。
  6. 易产生关键缺点：开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过分）、孔内残铜（穿菲林）。
十二、八、执漏作用：对已显影后板进行检验，对有缺点且不能修理缺点进行褪膜翻洗，能修理缺点进行修理。
九、洁净房环境要求：温度：20±3℃；  相对湿度：55±5%
                  含尘量：0.5µm以上尘粒≤10K/立方英尺
十、安全守则：
  4.1.在给磨板机、冲板机加药水时必需戴防酸防碱手套，保养时须戴防毒面罩；
  5.2.辘板机在正常运行中，严禁将头、手伸进压膜区，和用手触摸热辘；
  6.3.曝光时严禁打开机盖，以防UV光对人体辐射。
十一、环境保护事项：
  1.磨板机及冲板机废水及废液在每班下班之前半个小时经专一管道排放至废水站进行处理。
  2.干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部搜集起来放在垃圾桶内，由清洁工收走。
  4.空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。
图形电镀
一、介绍和作用：
  1、设备图形电镀生产线
  2、作用图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F以后关键工序，由D/F执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度要求。
二、二、工艺步骤及作用：
  1.步骤图
上板 → 酸性除油 → 二级水洗 → 微蚀 → 水洗 → 酸浸 → 镀铜→ 水洗 → 酸浸 →镀锡 → 二级水洗 → 烘干 →下板 → 炸棍→二级水洗 → 上板
  2.作用及参数、注意事项：
    a.除油：除去板面氧化层及表面污染物。
      温度：40℃±5℃
      关键成份：清洁剂（酸性），DI水
    b.微蚀：使板面活化，增强PT/PP之间结协力。
      温度：30℃ ～ 45 ℃
      关键成份：过硫酸钠，硫酸，DI水
    c.酸浸：除去前处理及铜缸中产生污染物。
      关键成份：硫酸，DI水
    d.镀铜：为了加厚孔内及线路铜层，提升镀层质量，以达用户要求。
      温度：21℃ ～32 ℃
      关键成份：硫酸铜，硫酸，光剂等
      易产生缺点：铜薄，孔大，孔小，夹菲林，线路不良等
    e.镀锡：为了保护线路以方便蚀板，只起中间保护作用。
      温度：25℃ ±5℃
      关键成份：硫酸亚锡，硫酸，光剂，DI水等
      处理时间：8～10分钟
      易产生缺点：锡薄，断线，夹菲林等
  3.注意事项检验，液位，打气，温度，摇摆，冷却系统，循环系统是否运行良好。
三、安全及环境保护注意事项：
  1、1、确保步骤上通风系统良好，生产中必需佩戴安全防腐胶手套，防护口罩，防护眼镜等相关安全劳保用具。
  2、2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环境保护部门认可后
全 板 电 金
一．工艺步骤图：无
二、设备及作用
  1.设备：全板电金自动生产线。
  2.作用：
    a.除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
    b.微蚀：去铜表面进行轻度蚀刻，以确保完全去除线路铜表面氧化物,
增加其铜表面活性，从而增强PT/PP铜层附着力。
    c.镀铜: 加厚线路铜层，达成用户要求。
    d.活化: 提升铜表面活性，增强电镍时镍层和铜层或电金时金层和镍层附着力。
    e.电金: 在已镀镍层上镀上一层符适用户要求厚度有优良结协力金层。
    f.炸棍: 去除电镀夹具上残留铜等金属。
三、安全及环境保护注意事项
  1.添加药水操作时必需佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具，防护口罩、防护眼罩、防护工作鞋及工作围裙等对应配套安全劳保用具。
  2.上落板时必需轻取轻放，预防板面擦花。
  3.随时注意检验药水缸液位是否正常，尤其是金缸、镍缸，预防意外事故发生，给企业带来经济或其它损失。
  4.随时注意温度显示器、过滤循环装置、自动加药装置、进排水装置、火牛等是否运行良好。
  5.常常抽测生产板电镍、电金厚度，发觉偏差立即分析调整处理。
  6.废液要分类排放且大部分药水成份要回收再利用以达成环境保护
外层蚀刻
一、介绍和作用：
  1、1、设备碱性蚀刻段  退膜段  退锡段
  2、2、作用图形电镀完成以后板，经过蚀刻以后，蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最终线路成形。
二、 二、工艺步骤及注意事项：
  1、1、步骤图
  2、2、作用
      1.1. 碱性蚀刻段：蚀去非线路铜层，露出线路部分。
            药水成份：铜氨络离子、氯离子等
            温度：50℃±2℃
      2.2.退膜段：除去菲林，露出非线路铜层，便于蚀刻。
            药水成份：NaOH（氢氧化钠）
            温度：50℃±3℃
      3.3.退锡段：除去线路保护层（锡层），得到完整线路。
          药水成份：褪锡水（关键为硝酸）
          温度：25℃ ~ 40℃
  3、注意事项生产中检验液位、自动加药系统、喷咀、摇摆、温度、速度压力、行辘等是否运行正常。
三、安全及环境保护注意事项：
  1.1.确保通风、抽风系统运行良好，操作时必需戴安全防护手套、防护口罩、防护眼镜等相关劳保用具。
  2.2.废气中含有有毒和刺激性很强氨气、一氧化氮、二氧化氮等气体应经过净化处理达成国际排放标准后，才能排放到空气中
湿  绿  油
十三、一、原理
  在线路板上印上一层均匀感光绿油膜，以达成防焊、绝缘目标。
十四、二、工艺步骤图：无
十五、三、设备/工具：
  1.1.设备：磨板机、化学清洗机、丝印机、焗炉、曝光机、显影机、辘菲林保护膜机、棕片显影机、双面UV机、洗网机、自动研磨胶刮机、搅油机、返洗板机。
  2.2.工具：粘尘辘、六角扳手、10倍放大镜、张力计、光密度仪。
四、各步骤作用：
  18.1.前处理：
      a.a.设备: 火山灰磨板机、化学处理机。
      b.b.作用：将板表面氧化膜除去并对表面进行粗化处理，以增强绿油和线路板板面结协力。
  19.2.丝印：
      a.a.设备：丝印机
      b.b.作用：经过网版在板面涂上一层均匀绿油膜，通常膜厚要求为：0.4~1.6mil。
  20.3.预固化：
      a.a.设备：低温隧道焗炉和立式单门焗炉。
      b.b.作用：将板面湿绿油烤干。
  21.4.曝光：
      a.a.设备：曝光机
      b.b.作用：经过黄菲林对非显影部分进行UV光照射。
  22.5.显影：
      a.a.设备：冲板机
      b.b.作用：用Na2CO3药水将未曝光部分冲洗洁净。
  23.6.执漏：对板外观进行检验，挑出不良品以预防其流入到下工序。
  24.7.终固化：
      a.a.设备：高温隧道焗炉和单门焗炉
      b.b.作用：对板面绿油进行高温固化，以增强其表面硬度、耐热冲击性能和抗化学性能。
五、洁净房环境要求：丝印房：温度：20±5℃  ；  相对湿度：55±10%
                    曝光房：温度：20±3℃  ；  相对湿度：55±10%
                    含尘量：直径1.0µm以上尘粒≤10K/立方英尺
六、安全注意事项：
三．   7.1.油墨为易燃易爆物品，通常要贮存在冷冻仓或洁净房内并要注意防火护理。
  8.2.添加H2SO4和NPS等化学药品时务必戴胶手套、防护眼镜、口罩等劳保用具，如不慎将药品弄到衣物或皮肤上，要立即用大量清水冲洗，严重者送往医院诊疗。
  9.3.油墨搅拌时须戴口罩、手套，且尽可能避免接触皮肤，若不小心弄到皮肤上，应用肥皂洗净；若将油墨或防白水弄到眼里，立即用大量清水冲洗，严重者送医院诊疗。
七、环境保护事项：
  1、磨板房、冲板房产生多种废水、废液由专用管道排至废水站，由EIE按IEI006&EIEI012进行无坏处理。
  2、用完各化学品空容器、油墨罐不能随便乱放，要放于指定位置，并严格按MEI051进行处
理并做好处理统计。
  3、翻洗房废液须等液温降到40℃以下再排放，且废液中油渣须预先清理出来用桶装好送往废水站，由EIE按EIEI012进行处理。
白  字
十六、一、原理
  用白色热固化油墨在线路板板面相关区域印上标示符以方便插件及维修电路。
十七、二、工艺步骤图：无
十八、三、设备/工具：
  1.1.设备：丝印机、焗炉；
  2.2.工具：网版、六角扳手。
四、设备作用：
  25.1.丝印机：经过网版在线路板上印刷白色字符。
  26.2.隧道焗炉：高温固化字符。
五、环境温度要求：
    白字丝印房：温度 20±5℃
六、安全注意事项：
  10.1.检验网版或对位丝印时，务必关闭“主马达”掣，在操作过程中若有意外情况发生，把安全架往上托；测试回墨刀压力时必需将其压力调到最低，避免因压力过大而弄坏网版。
  11.2.搅拌多种油墨时预防将其沾上皮肤或眼睛，如若沾上立即用大量水冲洗，严重者需到医院诊疗。
七、环境保护事项：
  1.1.用完各空化学品容器、空油墨罐不能随便乱扔，严格按MEI051进行处理并做好对应处理统计。
  2.2.全部占有有机溶剂布碎、废纸皮、废丝印索纸分开放于垃圾桶内，由清洁工清走，其处理方法参看P&AI004。
镀 金 手 指
一、工艺步骤图：无
二、设备及作用
  1.设备镀金手指生产线
  2.作用
    a.微蚀
  （或磨板）对铜面进行轻度蚀刻或打磨处理，完全去除铜表面氧化物。
    b.活化
  提升铜表面活性，增强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间附着力。
    C.镀镍
  在经过微蚀、活化等处理后铜表面上，依据用户特定要求电镀上一层有安定光泽度和稳定性镍层。
    D.镀金
  在镍表面上电镀一层达成要求厚度含有优良结协力金层。
三、安全及环境保护注意事项。
  1.添加药水操作时必需佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具、防护眼罩、防    护口罩、耐酸碱工作鞋、工作围裙等安全劳保用具。
  2.常常注意检验温度、液位、运输传送带、喷淋装置等是否进行良好。
  3.镀金手指前仔细检验包胶纸是否良好，发觉有问题时必需重新返包胶OK后方可进行镀金手指对应操作。
  4.针对用户尤其要求先喷锡后镀金板，必需增加褪锡缸，进行局部褪锡处理以达成用户要求。
  5.废液要分不一样管道排放至废水站并由废水站处理，抽风系统要常常开启，废渣要分不一样种类桶装或袋装送到废水站处理。
喷锡工序
一、一、原理及作用：
  1.1.原理:除去线路板（绿油后板）铜面氧化物，线路板经过熔融铅锡及经过热风整平，在洁净铜面上覆盖一层薄薄铅锡。
  2.2.作用:保护线路板铜面不被氧化，增强线路板插元件后焊接性能。
二、二、喷锡工序关键设备：
  水平喷锡机、前后处理、焗炉、辘红胶纸机、UV机、铜处理车
三、 三、  水平喷锡线工艺步骤:
入板 → 微蚀 → 循环水洗 → 清水洗 → 吸水 → 强风吹干 → 热风吹干 → 预热 →上松香 →过锡炉 → 热风整平 → 风冷却 → 热水洗 →循环水洗 → 刷洗 → 循环水洗 → 热DI水洗 → 吸水 → 强风吹干 →热风吹干 → 自动收板。
“入板”至“预热”为喷锡线前处理；
“预热”至“风冷却”为水平喷锡机；
“热水洗”至“收板”为喷锡线后处理；
四、四、水平喷锡线工艺步骤中关键缸段作用:
  1.1.入板，要求倾斜150～450，且通常为C/S面朝上；
  2.2.微蚀，关键为清洁铜面和使铜面粗化；
  3.3.预热，是将线路板从40℃～70℃提升到100℃左右；
  4.4.上松香，是增强铜和铅锡接合能力；
  5.5.过锡炉，是线路板等经过熔融铅锡池，使熔融铅锡附着于铜面上；
  6.6.热风整平，是经过上、下风力吹出高温、高压气体将线路板表面及孔内多出铅锡吹掉；
  7.7.风冷却，通常是将220℃左右线路板降至100℃左右，假如增加线路板停留时间，可冷却至室温；
  8.8.热水洗，清洁线路板表面脏物和除去部分离子；
  9.9.刷洗，深入清洁残留于线路板上残杂物；
  10.10.热DI水洗，去除线路板上之Cl- 等离子。
五、五、其它设备作用:
  1.1.焗炉作用：
      a.a.经过150℃高温，增强红胶纸和线路板粘接性能；
      b.b.固化线路板表面绿油（修补绿油）。
  2.2.辘红胶纸机作用：经过高压，使其红胶纸和线路板接合更紧密。
  3.3.铜处理车作用：经过升温，降温过程，除去结晶出来Cu2+。
六、六、工艺操作及安全注意事项：
  1.1.返喷板（再喷锡板）不能经过微蚀区，只能从预热前置入；
  2.2.线路板过喷锡前处理不能超出三次；
  3.3.热风整平后未冷却之板，手等其它物品不能接触线路板内有效单元 ,避免形成不良品；
  4.4.操作人员添加、更换化学药品时须戴防腐手套、眼罩、面罩等防护用具；
  5.5.喷锡机保养或生产过程中、做铜处理时，须戴眼罩、口罩、高温手套等防护用具，避免烫伤皮肤；
  6.6.物料房药品摆放要整齐，标识要明确，搬运过程中要轻拿轻放，避免药水飞溅或撒落于地面；
  7.7.撒落于地面或机体上药品，应立即清理。
七﹑环境保护
  1.1.喷锡排出含铅﹑锡化合物及氯化氢气体由抽气机抽走，经净化后高空 排放。
  2.2.废微蚀液由专用管道排到废水站﹑废锡油用专用桶搜集，由环境保护企业回收。
  3.3.废锡渣﹑废包装箱﹑废红胶纸﹑废胶手套﹑废棉芯由合资格收购商收走。
  4.4.废纸皮﹑废布放于垃圾桶(袋)内，由清洁工清走按P&AI004处理（由合资格收购商收走）。
沉 金 工 序
一、工艺步骤图：无
二、设备及作用
  1.设备：自动沉镍金生产线。
  2.作用：
    a.酸性
  除油：去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金表面状态。
    b.微蚀
  对铜表面进行轻微蚀刻，能确保完全清除铜表面氧化物，增加镀层间密着性。
    c.活化
    只在独立铜线路上析出钯（Pd），使之在独立铜线路上反应生成无电解镍活剂。
    d.无电解镍（沉镍）
  在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度，及耐蚀性优良之致密皮膜，方便沉金。
    e.无电解金（沉金）
  利用电位置换作用在独立铜线路上，得到要求厚度之金层。
    f.抗氧化
  预防铜面上镍金层氧化。
三、安全及环境保护注意事项。
  1.1.添加药水操作时必需佩戴耐强酸强碱胶手套、防护眼罩、防护口罩、防毒面具、耐酸碱工作鞋及围裙等对应安全劳保用具。
  2.2.沉镍金拉药水成份含有金盐、氰化物等剧毒物质且易形成挥化性氰化氢气体，所以其废液排放、车间废气必需经过特殊处理。
  3.随时注意检验药缸液位和温度、循环过滤装置、自动加药装置、摇摆、打气等是否正常。
  4.上、下板操作轻取轻放，预防擦花。

外 形 加 工
十九、 一、  工艺步骤图：无
二、设备及其作用：
  27.1.锣机，用于线路板外形加工；
  28.2.V坑机，用于尤其用户要求V形槽加工设备；
  29.3.啤机，用于用于线路板成形加工；
  30.4.手锣机、斜边机，用于线路板外围加工或金手指斜边加工；
  31.5.切板机，用于切开PANEL板，以方便锣板或啤板；
  32.6.洗板机，用于清洗锣板或啤板板面粉尘及污物。
三、环境要求：
  1、温、湿度要求：温度：22±3℃  ；  相对湿度：≤65%
  2、环境保护要求：本工序生产中所产后多种废物、废料、废液、废渣、废水、废气等环境原因必需严格按MEI022上介定方法进行处理，以免造成对环境影响。
四、安全守则：
  a.a.在机器运行时不得触摸锣头及其它开关插头，有危及操作员安全情况应即时按机台上紧急停止键，以防意外发生；
  b.b.机器运行时须将机盖关上；
  c.c.啤机操作必需使用双手按键生产，不能单手按键操作，同时全部操作按键必需使用嵌入按钮；
  d.d.操作啤机不能和旁人聊天、打瞌睡，绝不许可将头或手伸进啤模内，其它和操作无关人员不得*近啤机，保持一机一人操作；
  e.e.绝对不能使啤机连冲生产，发生异常情况须按紧急停止键停止，通知SE或专业人员维修。
E-TEST
二十、 一、  工艺步骤图：无
二、设备及其作用：
  33.1.E-TESTER，用于测试线路板OPEN / SHORT 缺点；
  34.2.补线机，用于修补E-T后OPEN板缺点；
  35.3.焗炉，用于焗干补线板及补绿油板；
  36.4.UV机，用于焗干补UV油线路板；
  37.5.追线机，用于检测线路OPEN/SHORT位置；
  38.6.万用表，用于检测线路板微短（MICRO SHORT）。
三、环境要求：
  1.温、湿度要求：温度：22±3℃  ；  相对湿度：≤65%
  2.环境保护要求：
  生产过程中产生多种废弃物如废锡线、废电脑打印纸、废梳排、废锡渣等严格按MEI024上介定处理方法进行处理。
四、安全守则：
  a.a.安装FIXTURE时，使用压床缓降功效将压床下压到上模FIXTURE，并将气压开关锁定；
  b.b.每班上班前须做按键检验，有问题即时找电子维修处理；
  c.c.全部测试机必需是双按键操作；
  d.d.找点换针须将气压开关锁定，切勿将头伸进压床里面；
  e.e.一人一机操作，其它职员不准干拢测试员操作。 
ENTEK铜面处理
七、一、原理及作用：
  1.1.原理：除去铜面氧化物，在铜面形成一层保护膜。
  2.2.作用: 保护线路板铜面不被氧化，增强铜面焊接性能。
八、二、工艺步骤:
入板 → 除油 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 酸洗 → DI水洗 → 第一吸水 → 强风吹干 → ENTEK膜反应槽 → 第二吸水 → DI水洗→ 第三吸水 → 强风吹干 → 强风吹干 → 热风吹干 → 收板。
九、三、步骤中各关键缸段作用:
  1.1.除油，是除去线路板板面油脂类、杂物；
  2.2.微蚀，除去线路板铜面氧化物和使铜面粗化；
  3.3.酸洗，深入清洁线路板板面氧化物；
  4.4.ENTEK反应槽，在洁净铜面形成一层薄薄致密保护膜，关键为铜和铬合剂发生铬合反应，生成铬合物；
  5.5.第二吸水，是比较关键一环，直接影响保护膜颜色是否一致、膜均匀度；