年产20W平米线路板厂投资分析报告.doc

GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告

项
目
投
资
分
析
报
告

二零一一年四月

目 录
前言
1. 项目名称、主办单位及法人代表
2. 项目可行性研究报告依据
3. FPC市场预测
4. 项目投资及建议方案
5. 生产能力及工艺流程
6. 原材料供应分析
7. 工作人事制度
8. 环境保护
9. 安全消防
10. 项目实施进度计划
11. 预计年销量及产量
12. 经济效益预测及评价
13. 风险分析
14. 综合评价
15. ****集团未来展望

前 言
电子信息技术的不断革新进步，一直是印制电路技术发展的驱动力，随着通讯网络产业的飞速发展，手机、数码像机需求量日益增大，使得柔性电路板产量增加成为必然。微导通孔（MICROVIA）、高密度互联（HDI）是21世纪PWB工业占主导地位的技术。由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移，印制电路的线更密、孔更小、板更薄了，迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋（盲）孔技术的方向发展。而普通的单面板由于原材料上涨，单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。
我公司为适应电子信息技术发展的要求，本着高起点、高标准的现代企业运营的原则，投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地，主要生产以柔性板、多层板、HDI板等技术含量高的产品。以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系，大力引进科技人才，营造一个优越的科技研究氛围，更好地组织一批科技精英，将研究成果真正与企业生产、市场发展结合起来，使之转化为生产力，并积极鼓励创新、发展，争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场，使东莞****电子有限公司成为世界一流的软性线路板供应商。

1、项目名称、主办单位及法定代表人
1.1 项目名称：扩建高密度软性印刷线路板年产20万平米项目
1.2 项目主办单位：
1.3 项目主办单位法定代表人：
1.4 项目负责人：
1.5 项目地点： 四川省资阳市
1.6 主要技术经济指标：
项目用地
2万平方米（折合 30 亩）
总建筑面积
11000平方米
项目劳动力配置
800人（一期）
项目每月创税
33.4万（人民币）
绿化面积
6000平方米
容积率
0.8
绿地率
30％
项目总投资
1.3亿元（人民币）
所得税前全部投资内部收益率
17.8％
所得税后全部投资内部收益率
10.9％
投资利润率
23.3％
投资利税率
27.4％
税后投资回收期
4.0 年
盈亏平衡点
38.5%
2、项目投资报告研究依据
根据公司董事会“关于成立 四川资阳***********有限公司 的投资分析报告”。
3、FPC市场预测
3.1 FPC市场分析
根据国家现行的《鼓励外商投资产业目录》显示，本项目中的挠性板电路板（FPC）生产属于该目录中“仪器仪表及文化、办公机械制造业——新型仪表元器件和材料——挠性线路板”，属于鼓励外商投资类项目，可享受相应的政策扶持及优惠政策。
1、产品市场前景分析
A、挠性板分类及特性：
挠性板（也称软板），分为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、HDI 挠性板以及刚挠结合板（即硬板与挠性板相接的印制板）。多层挠性板将会占挠性板主导地位，未来挠性板产量产值预计将占 PCB 总量的 20%以上。
与刚性板相比，挠性板具有以下优势：①可进行挠曲和立体组装，能取代很多转接部件，便于最大使用有效空间，这对体积日益缩小的电子产品尤为重要；②可制造更高密度或更精细节距的产品；③可采用卷绕的传送滚筒加工方法（Roll-to-Roll），易于自动化、量产化，提高生产效率。
B、全球挠性板发展趋势：
为顺应电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，挠性电路板（FPC）迅速从军用品转到民用，特别是消费电子产品领域。目前，世界 FPC 约 25%由日本厂家生产，其能够掌握原材料的供应（FCCL、PI），软板产业链完整；北美地区软板产业因成本过高而未继续成长，产业逐步外移至亚洲地区；韩国因手机产业增长而促使其软板产业成长率居亚太地区之首；我国台湾地区软板产业也正随着下游厂商外移至中国内地。目前中国内地、台湾地区和韩国 FPC 产业处于高速发展的状态。
C.中国 FPC 发展现状
国内 FPC 应用现状呈以下特点：①FPC 大量生产是近几年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量的厂算规模中等偏上，但此类企业在国内屈指可数；②生产工艺水平高，生产量大的企业主要是台湾、日本、美国等在华投资的独资企业，集中在长三角、珠三角；③生产工艺多为片式加工，国内成功的Roll-to-roll 卷式连续生产线尚未有规模；④虽然有工艺能够达到多层挠性板的企业，但形成量产供货，能做高密度软硬结合板的企业是少数；⑤国内做刚挠结合多层板的企业还处于摸索、研发、起步阶段，尚未形成批量生产能力。
3.2 产品目标市场分析
四川资阳****高密的产品挠性电路板（FPC）主要应用市场瞄准：手机、笔记本电脑、液晶显示器、电容触摸屏、等离子显示器及数码相机等。
A.手机用 FPC 市场
受惠于折叠、彩屏、及具相机功能的新款手机发展趋势，FPC 具可挠折性、轻薄与 3 度空间配线等特性，符合新款手机的设计需求。此外，新款手机使用挠性电路板（FPC）的数量，不仅较过去单色手机明显增加（由平均每只 3～4 片提高至 6 片左右），而且挠性电路板（FPC）由于朝向细线路规格及少量多样化趋势，也使得每片平均手机 FPC 单价可望小幅提高。
根据全球手机市场需求量、平均每支手机使用 FPC 的数量、中国 FPC 在全球FPC 所占份额，可测算出中国手机用 FPC 需求量将从 2006 年的50,227 万片增长至 2010 年的 121,449 万片。由此可见，手机用 FPC 市场空间十分广阔。
全球及中国手机市场 FPC 需求预测如下：
单位：万支、万片
年度
2006
2007
2008
2009
2010
全球手机FPC 需量
264,352
300,616
354,128
377,473
404,830
中国手机FPC需量
50,227
63,129
81,449
98,143
121,449
中国所占比重
19%
21%
23%
26%
30%
数据来源：Gartner Dataquest，2010/10

全球及中国手机市场 FPC 需求
（单位：万支、万片）

全球及中国手机市场 FPC 需求比重

B.液晶显示器及等离子显示器
液晶显示器产业是继半导体产业之后全球最重要的产业之一。在主要下游应用如笔记本电脑、LCD 显示器的需求带动下，预计液晶显示器产业 TFT LCD 面板对 FPC 的需求仍会十分强劲。从挠性板用量上说，目前一部液晶显示器的用量约为 2～4 片，主要用于 LCD面板和 LCD 模块，3D等离子显示器更高达 20 片左右。 PDP 是 FPC 的重要新应用领域，因为目前每台 PDP 使用软板约 20 余片(双层板)。由于近期 PDP 厂商技术不断提升，若优良率能进一步提高，价格也持续下降，未来 PDP TV 有占领大尺寸 TV 市场的可能。至少随着价格的不断下降，替代传统 CRT TV 的效应将逐渐显现，PDP TV 市场规模，在未来几年也会有很大的成长空间。
C.笔记本电脑
目前每台笔记本电脑需用 6～8 块挠性板，具体包括 LCD 面板连接、CD-ROM连接主板、软盘连接主板、硬盘连接主板、开关连接主板和键盘连接主板等。预计全球笔记本电脑出货量到 2008 年将增长到 8,460 万台。
中国笔记本电脑市场规模及笔记本电脑用 FPC求预测如下：
单位：万台、万片
年度
2006
2007
2008
2009
2010
NB中国出货量
2,480
2,930
3,384
3,934
4,623
FPC 需求量
14,880
17,580
20,304
23,604
27,738
资料来源：IDC，CCID
中国笔记本电脑市场规模及笔记本电脑用 FPC 需求预测
（单位：万台、万片）

D. PC 配件、外设及数码相机等消费类电子产品
硬盘、光驱、移动存储（如 U 盘）等都十分依赖 FPC 的高柔软度及超薄特性，以完成快速的资料读取，PC 及外设市场的平稳成长必将带动其配件及外设对挠性电路板（FPC）的需求。公司将利用其多年的 IT 运营经验及在 IT 领域内的供应商渠道，为本项目挠性电路板（FPC）的市场拓展创造有利条件。数码相机在消费性电子产品中，属于高成长率产业之一。而数码相机用软板多为双层板以上，每台依设计不同，使用软板数量约 2～4 片，且无论是采用 CMOS或 CCD 成像技术均需使用挠性电路板（FPC），故在数码相机未来可望大幅取代传统相机的趋势下，将是 FPC 产品未来重要的下游应用领域之一。其它消费类电子产品如 MP3、便携式 DVD、汽车音响都是挠性电路板（FPC）下游应用领域。
E．TP电容触摸屏
2007年，以电阻屏为主导的触摸屏市场创造了一个神话，货源短缺，供不应求，现此产品面临换代期；苹果，HTC电容屏的手机率先应用，电容屏一个新的时代将会到来，而且现在此行业各方面的技术瓶颈已克服，现多家触摸厂家都在试产电容屏，而且此产品的FPC有一定的工艺难度，小型厂家品质无法管控的的局面，并都会有贴片打包，我司已有电容屏一年多的量产经验；相信在电容屏大批量生产时，我司一定会处于领先地位。
3.3 产品市场营销分析
四川资阳****高密挠性电路板（FPC）产品市场拓展，将依托东莞****国外客户资源，现有国内客户西南和华中地区分厂（天马，友达，长虹，富士康）等，利用现有人脉关系优势及营销体系开展，立足存量客户实现挠性电路板（FPC）产品供应及服务延伸，降低渠道建设成本，提高四川资阳****高密的营销协同性及市场拓展效率。
4、项目投资及建设方案
4.1 项目投资
本项目总投资1.3亿元（一期5千万，二期5.6千万，　　　　　　　三期3千万）。
4.1.1 设备、设施投资6380.85万元。
4.1.2 其中生产流动资金预计1500万元。
4.1.3 土地、环保、水电、基础建设工程设施共计2500万。
备注：一期5千万的投资由4.1.3加筛选设备中的部份设备。
4.2 建设方案
本项目利用现有土地建厂房，新建环境保护设施、引进先进的设 备，科学的工艺。利用双方优势，以短时间快速度见效的方案进行布局、实施。
4.2.1 技术来源：东莞****近十年的PWB生产经验总结技术，及同国内高校、职业学校合作，同时面向社会引进部分专业技术人才和自我培训相结合实施完成。
4.2.2 全厂员工第一期3---800人，其中工人占80%，技术人员和管理人员各占据20%。
4.2.3 安装全套印刷电路板生产线，并以进口设备为主。
4.2.4 新建环境保护设施。第一期日需水量3000吨。污水排放量日2000吨，回收重复利用1000吨/日。
4.2.5 第一期用电容量2---3000KVA。
5、生产能力及工艺流程
5.1、产品类型
软硬结合板、多层软板、双面软板（含电容屏产品、电阻屏产品、
电池板产品、模块产品等等）单面板；
5.2 生产能力
项目投产半年后，第一期预计月可生产双面、多层、软硬结合/FPC印刷线路板1万平方米，其中：
双层多层FPC板 ：2.----8000平方米
多层软硬板 ：5.-----2000平方米
5.3高新技术应用
我司经过多年的技术自主创新，拥有多项线路尖端技术，高新技术应用在国内线路板行业处于领先位置，其中包括：等离子清洗技术、激光技术的应用、精线路的制作、埋盲孔产品的制作、软硬结合板的制作、多层软板的制作等等。
5.3.1等离子清洗技术应用
等离子体清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。
等离子清洗技术应用主要包括三个方面：
(1) 经等离子处理后能有效的去除孔壁残胶，并达到均匀的凹蚀效果，有利于内层线路的连接，增强镀铜层与孔壁基材的结合力。
(2) 微观粗糙PI等有机物表面，对金属铜无作用，使表面凹凸不平，增加黏结效果。这种采用等离子技术处理物体表面以增强结合力的方法应用于所有的刚挠结合板、多层分层板、补强等产品的生产领域，其技术原理是将基材、覆盖膜表面的PI处理成粗糙的表面（表面的分子键被打断形成微观的粗糙面），是等离子机将其真空腔内部的CF4、O2、N2等气体在高频电压情况下形成等离子体，这种等离子体中的活性粒子会攻击物体表面，打断分子键，使物体表面产生微观的粗糙面，取代机械磨板或化学微蚀清洁表面，以提高刚-挠结合板、补强、多层软板等产品的结合力。
(3) 只对表面起作用而无侵蚀内部作用，清洁产品焊盘表面的有机物质，保证下工序焊接的结合效果。主要是利用等离子体里的离子作纯物理的撞击，把材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，由于离子在压力较低时的平均自由基较轻长，有得能量的累积，因而在物理撞击时，离子的能量越高，越是有的作撞击，所以若要以物理反应为主时，就必须控制较的压力下来进行反应，这样清洗效果较好，保证产品表面的清洁度。
等离子清洗技术在线路板行业制造高端线路板中，起着至关重要的作用，它利用等离子清洗技术，取代的机械打磨和化学清洗，增加了产品的结合力，同时减少了机械打磨对FPC产品伸缩的影响；采用等离子清洗技术，取代了除胶渣等化学清洗，增加了沉镀铜和孔壁的结合效果，保证了软硬结合板、埋盲孔产品的质量；它解决了线路板行业中，生产制造高技术含量产品中出现的一些难题，保证了产品的性能和质量。它是我司制作软硬结合板、埋盲孔产品等高难度产品制作过程中的主要设备之一。
目前国内采用等离子清洁技术的厂家少之又少，采用此技术的厂家有：比亚迪FPC事业部、富士康富葵事业部、中兴新宇、精诚达、景旺FPC事业部、中山元盛等。
5.3.2激光技术应用
激光切割技术是指利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割的优点：精度高、切缝窄、速度快、深度可控、效率高、节省材料、安全环保、提高新产品开发速度等；
激光技术应用主要包括四个方面：
（1）样品制作中的应用。在样品制作过程中，可以快速地加工产品所需要的辅料、外形，如：覆盖膜、补强、产品外形；它可以保证产品的质量、降低模具等成本、提高生产效率、缩短制作周期等优点。
（2） 软硬结合板部分区域成型的应用。此激光切割的方法首先是按常规方法将刚性板和挠性板压合在一起，刚性板和挠性板上没有开窗，一直用刚性板做法做到成型，最后在355nm的紫外激光下,能量为4-5W,速度为5-8mm/s,将外层的刚性板之分子键直接打断，将外层刚性切开除去，使内层挠性板的挠折区露出来，取代了刚挠板压合前的锣槽或冲切等；这种激光切割的方法使刚-挠结合板生产流程比较简单、方便，过程中容易控制质量和生产，它不需要在沉铜、电镀或沉镀金工序贴保护胶带来防止药水的污染，不需要担心挠折区铜削对质量的影响，不需要担心挠折区贴膜不紧等问题，基本与硬板的做法相同，这种方法比较适合刚-挠结合板的批量生产，它能有效地提升刚-挠结合板的生产能力。
（3） 超细小孔产品制作中的应用。随着印制线路板的发展，产品向着小、轻、薄等方向发展，越来越多的小孔径产品也随之增加；常规钻孔机加工0.2mm以上的孔径则不难实现，但对于0.05mm、0.1mm以上的孔径加工则只能望洋兴叹了；因此，紫外线激光钻孔的作用就显的尤为重要了，激光束在空间和时间上的高度集中，可以将光斑直径缩小到微米级从而可以获得很高的功率密度，几乎可以对任何材料进行激光钻孔，紫外线钻孔的最小孔径为0.025mm。（4）具有盲孔产品制作中的应用。盲孔加工是指钻孔将孔内所有物质清除干净而又不损伤下面的铜面，盲孔产品的孔径基本都在0.2mm以下；采用传统的机械钻孔工艺已不能满足微小孔的生产，机械钻孔的最小孔径一般在0.1-0.3mm，而钻盲孔要求刀具在Z轴方向具有较高的精确度，才能确保刚好将基材还氧层钻透，而又不破坏下一层的铜箔，由于台面的平整度、板的翘曲度等因素，采用机械加工远远不能满足盲孔的生产要求。CO2激光波长为9400nm的红外光束，由于铜对红外线波长吸收率很低，因而CO2红外激光不能烧蚀金属铜，需要采用敷形掩膜工艺形成窗孔，才能在树脂铜箔介质层上钻孔，只宜加工盲孔，CO2激光钻孔的最小孔径为0.05mm。所以，对于盲孔加工最适合的工具就是CO2激光机。
激光技术在我司制作软硬结合板、埋盲孔产品、样品制作过程中起到了极其重要的作用，也是制作高难度产品的必备工具之一，也是我司制作快板的重要工具之一，对于样品、高难度产品的质量也提供了有力的保障。
5.3.3精细线路技术应用
随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。
精细线路的制作主要难点有：基材铜箔的厚度、镀铜均匀性、干膜的分辨率、曝光机的散光效果、显影效果、蚀刻药水的均匀性、蚀刻速率等因素，以及员工的熟练程度、操作水平，工作环境等客观因素。制作超细线路的每一个环节都非常重要，经过我司对材料的选取、设备的调试、以及多次试验摸索，目前已经可以生产制作线宽/线距0.04/0.04mm的产品，在国内的印制线路板行业制造中掌握此技术的公司还是寥寥可数的。
5.3.4交叉埋盲技术应用
随着行业对电子产品功能要求越来越多、性能要求越来越强，相应的印制板布线密度和孔密度越来越高，制作越来越难。为了适应这一趋势，印制板制造商不断买进新设备、引进新工艺以满足电子产品的发展需求。研究表明提高印制线路板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。因此，盲孔制造技术成为印制板发展的关键技术。
埋盲孔产品制作难点有：
(1) 内层对位问题；由于软板本身具有伸缩变化大，且加上内层线
路密集，孔环、线距小的特点；如果内层对位不准确，钻孔沉镀铜
后，就会形成功能不良的问题。对位准确问题直接关系着产品的制
作质量；因此，控制产品伸缩、提高产品对位精度就是一件非常重
要的事。
(2) 盲孔钻孔效果；
(3) 盲孔孔污处理；
(4) 沉镀铜效果。
5.3.5高新技术应用小结
在多年交叉埋盲孔的制作过程中，我司技术部门，经过多年的技术研发新技术新工艺，获得多项行业专利，并攻克以上技术难关，在行内处于领先位置。
5.4 印刷线路板制造工艺流程
5.4.1普通单面板工艺流程

开料→钻孔→图形转移→蚀刻→化学清洗→贴覆盖膜→压制→丝印字符→磨板→表面处理→打靶→贴补强→压制→冲导线→测试→贴胶纸→成型→FQC→FQA→包装→出货
5.4.2普通双面板工艺流程

开料→烘板→钻孔→化学沉铜→电铜→图形转移→蚀刻→化学清洗→贴覆盖膜→压制→丝印字符→磨板→表面处理→打靶→贴补强→压制→冲导线→测试→贴胶纸→成型→FQC→FQA→包装→出货
5.4.3四层分层板工艺流程

开料→钻孔→迭板→压制→图形转移→蚀刻→贴合→压制→迭板→压制→打孔→钻孔→沉镀铜→外层图形转移→蚀刻→贴合→压制→组装→压制→沉金→字符→测试→打孔→冲切→FQC→FQA→包装入库
5.4.4四层软硬结合板工艺流程

开料→钻孔→图形转移→蚀刻→贴合→压制→迭板→压制→打孔
→钻孔→沉镀铜→图形转移→蚀刻→测试→阻焊→沉金→字符→
测试→冲切→FQC→FQA→包装入库
5.3 主要设备、设施投资预算表
项目
设备名称
数量
单位
单价
（万元）
一期总价
（万元）
一、工程
内滚筒宽幅面光绘机
1
台
120
120
外滚筒光绘机
2
台
13
26
处理文件用电脑
51
台
0.3
15.3
自动宽幅面冲片机
1
台
10
10
CMI光密度仪
1
台
2.5
2.5
菲林检查站
1
台
15
15
办公设施
1
套
10
10
资料贮柜
1
套
5
5
工程小计
203.8
二、开料
自动开料机
3
台
5
15
平面切割机
3
台
6
18
激光切割机
2
台
80
160
烤箱（ 双门）
2
台
4
8
脚踏剪板机
4
台
0.5
2
半自动滚剪开料机
3
台
9
9
恒温烤箱
2
台
2.3
7
开料相应检测工具
1
台
0.3
0.3
开料小计
219.3
三、钻孔
电脑V-CUT机
1
台
20
20
激光钻机（6头）
1
台
450
450
进口6头数控钻机
6
台
130
780
国产数控钻机（2头）
4
台
30
120
台湾大量四头铣边机
2
台
60
120
上捎机
2
台
2
4
上环机
2
台
0.3
0.6
钻咀研磨机
4
台
6
24
检测工具及相应配备备
1
套
1
1
钻孔小计
1519.6
四、电镀
黑孔线
1
条
40
40
等离子机
1
台
100
100
磨板机
2
台
30
60
沉铜线带凹蚀
2
台
60
120
电镀光板线
4
条
100
400
图形电锡线
2
条
200
400
全自动镀镍金线
2
条
120
240
碱性带退膜蚀刻机
2
条
50
100
酸性带退膜蚀刻机
2
台
60
120
自动沉镍金线
1
条
50
50
OSP表面处理
1
套
30
30
电镀小计
1660
五、内外层线路转移
化学清洗线洗板机
2
条
15
30
显影蚀刻退膜机
2
条
25
50
酸性蚀刻添加系统
2
台
15
30
水平曝光机
2
台
40
80
ORC曝光机
2
台
25
50
手动贴膜机
3
台
8
24
氨水机
1
台
1
1
半自动丝印机
4
台
6
24
低温烤箱（双门）
2
台
4
8
重氮片曝光机
1
台
4
4
显影机
2
台
30
60
辅助工具
1
台
4
4
磨板机
2
台
30
60
手动贴膜机
3
台
5
15
重氮片日曝光机
2
台
4
8
显影机
1
台
30
30
内外层线路小计
478
六、贴合/压合
化学清洗线
2
台
12
24
真空传统压机
1
台
100
100
真空快压机
4
台
13
52
四开口快速压合机
20
台
15
300
烤箱（双门）
4
台
4
16
打靶机
4
台
5
20
贴合压合小计
512
七、字符
8K曝光机
1
台
20
20
烤箱
3
台
4
12
字符小计
32
八、测试/包装
测试机
20
台
6
120
ICT测试机
2
台
4.5
9
飞针测试机
1
台
21
21
通用测试机
4
台
6
24
找点工作站
1
套
6
6
包装机
4
台
8
32
测试包装小计
212
九、层压
层压机两热一冷（台湾）
1
套
250
250
自动打靶机
4
台
4
16
x-ray打靶机
1
台
110
110
进口AOI光测
3
台
100
300
检修站
1
台
35
35
层压配套设备（开铜泊/PP机）/钢板6套
1
套
160
160
外形锣边机
2
台
10
20
层压小计
891
十、冲切
气动冲床（25T）
15
台
3
45
气动冲床（40T）
5
台
7
35
气动冲床（16T）
20
台
2
40
卧轴矩台手摇平面磨床
1
台
5
5
磨床
1
台
4
4
冲切小计
129

中央空调系统
1
套
120
120
十一、公用设施
纯水站
1
套
60
60

集中供气机组
1
套
50
50
公用设施小计
230
十二、化学/物理实验室
小锡炉
1
台
0.15
0.15
金相显微镜
1
套
3
3
分析天平
1
台
3
3
各种容器
1
套
2
2
CMI金厚仪
1
台
25
25
凝胶试验仪
1
台
15
15
拉力试验仪
1
台
6
6
手持式在线孔铜监控仪
1
台
4
4
盐雾试验
1
套
12
12
耐压测试仪
1
台
4
4
阻抗测试仪
3
台
50
150
二次元
1
台
25
25
绝缘电阻测试仪
1
台
3
3
RHOS测试仪
1
台
32
32
AA分析仪
1
台
6
6
UV分光光度仪
1
台
4
4
化学/物理实验室小计
294.15
设备、设施总计
6380.85
十三、开办费用
装修工程费用
400
开办费用小计
400
总投资额费用
6780.85
6、原材料供应
6.1 敷铜板、半固化片和电解压延铜箔
6.1.1 生产印刷线路板的主要原料敷铜板、半固化片可向国内生产厂家如建滔、生益、国际层压、广州红仁等购买，也可从国外进口。
6.1.2 电解铜箔可向山东招远金宝电子有限公司、台湾南亚敷铜板有限公司、日本ISOLA敷铜板材有限公司等处购买。
6.1.3 对客户提出UL安全性能要求的产品（主要是出口产品），使用原材料均需取得UL认证。
6.2 阻焊剂
目前国内生产的阻焊剂性能基本能满足印制电路板的产品质量要求。若产品需要UL安全认证其阻焊剂可经国外采购。如日本TAMUlA化工材料有限公司、台湾川裕化工材料有限公司等，现已在中国筹建了分公司，也可在国内购买。
6.3 化学用品
化学沉铜、内层氧化等关键工序使用的化学药品需要向香港迪固沙(DEGUSSA)中国有限公司、香港希普励化工材料有限公司、麦德美化工材料有限公司、安美特化工原料有限公司等单位进口解决。金盐可以向当地公安局申请采购。
6.4 电镀阳极材料
铜角可以向广东西江公司及南方铜材公司采购。镍角可以向东莞高力公司采购。锡条可以向云南锡业公司采购。
6.5 其它材料
非关键工序使用的原材料均在国内市场上购买。
7、工作制度
每天为两班工作制（参照东莞****电子工作管理制度）制定。
8、环境保护
8.1政府法规环境保护
本项目评审立项后，本公司将委托具有相应资质的环评单位，如重庆市环境科学研究院针对性作《四川资阳精密电子新建挠性电路板（FPC）项目环境影响初步分析》的环境影响评价报告,并取得当地环保部门的预审意见，再行动工。
8.1公司环境保护制度
资阳****将秉着东莞****近十年的环境保护意示，秉着保护好环境是实现可持续发展，建设社会主义现代化强国的基础发展企业。本项目生产用化学用品属重点污染源，我公司成立后将建设一套污水处理设施。严格按国家规定的排放标准执行。保证污水回收再利用。做到零污染。
9、安全消防
工厂厂房的消防设施必须是经当地消防局批准建造的。厂房内设有安全疏散通道和完善的消防设施，建筑设计所采用的材料均为阻燃性材料。
10、项目实施进度
10.1 项目投资报告编制和董事会的审批
2011年5-6月对项目可行性进行考察。2011年8月完成项目投资报告董事会的审批。
10.2 项目进度安排

项目时间安排：
2011年09月: 完成环保审批;
2011年10月：基础土建动工;
2011年11月：完成工艺部署、设备选购；
2012年06月：完成设备合同签订；
2012年08月：完成厂房装修、布置
2012年09月：完成环保系统建设；
2012年10月：完成供电系统；
2012年11月：完成设备安装调试；
2012年12月：正式批量生产动工。
11、预计年产产量及产值
表3：预计年产销量及产品
产品名称
HDI
(二期)
双层FPC
多层FPC
软硬结合
合计
销售单价（元/M2）

800~850
1000~3000
3000-6000

产销量（M2）
2013年

60000
36000
24000
　120000　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
产值（万元）
2013年

5100
　9000
9500
23600
注 ：所有单价均按最低单价预算。
12、经济效益预测（一期）
12.1成本费用分析
12.1.1员工平均薪水：600人*2300元=138万元/月
12.1.2管理人员平均薪水：200*4000=80万元/月
12.1.3水电费：20元/水电/平方米*20000=40万元/月
12.1.4环保处理费：20000*7.00= 14万元/月
12.1.5设备折旧费：25000000*0.9/8/12=23.5万元/月
12.1.6设备安装材料费费：20万元/月
12.1.7业务费用：50万元/月
12.1.8开办费：4000000/5/12=6.6万元/月
12.1.9其它费用：88万元/月
12.1.10合计以上费用：460万元/月；
12.2 效益分析
如按产能第一期1万m2/月，其中双面板5000m2/月；多层板3000m2/月；软硬结合板2000m2/月。按目前市；双面板850元/m2；四—六层板2500元/m2；软硬结板5000元/m2可产生月利润(不含税)如下：
12.2.1双面板：5000*（850/1.17-650/1.17-152）=72万元
12.2.3四—六层板：3000*（2500/1.17-2250/1.17-152）=30万元
12.2.4 软硬结合板：2000*（4000/1.17-3750/1.17-152）=30万元
12.2.5合计以上总利润：130万元/月
12.3合计每月创税：
所得税：33.4万元
12.4 投资回收期分析：
年净现金流量=年净利润+年设备折旧+年厂房装修费折旧
=(1002700+234375+66666)×12
=15644892
静态投资回收期 =总投资额÷每年净现金流量
=50000000÷15644892
=3.2年(预计新办工厂要加六个月,即第一期回收
为4年).
13、项目风险分析
印制电路板产品市场受整体电子产品市场影响，对该项目预期效益会产生影响。其主要因素是产品销售及原材料价格变动，下面分别以产品销售下降及原材料价格上升为例，预计对利润减少及对投资回收期的影响。当产品价格下降幅度达10％，原材料价格上升幅度高达10％时，各年均不会出现亏损。这说明，在产品价格和原材料两因素中，产品价格的变化对该项目的收益影响较大。同时也能看到，产品价格适度下降或原材料价格适度上升，该项目仍有较好收益，抗风险能力较强。
14、项目综合评价
采用多层、双层PWB印制电路板是高新电子产品向数字化、网络化迈进的必要手段，我司重投资、高市场定位、先进的生产设备、科学的管理将使本公司印制电路板具备了较强的综合实力和市场竞争力。经上述经济效益测算及分析，项目建成后，预计项目投资回收期仅为4年，经济效益好。
15、****集团未来展望

● 2012年,销售额超4亿元人民币,进入国内PCB前20强。
● 2013年, HDI、R/FPCB新工厂顺利投产。
● 2015年,实现集团公司整体成功上市。

目 录
前 言 - 1 -
第一章 综 述 - 2 -
1.1 烧碱的性质 - 2 -
1.2 其他副产物的性质 - 3 -
1.3 氯碱工业的发展状况 - 3 -
1.3.1 我国氯碱工业的发展状况 - 3 -
1.3.2 世界氯碱工业的发展现状 - 5 -
1.4 氯碱工业的生产工艺现状 - 5 -
第二章 隔膜法电解制烧碱 - 7 -
2.1 隔膜法制烧碱的基本原理 - 7 -
2.1.1 基本原理 - 7 -
2.1.2 电压效率及槽电压 - 8 -
2.2 电极和隔膜材料的选择 - 9 -
2.2.1 阳极材料 - 9 -
2.2.2 阴极材料 - 10 -
2.2.3 隔膜材料 - 10 -
2.3 隔膜电解槽的选择 - 10 -
2.4 隔膜法电解工艺流程及操作条件 - 11 -
2.4.1 工艺流程 - 11 -
2.4.2 操作条件及主要技术经济指标 - 13 -
2.4.3 电解操作指标与生产控制点分析 - 14 -
第三章 工艺计算 - 16 -
3.1 物料衡算 - 16 -
3.1.1 对电解槽做物料衡算 - 16 -
3.1.2 对氢盐换热器进行物料衡算 - 17 -
3.2 能量衡算 - 18 -
3.2.1 对氢盐换热器进行热量衡算 - 18 -
3.2.2 对电解槽进行热量衡算 - 20 -
第四章 主要设备的工艺计算与选型 - 22 -
4.1 电解槽数量的估算 - 22 -
4.2 氢盐换热器的选型 - 22 -
4.3 盐水预热器的选型 - 23 -
4.4 其他设备的选型 - 24 -
第五章 主要工艺管道的计算与选择 - 26 -
5.1 主要工艺管道的计算与选择 - 26 -
5.1.1 水蒸气管道的选型 - 26 -
5.1.2 电解槽氢气出口总管道的选型 - 26 -
5.1.3 电解槽氯气出口总管道的选型 - 26 -
5.1.4 氢盐换热器排水管道的选型 - 26 -
5.1.5 盐水预热器排水管道的选型 - 27 -
5.1.6 精盐水管道的选型 - 27 -
5.1.7 电解碱液出口总管道的选型 - 27 -
5.2 主要管道选择结果汇总 - 27 -
第六章 经济核算 - 28 -
6.1 经济核算 - 28 -
6.1.1 生产消耗核算 - 28 -
6.1.2 生产成果核算 - 28 -
6.1.2核算结果分析 - 29 -
第七章 厂址选择和车间布置 - 30 -
7.1 化工厂选址的重要性 - 30 -
7.1.1化工厂厂址选择的影响因素 - 30 -
7.1.2厂址的选择 - 31 -