手机芯片建设投资可行性研究报告.doc

尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告 河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处二 一 二年 七 月 九 日项目名称：河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位: 河南博奥电子芯片有限公司设计阶段：可行性分析报告项目地址：尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质：独资项目法人: 黄宝利编制单位：开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处编制时间：二 O 一 二 年 七 月 九 日目 录第一章 项目概况 一、项目基本情况及建设规模 二、投资主体概况 三、项目建设内容 四、项目生产工艺和重要设备五、项目投资估算六、项目经营目标 第二章 项目建设背景分析 一、政策背景 二、行业和市场分析 第三章 项目建设的必要性 一、项目实施有利于进一步完善公司的产业链 二、项目实施有利于公司产业多元化 三、项目实施有利于公司未来利润新增长点 四、 项目实施有利于增强公司研发实力第四章 项目建设的可行性 一、项目建设的研发基础 二、项目建设的人才基础 三、项目建设的产业基础 四、项目建设的环境基础第五章 项目投资估算 一、 投资估算依据 二、 投资估算 三、 资金筹措 第六章 经济效益分析 一、分析依据 二、主营业务收入预测与财务效益分析第七章 项目风险分析 一、人力资源风险 二、技术研发风险 三、经营管理风险第八章 结论 第一章 项目概况一、项目基本情况及建设规模（一）项目基本情况1、项目名称：河南博奥电子芯片有限公司2、拟设地点:河南省开封市尉氏县3、注册资本:5000万元4、企业类型:有限责任公司5、法定代表人: 黄宝利6、设计阶段：可行性分析报告7、企业性质：独资8、项目地址：尉氏县产业集聚区福兴大道西段9、业务范围:手机电子芯片产品的生产、研发和销售(具体以工商行政机关核准的经营范围为准)10、编制时间：二O 一二年七月九日（二）项目建设规模1、建设阶段及起止年限：2012年9月2014年12月（新开工项目）；2、建设规模及主要建设内容：厂房、宿舍30000，年产手机电子芯片5亿件生产线建设；3、总投资及资金来源：15000万元；自筹4、2012年2013年计划投资：5000万元5、 建设单位：河南博奥电子芯片有限公司6、责任单位：尉氏县产业集聚区二、 投资主体概况 拟设立河南博奥电子芯片有限公司，计划投入15000万元，全部使用自筹资金。公司占地面积60余亩，是一家集设计、生产、销售手机电子芯片的专业公司。本公司采用自动化控制产品研发、生产和销售，为中高端设备制造商提供自动化控制产品及整体解决方案的高新技术企业。 公司的主要产品为手机电子芯片，手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。下面详细介绍一下目前国内外GSM系列手机芯片，GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：A、MTK芯片 （台湾联发科技公司Media Tek .Inc） 1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP） 。MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B4. RF芯片有：MT6119、 MT61295. PA芯片有：RF3140 、RF3146（77mm）、RF3146D（双频）、RF3166（66mm）6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。B、ADI芯片 （美国模拟器件公司Analogy DevicesInc）1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy DevicesInc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V 1.9V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。C、TI芯片 (美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)1. I芯片是TI(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列产品。2. TI芯片组合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA；二是CALYPSO+IOTA； 三是 OMAP系列，其中OMAP系列较新。CALYPSO型号： PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）OMAP系列型号:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612 OMAP710 OMAP730 OMAP732。电源中综合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025 TWL30293. RF芯片：采用TRF 、PMB 、RTF 、HD、 PCF、 SI等芯片。4. 用TI芯片的手机有：TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星等。D、AGERE芯片 （美国杰尔公司）1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美国杰尔公司）的系列产品。2. AGERE芯片组合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央处理器)+CSP1093CR1（音频）PSC2006HRS(电源)；二是TRIBENT-2(中央处理器)+CSP1099（音频）PSC2010B(电源)。3. 用AGERE芯片的手机有：三星、夏新、东信、康佳、帕玛斯等。E、PHILIPS芯片 （荷兰飞利浦公司） 1. PHILIPS芯片是PHILIPS（荷兰飞利浦公司）的系列产品。2. PHILIPS芯片主要有两类：VLSI系列（也称VP系列）和SYSOL系列（也称OM系列），其中SYSOL系列（也称OM系列）也是国产杂牌机的选择方案。3. SYSOL系列（也称系列）芯片：电源管理单元（PMU）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073中央处理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123射频IC：OM5178 、UAA3536 、UAA35874、用PHILIPS芯片的手机有：三星、桑达、迪比特、海尔、康佳、联想、波导等。F、INFINEON芯片 （德国英飞凌公司） 1. INFINEON芯片是INFINEON（德国英飞凌公司）的系列产品。2. INFINEON芯片：基带芯片：PMB7850、PMB7870、 PMB6850 、PMB6851 、PMB2800电源芯片：PMB6510射频IC：PMB6250、 PMB62563. 用INFINEON芯片的手机有：波导、西门子、康佳、天时达、金立等。G、SKYWORKS芯片 （美国科胜讯公司） 1. SKYWORKS芯片是美国CONEXANT SYSTEM INC（美国科胜讯公司）开发的系列产品。2. SKYWORKS芯片：中央处理器（CPU）：4641、CX805和射频IC：CX740173. 用SKYWORKS芯片的手机：三星、桑达、康佳、波导、联想、松下、西门子等。H、SPREADTRUM芯片 展讯通信（上海）1. SPREADTRUM芯片是展讯通信（上海）有限公司开发的产品。2. 基带芯片：SC6600 、 SC6800 、 SC8800，目前用于手机的主要是SC6600。3. 基带芯片SC6600主要功能简介：四频GSM/GPRS（850/900/1800/1900）4. 用SPREADTRUM芯片的手机：金立、波导、托普、猎星、高科、CECT等。手机客户端软件开发最大的困难就是平台不统一，手机开发平台太多。 公司积极把握制造业产业升级的机会，坚持贴近客户，走细分市场专业化道路。公司针对细分行业客户的个性化需求，提供了多种一体化产品，在手机电子芯片细分行业形成了一定的竞争优势。在市场的占有率在国产品牌厂商中名列前茅，部分产品在多个细分行业处于业内首创或领先地位。 三、项目建设内容 河南博奥电子芯片有限公司(以下简称“博奥电子”)，总部位于河南省开封市尉氏县产业集聚区福兴大道西段。有雄厚的技术力量和先进的管理水平，是集科研、开发、生产于一体的高新技术企业。“博奥电子”开发的产品主要是：手机电子芯片系列产品。为适应市场需要，“博奥电子”研发并生产的手机电子芯片系列产品，实现了国产化，可以直接替代进口同类产品。“博奥电子”率先从国外引进的相位阵编码器专用芯片（刻有“博奥”标识）成为国内独家拥有手机电子芯片专有权的产品，使我国电子芯片水平跨上了世界先进行列。在响应频率、工作温度、输出高脉冲和可靠性等方面均达到当代国际先进水平。 四、手机芯片生产工艺流程 现今世界上超大规模集成电路厂（台湾称之为晶圆厂，为叙述简便，本文以下也采用这种称谓）主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地区，其中台湾地区占有举足轻重的地位。晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什么直接实际应用价值，只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在计算机、手机、电子、通讯等许多行业上的最终产品，它可以包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片。1、手机芯片生产工艺流程： 手机电子芯片的制造过程可概分为：晶圆处理工序（WaferFabrication）、晶圆针测工序（WaferProbe）、构装工序（Packaging）、测试工序（InitialTestandFinalTest）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（FrontEnd）工序，而构装工序、测试工序为后段（BackEnd）工序。a、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。b、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。c、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。d、测试工序：手机芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。2、手机芯片制造业的特点： 手机芯片制造业是一个高度技术密集、资金密集的产业，其生产对环境要求非常严格，例如对电力、水源、燃气的供应，不仅有很高的质量要求，还须采用双回路，甚至三回路，从而保证在任何时候都能充足、及时供给。因此，一般兴建一个两线(即有两条生产线)8吋晶圆厂（指其生产的晶圆直径为8吋，即约203mm）需投资人民币十几亿至数十亿元，其占地面积也有十几万平方米，员工可达数千人。另外，要保证其正常生产还有需要有很多相关的原材料和配套产品生产厂。所以一个晶圆厂建成后，不仅其年产值能达到几十甚至几百亿元，同时还能带动一大批相关企业、产业。并且由于其工厂拥有众多的员工（其中高级技术、管理人员占很大比重），在厂区周边还能形成一个完整的社区，其对第三产业的需求也将带来许多就业机会，因此，其对当地的经济发展具有相当大的推动作用。如此看来，国内各地争相上马晶圆厂也就自然有其道理啦。五、项目投资估算从“博奥电子”的概况来看，博奥电子具有良好的技术和产品储备，一定的盈利能力和客户声誉，此次投产如能顺利进行，将为“报电子”进军手机产业打下坚实的基础。经初步估算，本项目预计拟投资共 15000 万元，其中包括: （1）投资建设性征地55亩，建筑面积15000平方米，项目预计总投资3000万元； （2）建设公司综合办公楼一栋（六层）生产车间四栋（全部两层）职工宿舍楼一栋（五层），项目预计总投资4000万元；（3）对“博奥电子”添置设备以及补充流动资金等 3000 万元。 （4）购置生产设备、引进高外先进技术投资5000万元。六、项目经营目标河南博奥电子芯片有限公司将在现有电子经营性资产的经济基础上，进一步整合国内外其他手机电子芯片企业的人才和技术资源，充分发挥“博奥电子“的研发、生产和销售的既有优势，迅速推出博奥自己的手机电子芯片产品，并尽快形成销售。 未来三年“博奥电子“的经营目标： 2014 年1月投产后，在充分利用现有厂房，整合现有资产和人员的基础上，发挥与国内知名企业的协同效应，争取实现收入翻番，利润倍增的目标，实现营业收入 2000 万元，利润总额 500 万元，纳税总额 200 万元（其中企业所得税 125 万元），新招员工约 50 人，员工总人数达到150 人左右。 2015 年，实现营业收入 4000 万元，利润总额 1000 万元，纳税总额 400 万元（企业所得税 250 万元），员工数量微增到 180 人。 2016 年，实现营业收入 6000 万元，利润总额达到 1500 万元， 纳税总额 600 万元（企业所得税 275 万元），员工数量达到 200 人。 第二章 项目建设背景分析一、政策背景 从 2006 年国家陆续出台的政策分析，手机芯片行业和其细分行业受政策支持力度很大，在“十二五”规划中将会出台更多的有利政策支持行业的发展。以下为已经出台的相关政策： （1）2006 年信息产业部发布的信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要提出未来 5-15 年重点发展手机电子芯片技术，以及测控技术与其他专业技术融合的关键技术。 （2）2006 年信息产业部颁布的信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要，将敏感元件和电子芯片所在的新型元器件技术列为未来 5-15 年重点发展的领域，其中高精度工业手机电子芯片技术被列为重点技术之一。 （3）2007 年通过的中华人民共和国国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要提出加快发展高技术产业，建设软件、微电子、光电子等产业基地，推动形成手机电子芯片产业链。 （4）2008年-2009 年通过并实施的国家振兴十大行业规划中涉及多个行业，其中 2009 年1月14日通过的中国手机产业调整振兴规划，将直接带动手机和手机芯片行业的市场需求。 二、行业和市场分析 通过对手机芯片产品全国市场全面、深入的调查，结合国家统计数据和业内专家观点，运用专业科学的市场分析模型，以“数据图表+分析论述”的形式，详细阐述了手机芯片产品的市场状况、竞争格局、重点企业、产业链上下游、需求和供给、进出口状况、渠道结构、客户行为等内容（更多内容请参看下面的报告目录），同时分析了全球金融危机对手机芯片市场的影响和现阶段扩大内需促发展的国家政策对手机芯片市场的积极推动作用。进而对未来3-5年手机芯片产品的市场前景进行了深层次、多角度的详细分析和缜密论证。对手机芯片产品的营销、投资和应对金融危机提供了权威的专家意见。 芯片厂商面临巨大价格压力，单核1GHz主芯片组目前平均售价已降至7美元，明年初将降至5美元以下。经过10多年高速发展后，中国大陆手机产业将在未来3年大变革、大整合、大洗牌，争夺进入LTE/4G的门票，这个过程将会非常惨烈，但也将诞生真正强大甚至全球性的中国手机品牌，并推动本地上游的元器件供应商和ODM企业成长。对于中国手机产业来说，未来3年智能手机将提供非常大的市场机遇。2012年和2013年将是国内市场迅速向3G智能手机转换，而由于成本快速下降，从2012年底开始，2G智能机出口市场也将带来巨大的商机。电子产业研究所预测中国大陆智能手机市场将由2011年的6000万部增长至2012年的2亿部，其中3G智能手机将达1.7亿部，2013年中国大陆智能手机市场将进一步达到3亿部。WCDMA智能机仍是2012年中国大陆智能手机市场主导，但从下半年后开始，低端TD-SCDMA智能机出货将在中国移动和广大中小厂商的推动下迅速增长，并在2012年超过WCDMA智能机。2012年和2013年的中国大陆智能手机市场将给中国本土手机厂商分别带来超过1亿部和两亿部的商机，而国际厂商的占比将分别为40%和30%。2012年上半年，中国大陆2G智能手机市场带来意外惊喜，这主要是因为3G智能机不能够迅速推进到四、六级市场，而大量的2G功能机需要换机。但随着低端TD智能机市场起飞，2G智能机在大陆市场的时间窗口和空间将受到限制，主要转向出口市场。华强电子研究所预计，随着入门级2G智能机成本迅速降至40美元以下，2013年中国大陆制造商出口的2G智能机将达到1.5亿部，占中国大陆2G手机出口的25%以上。智能手机市场将为领先的中国大陆手机制造商带来机遇，那些拥有强大综合实力和规模的公司将能够笑到最后，主要衡量标准包括产品研发和旗舰产品打造能力、品牌和营销、多渠道能力(传统、运营商、电商、海外)、供应链整合能力和反应速度、成本控制能力。尽管华为、中兴、联想和宇龙这类拥有良好运营商关系的厂商走在了前面，小米这类互联网背景公司适时切入市场，但金立和OPPO等拥有品牌营销和传统渠道优势厂商正迅速转型和追赶。而对于山寨和新兴厂商来说，机遇可能主要在2G智能手机出口市场，而3G智能手机出口市场仍是华为、中兴、TCL、联想、宇龙和金立这些大型厂商主导。中国大陆智能手机产业将为广大手机芯片和零组件厂商带来巨大的机遇，可以说得中国市场者得天下中国智能手机产业将成为苹果和三星以外的全球手机产业的另一极。由于专利和产品路线图优势，高通仍将主导EVDO和WCDMA市场，但MTK将依靠WCDMA公开市场和2G智能手机市场迅速赶上，而展讯短期将受益于TD-SCDMA和2G智能出口市场，中长期也将在WCDMA市场有所收获。不过，和产业链各个环节其他厂商一样，这些芯片厂商也面临巨大的价格压力，单核1GHz主芯片组目前平均售价在激烈竞争下已经降至7美元，预计明年初将降至5美元以下。由于中国大陆手机产业迅速从功能机向智能机转换导致的去库存压力，以及宏观经济因素，2012年中国大陆2G功能机的出货量将从2011年的8亿部降至6亿部。2G芯片供应商方面，由于类智能受到智能机快速降价压力出货量萎缩以及RDA的低价竞争，展讯和Mstar出货量受到较大影响，而MTK也稳定下降。手机产量的增加，也带动了手机芯片的需求。根据信息产业部公布最新的手机产量报告显示，一季度手机产量达到1.3亿，同比增长34.5%。另据有关资料统计，2006年中国手机芯片的市场销量达到了86.6亿片，较2005年增长了62.7%。有专家预测，2007年手机芯片的市场需求将更为强劲。 与此同时，智能手机、多媒体手机的大行其道，手机应用功能的发展以及手机本身的结构升级对手机芯片提出了更高的要求，特别是即将到来的3G时代，TD的快速推进为芯片行业带来了诸多的挑战以及趋势，作为手机产业的核心，手机芯片的发展必须要与3G技术的演进步调一致，以此来适应这种趋势。 芯片市场需求强劲，7.26亿美元，从芯片市场“霸主”高通第二季度的净利润不难看出，手机芯片市场需求正步入旺季。 这种趋势在国内也比较明显。中国手机产业逐渐走向成熟、生产厂商数量的增加，政府对产业的扶持和各种产业园区的规划建成，几大配套完善的手机制造中心的形成，以及全球手机产业向中国内地的转移、TD产业链日益完善，都带动了手机芯片的市场需求。 从用户的需求来看，手机已经不再仅仅作为一个通话工具，而是在其通话的基础上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成为一个可以拍照、听音乐的多媒体手机。另外，用户对手机功能要求在逐渐提高，智能手机开始受到市场的青睐，在2006年中国销售的所有手机中，智能手机的销量已经占据了13%的市场份额，而2005年这个数字仅为5%左右。 特别是即将到来的3G时代，这种可以集电话、拍照、商务、音乐、游戏与一体的智能手机将继续快速发展，芯片的高数据处理速度是手机实现多种功能的硬件条件；也就是说，手机芯片也要像电脑的CPU一样，追求更高的频率以实现手机对各种应用的整合。因此，用户的这种需求为手机芯片发展的“爆发”提供了可能。 TD将引发手机芯片市场洗牌，在国内，手机多媒体芯片发展迅速，年增长率保持在30%左右。业内人士估计，2007年，全球支持多媒体应用的手机将达到3.8亿部，而在中国，超过60%的手机将使用多媒体芯片。 借助高企的市场需求，特别是国内手机终端行业的蓬勃发展，技术门槛相对较低的手机多媒体芯片成为国内厂商眼里的“香饽饽”，整个行业也在短时间内获得显著增长，包括中星微电子、智多、方泰等一批企业凭借在各自领域的技术积累迅速崛起。但是正当人们为手机芯片产业发展大喝其彩时，国内手机芯片最大的买主-国内手机终端厂商却风光不再。 另外，中国国产芯片所占市场比例仅为20%左右，其余80左右的芯片则来自进口。因此，中国国产芯片的产业只能满足国内市场需求的很小一部分，很大一部分的市场还是由国际巨头占领。 这种局面有望在3G时代得到改善。目前只有少数几个跨国手机芯片厂商生产TD芯片，其中包括剥离自飞利浦公司的NXP半导体以及ADI公司，这两家公司已经开始在中国销售芯片。而中国的本土产商已经具备了设计TD芯片的能力，包括大唐电信、展讯通信、上海凯明等，这些半导体公司研发TD芯片已经两年有余。换句话说，由于没有做好TD芯片的准备，国际多家芯片巨头将面临失去中国市场的风险，TD将不可避免的引发手机芯片市场的洗牌。 3G时代提出更高要求，不可否认，中国的3G孕育着巨头的商机，芯片产业亦是如此。不仅是手机厂商期待着借3G翻盘，国内的手机芯片生产厂商也有望打破欧美在手机核心芯片领域的垄断。 不过，中国的芯片企业大部分尚处在初级阶段，做的多是一些产品，但是都在努力向中高端发展。而目前中国芯片厂商大多数客户也仅局限于国内手机厂商。如果想做大，就必须走出去。事实上，国内企业在技术上并不逊色，完全有能力于国际上的竞争对手一决高下。 在3G启动初期，芯片领域市场格局还没有形成，这为每一家半导体厂商都带来了新的机遇。但对于国内手机芯片厂商普遍存在的缺乏资金等竞争劣势的情况，国内手机芯片厂商可以选择通过兼并、重组等方式实现强强联合、优势互补，打造和加强产业竞争力。 另外，3G时代将会对手机芯片提出了更高的要求。与目前的2G手机相比，3G的优势在于提升了下行速度，除此之外，3G应用将会拉动手机基础芯片的升级，这将促使芯片厂商采用更加先进的技术以满足越来越高的功耗要求。而3G标准多样性和3G、2G网络的共存会使多网应用的手机也会具有一定的市场空间。附：手机芯片电子市场规模及增长率: 2005年中国消费类芯片市场继续高速增长，其中销售额较2004年增长26.8%，销量增长了39.0%。由于消费类芯片价格持续下降，综观整个消费电子市场发展态势，可以预计，2006年中国消费类芯片销量增长将高于销售额增长。图：20012005年中国消费类芯片市场销售额及增长图 20062010年中国消费类芯片市场规模及增长率预测 随着全球电子制造业产能继续向中国转移，未来几年将推动中国消费电子产量持续增长，中国内销市场增长旺盛也对消费电子产业形成很大的拉动作用。与此同时，随着中国数字影音娱乐产品热销以及数字电视市场的启动，都将推动中国数字消费类芯片市场快速增长，从而使得数字消费类芯片在中国消费电子类集成电路比重越来越高。综上所述，手机芯片产品的市场前景良好，此次投资生产的手机芯片生产线，如能如期投产，可以充分的发挥手机芯片研发、生产和销售的既有优势，迅速推出博奥电子自己的手机芯片电子产品，定能打开市场新局面。 第三章 项目建设的必要性一、项目实施有利于进一步完善公司的产业链 博奥电子所处行业为工业自动化控制系统行业，由于本土企业起步晚、技术积累少、规模小，与国外同行相比差距仍然较大，整体基础薄弱，影响了整个行业的竞争力以及国际市场的开拓。国际品牌厂商的产品在市场中占据了主要的份额，而且主要定位于中高端市场，并开始向中低端市场延伸产品链，随着国际品牌厂商的本土化制造和服务的提升，中低端市场的竞争将更加激烈。而随着工控行业的不断发展及其产品在国内的逐渐推广应用，越来越多的国产品牌厂商开始进入该行业，也使得行业竞争日趋激烈。所以进一步完善公司的产业链有利于提升公司的品牌效应、降低生产成本和扩大市场份额，在日益激烈的竞争环境中脱颖而出。二、项目实施有利于公司产业多元化 手机芯片技术是二十一世纪的核心技术之一、集成电子信息产业进入大规模产业化阶段，手机芯片电子信息产业成为国际竞争的制高点等特点。说明手机芯片电子信息产业未来的发展前景极为广阔，涉足集成电子信息产业有利于公司产业的多元化，从而丰富公司产品类型、提升公司品牌效应和降低公司的经营风险。 三、项目实施有利于芯片产业成为公司未来利润新增长点 在手机行业、集成电子信息产业和高精度闭环调速系统、伺服系统等领域每年对手机芯片以及由其延伸的集成电子产品的需求达数十亿元，良好的市场基础和巨大的市场份额将成为公司未来利润的新增长点。 四、项目实施有利于增强公司研发实力 河南具备发展集成电子信息产业手机芯片的研发、人才、产业和市场基础，河南博奥电子的建立有利于公司进一步掌握先进的研发技术、吸引高素质的行业人才，把握准确的市场信息，从而增强自身的研发实力，更好的研制出符合市场需求的产品，提升公司的核心竞争力。 第四章 项目建设的可行性一、项目建设的研发基础 河南省集中了一批高水平的集成电子信息产业科研机构，具有雄厚的技术基础和开发能力，形成了从基础研究、应用研究、工程技术研究到产业化的创新体系。 中国科学院河南省光学精密机械与物理研究所，是由原郑州光学精密机械研究所和原郑州物理研究所整合组建而成，是以知识创新和高技术创新为主线，从事基础研究、应用基础研究、工程技术研究、高新技术产业化的多学科综合性基地型研究所，是中科院博士重点培养基地。在发光学、现代应用光学、光学工程、信息显示技术、微纳科学与技术等领域取得了一批具有前瞻性、自主知识产权、广泛应用前景的创新成果，并为国家国防和经济的战略性需求提供了达到国际先进水平的集成电子信息产业系统和成套技术装备。 郑州理工大学(原郑州光机学院)是全国唯一的以集成电子信息产业技术为主要学科的大学。在国防光电子、手机电子芯片、光电医疗仪器、光电监测仪器、半导体激光器、光电子材料、近代光学等多个领域取得了具有国内领先水平的成果。 二、 项目建设的人才基础 河南省是全国智力密集省份之一。全省有132所高等院校，在读学生近56万人；有科研院所128个；两院院士86人，集成电子信息产业领域人才济济。 河南拥有一批高层次的集成电子信息产业技术、信息技术专家。全省从事集成电子信息产业技术及相关领域研究的两院院士38人，博士生导师256人，副教授以上的高级人才达7000 多人。海外学人创业园集中了一批留学归来从事光集成电子信息产业技术的高级专门人才。 河南拥有一支实力雄厚的集成电子信息产业技术人员和手机芯片产业生产工人队伍。全省有从事集成电子产业的工程技术、管理人员和产业工人3.5万人。特别是经过多年的市场实践，造就了一支懂技术的企业家队伍。 河南具有较强的集成电子信息产业领域各类人才的培养能力。全省高等学校、科研单位和职业技术学校中，与集成电子信息产业技术相关的学科65个，博士后流动站35个，博士学位点50个，硕士学位点80个。电子信息技术类研究生3000多人，本专科生8万人。职业技术学校在读电子信息技术类学生近万人。 三、项目建设的产业基础 经过多年的发展，河南已初步形成了以手机芯片器件及其上下游产品为主体、以电子材料与器件、集成电子信息产业、国防电子信息为重点的产业结构。初步形成了几个领域各具特色的产业集群。例如集成电子信息产业材料与器件方面，主要产品700多种。形成了集成电子信息产业及手机配件等系列产品。其中，以深圳富士康生产的电子产品，集成电子信息产业占世界市场的30%，获国家发改委“国家高技术产业化示范工程”授牌。 四、项目建设的环境基础 河南是一座现代化的科技文化城市，环境优美，气候宜人，交通便捷，基础设施完备。尉氏古称“尉州”，地处豫东平原，郑州、开封、许昌三市构成的“金三角”地带，是河南省经济管理扩权县，拥有省政府批准的全省八大特色基地之一的河南省中原纺织工业基地，省认定的尉氏高效农业示范园区。全县总面积1307.7平方公里，辖9个乡、8个镇和1个产业集聚区，518个行政村，总人口86万人。境内公路总里程346公里，其中省道125公里，县乡道221公里；二级以上公路84公里；晴雨通车里程248公里。乡乡通柏油路。地方铁路朝杞线经过境内43公里。区位优势突出，交通便利，距京广铁路、京珠高速公路、107国道和郑州国际机场35公里，距陇海铁路、连霍高速公路和310国道45公里。国家西气东输工程途经尉氏，带来了无限商机。改革开放以来，尉氏县经济社会和谐。城乡人民生活总体上达到小康。2010年，全县生产总值189.9亿元，工农业总产值4亿元；财政可用财力4.8亿元；城镇居民人均可支配收入15000元，农民人均收入6000元，是河南省35个扩权县之一。第五章 项目投资估算一、投资估算依据 投资估算范围：博奥电子的建设、承建和添置生产设备、铺底流动资金等内容。投资估算依据：自筹费用参考资产评估报告的评估结果，设备按现行可供价估算，其它根据本项目实