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C-STN、CF设计概略介设计概略介绍绍(动画动画)目錄目錄一、一、C-STNC-STN最重要三元件最重要三元件二、二、C/FC/F製作技術介紹製作技術介紹三、三、C-STNC-STN液晶盒結構介紹液晶盒結構介紹四、四、C-STNC-STN反射層材料介紹反射層材料介紹五、五、C-STN PanelC-STN Panel穿透率計算介紹穿透率計算介紹六、六、C/FC/F分光透過圖介紹分光透過圖介紹七、七、C/FC/F設計新技術介紹設計新技術介紹八、八、C-STNC-STN設計考量點設計考量點九、訂購C/F之MINI SPECMINI SPEC5/23/20242LCD 設計部-蘇定源一、一、C-STN最重要三元件最重要三元件 C-STN Panel:(a)T (b)NTSC IC顯示色:256、4K、65K 背光模組:(a)LED(小面積)(b)CCFL(大面積)(1)表面亮度:2顆1300cd/m2、3顆1800cd/m2(2)均勻性:取9點(3)耗電量:省電5/23/20243LCD 設計部-蘇定源NTSC色飽和度 CIE5/23/20244LCD 設計部-蘇定源NTSC色飽和度範例5/23/20245LCD 設計部-蘇定源二、二、C/F製作技術介紹製作技術介紹乾膜轉印法 顏料分散法印刷法5/23/20246LCD 設計部-蘇定源乾膜轉印法 5/23/20247LCD 設計部-蘇定源顏料分散法-15/23/20248LCD 設計部-蘇定源顏料分散法-25/23/20249LCD 設計部-蘇定源印刷法-15/23/202410LCD 設計部-蘇定源印刷法-25/23/202411LCD 設計部-蘇定源印刷法-35/23/202412LCD 設計部-蘇定源印刷法-45/23/202413LCD 設計部-蘇定源5/23/202414LCD 設計部-蘇定源三、三、C-STN液晶盒結構介紹液晶盒結構介紹5/23/202415LCD 設計部-蘇定源5/23/202416LCD 設計部-蘇定源5/23/202417LCD 設計部-蘇定源5/23/202418LCD 設計部-蘇定源四、四、C-STN反射層材料介紹反射層材料介紹5/23/202419LCD 設計部-蘇定源鋁系合金(一)反射率控制法:A:鋁膜厚度控製法:透過率高 MAX=25%厚度高 透過率低0.15UM厚度低 透過率高 低 厚度高 低 5/23/202420LCD 設計部-蘇定源B:鋁板挖洞控制法 鋁板挖洞控制法挖洞小=透過率低鋁板膜厚固定 (鋁板本身反射用透過率)挖洞大=透過率高MAX=50%鋁系合金(一)5/23/202421LCD 設計部-蘇定源銀系合金(二)製程不穩定,目前業界不採用5/23/202422LCD 設計部-蘇定源強誘電體系合金(三)Ferroelectric _ layerT&R(%)ThicknessT50%R50%0.63T65%R35%0.28T80%R20%0.27T90%R10%0.15(micro meters)5/23/202423LCD 設計部-蘇定源五、五、C-STN Panel穿透率計算介紹穿透率計算介紹-1Transmittance(Y)-NTSCratio(%)NTSCratioTransmittancecolor name18.860.2HU0929.459.7MU09312.555.5MU12414.057.2MU15516.650.8HU10616.753.6MU14717.649.5MU10824.446.5MU07942.134.4MU051047.932.1MU081151.730.8MU06(%)WHITE_Y(%)5/23/202424LCD 設計部-蘇定源五、五、C-STN Panel穿透率計算介紹穿透率計算介紹-21:RGBRGBthicknessTransmittance0.8043.10.6547.50.3061.60.2071.4(micro meters)(%)5/23/202425LCD 設計部-蘇定源五、五、C-STN Panel穿透率計算介紹穿透率計算介紹-32:Over coating(measured 9 plates)OC_thicknessTransmittance2.899.561.899.61(micro meters)average(%)5/23/202426LCD 設計部-蘇定源五、五、C-STN Panel穿透率計算介紹穿透率計算介紹-43:Black Matrix(BM)BM_thicknessO.D.value0.92.20.81.90.71.7(micro meters)average(%)5/23/202427LCD 設計部-蘇定源五、五、C-STN Panel穿透率計算介紹穿透率計算介紹-54:O.D.value-TransmittanceO.D.valueTransmittance2.30.502.20.632.10.792.01.001.91.261.81.581.72.001.62.511.53.161.010.000.0100.00(%)5/23/202428LCD 設計部-蘇定源六、C/F分光透過圖介紹5/23/202429LCD 設計部-蘇定源5/23/202430LCD 設計部-蘇定源5/23/202431LCD 設計部-蘇定源5/23/202432LCD 設計部-蘇定源5/23/202433LCD 設計部-蘇定源5/23/202434LCD 設計部-蘇定源5/23/202435LCD 設計部-蘇定源5/23/202436LCD 設計部-蘇定源5/23/202437LCD 設計部-蘇定源七、C/F設計新技術介紹5/23/202438LCD 設計部-蘇定源5/23/202439LCD 設計部-蘇定源5/23/202440LCD 設計部-蘇定源5/23/202441LCD 設計部-蘇定源八、C-STN設計考量點一C/F設計在COM片上原則上C/F片不Bond IC,萬一機構限制,則 C/F之O/C選用局部型O/CCOM片線數少 短、斷路機率小SEG 線數比COM多3 倍 短、斷路機率高一般全面型O/C特殊局部型O/C5/23/202442LCD 設計部-蘇定源局部oc及全面oc bond結果5/23/202443LCD 設計部-蘇定源BM設計一般在 AA以外 至小片玻璃間之距離,均以BM覆蓋防漏光穿透型 C/F大部份在點矩陣均有設計 BM八、C-STN設計考量點二BMAABM5/23/202444LCD 設計部-蘇定源九、訂購C/F之MINI SPECMINI SPEC5/23/202445LCD 設計部-蘇定源End謝謝再會5/23/202446LCD 設計部-蘇定源
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