GB∕T 41742-2022 光电器件用低温封接玻璃.pdf

ICS 81.040.01CCS Q 37vJksjJzTB X.r.HF-中华人民共和国家标准GB/T 417422022光电器件用低温封接玻璃Low temperature sealing glass for optoelectric devices2022-10-12 发布2023-05-01 实施国家市场监督管理总局分布 国家标准化管理委员会发布GB/T 417422022*刖 后本文件按照GB/T 1.1-2020标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定 起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国建筑材料联合会提出.本文件由全国工业玻璃和特种玻璃标准化技术委员会(SAC/TC 447)归口。本文件起草单位：中国建筑材料科学研究总院有限公司、北京工业大学、中国国检测试控股集团股 份有限公司、中国兵器工业第二一三研究所、中国建材检验认证集团厦门宏业有限公司、齐鲁工业大学、北京天誉科技有限公司、河北雄安科筑检验认证有限公司.本文件主要起草人:朱宝京、徐博、田英良、殷先印、闫旭、高锡平、林滨、祖成奎、李娜、刘国英、海韵、邱宏科、刘隆兴、刘世权邺纲、陶柳实、王精精、郑雪涵、王小璐、李聪.IGB/T 417422022光电器件用低温封接玻璃1范围本文件规定了光电器件用低温封接玻璃的要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输、贮存。本文件适用于光电器件低温封接用的玻璃、玻璃粉及预制件。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款，其中，标注日期的引用 文件，仅限该日期对应的版本适用于本文件;不注明日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 2828.1计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T 5432玻璃密度测定浮力法GB/T 6005试验筛 金属丝编织网、穿孔板和电成型薄板 筛孔的基本尺寸GB/T 16920玻璃平均线热膨胀系数的测定GB/T 21389游标、带表和数显卡尺GB/T 31541精细陶瓷界面拉伸和剪切粘结强度试验方法十字交叉法JJG 1036 电子天平3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1封接玻璃 sealing glass通过加热熔接的方式实现器件或材料间紧密连接的玻璃材料。3.2封接温度 sealing temperature封接玻璃与被封接器件或材料达到最佳结合状态所对应的加熬温度。注；封接温度一般是玻璃黏度为IO dPa SdPa s时所对应的温度.3.3光电器件用低温封接玻璃 low temperature sealing glass for optoelectronic devices 满足光电器件低温封接要求的玻璃a注：封接温度通常低于600-C.3.4封接密度 sealing density按照封接工艺烧结后的玻璃密度。3.5封接强度 sealing strength封接玻璃与被封接器件或材料按照封接工艺烧结后相互间的结合强度。GB/T 4174220223.6封接玻璃粉 sealing glasspowder封接玻璃经过研磨形成的具有一定粒径范围的粉体。3.7封接玻璃预制件sealing glass preform掺有黏结剂的封接玻璃粉通过模具压制成一定形状和尺寸的坯体，经过预烧结处理,形成具有一定 强度和形状、尺寸的用于后续封接的玻璃烧结体。4要求4.1 光电器件用低温封接玻璃预制件4.1,1 外观质量不应存在肉眼可见的边角缺损、掉渣、开裂、变形。4.1.2 尺寸尺寸不应超出产品明示尺寸偏差范围。4.1.3 重量重量不应超出产品明示重量偏差范围。4.2 光电器件用低温封接玻璃粉4.2.1 外观质量不应存在肉眼可见的杂质、异物、渣块、团聚结块。4.2.2 粒径粒径不应超出产品明示粒径范围。4.3 光电器件用低温封接玻璃性能4.3.1 封接温度玻璃封接温度与产品明示封接温度偏差应不大于5 C。4.3.2 热膨胀系数玻璃热膨胀系数与产品明示热膨胀系数偏差应不大于5%。4.3.3 封接密度玻璃封接密度与产品明示封接密度偏差应不大于0g/crd。4.3.4 封接强度玻璃封接强度不应低于产品明示封接强度。2GB/T 4174220225试验方法5.1 外观质量在自然光或散射光照条件下，距离观察物20 cm3O cm,目视观察。5.2 尺寸使用分度值不大于0.02 mm且符合GB/T 21389要求的卡尺或不低于该精度的量具进行测量。5.3 重量使用分度值不大于0.1 mg且符合JJG 1036要求的电子天平进行测量。5.4 粒径使用符合GB/T 6005要求的试验筛进行筛分。5.5 封接温度5.5.1 试样制备取粒度不大于0.075 mm（200目筛下）的玻璃粉，填入内径4 mm6 mm的钢制压坯模具中，用模 压机压制成直径4 mm6 mm、高度6 mm7 mm的圆柱形坯体，加载压力1 MPa,保持时间305.5.2 测定封接温度将5.5,1制得的试样移至边长约10 mmXIO mm,厚度约1 mm的载样片上（载样片宜选用与玻璃 封接器件相同的材质，不具备条件时，可用氧化铝瓷片），将载样片放置在高温影像烧结仪支撑平台，调 整试样处于光学影像中心部位，保持载样片水平，关闭炉体。按10 C/min进行升温加热，影像截取周 期为6 s,通过高温影像烧结仪软件获取试样初始高度（H。）和不同温度下的试样高度（HQ，升温过程 试样经历干燥、收缩、顶部圆弧、柱体下降、底部膨胀、径向摊开（见图1）。当试样影像高度（Ht）随温度 升高降至其初始高度的二分之一时，即Ht=1/2H。，所对应的温度为玻璃封接温度（见图2）。图1加热过程玻璃形态变化5.6 热膨胀系数5.6.1 试样制备试样制备步骤如下。图2封接温度形态示意图a）取粒度不大于0.075 mm（200目筛下）的玻璃粉，填入钢制压坯模具中，用模压机压制成长度50 mm60 mm,边长（8 mm12 tnm）X（8 mm12mm）的长方体，加载压力10 MPa,保持GB/T 417422022时间30 s。b）将压制样品置于加热炉中，以8-C/min-1O C/min升温加热至封接温度，温度偏离不大于 5 C,保温20 min后按2 C/min4 C/min降温至200 C,再关炉自然冷却。c）烧结后的试样进行切割、研磨，制成长度30 mm5O mm,边长（5 mm8 mm）X（5 mm 8 mm）的待测样品，样品不应存在肉眼可见的结石、气泡。5.6.2测定热膨胀系数按照GB/T 16920的规定测定热膨胀系数。5.7封接密度5.7.1 试样制备试样制备步骤如下。a）取粒度不大于0.075 mm（200目筛下）的玻璃粉20 g30 g,填入钢制压坯模具中，用模压机压 制成圆柱形或方形坯体，加载压力10 MPa,保持时间30 sob）将压制样品按所测玻璃封接工艺进行加热烧结。c）冷却后的样品加工成表面平整，表面无裂纹、无气泡的待测样品。5.7.2 测定封接密度按照GB/T 5432的规定测定封接密度。5.8封接强度5.8J试样制备取粒度不大于0.075 mm（200目筛下）的封接玻璃粉用乙醇调制成浆料状，涂敷在两个试验条中间 十字交叉位置，涂敷厚度0.5 mm1 mm,黏合后按照待测玻璃的封接工艺对试验条进行烧结。试验条推荐选用附录A中表A.1给出的材质，试验条边长4 mmX4 mm,长度不小于12 mm,尺寸 精度士0mm,相对平面的平行度偏差不超过0.015 mm,不应倒角。5.8.2测定封接强度按照GB/T 31541的规定测定封接强度。6检验规则6.1 检验分类检验分为型式检验和出厂检验，6.2 检验项目检验项目见表1.4GB/T 417422022表1检验项目疔号T检验项目检验分类技术要求 章条号试验方法 章条号A组B组1外观质盘*一4.1.1,4.2.15.12尺寸4.1.25.23重量一4.1.35.34粒径4.2.25.45封接温度4.3.15.56热膨胀系数4.3.25.67封接密度4.3.35.78封接强度*4.3.45.8表示检测项;一表示不检项.6.3 组批规则同一批原料按相同工艺连续稳定生产出的产品为一个批次。6.4 型式检验6.4.1 通则有下列情况之一，应进行型式检验：a）首次生产时；b）正式生产后,如设备、材料、工艺改变，影响产品性能时；c）产品停产后恢复生产时；d）正常生产期间，按规定要求进行例行型式检验时。6.4.2 检验项目型式检验项目包括表1中A组、B组内容.6.4.3 抽样方案6.4.3.1 A组检验:依据GB/T 2828.1,同一批次产品按照表2进行抽样检验，检验水平口级，接收质量 限AQL为6.5。当检验数量大于1 000时，以1 000为一批，分批进行抽样检验.其中，封接玻璃预制 件抽样以“件”为单位；封接玻璃粉抽样以“包装”为单位，一个包装随机取净重的10%进行检验。6.432 B组检验,同一生产批次，制样不少于2个（含2个）进行封接玻璃性能检测。5GB/T 417422022表2抽样表单位为件（包装）批是范围抽样数量GO接受（Ac）拒收（Re）282019-1530116-2551226-5081251-901323911502034151280325628150050785017 2008010116.4.4 判定规则A组检验与B组检验同时全部达到要求，则判定型式检验合格；如果A组检验与B组检验中任一 项检验未达到要求，则判定型式检验不合格。6.5 出厂检验6.5.1 检验项目出厂检验项目为表1中A组内容。6.5.2 抽样方案同一批次产品按照表2进行抽样检验。其中，封接玻璃预制件抽样以“件”为单位;封接玻璃粉抽样 以“包装”为单位，一个包装随机取净重的10%进行检验.6.5.3 判定依据检验结果全部达到要求，判定出厂检验合格；如果检验中任一项未达到要求，双倍取样对该项进行 复检,若复检全部达到要求，则判定出厂检验合格;若复检仍未达到要求，则判定出厂检验不合格。7包装、标识、运输和贮存7.1 包装光电器件用低温封接玻璃采用洁净、干燥、封口严实的塑料袋双层包装，包装后放入密闭容器中，容 器内填充防震材料进行二次密封包装.7.2 标识光电器件用低温封接玻璃包装容器上应注明：产品名称、型号（牌号）、规格、产品批号、单位包装数（重）量及生产日期.包装内还应附有:产品检验合格证明、产品技术指标、封接工艺制度及产品所执行 的相关标准。其中，产品技术指标应包括:尺寸及偏差范围（预制件）、重量及偏差范围（预制件）、粒径范 6GB/T 417422022围（玻璃粉）、封接温度、热膨胀系数、封接密度、封接强度（用户要求时）。7.3 运输光电器件用低温封接玻璃在运输过程中应严防受潮、防止受腐蚀污染，避免剧烈震动、碰撞。7.4 贮存光电器件用低温封接玻璃应存放在洁净、干燥、无腐蚀性气体的室内环境中，用密闭容器保存。7GB/T 417422022附录A资料性)封接强度测量用试验条测量封接强度的试验条材质原则上应与玻璃所封接器件的材质相同，不具备条件时,也可选用膨胀 系数与封接玻璃相近的相关材料，如金属、陶瓷或玻璃等，具体参见表A.1。表A.1封接强度试验条材质低温封接玻璃膨胀系数(20-300,C)/(X1Q-7C)4.7 6.36.5 7.88.5 1215 18可选用试验条材质4J29合金AlzOs陶费载玻片、4J50合金、4J28合金SUS304不锈钢8