LED封装工艺流程图解-.ppt

u一、一、LEDLED封装简介封装简介u二、二、LEDLED封装材料封装材料u三、三、LEDLED封装工艺流程封装工艺流程固晶固晶固晶固晶 焊线焊线焊线焊线 树脂树脂树脂树脂 基材基材基材基材目目 录录0W&J一、一、LEDLED封装简介封装简介1.1.LED封装之目的:将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件保护芯片防御辐射保护芯片防御辐射,水气水气,氧气氧气,以及外力破坏以及外力破坏提高组件之可靠度提高组件之可靠度改善改善/提升芯片性能提升芯片性能提供芯片散热机构提供芯片散热机构设计各式封装形式设计各式封装形式,提供不同之产品应用提供不同之产品应用1W&J二、二、LEDLED封装材料封装材料1.1.封装核心封装核心:基板基板基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响2.2.封装的基石封装的基石:固晶固晶3.3.对外的桥梁对外的桥梁:焊线焊线4.4.美丽的外衣美丽的外衣:成型树酯成型树酯2W&J二、二、LEDLED封装材料封装材料1.1.基板材料基板材料基板材料特性基板材料特性:导电性导电性导热性导热性精确度精确度污染污染价格价格PCBPCBV VX XX XX X中中CeramicCeramicV VO OO OO O高高MetalMetalO OO OO OO O低低3W&J二、二、LEDLED封装材料封装材料2.2.固晶材料固晶材料固晶材料特性固晶材料特性:导电性导电性导热性导热性精确度精确度耐温性耐温性价格价格有机高分子银胶有机高分子银胶VXVX中中无机高分子银胶无机高分子银胶VVVV高高合金合金OOOO低低固晶材料特性：固晶材料特性：取得取得加工加工成型成型污染污染价格价格有机高分子银胶有机高分子银胶OOOX高高无机高分子银胶无机高分子银胶OOOX高高合金合金OOOO低低4W&J取得取得加工加工成型成型价格价格金线金线O OW/BW/B易易高高铝线铝线O OW/BW/B易易中中金属片金属片O OHeaterHeater难难低低3.3.焊线材料焊线材料焊线材料特性焊线材料特性:导电性导电性导热性导热性抗挠性抗挠性金线金线O OV VX X铝线铝线O OV VX X金属片金属片O OO OO O二、二、LEDLED封装材料封装材料5W&J三、三、LEDLED封装工艺流程封装工艺流程6W&J三、三、LEDLED封装工艺流程封装工艺流程1.1.固晶固晶固晶(Die Attachment or Die Bonding)固晶之目的固晶之目的:利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCBPCB）粘连在一起。）粘连在一起。银胶的作用：银胶的作用：1、导电、导电;2、粘接（主要用于单电极的芯片，单电极即发光区表面只有一个电极主要用于单电极的芯片，单电极即发光区表面只有一个电极）绝缘胶（白胶）作用：粘接绝缘胶（白胶）作用：粘接（主要用于双电极的芯片，即芯片发光区有二个电极（主要用于双电极的芯片，即芯片发光区有二个电极）固晶之制程重点固晶之制程重点:根据芯片进行顶针根据芯片进行顶针,吸嘴吸嘴,吸力参数调整吸力参数调整根据芯片与基座进行银胶参数调整根据芯片与基座进行银胶参数调整晶粒位置晶粒位置,偏移角及推力制程调整偏移角及推力制程调整晶片晶片银胶银胶支架支架/PCB/PCB7W&J焊线(Wire Bonding)焊线之目的：利用金线将芯片与支架焊线之目的：利用金线将芯片与支架/PCB/PCB焊接在一起，形成一个焊接在一起，形成一个导电回路。导电回路。焊线之制程重点焊线之制程重点:根据芯片进行焊线参数调整根据芯片进行焊线参数调整拉力参数调整拉力参数调整线弧制程调整线弧制程调整2.2.焊线支架支架/PCB/PCB金线金线晶片晶片三、三、LEDLED封装工艺流程封装工艺流程8W&J封胶之目的：利用胶水（环氧封胶之目的：利用胶水（环氧树脂）将已固晶、焊线树脂）将已固晶、焊线OKOK半成半成品封装起来。品封装起来。3.3.封胶封胶晶片晶片导电支架导电支架金线金线胶体胶体三、三、LEDLED封装工艺流程封装工艺流程9W&J烘烤之目的：是让环氧树脂充分固化，同时对烘烤之目的：是让环氧树脂充分固化，同时对LEDLED进行热老化。进行热老化。初烤：初烤又称为固化，初烤：初烤又称为固化，3 3、5 5的产品初烤温度为的产品初烤温度为125/60125/60分钟；分钟；8 81010的产品，初烤温度为的产品，初烤温度为110/30110/30分钟分钟+125/30+125/30分钟。分钟。长烤：长烤：离模后进行长烤离模后进行长烤(又称后固化又称后固化)，温度为，温度为125/6-8125/6-8小时，目的是让环小时，目的是让环氧树脂充分固化，同时对氧树脂充分固化，同时对LEDLED进行热老化。进行热老化。后固化对于提高环氧树脂与支架后固化对于提高环氧树脂与支架(或或PCB)PCB)的粘结强度非常重要。的粘结强度非常重要。4.4.烘烤烘烤三、三、LEDLED封装工艺流程封装工艺流程10W&J5.5.切割切割切割之目的：将整片的切割之目的：将整片的PCBPCB或者支架切割成单颗材料或者支架切割成单颗材料切割有两部分：前切、后切切割有两部分：前切、后切 前切：行业俗称一切，实际是半导体封装技术中的切筋环节。前切：行业俗称一切，实际是半导体封装技术中的切筋环节。LEDLED支支架在加工时，一个模具一次可以同时生产很多支架，它们是连接在架在加工时，一个模具一次可以同时生产很多支架，它们是连接在一起的，切筋的目的就是将其一个个分开。一起的，切筋的目的就是将其一个个分开。LampLamp封装封装LEDLED和和SMDSMD封装封装LEDLED的前切方法不同。的前切方法不同。Lamp-LEDLamp-LED采用切筋切断采用切筋切断LEDLED支架的连筋。支架的连筋。SMD-LEDSMD-LED是采用划片，在一片是采用划片，在一片PCBPCB板上用划片机完成板上用划片机完成前切工作。前切工作。后切：行业俗称二切，是根据客户的要求调整后切：行业俗称二切，是根据客户的要求调整LEDLED管脚长短的过程。管脚长短的过程。三、三、LEDLED封装工艺流程封装工艺流程11W&J6.6.分分binbin测试的目的是：对经过封装和老化试验的测试的目的是：对经过封装和老化试验的LEDLED进行光电参数、外形尺寸的进行光电参数、外形尺寸的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的BINBIN。满足客户的需求。同时。满足客户的需求。同时将电性不良剔除。将电性不良剔除。三、三、LEDLED封装工艺流程封装工艺流程12W&J7.7.包装包装在管壳上打印器件型号、出厂日期等标记，进行成品的计数包在管壳上打印器件型号、出厂日期等标记，进行成品的计数包装，包装袋内放入干燥剂和标签，经过品管检验后封口，对于装，包装袋内放入干燥剂和标签，经过品管检验后封口，对于超高亮超高亮LEDLED还需要防静电包装。还需要防静电包装。三、三、LEDLED封装工艺流程封装工艺流程13