文献检索实习报告成型131刘超宇.doc

个人收集整理 勿做商业用途 成绩：_报告编号：成型131 20130310129 文献检索课程检 索 报 告 课题名称：整体模具的计算机辅助设计 检 索 人： 刘超宇 检索日期：2014-1127 检索完成日期：2014-12-15陕 西 科 技 大 学2014年文献检索课程检索报告卷图书馆中文电子资源必检数据库或信息资源系统:1CNKI期刊全文数据库2CNKI中国优秀博士学位论文库、中国优秀硕士学位论文全文数据库3万方系统中选一个与课题相关的数据库4. 重庆维普信息资源系统5。 电子图书读秀知识库 检索结果记录：信息资源系统名称：中国知网数据库名称:cnki知识网络服务平台检索途径：主题检 索 词：整体模具的计算机辅助设计检 索 式：整体模具的计算机辅助设计and Solidworks检索结果： 命中记录数目 ：1条 命中篇数的篇名 ：整体模具的计算机辅助设计 与课题密切相关的文摘型二次文献。【作者】 赵先仲； 张增良； 【机构】 北华航天工业学院； 北华航天工业学院 廊坊065000； 廊坊065000； 【摘要】 这里以Solidworks为例介绍了塑料模具的设计方法和过程。介绍了模具中的模板、模架、浇口、浇口套顶杆等零件自动生成的方法和过程。 【关键词】 模具类型； 模具体类型； 模具尺寸； 装配体类型； 检索结果记录：信息资源系统名称：中国知网数据库名称：中国博士学位论文全文数据库中国优秀硕士学位论文全文数据库检索途径：关键词检 索 词：塑料模具检 索 式:塑料模具and模架检索结果： 命中记录数目:4 命中篇数的篇名基于网络的塑料模具标准件库的研究塑料模具价格估算系统的研究基于特征的塑料模具参数化建库技术的研究与开发基于Pro/Engineer平台的三维塑料注射模中小型模架库的建立 与课题密切相关的文摘型二次文献。基于网络的塑料模具标准件库的研究【作者】 朱永强； 【导师】 鲁聪达； 【作者基本信息】 浙江工业大学， 机械电子工程， 2004， 硕士【摘要】 通过对我国模具行业发展现状及趋势，包括工厂、职工人数、产值的分析，再比较国内外塑料模具研究现状，可知模具零件和模架标准化势在必行.当前，经济全球化、跨国化已在进行，国内塑料模具生产厂家面对经济全球化、跨国化的严峻形势，如何降低生产成本，缩短产品的交货时间，扩大生产规模，提高塑料模具的生产质量，塑料模具标准化显得非常必要。经济全球化、跨国化的一个显著标志时信息化.结合这种情况，本文提出了基于网络的塑料模具标准件库的研究。 文章分析了网络方面的当前比较流行的jsp、java servlet等相关技术和ProE软件及其二次开发功能和各功能模块，通过模具的标准零件的分析、分类,对模架结构组成和参数的分析，确定构成一副模架的主要参数，同时在型号的分类研究的基础上，提出了基于装配模板的模块化模架装配模型，模架的系列化将通过对基本模块的替换来实现,模架型号的大小变化则通过参数化的设计手段得以实现，遵循这一思路,也即本文的应用创新之处是，结合ProE的二次开发功能和各相关功能模块,在VC+6。0的基础上开发了塑料模具标准件库的软件. 更多还原【关键词】 塑料模具; 标准件库； 模架； 网络; Pro/E； 装配模型； 检索结果记录：信息资源系统名称：万方数据库数据库名称：万方数据库检索途径:关键词检 索 词：模具、计算机、Solidworks检 索 式：模具and计算机and Solidworks检索结果： 命中记录数目：2 拷贝命中篇数的篇名 基于SolidWorks的模具CAD系统虚拟制造技术在模具设计与制造中的应用 与课题密切相关的文摘型二次文献。虚拟制造技术在模具设计与制造中的应用摘要： 讨论了虚拟制造技术在模具设计与制造中的应用，提出了以Solidworks软件为应用平台,利用VBA编程来实现虚拟设计和虚拟装配，并结合Surfcam软件进行虚拟加工的虚拟制造系统开发模式. 作者 : 廖秋慧 赵中华 徐新成 作者单位 ： 上海工程技术大学，材料学院，上海,200336 刊 名： 锻压装备与制造技术 ISTIC Journal： CHINA METALFORMING EQUIPMENT MANUFATURING TECHNOLOGY 年,卷(期) ： 2004， 39(6) 分类号 : TG385。2 关键词： 计算机应用 虚拟制造 Solidworks Surfcam 模具制造 机标分类号 : X50 TP3 在线出版日期 ： 2005年3月9日 检索结果记录：信息资源系统名称：重庆维普信息资源系统数据库名称:维普数据库检索途径：题名或关键词检 索 词：整体模具、计算机 检 索 式：整体模具and计算机检索结果： 命中记录数目:2 拷贝命中篇数的篇名模具图档结构化管理系统整体模具的计算机辅助设计 记录一篇与课题密切相关的文摘型二次文献。整体模具的计算机辅助设计出处：模具工业 2010年第36卷第5期 1515页,共1页 Die Mould Industry 摘要:本发明涉及一种模具图档结构化管理系统，该模具图档结构化管理系统包括多个客户端计算机、一应用服务器及一数据库。每一客户端计算机具有一用户界面.供使用者执行模具图档结构化管理之相关操作,如输入图元参数、修改图元等操作，并用于显示整体模具图档。应用服务器包括多个软件功能模块,用于结构化管理模具备图元,方便使用者对各图元进行编辑、处理等操作。关 键 词：整体模具 管理系统 结构化 图档 应用服务器 用户界面 功能模块 计算机 分 类 号： TP311.13 工业技术 自动化技术、计算机技术 计算技术、计算机技术 计算机软件 程序设计、软件工程 程序设计电子图书检索结果记录:5. 电子图书读秀知识库检索途径：中文搜索 检 索 词:整体模具的计算机辅助设计 检索结果：1.命中图书记录种数：2 2。与课题相关的书名、作者、页数、出版社、出版日期、简介、主题词、目录、ISBN号、定价。书名：整体模具的计算机辅助设计作者：赵先仲 张增良页数:175出版社:北华航天工业学院出版日期：2006年1月简介:以Solidworks为例介绍了塑料模具的设计方法和过程。介绍了模具中的模板、模架、浇口、浇口套顶杆等零件自动生成的方法和过程。主题词:模具类型； 模具体类型； 模具尺寸； 装配体类型；ISBN号：1001-3997（2006）01017502免费信息资源专利及中文文献数据库必检数据库或信息资源系统：1。 中国专利全文数据库2美国专利全文数据库3欧洲专利全文数据库4查找一例同族专利 (JP11504028)5国家图书文献中心6选一个与本人课题相关的其它中文免费数据库检索结果记录：信息资源系统名称：中国知网 数据库名称：中国专利全文数据库（知网版）检索途径:关键词 检 索 词:模具设计、计算机 检 索 式：模具设计and计算机 检索结果： 命中记录数目：2 拷贝命中篇数的篇名一种快速将数字模型转变为实物机器一种汽车覆盖件模具设计方法 与课题相关的二次文献.一种快速将数字模型转变为实物机器【申请号】 CN201210359492。4 【申请日】 20120925 【公开号】 CN103660749A 【公开日】 201403-26 【申请人】 南京大五教育科技有限公司 【地址】 210017 江苏省南京市建邺区云锦路58号1幢922室 【发明人】 高蓉 【国省代码】 32 【摘要】 本发明公开了一种快速将数字模型转变为实物机器，由床身（1)、导轨(2)、运动部件（3）、运动源（4)和嵌入式计算机(5）组成,嵌入式计算机(5)置于床身(1）内，与运动部件（3）、运动源(4)有机连接结合，内嵌入文泰三维雕刻软件以及雕刻操作系统。本发明不仅初步实现了数字模型转化为实物一体化,还将数字模型转化成实物过程变得简单,并能生成生活中实用的物质，集成了快速简单与实用两大优点于一体. 【主权项】 一种快速将数字模型转变为实物机器,包括床身（1)、导轨(2）、运动部件（3）、运动源（4）和嵌入式计算机(5）。嵌入式计算机(5）置于床身（1)内,与运动部件（3）、运动源(4）有机连接结合,内嵌入文泰三维雕刻软件以及雕刻操作系统.其特征是：所述文泰雕刻软件与雕刻系统形成的一体化操作系统与雕刻机有机结合。 【页数】 5 【主分类号】 B44B1/06 【专利分类号】 B44B1/06；B44B3/06 检索结果记录：信息资源系统名称:中国知网 数据库名称:美国专利全文数据库检索途径：关键词 检 索 词：模具设计 检 索 式：模具设计 检索结果： 命中记录数目：3 拷贝命中篇数的篇名 WIRE BODNING PACKAGE STRUCTURECARBON COMPOSITE MOLD DESIGNMANUFACTURING METHOD OF FOLDABLE ARTIFICIAL VITREOUS BODY AND MOULD THEREOF 与课题相关的二次文献。WIRE BODNING PACKAGE STRUCTURE【申请号】 US20080199141 【申请日】 2008-08-27 【公开号】 US2010052122 【公开日】 20100304 【申请人】 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENG (TW) 【发明人】 APPELT BERND KARL (US) 【分类号】 H01L23/48 【优先权】 20080827 US 20080199141 【摘要】 A chip package structure employing a die pad integrated with the ground/voltage pad is provided。 The die pad for carrying the chip is split into at least two separate sections for accommodating the ground and the voltage. Due to the design of the die pad， the signal fingers may be extended under the chip to be connected with vias， and thermal/ground vias may be arranged under the die pad for thermal or electrical connections。 Through such arrangement， all the fingers are located closer to the die， thus decrease the length of bonding wires and reducing the package dimensions.本文为互联网收集，请勿用作商业用途检索结果记录：信息资源系统名称:中国知网 数据库名称：欧洲专利全文数据库检索途径：关键词 检 索 词:模具设计 检 索 式：模具设计 检索结果： 命中记录数目：1 拷贝命中篇数的篇名GROSSFL?CHIGEKUNSTSTOFF-OBERFL?CHENANBRINGUNGSLEISTUNGSANORDNUNG 记录一篇与课题相关的二次文献。GROSSFL？CHIGEKUNSTSTOFFOBERFL？CHENANBRINGUNGSLEISTUNGSANORDNUNG【申请号】 EP20070839115 【申请日】 2007101 【公开号】 EP2074653 【公开日】 2009-71 【申请人】 MICROSEMI CORP （US) 【发明人】 AUTRY TRACY （US)；KELLY STEPHEN G （US);DIGIACOMO GEORGE A (US）;BARNES CHRISTOPHER ALAN （US) 【分类号】 H01L23/31 【优先权】 20071001 WO 2007US21104；20060929 US 20060542090检索结果记录：信息资源系统名称：中国知网 数据库名称:美国专利全文数据库检索途径：关键词 检 索 词：模具设计 检 索 式:模具设计 检索结果： WIRE BODNING PACKAGE STRUCTURE的同族专利 命中记录数：2 拷贝命中篇数的篇名 APPELT BERND KAR. WIRE BODNING PACKAGE STRUCTUREAPPELT BERND KARL (US)。 WIRE BODNING PACKAGE STRUCTURE 记录一篇与课题相关的二次文献. APPELT BERND KARL （US). WIRE BODNING PACKAGE STRUCTURE【申请号】 US20080199141 【申请日】 2008-0827 【公开号】 US2010052122 【公开日】 20100304 【申请人】 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENG (TW） 【发明人】 APPELT BERND KARL （US） 【分类号】 H01L23/48 【优先权】 20080827 US 20080199141 【摘要】 A chip package structure employing a die pad integrated with the ground/voltage pad is provided。 The die pad for carrying the chip is split into at least two separate sections for accommodating the ground and the voltage。 Due to the design of the die pad， the signal fingers may be extended under the chip to be connected with vias， and thermal/ground vias may be arranged under the die pad for thermal or electrical connections。 Through such arrangement, all the fingers are located closer to the die， thus decrease the length of bonding wires and reducing the package dimensions.本文为互联网收集，请勿用作商业用途检索结果记录：信息资源系统名称：国家图书文献中心 数据库名称：中文库检索途径：关键词 检 索 词：模具设计 计算机 Solidworks 检 索 式：模具设计 and (计算机） and （Solidworks） 检索结果： 命中记录数目 ：6 拷贝命中篇数的篇名模具数控自动编程设计技巧冷冲压模具标准件库的开发研究首饰模具CAD系统的设计与实现基于Solidworks挤压模计算机辅助设计挤压模CAD专家系统油瓶吹塑模具设计与制造工艺分析 记录一篇与课题相关的二次文献.油瓶吹塑模具设计与制造工艺分析【作者单位】：连云港职业技术学院，江苏,连云港,222006【刊名】：模具技术【ISSN】：1001-4934【出版年】：2003【卷】:000【期】：006【起页】：28【止页】：30【总页数】:3【馆藏号】：0120100265869145【分类号】：TG241【关键词】：油瓶;吹塑模具;曲面造型；数控加工;【语种】:汉语【文摘】： 介绍了利用三维实体造型与设计软件Solidworks2000和与Solidworks一体化集成的CAM软件CAMworks对带提手摩托车机油油瓶产品和模具进行的三维实体造型设计与数控加工制造过程进行了简介，其中对三维实体几何形造型设计和计算机数控加工的难点进行了较为详细的工艺分析，使Solidwork与CAMworks一体化CAD/CAM软件在吹塑模具的设计与制造中得到了较为理想的应用.检索结果记录：信息资源系统名称：中国科学引文数据库 数据库名称：中国科学引文数据库检索途径:关键词 检 索 词：模具设计Solidworks 检 索 式：模具设计and Solidworks 检索结果: 命中记录数目:2 拷贝命中篇数的篇名基于SolidWorks方程式驱动的挤压模具设计三维压铸模具标准件库的研究与开发 记录一篇与课题相关的二次文献。文摘 SolidWorks方程式驱动功能够建立尺寸间的方程式约束关系,在设计挤压模具时运用此功能,可以将以往成功的挤压模具设计经验规则和专家知识包含其中，从而实现挤压模具的高效设计与快速更新配置. 其他语种文摘 Based on the property of SolidWorks equations driven， the restricted equation relationships can be es tablished in various dimensions。 In extrusion mould field， efficient design and quick reconfigurations are achieved by u sing the property combined with lots of practical rules and expert knowledge in successful design。 来源 锻压技术,2006,31（2):4951 【扩展库】 ISSN 1000-3940 关键词 SolidWorks ; 方程式驱动 ； 挤压模具 ； 更新配置 地址 河南科技大学材料科学与工程学院， 河南, 洛阳， 语种 中文 学科 金属学与金属工艺国外网络文献信息资源必检数据库或信息资源系统:(选择3个与本人课题相关的数据库）1. EBSCO全文数据库2. ASME全文电子期刊 3。 ACS全文电子期刊 4。 Ei Village文摘数据库5. 国道数据 检索结果请记录:信息资源系统名称：EBSCO全文数据库 数据库名称：EBSCO全文数据库检索途径：布尔逻辑/词组 检 索 词：模具 检 索 式：模具 检索结果： 命中记录数目 ：1 拷贝命中篇数的篇名欧贝杰在欧洲模具展上展示最新的 3D 打印创新 与课题相关的文摘型二次文献及任选一个数据库下载一篇原始文献。欧贝杰在欧洲模具展上展示最新的 3D 打印创新作者：PR Newswire来源：PR Newswire Asia (Chinese)。 11/07/2012。 文献类型：Article地理术语:Israel摘要:以色列雷霍沃特, 2012年11月7日 /美通社PR Newswire/ - 为快速成型和附加制造领域提供创新型 3D 打印技术的领导者 Objet Ltd.（欧贝杰有限公司）再次来到欧洲模具展 （EuroMold）,展示该公司的最新技术成就。一年来，欧贝杰动作频频，该公司推出了全球唯一可以处理7种不同材料的专业桌面 3D 打印机 Objet30 Pro，还发布了39种新的数字打印材料。欧贝杰欧洲、中东和非洲总经理安迪米德尔顿 (Andy Middleton） 表示，欧贝杰会继续在欧洲模具展上展示其 3D 打印创新。 ABSTRACT FROM PUBLISHER入藏编号:201211071843PR。NEWS。PRNC.ZE0016.S数据库： Regional Business检索结果请记录:信息资源系统名称：ASME全文电子期刊 数据库名称：ASME全文电子期刊检索途径：关键词 检 索 词:Solidworks 、mould 检 索 式：Solidworks and mould 检索结果： 命中记录数目 ：2 拷贝命中篇数的篇名 A Parameter-Driving Method of Redeveloping Mould Standard-Part Library Based on SolidworksThe Effect of Deposition Patterns on the Deformation of Substrates During Direct Laser Fabrication与课题相关的文摘型二次文献及任选一个数据库下载一篇原始文献.The Effect of Deposition Patterns on the Deformation of Substrates During Direct Laser Fabrication Ming Gao, Zemin Wang, Xiangyou Li and Xiaoyan Zeng +- Author and Article Information Zemin Wange-mail：zmwanghust。Xiaoyan ZengWuhan National Laboratory for Optoelectronics，Huazhong University of Science and Technology,Wuhan 430074， PRC1Corresponding author。Contributed by the Materials Division of ASME for publication in the JOURNAL OF ENGINEERING MATERIALS AND TECHNOLOGY. Manuscript received May 1, 2011; final manuscript received March 28, 2013； published online May 8, 2013。 Assoc. Editor: Jefferey Kysar。J。 Eng。 Mater。 Technol. 135（3）, 034502 (May 08， 2013） （6 pages) Paper No: MATS11-1106； doi: 10.1115/1.4024195 History： Received May 01, 2011; Revised March 28， 2013The deformation of substrate caused by laser scanning pattern during direct laser fabrication (DLF) is ignored in spite of its importance to the final dimension accuracy。 In this paper, in order to investigate the effect of deposition pattern on the deformation of substrate during DLF, eight laser scanning patterns are designed to build a cylinder on an asymmetrical IN718 arc substrate， respectively. Deformations of substrates along x， y， zdirections after DLF and heat treatment are compared and discussed。 Meanwhile, the maximum displacement in z-direction of each substrate is calculated. Besides， a modified temperature gradient mechanism (TGM) is introduced to understand deformations of substrates under different laser scanning patterns。 The results show that the deformation of substrate along zdirection is much larger than other two directions for all scanning patterns. The deformation of substrate strongly depends on x and ydirectional dimension of the substrate when a symmetrical build is fabricated. Compared with contouroffset scanning patterns, raster scanning patterns have distinct directional effect on deformations of substrates. Especially， the deformations of substrates caused by laser fabrication are permanent。 In order to improve the fabrication efficiency， to and fro laser scan along the short dimension direction is preferred during DLF for generating the minimum deformation to substrate and reducing unnecessary movements of the working table.文档为个人收集整理，来源于网络Based on rapid prototyping and laser cladding， DLF technology enables rapid production of complex 3D objects directly from computeraided design model without involving any conventional tooling， dies, or materials removal 1-4. Because the successive metal claddings are metallurgic fusion bonded each other， DLF technology is very attractive in direct fabricating near net-shape metal parts with excellent performances and repairing damaged parts in situ, which has broad applications in die and mould， shipping, aviation, and aerospace industries 5。文档为个人收集整理，来源于网络。DLF technology is an additive manufacturing process based on line by line， then layer by layer material cladding induced by high energy laser beam, which will cause unpredictable thermal stress in built parts due to sharp temperature gradient and heat accumulation. The basic focus is on the thermal stress of the DLFed parts and control of inner defects 610。 But when the fused material is deposited on a substrate， thermal stress and surface tension induced by laser heating will cause the substrate to deform. Especially in repairing or building objects on the surface of a preformed component, it is unacceptable as the deformation would result in the distortion of the substrate or component to affect the final dimension accuracy. During laser fabrication， the scanning pattern of laser beam is one of the most important factors to influence temperature distribution and finally to make built parts deform 11,12。 Therefore， the deformation of substrate is also closely related to the deposition patterns。 Nevertheless, as above mentioned, more attentions are paid on the deformations of DLFed parts. The deformation of substrate caused by the DLF process is ignored in spite of its importance.个人收集整理，勿做商业用途。In the present work， deformations of asymmetrical thin IN718 metal substrates under different laser scanning patterns after DLF of a cylinder have been compared. The main aim is to find the optimum laser scanning pattern in deposition to reduce residual stresses and deformation in the substrate to minimum。 The deformation amounts of substrates under different scanning patterns and after heat treatment are measured and compared. Besides, the deformation mechanism is discussed in detail。检索结果请记录：信息资源系统名称：ACS全文电子期刊数据库名称:ACS全文电子期刊检索途径：关键词 检 索 词:Solidworks 、mould 检 索 式：Solidworks and mould 检索结果: 命中记录数目:2 拷贝命中篇数的篇名 FrontEnd Electron Transfer Dissociation: A New Ionization Source与课题相关的文摘型二次文献及任选一个数据库下载一篇原始文献.Lee Earley ， Lissa C。 Anderson ， Dina L. Bai ， Christopher Mullen , John E. P。 Syka , A。 Michelle English ， JeanJacques Dunyach ， George C。 Stafford , Jr。, Jeffrey Shabanowitz , Donald F. Hunt ， and Phili